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研发客服全球具备先进制程技术的三大晶圆代工厂，台积电与英特尔在美国新建晶圆厂的计划都开始动工，唯独韩国三星迟迟没有做决定。 为了赶进度，韩国媒体报导，三星集团副会长李在镕预计月底访美，将决定三星在美国投资设立新晶圆厂事项。
韩国媒体《BusinessKorea》报导，李在镕已申请美国签证，预计月底前往美国访问。 期间李在镕将决定2021年宣布投资170亿美元在美国兴建新晶圆厂计划，以及最后晶圆厂落脚地点。
德州泰勒市目前是最有可能雀屏中选的地点。 德州泰勒市政府10月14日通过支持三星建厂决议，包括提供税收优惠与水资源支持等。 税收优惠方面，最初前十年提供92.5%土地税补贴，接下来10年补贴税收率为90%，之后10年提供补贴率85%。 当地政府也承诺提供充足水电支持。
报导强调，目前手握满满先进制程的三星集团，2016年并购Harman后就没有积极并购计划。 一位韩国业界人士指出，李在镕8月获假释后，三星积极规划大型并购案，预计将并购一家汽车半导体厂商，提升三星半导体的竞争实力。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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