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总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
展市场份额，天岳先进亦在政策支撑下加大投资力度，以期进一步推动我国半导体材料的自主可控。
申报稿显示，天岳先进原计划募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过，科创......
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作(2023-07-05)
碳化硅衬底和晶棒。
第一阶段将侧重于6英寸碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。据悉，天岳先进的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
同时，天岳先进......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元(2022-04-06)
万元，实现扭亏为盈，较上年同期增加7.31亿元。
去年销售衬底约5.7万片，产能持续提升
资料显示，天岳先进是国内宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料......
天岳先进上海碳化硅基地验收(2024-06-11)
天岳先进上海碳化硅基地验收;作为天岳先进三大SiC材料生产基地之一，与其位于山东济南和济宁的两大基地相比，其上海基地项目似乎更受关注。
近日，天岳先进上海基地项目披露了最新进展，再次......
天岳先进官宣：液相法P型碳化硅衬底成功交付(2024-11-07)
天岳先进官宣：液相法P型碳化硅衬底成功交付;11月6日，据天岳先进官微消息，天岳先进近日向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底。天岳先进表示，高质量低阻P型碳化硅衬底将加速高性能SiC-IGBT的发......
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链(2023-05-05)
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链;近日，继博世集团之后，中国SiC材料又打入另一家国际SiC器件厂商供应链。5月3日，天岳先进、天科合达两大厂商均在其官微宣布，与国......
天岳先进上海碳化硅基地验收(2024-06-11)
天岳先进上海碳化硅基地验收;作为三大SiC材料生产基地之一，与其位于山东济南和济宁的两大基地相比，其上海基地项目似乎更受关注。本文引用地址：近日，上海基地项目披露了最新进展，再次成为焦点。2024年......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
：IFNNY)与中国供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)签订一项新的和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料......
天岳先进：拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目(2024-07-10)
亿元主要投向建筑工程及安装工程费用及设备购置费。项目建设周期为24个月，包括厂房净化间装修改造、设备采购安装、新技术和工艺试验等三个阶段。
此前，据上海临港管委会官网信息显示，天岳先进的“碳化硅半导体材料......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶(2022-03-22)
交通以及大功率输电变电等领域。
资料显示，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域，主要......
天岳先进：济南工厂已开始批量生产导电型产品(2022-04-20)
临港工厂建设完成后，公司导电型产品的产能将会大幅提升。
官网资料显示，天岳先进成立于2010年11月，是一家专注于宽禁带（第三代）半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。
目前，天岳先进......
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产(2022-06-02)
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产;6月1日，天岳先进在上证e互动平台表示，截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶，这标志着公司在6英寸......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！;3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，使用不超过5亿元投资“碳化硅半导体材料......
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导(2021-05-21)
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导;5月20日，山东证监局披露了国泰君安证券股权有限公司、海通证券股份有限公司关于山东天岳先进......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
的神秘大单。
天岳先进拿下近14亿元大单
7月21日，天岳先进发布公告称，近日与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年，公司及公司全资子公司上海天岳半导体材料有限公司向合同对方销售6英寸......
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册(2021-12-15)
的旺盛需求。
据悉，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
镓等第三代半导体产业链格外亮眼，据全球半导体观察不完全统计，共有近70家相关企业带来了一众新品与最新技术，龙头企业颇多，材料方面包括Resonac、天域半导体、天岳先进、天科合达等企业，设备端则如晶盛机电、中微公司、北方......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
替代卓有成效
展会现场展出了许多半导体材料，如美科瑞先进材料带来了多款抛光液，容大感光、科华、宁波南大光电均展出了光刻胶等材料，材料厂商也非常多，天岳先进携其高品质6英寸、8英寸碳化硅衬底产品亮相展会；天科......
中国多家SiC厂预告亏损(2023-02-08)
件主要的应用市场，2025年市场规模分别为15.53亿美元和3.14亿美元。为此，天岳先进特别投资的SiC半导体材料项目，即包含导电型基板。
不过，由于2022年上半年上海疫情，原定于2022年试......
又一批半导体项目按下“加速键”(2024-07-15)
又一批半导体项目按下“加速键”;近期，国内又一批半导体项目传来动态，涵盖第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封装、半导体设备/材料等领域，涉及华为、天岳先进......
国内碳化硅市场东风至，变局来！(2023-07-06)
元的SiC营收；
中电化合物也宣布与韩国Power Master签订了长期供应8英寸在内的碳化硅材料的协议，公司预计未来3年碳化硅产能将达到8万片。
此外，天岳先进近日公布了其8英寸......
三大半导体厂商Q3营收曝光！(2023-11-02)
为了一改此前亏损的状态，努力调整自身业务结构。今年，天岳先进除了加快推进上海临港碳化硅半导体材料项目的建设外，还将济南工厂的部分半绝缘产能调整为6英寸导电衬底，并在去年就实现导电型衬底的批量供货，产能......
天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利(2022-09-23)
英寸导电型衬底产业化突破，在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上，加大技术和工艺突破，积极布局产业化。
资料显示，天岳先进是一家宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要......
碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进(2023-12-06)
碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进;12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8英寸衬底片处于下游企业验证阶段。
11月4日......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
英寸半绝缘型衬底的生产计划将根据下游行业和客户对6英寸产品的需求情况制定，预计在2023年形成量产。
今年，1月12日，山东天岳先进在上交所科创板上市。据悉，天岳先进拟将募集的25亿资金，全部投向碳化硅半导体材料......
业界首款300mm碳化硅衬底问世(2024-11-14)
硅衬底产品，标志着其正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。
图片来源：天岳先进
天岳先进表示，300mm碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅......
超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度(2024-01-02)
超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度;近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片。
总投资8.3亿......
闻泰科技/华天科技/天岳先进...一批A股厂商成立集成电路新公司(2022-08-02)
越联峰科技有限公司成立，注册资本5000万元，由天岳先进100%控股。
企查查显示，越联峰科技经营范围包含集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子元器件零售；合成材料......
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展(2023-11-07)
类型的芯片衬底，以满足汽车行业对功率半导体不断增长的需求。环球晶董事长兼CEO徐秀兰近日表示，该公司将于明年开始8英寸碳化硅衬底的资格认证和测试生产，并于2025年开始大规模生产。
此外，天岳先进......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
，继博世集团之后，中国SiC材料又打入另一家国际SiC器件厂商供应链。5月3日，天岳先进、天科合达两大厂商均在其官微宣布，与国际半导体大厂英飞凌签订了供货协议。
根据官方介绍，天岳先进......
8英寸碳化硅时代呼啸而来！(2024-09-09)
热场旋转及热场工艺稳定性设计，确保晶体生长过程中的温度均匀性和稳定性，目标为新能源汽车、5G通讯等新兴产业的进一步发展提供材料基础。
天岳先进8英寸碳化硅衬底批量销售
近日，天岳先进披露了今年上半年财报，公司......
5个IPO在手，华为哈勃正式进军私募(2022-01-21)
投资成立至今动作频频，投资版图巨大，重点投资半导体芯片领域的初创型企业，涉及芯片设计、EDA、封装、测试、材料和设备等各环节。截至目前，哈勃科技已经拿下5个IPO，包括思瑞浦、灿勤科技、东芯股份、炬光科技和天岳先进......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设;业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。
8月，天科......
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！(2024-07-08)
出约三倍。据悉，该建设工程预计于2026年初完工。并将为该地区创造新的就业机会。
天岳先进加快扩建8英寸碳化硅衬底产能
近日，上海临港管委会网站近日发布了上海天岳“碳化硅半导体材料......
天岳先进8英寸碳化硅衬底最新进展(2024-10-30)
天岳先进8英寸碳化硅衬底最新进展;
近日，天岳先进发布业绩报告称，2024年前三季度实现营业收入12.81亿元，同比增长55.34%；归属于上市公司股东的净利润1.43亿元，同比扭亏为盈。其中......
华为哈勃再投半导体设备厂，累积投资企业超60家（附盘点表）(2022-02-14)
本表格统计的正在融资中的企业之外，另外还有6家已经成功IPO（截至2022年2月14日），它们分别为：天岳先进、东微半导体、思瑞浦、灿勤科技、东芯股份、炬光科技。详见下列内容：
·东微半导
东微半导被称为“充电桩芯片第一股”，哈勃......
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键(2023-08-31)
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键;
【导读】业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期......
华为公布芯片堆叠封装相关专利；国产化半导体产业链再添“利器”(2022-04-11)
临港项目定位为6英寸导电型碳化硅衬底生产基地。随着临港项目的建设，预期产能将得到持续提升。
据悉，天岳先进计划在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。目前......
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
显示，上海天岳半导体材料有限公司成立于2020年6月，注册资本6000万元，是山东天岳先进科技股份有限公司的全资子公司。山东天岳成立于2010年，注册资本3.87亿元，是一家国内领先的宽禁带半导体衬底材料......
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！(2021-09-09)
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。
第三代化合物半导体的主要材料......
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额(2023-10-24)
国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%。
天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能，目前这些中国企业每月的总产能约为6万片。随着......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
。
国家第三代半导体技术创新中心主任张鲁川表示，第三代半导体是战略新兴产业，从装备、材料、芯片、器件到应用，这一全产业链的整体视角来看，未来产业规模将高达数千亿元人民币。
碳化硅方面，目前国内上市企业有天岳先进......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
亿元。截至14日下午，天岳先进报收78.02元/股 ，总市值335.26亿元。
申报稿显示，天岳先进原计划募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过，科创......
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理(2021-06-01)
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理;5月31日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“山东天岳”）科创板IPO获受理。
资料显示，山东天岳成立于2010年11月，是一......
华为哈勃：已“护送”7家公司上市，“碳化硅第一股”在列(2022-10-10)
华为哈勃：已“护送”7家公司上市，“碳化硅第一股”在列;华为哈勃成立以来，不断扩大在半导体产业的投资版图。目前华为哈勃已投出7家上市公司，分别为天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技、炬光科技、东微......
疯狂的碳化硅，国内狂追！(2024-01-24)
制造（设计、制造、封测）三大环节，我国在上述三大领域均有布局，其中天科合达、天岳先进在碳化硅衬底上沉淀较久，外延设备上国内厂商晶盛机电、北方华创则布局较深；外延片上，瀚天天成和东莞天域较为成熟和稳定，且未......
3家SiC龙头对话：2024年产业格局如何演进？(2024-01-04)
英寸SiC生产线，预计在2024年通线投入生产。
天岳先进 宗艳民：天岳先进的SiC衬底材料，不仅在国内解决了进口替代，而且还实现了向国外输出。
目前，全球前十大功率半导体企业中超50%都是......
相关企业
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产
城市大学、清华大学等著名实验室，并且以开放姿态与世界各知名大学及科研机构展开交流与合作。凭借公司在新材料方面理论领先和应用研究的持续推进，公司在关键的先进材料应用领域取得了重要突破。2011年6月公司的材料
市明陶金工陶瓷制品有限公司生产亚洲 欧洲。专业生产明陶精工。我们公司我们深知，先进材料和技术的价值在于广泛的应用，我们不满足于以我们自己仅有的资源开发出来的成品，更希望与各行业的有识之士携手，以我们的材料
M705锡膏 千住无铅锡膏 大丰TAMURA田村锡膏 阿米特LFM-48锡膏 喜星无卤锡膏 减摩NP303锡膏，日本KOKI锡膏 。为客户提供国际领先的先进材料、先进的工艺及全方面的技术服务，为客
;沃德普仪器有限公司;;东莞市沃德普仪器有限公司成立于2003年，公司总部设在广东东莞，香港设立分支及管理机构，是工业显微光学检测、自转/公转搅拌脱泡拌机、计量技术和先进材料
;确信金属爱法（深圳）有限公司;;Cookson Group（确信集团）是一家提供先进材料、设备和技术的国际材料技术集团,总部位于伦敦,股票在伦敦证券交易所公开发售，客户遍布世界各地。Cookson
;深圳市高图先进材料技术有限公司;;深圳高图公司是一家致力于新型高科技材料－非晶、纳米晶软磁材料应用开发、生产和销售的高新技术企业，拥有完整、科学的质量管理体系。公司
丝、ALPHA焊锡条、ALPHA助焊剂、ALPHA清洗剂、ALPHA表面组装胶等。 美国ALPHA（阿尔法）爱法是全球规模最大、技术力量最雄厚的电子组装材料提供商，为客户提供国际领先的先进材料、先进
;东莞市通盛电子厂;;本厂成立于１９９８年。生产电感制品及电子变压器．主要市场位于珠江三角洲，通过涉外企业，使产品远销欧美／日本／澳洲／东南亚等地。现正改进材料结构和性能，使达到环保之要求。本公
om350焊锡膏。田村锡膏 阿米特锡膏等。为客户提供国际领先的先进材料、先进的工艺及全方面的技术服务，为客户不断提高经营效率、产品质量和盈利能力，而响誉全球。 弘鸣科技秉承“专业、诚信、高效、卓越”的经