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机制的开发和组装需要Cirrus Logic和 Innotek的共同努力。iPhone 15 Pro Max 中相机系统的总体成本比 iPhone 14 Pro Max贵 34% 。 钛合金外壳:苹果......
色则使用荧光材料制成。 Mike Hack说,用蓝色磷光材料取代蓝色荧光材料也将保持面板的成本竞争力,因为这些材料的总体成本很低。 该副......
Nitro系统,R7iz实例能够提供含专用硬件和轻型虚拟机管理程序的组合,在降低总体成本的同时,实现性能和安全性的大幅提升。 基于此,客户能够进一步提升计算密集型和内存密集型工作负载的性能,如电......
似的高频率EC2实例相比,该实例的性能提升最高可达20%。基于第四代英特尔®至强®可扩展处理器和AWS Nitro系统,R7iz实例能够提供含专用硬件和轻型虚拟机管理程序的组合,在降低总体成本......
凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块,为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术......
展处理器和AWS Nitro系统,R7iz实例能够提供含专用硬件和轻型虚拟机管理程序的组合,在降低总体成本的同时,实现性能和安全性的大幅提升。基于此,客户......
真无线降噪耳机3等多款新品一同亮相。 其中,小米12 Pro作为小米年度旗舰智能手机,其搭载了小米自研澎湃芯片P1,备受关注。 澎湃芯片P1,小米自研第三颗芯片亮相 小米12Pro搭载......
塞拉非的测算,2015年iPhone的平均毛利率为44%。 苹果每年花在购买想象力芯片的许可费仅为7500万美元。但对于iPhone的总体成本而言,支付给芯片设计人员的许可费用举足轻重。苹果......
支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块,为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列......
支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块,为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM......
兰和新加坡的工厂生产,产品供应链的全球布局不合理,而且效率非常的低下,原材料和半成品跨洲来回运输,导致库存成本高涨,产品推出市场周期长; 苹果产品的美国供应商的效率低下且配合度不高,远远......
依旧保持超高的性价比,同价位配置越级。 同样是最新的骁龙 8 旗舰,真我 GT2Pro 的 256GB 版本售价仅 3999 元,比小米 12Pro 要更加划算,并且在众多方面做得更好。 首先......
这块也非常的出色,所以跟特斯拉对打价格战应该完全不怕,为什么这么说? 瑞银证券研究部现在对外发布比亚迪海豹汽车拆解报告显示,海豹汽车大约75%的零部件是比亚迪自产,总体成本......
第二代 AR 设备,富士康的重点将是实现大规模生产的自动化和提高生产性能,以帮助苹果降低整体成本苹果对增强现实技术抱有很高的期望,并正在全面挖掘其供应链,以使其设备获得成功。三位......
利用 VIA 封装技术的热管理及功率优势,可通过上下两面极低的热阻抗提供高度灵活的机械安装选项。通过下游稳压器及 PoL 电流倍增器相结合,该 DCM 可帮助电源系统架构师实现具有优异性能指标而且总体成本......
《部署方案》的指导下,成立了国家超算互联网工作推进组、总体专家组以及超算互联网联合体,将超算互联网建设工作落到实处。截止到8月底,已有43家单位成为联合体成员,包含国家超算中心、超算......
今年可能放弃推出小折叠机型(竖折款), 转而将资源投入在大折叠机型(横折款),主要是品牌认为整体成本过高,导致获利困难。相反地,今年华为可能推出5G小折叠机(竖折款), 加上尚未加入小折叠机(竖折款)市场的荣耀, 也很......
Surface Pro 系列的重心,Surface Pen 自然也会得到改进。消息指出,如同苹果用于 iPad Pro 的 Apple Pencil,Surface Pen 应该也会换用充电电池,而不......
还节省空间。这一全新的连接技术不再需要重定时器和损耗较低但较为昂贵的 PCB 材料,并使用 TE 高速电缆实现了高达 56 Gbps 的速度,从而简化设计并帮助降低总体成本......
凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块,为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术创新与新型封装和专有磁性结构,通过......
LED面板的制造成本将比OLED面板更低、且拥有更高亮度、更省电。 报导指出,若苹果次代苹果表真改用Micro LED面板的话,则现行苹果表OLED面板独家供应商LG Display(LGD)恐将......
则大幅提升折叠手机今年的出货目标, 市占率将有望突破两成。 值得注意的是,Oppo、Vivo透露今年可能放弃推出小折叠机型(竖折款), 转而将资源投入在大折叠机型(横折款),主要是品牌认为整体成本......
气体的汽车空调 泄漏阀门 8. 跟踪您的投资回报率 多数情况下,热像仪的成本在初次探测调查时就已收回,某些情况下,成本可在初次探测到气体泄漏时收回。 9. 工作许可 总体来说OGI热像仪并未获得1区场......
历代iPhone硬件成本与售价对比,苹果开始妥协了吗?; 今年的iPhone 11真的是良心降价?只是为了挽回中国市场,而采取的价格战?近来iPhone11在中......
独显 总体来说,Surface Studio 的 GPU 性能会比现行的 5K 版 iMac 好得多,但由于苹果的 Mac 发布会在即,只比微软晚了一天,因此 iMac 也可能会推出新版,有所......
分配器下的低功率DC/DC转换器。双片解决方案在单一封装中组合两种不同的技术,节省PCB空间,简化布局,并降低这些应用的总体成本。与标准串联,R3T2FPHM3为设计师提供完整的低钳位电压比 > 24 V解决......
主要由人力与研发费用、流片费用、IP和EDA工具授权费等几部分组成。同时芯片制造环节涉及到的晶圆厂投资、晶圆制造以及相关设备成本也将会分摊到芯片整体成本之中。 因此,在工艺制程的演进下,半导体芯片的研发成本......
传感器单元的二级保护、分布式气囊模块、功率分配器下的低功率DC/DC转换器。双片解决方案在单一封装中组合两种不同的技术,节省PCB空间,简化布局,并降低这些应用的总体成本。与标准TVS串联,R3T2FPHM3为设......
传感器单元的二级保护、分布式气囊模块、功率分配器下的低功率DC/DC转换器。双片解决方案在单一封装中组合两种不同的技术,节省PCB空间,简化布局,并降低这些应用的总体成本。与标准TVS串联......
屏对折!专利泄密:苹果密谋更酷炫的iPhone;iPhone的屏幕正在变的越来越酷。从苹果一系列动作来看,明年的iPhone 8将采用OLED屏,三星会是主要供应商,这也给了大家更多期待。只要......
三种技术,分别为双目立体成像、3D结构光和TOF,目前已经比较成熟的方案是结构光和TOF。其中3D结构光方案最为成熟,并被大规模应用于工业3D视觉,TOF则凭借自身优势成为在移动端较被看好的方案。 3D传感......
mini 也将搭载新的 M2 芯片,有传言称它将采用与当前型号相同的设计。 MacRumors 还表示,苹果将在本周晚些时候与新闻界和媒体成员就新设备举行简报会,新产品的评测将在下周解禁。 ......
恐将面对硬仗。 (本文由 MoneyDJ 新闻 授权转载) 延伸阅读: 挑战 iMac 工作定位,微软推出一体成型桌电 Surface Studio 苹果发布新款 MacBook Pro,更轻更薄、加入......
组件(4.226美金)、塑料外壳(2.543美金)。外包装成本比耳机任何一个部分都高,难怪有网友怒评:Beats耳机是世界最烂的耳机! 不过,随着苹果收购Beats电子和Beats音乐,得益于w1芯片......
晶圆代工厂:拒绝降价;2022年中以来半导体供需市况急速反转,市场不断传出众厂代工报价已逐季向下修正,但实际情况并非如外传。 据半导体业者表示,晶圆代工厂皆认为在整体成本已显著提升下,价格......
马斯克透露其 Starlink星链计划计划发射多达 42,000 颗卫星,以提供全球宽带和其他服务。 卫星应用 由于卫星扩散的总体成本较低,现有卫星用例非常广泛。例如,由 10 乘 10 乘 10......
作为苹果的第一款MR产品,其生态建设和技术创新是苹果持续关注的重点。苹果最初定位于高端市场,计划通过高成本的硬件和先进的技术来引领行业。然而,由于市场反应不如预期,苹果开始考虑逐步下探价格区间,以扩......
如何有效加速嵌入式软件的安全认证过程。该案例研究以投资回报率(ROI)和总体拥有成本(TCO)的具体成本计算作为结尾,企业可以一目了然地获取保持项目进度和减少开发总成本的有效办法。 “嵌入......
板的使用率高于95%。600x600毫米面板的有效面积是300毫米传统硅晶圆有效面积的5.7倍,面板总体成本预计可降低66%。面积利用率的提高带来了更高的产能、更大的AI芯片设计灵活性以及显著的成本......
可支持35W的充电功率,减小设计尺寸及总体成本。 该参考设计为用户提供超小型化、高可靠性的集成USB PD和 1-4节锂电池充电方案。应用原理图如下:   IU5180应用信息 1.IU5180......
监控以及其它遥测功能的访问。 这款 DCM 模块利用 VIA 封装技术的热管理及功率优势,可通过上下两面极低的热阻抗提供高度灵活的机械安装选项。通过下游稳压器及 PoL 电流倍增器相结合,该 DCM 可帮助电源系统架构师实现具有优异性能指标而且总体成本......
监控以及其它遥测功能的访问。 这款 DCM 模块利用 VIA 封装技术的热管理及功率优势,可通过上下两面极低的热阻抗提供高度灵活的机械安装选项。通过下游稳压器及 PoL 电流倍增器相结合,该 DCM 可帮助电源系统架构师实现具有优异性能指标而且总体成本......
让芯片供应商有充裕的空间在同一个内核上运行各种不同的后处理功能,从而降低总体成本。对于低成本的智能手机来说,CEVA-TL3211可以高效的将基带处理功能和诸如HD音频与语音增强(如噪声消除和波束赋形) 等等......
数大幅低于预期的经历时刻提醒我们要谨慎。2023年指数结果的总体趋势表明,市场恢复期延长,同比增长最早将在2023年底出现转机。 以上元件销售趋势与6月份连续第八个月下降的PMI指数一致。ISM的6月份制造业指数较5月份下降0.9......
技术优势 Microchip的 HoD 离手检测+触摸多功能方向盘具有如下技术优势: 1、 AVR DA MCU 单芯片实现HoD离手检测+触摸板、按键、滑条、滚轮功能,系统总体成本降低。 2、 支持三层、双层......
。 S3603和S7611分立式触控解决方案可为OEM/ODM降低总体成本,同时保留了Synaptics旗舰产品的主要功能,例如潮湿环境操作、低功耗唤醒手势、以及卓越的戴手套触控性能。借助自2006年起......
,并提高抗噪性和可靠性,降低最终应用的总体成本。不需要分立式电流检测传感器,因为可以使用更小的电流采样电阻芯片。 两款产品采用SO16W表面贴装塑料封装,满足8mm爬电距离和电气间隙要求,工作......
分配器下的低功率DC/DC转换器。双片解决方案在单一封装中组合两种不同的技术,节省PCB空间,简化布局,并降低这些应用的总体成本。与标准TVS串联,R3T2FPHM3为设计师提供完整的低钳位电压比 >......
如何有效加速嵌入式软件的安全认证过程。该案例研究以投资回报率(ROI)和总体拥有成本(TCO)的具体成本计算作为结尾,企业可以一目了然地获取保持项目进度和减少开发总成本的有效办法。 “嵌入式软件开发的十二大基本要素”白皮......
MPU和RA系列MCU兼容),帮助设计人员保留软件资产,减少开发工作量和总体成本。 ......

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