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一文看懂MOS器件的发展与面临的挑战(2017-07-10)
制造(上海)有限公司，2010年至今就职于晶门科技(深圳)有限公司，从事集成电路工艺，器件，Latch Up和ESD电路设计相关的工作。
联系方式：171693998@qq.com......
集成无源元件的电源管理集成电路(2023-02-08)
发现苹果APL1028芯片被设置在M1处理器区域散热外壳内的PCB背面。此后，我们编写了一份有关该器件的电源管理集成电路工艺分析报告，并在最近的电源管理集成电路简报中重点介绍了集成电感技术。
如图1......
集成无源元件的电源管理集成电路(2023-02-08)
高系统效率，我们需要更小巧轻便且功率密度更高的系统。在电源管理集成电路运行功率水平相对较低的情况下，集成是非常理想的方式，并且具备理论可行性。
一种“集成稳压器”（IVR）受到了特别关注。鉴于相对较小的......
我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质(2024-09-14)
采用线宽标准物质对关键尺寸量测设备进行计量溯源，以确保关键尺寸设计加工的准确性。
随着集成电路工艺制程节点的不断缩小，芯片的晶体管密度增加和性能提升得益于晶体管栅极宽度的不断减少。
中国......
模拟技术的困境(2017-05-18)
压晶体管的尺寸往往没有得到很好的优化。” Microsemi的集成电路工程总监Mathieu Sureau说：“在某些情况下，铸造厂可能只会提供比我们需要的更高的给定电压击穿，这让我们面临两个选择 ——不去做任何改变，我们将面临尺寸损失；或者......
资深工程师分享7种常见二极管应用电路解析(2024-11-30 17:23:02)
号幅度进行限制。
用画出信号波形的方法分析电路工作原理有时相当管用，用于分析限幅电路尤其有效，如图9-45所示是电路中集成电路A1的①脚上......
如何提高混合集成电路的电磁兼容性(2023-01-19)
的电磁兼容性设计包括：工艺和部件的选择、电路布局及导线的布设等。3.1工艺和部件的选取混合集成电路有三种制造工艺可供选择，单层薄膜、多层厚膜和多层共烧厚膜。薄膜工艺能够生产高密度混合电路所需的小尺寸、低功......
“特色工艺”会是中国集成电路发展的机会吗？(2022-12-30)
“特色工艺”会是中国集成电路发展的机会吗？;
非尺寸依赖的特色工艺是否可以成为中国集成电路发展的机遇所在？“1965年，戈登·摩尔受电子学杂志邀请，根据......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
提高芯片面积与封装面积的比值。
ii. 高集成：系统级封装SiP能将数字和非数字功能、硅和非硅材料、CMOS和非CMOS电路以及光电、MEMS、生物芯片等器件集成在一个封装内，在不单纯依赖工艺缩小的情况下，提高集成度，以实......
全球首款，苹果 iPhone 15 Pro 机型配备美光“D1β”LPDDR5 DRAM 芯片(2023-09-27)
采用的技术，被视为将 DRAM 工艺缩小到 15 纳米以下水平的重要推动因素。
美光公司在不使用 EUVL 技术的情况下，成功开发和制造了 D1z，D1α 和现在的 D1β DRAM 芯片，这超出了人们的期望。
......
在DIC-8032集成电路测试系统上对L80C186-10进行测试(2023-06-08)
接口部件和执行部件各自完成的。
测试
随着设计和工艺的发展，在单块芯片上所能实现的集成度越来越高，一些器件在性能和功能方面都达到了更新、更高的水平。在这样的情况下，对集成电路测试技术的要求也越来越高，在集成电路研制过程中，测试......
半导体先进封装技术涌现！(2024-12-09)
最大限度地降低功耗和成本。
博通指出，摩尔定律和传统工艺缩放等方法已难以满足这些需求。因此，先进的系统级封装（SiP）集成对于下一代XPUs至关重要。在过去十年中，2.5D集成技术（涉及在中间层上集成......
江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所签约落户南通(2021-12-22)
江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所签约落户南通;据南通高新区消息，12月18日，江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所合作签约仪式在南通举行。
据悉，此次落户创新区的集成电路工艺......
浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片(2022-05-24)
浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片;据民生网报道，5月20日，浙江宇芯集成电路有限公司（以下简称“宇芯集成电路”）6吋高可靠集成电路工艺线试流片暨开工仪式在金华环宇生产基地举行。
根据......
集成功放应用于BTL的控讨(2023-06-26)
的相位延迟问题。同时由于NE5532的输出内阻是相当小的，它又解决了图2接法中不稳定的问题。
作者对以上三种方法，分别用美国国家半导体的LM1875、LM3886、LM4766和菲利浦的TDA1514做了......
登纳德定律中一直在“偷懒”的芯片(2017-06-01)
登纳德定律中一直在“偷懒”的芯片;
来源：内容来自 原理 ，谢谢。
什么是登纳德缩放比例定律？为什么芯片里总有那么一部分甚至一大部分是不能同时工作的？那为什么我们还要费尽心思往集成电路......
BLDC电机的结构和控制及其三种换向方法(2024-07-25)
没有电刷，无需定期维护或更换，因而不易受到磨损。
本文将简要介绍 BLDC 电机的结构和控制，然后介绍三种换向方法：
梯形换向
磁场定向控制
直接扭矩和磁通控制
最后将介绍一种创新的BLDC换向方法，可以以单个电机控制集成电路......
2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉，涉及华虹/华润迪思/新洁能等(2024-01-04)
亿元向无锡伟测增资以实施该项目，剩余资金由无锡伟测通过使用自有资金或自筹资金的方式进行解决。
无锡先导集成电路工艺设备项目
先导集团立足无锡，致力于先进制造全领域的高端装备，其投资布局的企业形成了以集成电路......
降压转换器 - 从分立电路到完全集成的模块(2022-01-16)
体管而S2 是二极管。
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图 1：降压转换器基本要素（图片来源：Recom）
电路随技术进步而变化
多年以来，人们尽可能地将更多的器件件集成到控制电路来降低成本和缩小尺寸。其中......
三部门联合发布集成电路工程技术人员等18个新职业(2021-03-19)
三部门联合发布集成电路工程技术人员等18个新职业;日前，人力资源社会保障部、国家市场监督管理总局、国家统计局联合发布集成电路工程技术人员等18个新职业。这是《中华人民共和国职业分类大典（2015年版......
背面供电选项：下一代逻辑的游戏规则改变者(2023-09-04)
上述工作着眼于标准单元级别的 BSPDN 和晶体管的连接性，但 imec 和 Arm 已经采取了下一步：缩小到块级别（代表集成电路的较大部分），其中的好处 BSPDN 可以得到充分收获。他们调查了与前端 PDN......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
。
图8 BGA封装的集成电路
（1）BGA方式能够显著地缩小......
为什么说中国集成电路要崛起必须砸大钱(2017-02-08)
加大研发人员和资金投入。
图1 硅集成电路工艺发展阶段
如图1所示，以集成电路制造为例，从平面工艺发展到现今的三维FinFET工艺再到未来的新型结构器件，集成电路的工艺流程、设备......
Maxim发布最新nanoPower实时时钟，提供行业最小封装和最长电池寿命(2019-07-25)
眠期间大幅节省功耗、延长电池运行时间。
采用微控制器实现精确计时的系统会消耗大量的电池能量，这在可穿戴应用中是不可接受的。这种方法不是有效的解决方案，特别是对于小型电池供电系统。MAX31341B采用业界领先的电源管理电路......
关于半导体工艺节点演变，看这一篇就够了(2017-02-20)
关于半导体工艺节点演变，看这一篇就够了;
来源：本文授权转载自知乎作者端点星，版权归作者所有。
在摩尔定律的指导下，集成电路的制造工艺一直在往前演进。得意与这几年智能手机的流行，大家......
为了给摩尔定律续命，芯片行业有多努力？(2023-03-27)
外半导体龙头大厂纷纷寻找“出路”。目前来看，硅光技术是未来路线之一。
所谓硅光技术，是以硅和硅基衬底材料作为光学介质，通过CMOS兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件，并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测......
为什么运放会产生交越失真？(2024-05-07)
制造以及芯片设计、设计过程中如何更好地选择内部器件也有了更深入的了解。
参考资料 | 混合信号和数字信号处理IC | 亚德诺半导体 (analog.com)赛尔吉欧·佛朗哥《基于运算放大器和模拟集成电路的电路......
芯片改变世界(2020-9-16)
式超声仪普及医疗保健服务
我们的印度研发团队不断创新，在缩小集成电路尺寸的同时减少超声系统所需的集成电路数量，让客户能够负担起经济实用的便携式和连接型超声仪，让越......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
，由于集成电路工艺已经相当成熟，每个
逻辑运算单元的功率会随着更小的器件外形尺
寸而减小。对于陶瓷封装的情况，即使随着高
速器件的键合连接盘的增加，也可利用内在的
高封......
PLC编程的三种方法 PLC编程的特点(2023-06-21)
PLC编程的三种方法 PLC编程的特点; PLC编程是一种数字运算操作的电子系统，专为在工业环境下应用而设计。它采用可编程序的存储器，用来在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等......
盛剑环境中标约1.7亿元某集成电路项目(2022-09-02)
万元（含税）。该项目合同金额约占盛剑环境2021年度经审计营业收入的13.77%。
盛剑环境认为，本项目的中标，体现出该客户对公司专业能力、服务水平和综合实力的充分肯定，标志着公司在国内集成电路工艺......
德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半(2024-08-01)
封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。
该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成......
德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半(2024-07-31 15:38)
封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程......
5纳米芯片时代，中国还有机会吗？(2017-08-15)
的半导体产业一直痴迷于晶体管的小型化。上一次提出新的方法是在2009年，也就是我们所熟知的FinFET。2012年，FinFET工艺的第一次量产，在之后的数年之内推动了22纳米、14纳米和10纳米工艺的出现。
技术的进步直接改变着各大集成电路......
北京大学集成电路学院与北方工业大学集成电路学院签署学科共建协议(2024-11-04)
进行项目申请与科研合作。北京大学集成电路学院将协助北方工业大学集成电路学院建设集成电路工艺与封测实验平台。
封面图片来源：拍信网......
年薪高达100w！2022“蓉漂人才荟·蓉芯人才”深圳行火热开启，共赴“芯”未来！(2022-06-21)
模块测试技术工程师、IGBT模块设计工程师、打印切筋工程师、测试工程师、键合工程师、产品工程师、外延工艺工程师
薪酬待遇：10w~30w/年
30. 成都奕斯伟系统集成电路有限公司
招聘岗位：封测厂厂长、海外销售负责人、市场......
集成电路面临“孤岛化”风险，长鑫存储朱一明：全球化是历史潮流(2022-11-17)
球化的趋势已经让产业链的创新能力和创新速度受到伤害，集成电路产业链需要发挥市场优势，任何一个单独的国家，无论是从供应链还是市场规模的角度来看，都不足以支撑集成电路产业的巨大投资。
在朱一明看来，集成电路产业未来的发展趋势是市场的快速迭代。“当前集成电路工艺......
国内晶圆厂两次包机抢运54吨滞留光刻胶(2021-11-05)
可溶部分可获得所需图像。
光刻工艺是指在光照作用下，借助光刻胶将掩膜版上的图形转移到基片上的技术，在半导体制造领域，随着集成电路线宽缩小、集成度大为提升，光刻工艺技术难度大幅提升，成为延续摩尔定律的关键技术之一。同时，器件......
持股20.45%，中微半导体投资这家设备公司(2021-03-18)
的膜厚和OCD测量设备以及应用于集成电路芯片生产的缺陷检测设备，进一步扩大可服务的市场规模。
中微半导体表示，本次投资上海睿励将使公司能够布局集成电路工艺检测设备领域，是公......
盛剑环境中标1.7亿元“某集成电路项目工艺排气系统分包工程”项目(2022-07-12)
废气治理系统解决方案服务商及制程附属设备供应商面临难得的历史机遇和发展空间。
本项目的中标，体现出该客户对公司专业能力、服务水平和综合实力的充分肯定，标志着公司在国内集成电路工艺......
防静电和浪涌TVS layout设计要点(2023-01-13)
防静电和浪涌TVS layout设计要点;刚看过了CES2023，的外贸伙伴们看了最新的AR,VR,5G产品，新的电子产品更智能、更复杂，嵌入了脆弱和敏感的集成电路。这些设备的环境往往很恶劣，产生......
带宽与模拟前端决定示波器的性能指标和核心设计(2023-05-24)
例外都是采用专用芯片实现其顶级示波器产品的需求，甚至于已经无法找到能够满足其半导体工艺需求集成电路生产线，只能够自行开发专用的集成电路工艺（例如磷化铟InP工艺）来满足其对于高带宽，高性能的要求。
安捷......
复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管;传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力。其密度的提高主要通过缩小单元晶体管的尺寸来实现。
例如7nm节点......
国家队出手！大基金二期21.55亿入股芯联微电子(2024-07-16)
晶圆厂，业务涵盖集成电路设计、制造及相关服务，专注于55-28nm技术节点，规划总产能4万片/月。
官网显示，重庆芯联微电子是重庆市政府重点打造的12英寸高端特色集成电路工艺......
全省仅6所！中山大学等高校拟获批设立省集成电路人才培养基地(2022-11-24)
学院正式成立，主要服务国家对高性能通用集成电路和高端专用芯片的重大需求，并对接粤港澳大湾区特别是深圳市的微电子产业。
集成电路学院将聚焦制造工艺、装备、材料、设计工具、封装测试及产业应用等集成电路......
华润微/中芯国际12英寸项目入列，又一地公布2023重大项目清单(2023-03-06)
亿元，并助力时创意突破当前封装测试领域的发展瓶颈，进一步扩大自主研发及封装测试的市场份额。
方正微第三代半导体产业化基地项目
今年年初，宝龙科技城方正集成电路工......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
也变得越来越精密。
图：集成电路主要的生产步骤
Coherent高意满足这些需求的一种方式是使用超短脉冲（USP）激光器，这些激光器非常适用于晶圆划片、钻孔和分板工艺。Coherent高意......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
也变得越来越精密。
图：集成电路主要的生产步骤
Coherent高意满足这些需求的一种方式是使用超短脉冲（USP）激光器，这些激光器非常适用于晶圆划片、钻孔和分板工艺......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
包括晶圆划片、器件剥离和先进封装。虽然这些步骤的精度要求不及晶圆制造的"前端"工艺，但仍然非常有挑战性。随着电路尺寸变得更小，引入新材料，以及封装方式变得更加复杂，后段工艺也变得越来越精密。
图：集成电路......
相关企业
拥有企业技术中心、博士科研工作站，半导体集成IC高新技术企业、高密度集成电路工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
;北京宝创源有限公司;;宝创源科技将以“组态软件、工控代理、配套集成”的三种合作方式，拓展公司合作范围，提供广泛的合作机制，力推台湾研华、台湾凌华；与北京三维力控组态软件成为特约合作伙伴，代理
;南京微盟电子有限公司-深圳;;南京微盟电子有限公司是国家 909工程（超大规模集成电路工程）设计中心之一。创建于1999年7月1日，公司主要从事专用模拟集成电路芯片产品的研制、开发和销售，产品
;苏州联芯科微电子有限公司;;公司拥有以两名海归博导教授为首的长期从事集成电路设计、工艺、太阳能新材料和企业管理并成功创办多家集成电路设计企业的管理和技术团队;资深市场营销和系统应用 背景
;瑞金市快捷五金经营部;;瑞金市快捷五金商品经营部 经销批发的三极管、二极管、IC、集成电路畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。瑞金市快捷五金商品经营部经销的三
;瑞金市快捷五金商品经营部;;瑞金市快捷五金商品经营部 经销批发的三极管、二极管、IC、集成电路畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。瑞金市快捷五金商品经营部经销的三
位电子商务服务体系。以“努力缩小机械的体积，扩展您生活的空间；不断提高办公的效率，缩短您工作的时间”为目标；以“诚实、信誉、求真、创造”为宗旨，经销全系列集成电路及配套的通用器件。我们
;深圳市恒盛电子有限公司;;深圳市恒盛科技有限公司是一家专营各国品牌集成电路的电子公司，具有丰富的电子行业经验，在激烈的市场竞争中，以独特的经营方式，力争为客户提供更完善、更经济的服务。 长期
等产品的经销批发的有限责任公司。西安骊创电子科技有限公司-销售部（1）经营的三极管、继电器、集成电路畅销消费者市场。西安骊创电子科技有限公司-销售部（1）的产品在消费者当中享有较高的地位，公司
器、晶振、高频电阻等产品的经销批发的个体经营。黄鹏程经营的三极管、二极管、场效应、自恢复保险丝、集成电路IC、钽电容、电感、电容、可调、滤波器、晶振、高频电阻畅销消费者市场。黄鹏