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中国空间站已完成国际首例人工血管组织芯片研究;中国航天员系统副总设计师李莹辉18日在北京表示,在中国空间站任务期间,科研团队完成了国内首例太空器官芯片研究,这也是国际上首例人工血管组织芯片研究,标志中国成为国际上第二个具有在轨开展器官芯片......
研究,这也是国际上首例人工血管组织芯片研究,标志中国成为国际上第二个具有在轨开展器官芯片实验和分析能力的国家。 根据报道,科研人员研发了航天员健康维护和能力维持与增强技术,这些......
会议等活动,定期组织芯片供需对接,整合优势资源,促进产业链上下游形成紧密合作关系,构建产业链协作生态圈。 广东省工业和信息化厅总工程师董业民 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军认为,松山......
准医疗提供解决方案。 灵感源自一篇科研论文 在顾忠泽团队研发的众多器官芯片中,人工血管芯片近期用于神舟十五号航天员在轨实验操作。这不仅是我国首次在空间站在轨实施的器官芯片项目,也是国际上首例人工血管组织芯片研究。 为了......
势下集成电路创新发展与合作机遇,届时预计会议听众将达1000人,展览专业观众预计超过2000人。 往届汽车电子创新论坛与AI芯片创新论坛回顾 除了邀请行业大咖和创新企业做前瞻性报告,会议还将重点组织芯片......
传统主从触发器由于冗余操作造成的功耗浪费问题,科研人员提出了一种兼容近/亚阈值设计的低功耗保持TSPC触发器。该触发器采用输入感知预充策略,辅以浮动节点分析和晶体管级优化,有效降低了触发器的功耗。流片结果表明,该触......
为实现碳中和做出贡献。 新型芯片结构能有效防止浪涌电流集中在特定芯片上 图1:新开发的芯片结构(上:芯片......
创新论坛回顾 除了邀请行业大咖和创新企业做前瞻性报告,会议还将重点组织芯片企业与系统整机、方案商进行供需对接,同期发布《汽车电子芯片创新产品目录》。 苏州:让创新成为集成电路产业发展“最硬内核” 3月初,苏州......
势下集成电路创新发展与合作机遇,届时预计会议听众将达1000人,展览专业观众预计超过2000人。 往届汽车电子创新论坛与AI芯片创新论坛回顾 除了邀请行业大咖和创新企业做前瞻性报告,会议还将重点组织芯片......
,采用24引脚封装仅需几个无源元件和基准电压 自稳零周期可实现极低的失调电压,其典型值为100µV 标准微处理器控制信号可方便地与流行的8位和16位处理器进行接口。 单芯片结......
,测试结果良好。 “你知道,我们也在和三星合作生产,我们也愿意和英特尔合作。帕特・格尔辛格之前表示正在评估该工艺,我们最近收到了他们下一代的测试芯片结果......
*42的异性定子冲片结构为例,图1(b)为异性冲片结构,目标电机沿用该冲片结构,如表xx为参考电机的技术参数。 图1(b) 电机异性冲片结构 表1 参考永磁无刷电机技术参数 磁钢GPM-8(环形......
微流控电阻抗检测系统,用于细胞无标记即时检测;基于电阻抗的细胞分析是一种无标记、非侵入性技术,已广泛用于分析和识别各种应用中的细胞特征,如组织培养、细胞生长及活力检测等。技术能够将涉及样品制备、操作和基于阻抗检测的分析过程集成到单片芯片......
技术涉及将电场转换成在某些绝缘体中的压力波,比如光纤。2011年,研究人员报告说,布里渊散射在高分辨率滤波方面具有潜力,并开发了新的制造技术,将硫系列(chalcogenide)布里渊波导与硅芯片结合起来。到了2023年,他们成功地将光子滤波器和调制器结合到了同一类型的芯片......
环结合的方法,但直到今年才有人成功地将其与标准芯片结合。 光子芯片是全球努力的结果 其他研究小组正在研究可能提供类似性能的不同材料。例如,铌酸锂具有比硅更好的调制器性能,而马......
测试,结果显示X1在制程工艺上落后于A9X,所以劣势凸显。 今年8月份NVIDIA终于推出了其新一代Tegra处理器,代号为Parker。其中一些公布的细节显示,该芯片终于采用了台积电最新的 16 纳米......
益普及。这款用于xEV的新型SiC-MOSFET裸片结合了特有的芯片结构和制造技术,有助于提升逆变器性能、延长续航里程和提高xEV的能源效率,为脱......
示了GRAND的有效性和效率;未来研究团队将会测试GRAND破解更长更复杂代码的能力,并调整芯片结构以提高能源效率。 封面图片来源:拍信网......
晶体管、晶闸管、开关二极管、稳压二极管、肖特基二极管、镀银点二极管、瞬态电压抑制二极管、光电二极管、FRD和双极型集成电路(IC)、电力电子器件及模块等。公司的功率器件芯片、高频小信号晶体管芯片等均采用了独特的芯片结......
专为加速量子计算工作流程而优化的程序库和工具)。 NVIDIA Grace Hopper 超级芯片结合了 NVIDIA Grace CPU 和 Hopper GPU 架构,具有超强性能,可在......
公司高通等主要移动AP(Application Processor)供应商的性能验证,今后移动设备中LPDDR5T DRAM的布局将迅速扩大。" 公司计划向客户提供以LPDDR5T DRAM单品芯片结......
图1 MC34063芯片结构图 ......
替代之路上,国内一些新创企业也在对该赛道“虎视眈眈”并逐渐初露头角,仁芯科技便是其一。 华山资本董事总经理杜波表示,仁芯团队自成立一年半以来研发进展顺利,其方案及流片结果获得多家车企客户认可,有望......
名放射科医生各自对这些胸片进行分析,并将人工智能和医师的读片结果进行比对。 结果显示,在放射科医生确定的1100份有异常征象的胸片中,人工智能工具识别出1090份。人工......
计划向客户提供以LPDDR5T DRAM单品芯片结合而成的16GB(千兆)容量套装产品。该产品的数据处理速度为每秒77GB,其相当于1秒内可处理15部全高清(Full-HD,FHD)级电影。 另外,LPDDR5T......
大纲】 1.   引言:超算划算吗? 2.   已有的芯片结构比较:CPU/DSP/GPU/FPGA 3.   智能芯片的计算结构探讨 国内外现状 AlexNetCNN高效......
在10纳米左右,可以比传统的光刻技术实现更高的分辨率和更复杂的芯片结构,但技术难度大、价格昂贵。DUV的电磁辐射波长200~400纳米之间,可以实现较高的分辨率和较低的成本,但是DUV技术......
出半频,并提供4分频输出。 由于振荡器的单芯片结构,VCO的相位噪声性能在温度、冲击和工艺条件下均非常出色。 采用+5V电源电压时,输出功率为+10 dBm(典型值)。 如果不需要,可以......
中国科大在光量子芯片领域取得重要进展;中国科大郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组合作,基于光子能谷霍尔效应,在能谷相关拓扑绝缘体芯片结......
供16分频输出。 由于振荡器的单芯片结构,该VCO的相位噪声性能在不同的温度、冲击和工艺条件下均非常出色。 采用+5V电源电压时,输出功率为+12 dBm(典型值)。 如果不需要,可以......
部战略和产品管理副总裁Sanjay Bali表示:"随着芯片复杂度持续提升和市场窗口期不断缩小,半导体行业越来越多地采用AI技术来提高芯片结果质量(QoR)、加快验证和测试速度、提高制造良率,并提......
了多种技术来降低 EMI 噪声,如下图 (图1) 所示,内部布线采用了倒装芯片结构代替传统的焊线连接。由于不再需要受高噪声影响的导线,ADI (Maxim) 电源 IC 即使在高开关频率下也可以降低噪声。 图1......
大的有φ9.0mm,备有各种封装。另外,在光盘领域,为了进一步降低成本,也有采用树脂制作的框架封装等。 【框架封装示例】 四、激光二极管的芯片结构 LD芯片结构 法布里-珀罗型LD是由n/p包层、夹在......
时不断提及“大量”和“多芯片”组合,且新款M1 Pro和M1 Max明显采用相关设计,即使目前未用到。 换言之,苹果似乎事先预告M1 Pro/M1 Max芯片结合,只是还没做出来,而明年iMac......
工业、消费电子等市场领域复苏迹象不明显,几家企业为此心事重重。 汽车芯片结构性过剩 欧洲“三驾马车”营收表现不及预期的主要原因,是汽车芯片供需关系的失衡。汽车市场在经历过2020-2021年间的“缺芯......
特点集成了背面入射和凸透镜结构,用于数据中心的高速、大容量通信• 该芯片结构集成了背面入射和聚光凸透镜,最大限度地减小了光电转换面积,实现低电容,可达到200Gbps高速传输(112Gbaud PAM4),是传......
特点集成了背面入射和凸透镜结构,用于数据中心的高速、大容量通信• 该芯片结构集成了背面入射和聚光凸透镜,最大限度地减小了光电转换面积,实现低电容,可达到200Gbps高速传输(112Gbaud PAM4),是传......
可能实现重大的性能改进,无论是芯片面积还是性能,均可以比之前提供的GPU内核更合适整体芯片结构设计。 责任编辑:mooreelite......
了多种图论问题的量子算法求解,有望未来在大数据处理等领域获得应用。国际权威期刊《Science Advances》(《科学进展》)已发表该成果。 图片来源:国防科大 研发人员提出了可动态编程实现多粒子量子漫步的光量子芯片结......
基于8051内核MCU的满足物联网应用需求的通信接口选择浅析;0 引言对于基于flash控制器的8051的芯片结构,一般在进行数据传输时,都是先通过串口将数据传送到flash控制器的buffer中......
性,具有强算力、全方位感知和双芯片结构设计的特质。 官方视频透露,这款智能驾驶域控制器是全球首批基于高通Snapdragon Ride第二代芯片平台的自动驾驶硬件解决方案。 5月25-26日,高通......
绍,Ultra C vac-p面板级负压清洗设备专为面板而设计,该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高达7毫米的面板翘曲,利用负压技术去除芯片结......
PM7528数据手册和产品信息;PM-7528集成2个8位乘法数模转换器(DAC)。出色的DAC-DAC匹配和跟踪性能来自其单芯片结构。PM-7528由2个薄膜R-2R电阻梯形网络、跟踪跨度电阻、2......
服务支出纳入投资额计算。 (四)打造“芯机联动”平台。面向新能源汽车、数字安防、工业控制等领域,组织芯片企业和应用企业打造“芯机联动”平台,加强供需信息联动和产用对接。支持开源社区发展,构建......
【单片机】第1章:8051芯片结构了解;一、芯片介绍 单片机内部结构 8051单片机8大组件1.cpu            2.RAM                        3.ROM......
。 这家AI芯片巨头于今年3月推出“Blackwell”芯片系列,该系列将于今年晚些时候量产。新AI芯片结合两块硅片,大小与该公司之前的产品相同。在该系列中,B200在某......
实现高速传输。 产品特点 集成了背面入射和凸透镜结构,用于数据中心的高速、大容量通信 该芯片结......
效增加天线辐射的方向性。 图2 天线辐射贴片结构示意图 3   天线辐射性能测试 我们使用腐蚀工艺制板法制作了天线样品,对天线的回波损耗性能和辐射方向性能进行了实际测试,结果如图3、图4、图5 所示。 该款......
技术被制作成各种无线通信终端设备的外壳。PEEK 材料具有对射频信号的损耗较小,能够满足卫星定位天线对基质材料的要求。 天线尺寸为35 mm×20 mm×1 mm,使用介电常数为5 的聚醚醚酮基板作为介质基板。天线辐射贴片结构如图2 所示......
转子磁极叠片包括螺栓孔和导销,在夹紧过程中提供适当的对准指导,在适当的温度下,通过压配合技术安装两个端板,从而完成转子叠片组件。 图3 (a)分段磁极叠片铁心(b)具有重叠区的三层叠片结构(c)没有重叠区的三层叠片结......

相关企业

;贻凯国际有限公司(市场部);;我司是台湾华上(AOC)大陆总代理、国联(UED)经销商,自有品牌新世纪(YK和GP),芯片结构为(ITO+NI/AU)大大提高了LED亮度的同时光衰大大降小,克服
标。 LED之应用面随着亮度提升已广泛应用于消费性电子产品、号志、通讯业、信息业、汽车业等方面,白光LED更被选为次世代之新光源。 Lumileds之TS芯片结合了HP及Philips之顶
;余姚市泗门镇龙坚电器厂;;公司是一家专业制造世界各国转换插座、连接线束,电子导线,插头和电源线的规模型企业,在国内,率先通过了ISO9001国际质量体系认证,产品按国际标准组织生产,并获
,蓝光芯片,白光圆片7×9mil,与国内外着名LED芯片商、封装商保持稳定良好的合作关系。公司坚持品牌路线,诚信、敬业、创新、双赢的经营理念。严格组织生产管理,以满足国内外客商对产品质量标准的要求;确保其产品能经受最终用户的苛求实践考验。
;深圳利盈电子;;目标与结果/速度与效率
;无锡惠意机电制造有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块,降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司,产品均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装,按ISO9001国际质量管理体系组织生产,质量
;无锡东瑞电子有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块,降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司,产品 均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装,按ISO9001国际质量管理体系组织生产,质量
致力于为客户提供高质量的产品和优质的服务,产品畅销全球。产品更重视质量,率先通过了ISO9002国际质量体系认证,产品按国际标准组织生产,并获得了美国UL/CUL、加拿大CSA、英国BS、澳大利亚SAA、德国VDE/GS、法国NF
质量体系认证,产品按国际标准组织生产,并获得了美国UL/CUL 、加拿大CSA、 英国BSI、 澳大利亚SAA、 德国VDE/GS、 法国NF、 荷兰KEMA、 丹麦DMKO、 瑞典SEMKO、 奥地利OVE
;乐清市泰克尼电器厂;;泰克尼电器厂成立于1993年,专业引进生产按钮信号灯,产品已通过ISO9002国际质量体系认证,国家CCC认证,及CE认证。AD16系列信号灯均采用高亮纯色LED发光芯片