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宽禁带半导体产业的政策落地和行业的快速发展吸引了诸多国内企业进入，如露笑科技、三安光电、天通股份等上市公司均已公告进入碳化硅领域；斯达半导3月宣布加码车规级SIC模组产线；而比亚迪半导体、闻泰科技、华润微等也有从事SiC器件，此外，天科......
高新集团泛半导体产业基地项目亦于近日签约江苏徐州。 泰科天润碳化硅芯片项目预计年底运营投产 据湖南日报报道，泰科天润碳化硅芯片项目位于浏阳经开区，项目厂房7月份已交付使用，目前施工进展正全速推进，预计年底通线运营投产。 泰科天润碳化硅......
的强烈需求，下游厂商纷纷选择备货，也因此，6英寸碳化硅衬底签单不断。 短短几天，高意集团（II-VI）已拿下两份碳化硅衬底大单。8月17日，高意集团宣布，已与天域半导体签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅......
步扩大晶圆和SiC EPI制造。 可以看到，目前实际上仅有Wolfspeed实现8英寸碳化硅量产，而大多数国际企业则将8英寸碳化硅衬底的量产节点定在2023年左右。 同时，SiC器件......
同光股份在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底。据悉，该公司主要产品包括导电型、半绝缘型碳化硅衬底。目前，同光股份已掌握碳化硅晶体规模化量产关键技术，引进了国内外先进衬底加工及检测设备，全面......
晶锭和衬底。据悉，该公司主要产品包括导电型、半绝缘型碳化硅衬底。目前，同光股份已掌握碳化硅晶体规模化量产关键技术，引进了国内外先进衬底加工及检测设备，全面导入和推行ISO9001......
芯片的生产规模。博世计划投资15亿美元改造TSI在加州罗斯维尔（Roseville）的芯片生产设施，以便在2026年前开始生产碳化硅芯片。 纬湃科技在5月和6月签署了两份碳化硅......
将会有哪些新展品？ 大功率半导体器件不是每年都有全新产品推出，就算有新品也只是外封装一样、内部性能有一些提升。比如，东芝的一代和二代纯碳化硅器件，在外形上看起来一样，但在芯片上做了升级。屈兴国相信，明年东芝将会展出碳化硅量产......
山东国宏中能碳化硅衬底片项目投产;据国宏中宇科技发展有限公司（以下简称“国宏中宇”）官微消息，6月26日，国宏中宇位于山东河口经济开发区的控股公司山东国宏中能科技发展有限公司碳化硅......
及颀邦科技两家公司将建立长期战略合作关系。 联电指出，双方基于多年来在驱动IC的领域密切联系合作，双方董事会决议以换股方式，相互取得对方股权，更进一步强化双方长期战略合作关系。三方同意依相关法规进行股份交换，由颀邦增资发行普通股......
Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系，共同发展未来碳化硅半导体项目 • Wolfspeed 将与;Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系，共同发展未来碳化硅......
宣布收购LPE的所有流通股且双方已签署了协议；而安森美对GTAT、Qorvo对UnitedSiC的并购则已完成。 二来，与产业链企业的合作同样是国际企业扩大碳化硅优势的一大“法宝”。其中，LPE已经......
Wolfspeed与采埃孚建立战略合作伙伴关系,共同发展未来碳化硅半导体项目;本文引用地址：●    将与在德国建立联合研发中心，旨在进一步提升在全球系统和器件创新领域的领先地位。 ●   将向......
范围内出现了多起半导体领域收购及合并项目，涉及多个行业热点领域，如氮化镓、碳化硅、晶圆代工、AI芯片等。 01 3.39亿美元，瑞萨电子完成对Transphorm的收购 当地时间6月20......
家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。 据相关信息显示，晶升股份的碳化硅单晶炉于2019年实现量产销售，目前已经拥有JSSD......
来源：长城汽车 据介绍，同光股份成立于2012年，依托中科院半导体所，专业从事碳化硅单晶的研发、制备和销售，是国内率先实现量产第三代半导体材料碳化硅单晶衬底的高科技企业。今年9月份，同光股份......
股票的市值约为6080万美元。 “Wolfspeed RF 的完成出售是我们转型的最后一步，公司现在是业内独一无二的纯碳化硅半导体制造商。” Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示......
英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅量测设备等，意味着晶盛机电正在从长晶、检测等环节深化对8英寸碳化硅设备产业链的布局，并逐步实现了碳化硅外延设备的国产替代。 在碳化硅设备领域，我国......
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片; 据报道 ，日前，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布，已完成具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，正式具备国产8英寸碳化硅外延晶片量产......
国内从事8英寸碳化硅产业研发的企业和机构近10余家，除了晶盛机电外，还包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、合盛硅业、晶升股份、南砂晶圆、芯粤能、乾晶半导体、科友半导体、同光股份、中科院物理所、山东......
，得益于对人工智能数据中心、可再生能源和电动汽车等电力电子应用的需求，碳化硅正在快速增长。 2 爱思强搭上安世半导体 7月16日，爱思强宣布安世半导体订购了爱思强用于8英寸碳化硅量产......
专注碳化硅！这家公司射频业务正式出售;12月4日，美国半导体公司MACOM宣布，已完成对Wolfspeed的射频业务的收购。同日，Wolfspeed也宣布，该公司已完成向MACOM出售......
Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系，共同发展未来碳化硅半导体项目;• Wolfspeed 将与采埃孚在德国建立联合研发中心，旨在进一步提升在全球碳化硅......
Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系，共同发展未来碳化硅半导体项目; Wolfspeed 将与采埃孚在德国建立联合研发中心，旨在进一步提升在全球碳化硅系统和器件创新领域的领先地位。 采埃......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力;5月21日，合盛硅业股份有限公司（以下简称“合盛硅业”）发布公告称，公司控股子公司宁波合盛新材料有限公司（以下简称“合盛新材”）于近日成功研发碳化硅半导体材料并具备量产......
衬底市场竞争激烈，Wolfspeed、英飞凌、ST、安森美等国际企业占据产业主导地位。从国内情况来看，目前，天岳先进掌握行业最大尺寸12英寸碳化硅衬底的生产技术，并已实现8英寸碳化硅衬底的稳定量产。除了天岳先进，还有......
我国半导体级晶体生长设备技术“自主可控”的进程。目前公司客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及客户A等。 随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料兴起，晶升装备积极布局相关业务，凭借......
瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约;近期，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天......
又一碳化硅芯片公司完成近亿元产投融资;近日，中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币的产投融资，由光伏微逆公司禾迈股份和汽车电子供应商纳芯微联合投资。本轮融资将继续用于碳化硅器件的技术研发创新、生产......
8英寸碳化硅！天科合达北京二期项目正式开工;11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。 据此......
科技完成数亿元融资 据韬伯资本消息，江苏爱矽半导体科技有限公司（以下简称“爱矽科技”）完成数亿元战略融资，本轮融资由金通资本领投，天通股份、新芯资产联合投资。此次融资将用于公司产能扩张，研发......
比仍会下降4.5%，利润率可能出现下滑，从第二季度的35%降至32.5%左右。 碳化硅方面，瑞萨电子着重提及了与Wolfspeed签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议一事。根据协议，瑞萨......
衬底，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。 今年来，国内厂商在8英寸碳化硅......
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台; 全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8......
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。 第三代化合物半导体的主要材料是碳化硅......
和可再生能源市场的显着增长机会，我们相信现在是进一步专注于扩大功率器件和材料业务增长需求的最佳时机。” 　　此外，根据MACOM公告指出，将收购的射频业务包括用于高性能射频和微波应用的碳化硅(“SiC”)和氮化镓(“GaN......
及相关材料国际会议暨首届第三代半导体徐州金龙湖峰会上，天科合达8英寸导电型碳化硅衬底正式发布，公司还同时宣布将于2023年实现8英寸导电型碳化硅衬底小规模量产。 除此之外，在当天活动上，北京天科合达半导体股份......
晶片工艺线的建设，目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。 山东天岳先进6英寸碳化硅衬底项目预计在2023年形成量产 2021年7月，下旬，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）披露，了6......
ZF与Wolfspeed共建全球最大碳化硅晶圆厂，并联合设立研发中心;Wolfspeed 和 ZF 将在德国建立联合研发中心，进一步提升全球碳化硅系统和设备创新领导地位ZF投资Wolfspeed......
ZF与Wolfspeed共建全球最大碳化硅晶圆厂，并联合设立研发中心;Wolfspeed 和 ZF 将在德国建立联合研发中心，进一步提升全球碳化硅系统和设备创新领导地位 ZF投资Wolfspeed......
这家A股厂商60亿加入碳化硅扩产潮，功率半导体供需持续紧张;6月26日，长飞光纤光缆股份有限公司（以下简称“长飞光纤”）发布对外投资公告称，子公司安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞......
目已被上海市发改委列入《2021年上海市重大建设项目清单》。 7月底，山东天岳在其披露的首轮问询中回复称，公司于2015年实现了4英寸半绝缘型碳化硅衬底的量产能力。并于2017年开......
15万片，国内又一个碳化硅衬底项目已投产;近期，据“东方财富网”消息，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称：博蓝特半导体）旗下年产15万片第三代半导体碳化硅......
碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货;随着碳化硅（SiC）在电动汽车、新能源等领域的应用日益广泛，市场需求不断增长。近期，一批碳化硅项目集中开工，部分公司接到批量订单，推动了碳化硅加速量产......
GaN 作为碳中和的基石，对高效电力系统的需求正在不断增加。为了应对这一趋势，相关产业正在向以碳化硅（SiC）和GaN为代表的宽禁带(WBG)材料过渡。这些......
碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货; 本文引用地址： 随着（SiC）在电动汽车、等领域的应用日益广泛，市场需求不断增长。近期，一批项目集中开工，部分公司接到批量订单，推动了加速量产......
生长用等静压石墨标准征求意见 由赛迈科先进材料股份有限公司牵头起草的标准T/CASAS 036—202X《碳化硅单晶生长用等静压石墨构件纯度测定辉光放电质谱法》、T/CASAS 048—202X《碳化硅单晶生长用等静压石墨》已完......
SiC迈入8英寸时代，国际大厂量产前夕，国内厂商风口狂追;近日，包括Wolfspeed、韩国釜山政府、科友等在第三代半导体SiC/GaN上出现新进展。从国内外第三代化合物进展看，目前在碳化硅......
碳化硅市场再添国际并购！;7月18日，ASM International NV.（以下简称“ASM”）宣布，将收购位于意大利的碳化硅 (SiC) 和硅外延反应器制造商LPE SpA（以下简称“LPE......
，英飞凌宣布其位于马来西亚居林的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目正式启动运营，预计2025年可实现规模量产。目前英飞凌的产能还在持续扩充，未来五年英飞凌将追加投资高达50亿欧......

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