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干货分享丨点胶工艺技术(2024-03-27 07:04:44)
干货分享丨点胶工艺技术;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
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携涂胶产品矩阵重装亮相 存融首秀上海SNEC光伏展(2024-06-17 14:26)
每年为全球各行业客户提供100多项定制化涂胶实验和测试，助力高端制造行业涂胶工艺的发展和升级。
单组份边框涂胶解决方案
双组份边框涂胶解决方案
十多年来，存融......
2024慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛一览(2024-08-02 15:13)
化和车联网化趋势的发展也推动了汽车电子化程度的快速提高，对汽车电子、动力电池的安全性要求提高，对点胶工艺技术要求愈发严格，要求控制提取的胶液体积量更加微小，点胶装置的定位精度更加精确，点胶速率和一致性进一步提升。在本次先进电子点胶与胶粘剂技术论坛我们将会邀请点胶......
车载固态激光雷达SPAD阵列SoC设计挑战及应对之道(2023-02-10)
并行处理方案激光雷达系统中一个非常关键的系统级参数。此外，还有抖动/后脉冲、死区时间等都是器件设计的难点，需要通过大量的试验和验证证明器件能力。
第二个难点是工艺，比如逻辑工艺是采用40nm还是28nm，是采用GP还是LL；如何保证3D堆叠......
磁翻板液位计批量用于DMF的液位测量(2023-03-28)
磁翻板液位计显示面板较窄，现场操作员不易观察实时液位
三、计为磁翻板液位计的优势
Flap-11系列磁翻板液位计在吸收了国内外同类产品的优秀设计和工艺的基础上，依靠计为自主开发的一系列创新设计、生产工艺......
锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP(2023-03-02)
锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP;2023年3月2日，成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：“锐成芯微”“Actt”）宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash......
慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛精彩预告，带你畅游“电子智造”之旅！(2022-09-30)
推动着智能制造行业的快速发展与技术升级。此次慕尼黑华南电子生产设备展将围绕封装及微组装技术、电子智能制造技术、点胶注胶工艺、汽车电子制造及装配、柔性制造与数字化工厂等话题展开数场同期论坛。
往届......
华南站 线束、SiP先进封装等同期论坛，剧透来袭！(2022-11-02 11:40)
推动着智能制造行业的快速发展与技术升级。此次慕尼黑华南电子生产设备展将围绕汽车电子制造及装配、封装及微组装技术、柔性制造与数字化工厂、点胶注胶工艺、电子......
FAD2500点胶设备数据采集快速实现方法(2023-01-19)
过程质量水平直接决定了元器件粘接组装的质量，进而对电子产品组装良率和产品性能具有重要影响[1]。点胶通常可分为人工点胶与自动点胶。其中，在组装精度与一致性要求较高、批量较大的电子产品生产中，通常选用全自动点胶机完成自动点胶工艺......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
解决方案在实现可靠产品大批量生产的同时也能跟上日益复杂的封装解决方案的步伐。但是如何在越来越紧凑的堆叠下实现微米级的大规模量产，势必需要应用工艺的变革。何仕栋总监围绕此主题，与我们一起深入了解高效管理点胶工艺的方式。
△何仕栋总监
“后摩......
2022年展会预登记火热开启，11月深圳点亮智能制造之光！(2022-09-15)
与胶粘剂技术创新论坛议题范畴：·新型导电胶在5G、汽车电子等产业中的应用·胶粘剂和点胶技术在消费电子的应用·3D引导和检测在胶粘剂行业的应用·精密点胶工艺的创新解决方案② 3C柔性......
展位预订如火如荼，慕尼黑华南电子生产设备展解锁全新展区与热门论坛议题(2024-06-05 08:30)
与胶粘剂技术论坛论坛议题大纲：• 新型导电胶在5G、汽车电子等产业中的应用• 芯片级和板级封装的高端电子胶粘剂的应用• 有机硅胶粘剂在新能源上的应用• 点胶工艺在新型显示的创新解决方案四展齐飞 布局......
硅晶圆龙头也“跨界”，信越化学进军半导体制造设备市场(2024-10-15)
化学介绍，该系统是一种高性能准分子激光加工系统，通过将半导体前段工艺中使用的“双镶嵌（Dual Damain）”方法应用于后段工艺的封装基板生产，可以将中介层的功能直接集成到封装基板中。它不......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
SMT 红胶工艺详解;
SMT的工艺过程涉及多种粘接剂材料，如固定片式元器件的贴片胶、对线圈和部分元器件起定位作用的密封胶、临时粘接表面组装元器件的插件胶等，这些......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
层还可在电镀过程中充当电子通道。之后涂覆光刻胶（Photoresist）以形成电镀层，并通过光刻工艺绘制图案，再利用电镀形成一层厚的金属层。电镀完成后，进行光刻胶去胶工艺，采用刻蚀工艺去除剩余的薄金属层。最后，电镀......
PCB设计后，需要做哪些检查？(2024-11-09 19:08:06)
造前对PCB和PCBA进行全面的可制造性设计评审，第一时间发现设计的缺陷或不足、工艺难点、制造风险、设计和工艺的不匹配因素等，确保设计与工艺能力完全匹配，从实质上减少产品试产次数，节约生产成本，提升......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
、位置是否适合。
检查贴片元件及位置是否正确。
检查固化或回流后是否产生不良。
3.点胶
点胶工艺......
中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战(2023-05-15)
化等方面具有明显优势。
刘欣表示，基于MEMS芯片的3D视觉需要模组有较高的重复扫描精度，中科融合通过自研结合光学、机械、电学、算法的驱动和反馈的系统来解决这一挑战。
第二个难点是MEMS的温漂影响较大，中科......
中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战(2023-05-15 15:21)
表示，基于MEMS芯片的3D视觉需要模组有较高的重复扫描精度，中科融合通过自研结合光学、机械、电学、算法的驱动和反馈的系统来解决这一挑战。第二个难点是MEMS的温漂影响较大，中科......
基于VPLC711的XYR运动控制解决方案(2024-01-16)
基于VPLC711的XYR运动控制解决方案;市场应用背景 随着消费升级，产品形态正在朝着多样性和精细化方向迅速发展。这导致了对于复杂曲面轨迹加工的需求，包括外观检测、打磨抛光和点胶工艺控制，要求......
电流传感器和功率计搭配如何测量变频电机效率(2024-09-18)
输出在同一时刻的比值从而计算出效率
易错点：用两台表测试输入输出，由于测试时钟不统一，导致不是同一时刻的功率，使得结果造成了巨大的误差。
若要克服以上几个难点，本测试可采用六通道功率分析仪搭配航智HIT系列宽频带、高精......
几张动图搞懂三极管(2024-11-05 12:00:22)
几张动图搞懂三极管;
三极管的电流放大作用应该算是模拟电路里面的一个难点内容，我想用这几个动画简单的解释下为什么小电流Ib能控制大电流Ic的大小，以及......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用(2024-09-03)
的开关性能和更高的晶圆密度，一直被视为半导体技术的前沿。
然而，由于碳化硅材料的高硬度和制备过程中的复杂性，沟槽型碳化硅MOSFET芯片的制造工艺一直是一个难题。
技术总监黄润华指出，碳化......
环球仪器携智能自动化设备亮相美国APEX展(2024-04-07)
多达四个独立的悬臂，功能包括真空或气动贴装、螺丝驱动、紫外线固化、点胶等。
对于更基本的自动化任务，Omni 插件机提供简化的操作流程和单一工艺的操作效率。它利......
环球仪器携智能自动化设备亮相美国APEX展(2024-04-07)
，以及支持各种供料器，几乎可以完成任何自动化工序。它在一个龙门架上，支持多达四个独立的悬臂，功能包括真空或气动贴装、螺丝驱动、紫外线固化、点胶等。
对于更基本的自动化任务，Omni 插件机提供简化的操作流程和单一工艺的......
环球仪器携智能自动化设备亮相美国APEX展(2024-04-07)
多达四个独立的悬臂，功能包括真空或气动贴装、螺丝驱动、紫外线固化、点胶等。
对于更基本的自动化任务，Omni 插件机提供简化的操作流程和单一工艺的操作效率。它利......
Kulicke & Soffa 参展SEMICON China 2024(2024-03-21)
行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者，展示了先进点胶解决方案、多种先进封装解决方案、最新的垂直焊线级焊接工艺、还发布了专门针对功率离散元件互连的POWER-CTM
PLUS 高性价比楔焊机;另外，K......
ADI石油测井高温技术及方案(2022-12-28)
的航空级别温度要求下正常工作，但每上升10℃ ，标准硅工艺中的电流泄露就会增加一倍，许多精密应用无法承受这一情况。对比采用普通结隔离（JI）双极性工艺与 ADI自主研发的绝缘硅片（SOI）双极性工艺的典型NPN晶体管，图4中的......
ADI石油测井高温技术及方案(2022-12-28)
自主研发的绝缘硅片(SOI)双极性工艺的典型NPN晶体管，图4中的黑色箭头指出了JI工艺器件内电流泄漏的路径，以及电流泄漏到衬底的寄生路径。随着温度的升高，电流泄漏的影响会呈指数增长，进而......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
锡膏的印刷是SMT制程中第一道工序也是SMT生产工艺的重要环节，焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量，特别在5G电子产品超大尺寸SMT......
环球仪器携智能自动化设备亮相美国APEX展(2024-04-07 14:31)
一个龙门架上，支持多达四个独立的悬臂，功能包括真空或气动贴装、螺丝驱动、紫外线固化、点胶等。对于更基本的自动化任务，Omni 插件机提供简化的操作流程和单一工艺的操作效率。它利......
Hair pin扁线电机分段发卡绕组制造工艺(2024-03-04)
到仿形工装内并抓紧插入到铁芯中，压入到相应的设计尺寸。跨层线的自动插入是一个难点，6层和8层线自动插入难度也会大幅提升。
端部分离（扩口）：拉开每圈焊点的距离，确保扭头的正常进行和同一槽里外焊点的爬电距离；扩口......
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的10个要点解析(2024-04-25)
才能支持高压直流的超快充电。
第三个难点是前向和后向都要兼容。标准发布后，整个行业需要跟随，行业的市场存量以及如何处理是一个问题。未来一定是新的需求、新的标准和旧的标准相互兼容，这就......
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的10个要点解析(2024-04-25 16:05)
才能支持高压直流的超快充电。第三个难点是前向和后向都要兼容。标准发布后，整个行业需要跟随，行业的市场存量以及如何处理是一个问题。未来一定是新的需求、新的标准和旧的标准相互兼容，这就......
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的10个要点解析(2024-04-25)
电池也是一个关键问题，诸如固态电池等快充电池也需要跟上这种大倍率的充电需求，这样才能支持高压直流的超快充电。
第三个难点是前向和后向都要兼容。标准发布后，整个行业需要跟随，行业......
来自是德科技创新技术峰会的10个要点解析(2024-04-25)
才能支持高压直流的超快充电。
第三个难点是前向和后向都要兼容。标准发布后，整个行业需要跟随，行业的市场存量以及如何处理是一个问题。未来一定是新的需求、新的标准和旧的标准相互兼容，这就......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-04)
制程一致，因此不需要高压即可实现这种坚固的结构，这一工艺可以有效消除薄芯片上的压力。另外，这种材料有很好的加工性能，它的点胶和芯片贴装间隙时间可达3小时， 芯片......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-05 09:30)
制程一致，因此不需要高压即可实现这种坚固的结构，这一工艺可以有效消除薄芯片上的压力。另外，这种材料有很好的加工性能，它的点胶和芯片贴装间隙时间可达3小时， 芯片贴装与烘烤间隙时间可达24小时......
传台积电3nm制程和CoWoS封装明年涨价(2024-11-04)
已经获得英伟达的认可。具体来看，台积电3nm定价将上涨5%，CoWoS封装或将上涨10%至20%，这主要取决于台积电先进封装工艺的产能。
AI芯片需要3nm制程和CoWoS封装
制程工艺的......
互联网造车成功率很低，郭台铭劝行业“守本分”？(2016-12-12)
的观点认为，一些互联网企业的造车计划是“不靠谱的融资 PPT 方案”。随着乐视陷入资金链的困境，互联网造车也再度遭遇业界看衰，这是因为当前，互联网企业造车还存在以下三个难点：
其一，造车......
赢创将在北美建设首座超高纯硅溶胶工厂(2023-11-22)
赢创将在北美建设首座超高纯硅溶胶工厂;
• 新工厂计划于 2024 年在美国密歇根州韦斯顿投产
• 硅溶胶是电子和行业的重要原材料
• 本次......
Day2丨新质生产力聚链成势，近距离探索上游设备商们如何把握下游景气！(2024-03-22)
回收装置，大大降低保养频率。另一款人气产品真空回流焊EXOS 10/26同样吸引众多眼球，EXOS 10/26真空回流炉可解决真空焊炉的三大工艺盲区：加热系统、温度监控和真空度监控，减少最多99%的空......
从2G走到5G，从性能走到可靠性，2023年国产射频赛道格局初定(2023-02-23)
，晶圆工艺的性能、稳定性以及价格是射频前端芯片公司最为看重的三个指标，其次才是产能。
未来３年，砷化镓晶圆的产能都是充足的，这样......
DELO 将举办为期一天的高级驾驶辅助系统在线会议(2023-09-18)
粘合剂制造商和知名汽车行业供应商的发言人，将围绕摄像头、激光雷达、无线电雷达和超声波传感器的生产和组装工艺的最新趋势和机遇，展开技术讨论。
高级驾驶辅助系统（ADAS）是本......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
议题：
主持嘉宾
沈磊，副总经理，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理、复旦大学博士生导师
趋势篇
半导体产业趋势及国产替代机遇与挑战—Chiplet及异构集成工艺的......
启“芯”程，塑未来 | Syensqo邀您一起参观Chinaplas 2024(2024-03-25)
了制造商独特的制造和性能需求。
用于半导体工艺的领先材料解决方案
Syensqo专注于为 “先进半导体节点制造工艺”，提供高性能和可持续性的聚合物材料解决方案，可应用于包括前端（FEOL）和后端（BEOL......
基于Transformer的目标检测算法难点(2024-05-30)
，掌握Transformer相关知识和工程基础成为了企业招聘算法工程师的一个技能要求点，也是简历上的一个很大的加分项。
然而，想要掌握基于Transformer的目标检测算法，有以下3个难点：
理解......
技术路线剖析：动力混合和纯电动详细对比(2023-06-21)
的努力，不过国内机械式自动离合器质量也提高了许多。
3.动力混合公交车要取得成功，必须同时攻克三个难关，即发动机系统、电机系统、动力耦合（混合）技术必须是世界上最先进的。这对中国汽车界而言，基本......
ADI石油测井高温技术及方案(2022-12-28)
中的电流泄露就会增加一倍，许多精密应用无法承受这一情况。对比采用普通结隔离（JI）双极性工艺与 ADI自主研发的绝缘硅片（SOI）双极性工艺的典型NPN晶体管，图4中的黑色箭头指出了JI工艺器件内电流泄漏的路径，以及......
汉高材料创新进行时，助力解决5G基站热管理挑战(2023-05-25)
花”的出色案例。它不仅导热率达到了10.0W/m-K的新高度，还具备低渗油、低VOC、高流速等环保特性。该产品点胶工艺便利，可缩短生产周期，且粘度稳定能够减少材料浪费。另外，它还具有出色的可靠性，降低......
相关企业
;特盈自动化科技（厦门）有限公司石狮办事处;;特盈自动化科技（厦门）有限公司石狮办事处位于福建石狮市仑后百惠大楼三楼，主营点胶工艺、台式点胶机、立式点胶机、自动喷胶机、自动光学检验机、点胶
;深圳 市亿尔鼎科技有限公司;;亿尔鼎科技有限公司自成立初，就一直致力于工业胶粘剂控制工艺的研发。目前公司拥有一流的胶粘工艺研发团队，以致力于提供优质的全套工业点胶方案。 公司主要从事点胶
实现现代化生产车间管理. 追求卓越,追求完美工艺,天豪点胶机 封胶,点胶,有点胶工艺,请找天豪封胶机 天豪点胶机,不断追求卓越 胶阀,好设备,配好配件,天豪胶阀 天豪点胶机,国内首家品牌点胶机 天豪双液点胶
胶枪，静态混合管，单组份胶筒，双组份胶筒，针头，针筒等。 博之宇公司秉承着质量优先，创新优先，诚信优先，服务优先的理念为广大客户解决生产上的点胶工艺难题。本公司生产的产品广泛应用于电子产品行业，手机
;深圳市亿尔鼎科技有限公司;;亿尔鼎科技有限公司自成立初，就一直致力于工业胶粘剂控制工艺的研发。目前公司拥有一流的胶粘工艺研发团队，以致力于“提供优质的全套工业点胶方案”。 我们的产品主要有： 1
市卡博电子科技有限公司”承接水晶滴胶、PVC滴胶等代加工业务，使用全自动点胶设备，保证了滴胶工艺的高效高品质，为较多皮带扣、汽车饰品、钥匙扣饰品、童鞋、波鞋、服装、铭牌吊扣等行业提供优质的滴胶产品及服务，深受
。满足高精度，高要求，高工艺的需求。德诚是专业点胶的耗材（各种针头，针筒，套头组件）供应商，经营多种品牌，主要德诚TE品牌经营，亦有台湾大陆生产的耗材，点胶特殊工具等，物美价廉。欢迎垂询，提供
;翔豪自动化设备厂;;翔豪专注于流体控制与自动化设备的开发、生产、销售和服务，我们拥有能适用于各行业产品点（涂）胶工艺的设备，还可非标定做集产品自动供料、检测、点（涂）胶、组装、检测、下料
工业、国防科研等多个行业。 主营产品： 1、点胶加工：主要为ZTE、华为、LUCENT、思科等通信基站产品加工点胶，另外承接手机外壳、GPS外壳、LED等EMI密封点胶加工。流体橡胶点胶工艺
耗材系列在内的 四个系列二十九个产品类别,并提供与点胶工艺和设备方案相关的多项服务。 完全自主的技术与本土生产的条件确保我们能给用户量身定制最恰当的自动化点涂胶整体解决方案，能为