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基本半导体发布第二代碳化硅MOSFET系列新品; 【导读】5月9-11日,基本半导体再度亮相全球最大功率半导体展会——PCIM Europe 2023,在德国纽伦堡正式发布第二代碳化硅......
电科展出了面向智能网联汽车的众多创新解决方案。其中包括采用了SiC技术的车载DC-DC电源等动力系统产品: ● 风冷式车载DC-DC电源:运用第三代碳化硅驱动控制技术,输入电压范围宽,支持200~900VDC全覆盖;效率高达97%;体积......
又有两家企业获融资,第三代半导体持续升温!;近日,氮化镓企业晶通半导体、碳化硅企业臻驱科技先后获得融资。 据不完全统计,仅今年第三季度,国内就有逾10家第三代半导体企业获得了融资,第三代......
排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;) 宣布,与聚焦于碳化硅(SiC)半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作,为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化硅......
排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;) 宣布,与聚焦于碳化硅(SiC)半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作,为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化硅......
产业基础高级化、产业链现代化。 碳化硅相较于传统半导体硅材料,在耐高压、耐高温、高频等方面具备碾压优势,是材料端革命性的突破。碳化硅被称为第三代半导体核心材料,碳化硅材料主要以在导电型碳化硅衬底上外延生长碳化硅......
和销售的科技型企业。 为满足日益增长的多元需求,半导体从以硅、锗为代表的第一代材料,以砷化镓、磷化铟为代表的第二代材料,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代材料,发展至以氧化镓为代表的第四代半导体材料。氧化镓是什么?为何......
司是一家专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售的科技型企业。 为满足日益增长的多元需求,半导体从以硅、锗为代表的第一代材料,以砷化镓、磷化铟为代表的第二代材料,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代......
推动先进技术工艺开发,形成具有自主知识产权的下一代碳化硅器件核心技术。同期还将开展国产设备材料验证,打造研发制造人才培养平台。 资料显示,基本半导体是中国第三代半导体创新企业,专业从事碳化硅......
排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布,与聚焦于(SiC)半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作,为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机提供意法半导体第三代碳化硅......
重工大型掘进机主轴承及数字仿真技术; (10)山河智能工程机械数字样机及孪生技术等科技攻关。 第三代半导体成为湖南“芯版图”的重点,其中碳化硅尤为突出。山东天岳,三安光电,长沙......
排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布,与聚焦于碳化硅(SiC)半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作,为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化硅......
2022年更新了第二代产品,相比第一代增强了25%-30%的载流能力,其第三代碳化硅MOSFET采用先进的沟槽结构,具有更低的导通损耗和开关损耗,提高了能效。 日本电装 2023年3月31日......
功率类分立器件和模块及汽车和医用相关传感器研发生产项目云签约在浙江省嘉兴市秀洲高新区举行。 图片来源:秀洲国家高新区 秀洲国家高新区消息显示,本次项目总投资1亿美元,均采用第三代碳化硅材料,处于......
客户对性能的要求 意法半导体将从 2025 年起向采埃孚提供数千万个第三代碳化硅 MOSFET模块。采埃孚通过并联不同数量的模块,在现有逆变器的设计下可以满足客户对性能的要求。采埃......
年开始向采埃孚供应超过千万颗第三代碳化硅 MOSFET 器件。采埃孚可将不同数量的碳化硅芯片相连,以满足客户的性能要求,而无需更改逆变器设计。采埃孚将采用该技术为一家欧洲汽车厂商开发电驱逆变器,并计......
洛哥和中国的后工序工厂完成测试。 采埃孚可将不同数量的碳化硅芯片相连,满足客户的性能要求 意法半导体将从 2025 年开始向采埃孚供应超过千万颗第三代碳化硅 MOSFET 器件。采埃孚可将不同数量的碳化硅芯片相连,以满......
半导体方面,2022年上半年,华润微在第三代化合物半导体器件领域取得技术和产业化的显著进步。第二代碳化硅二极管1200V/650V平台已系列化三十余颗产品,在充电桩、光伏逆变、工业......
晶体成功出炉。这意味着晶盛机电第三代半导体材料碳化硅研发自此迈入8英寸时代,这是晶盛机电在宽禁带半导体领域取得的又一标志性成果。 此外,法国半导体材料商Soitec积极开拓碳化硅市场。在8英寸碳化硅......
本次展会面积达90000平方米,共有1100家展商、4500个展位和20多场会议及活动涉及了IC制造、功率及化合物半导体、先进材料、芯车会等多个专区。 本次展会中,碳化硅、氮化镓等第三代......
洛哥和中国的后工序工厂完成测试。 采埃孚可将不同数量的碳化硅芯片相连,满足客户的性能要求 意法半导体将从 2025 年开始向采埃孚供应超过千万颗第三代碳化硅......
驱动芯片等。 总投资13亿!内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产 据“九原发布”公众号消息,内蒙古瀚海半导体有限公司碳化硅晶体(第三代半导体)产业化项目和先进硅碳材料产业园建设项目5栋标......
一文了解SiC MOS的应用;作为第三代半导体产业发展的重要基础材料,碳化硅MOSFET具有更高的开关频率和使用温度,能够减小电感、电容、滤波器和变压器等组件的尺寸,提高系统电力转换效率,并且......
瞻科技合作,为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化硅MOSFET技术; 最后,罗姆(ROHM)的战略也是扩大供应链和合作。 2023年6月,与纬湃科技达成了一项价值10亿美......
桩、工业电源、新能源汽车等领域都有量产出货,广受市场欢迎。 深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装......
意法半导体第四代碳化硅功率技术问世:为下一代电动汽车电驱逆变器量身定制; 到 2025 年,750V 和 1200V两个电压等级的产品将实现量产,将碳化硅更小、更高......
芯片,采用意法半导体的先进STPAK封装,在摩洛哥和中国的后工序工厂完成测试。采埃孚可将不同数量的碳化硅芯片相连,满足客户的性能要求意法半导体将从 2025 年开始向采埃孚供应超过千万颗第三代碳化硅......
半导体材料项目;并计划在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地,满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。露笑科技已完成非公开募集资金25.67亿,投向第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅......
内许多电流仅为400A的产品,其电阻就高达3mΩ。该款模块外形十分紧凑,效率高达99%,且能将续航里程延长7%。 此外,意法半导体出色的制造能力也是一项关键的驱动因素。意法半导体第三代碳化硅......
的产品,其电阻就高达3mΩ。该款模块外形十分紧凑,效率高达99%,且能将续航里程延长7%。 此外,意法半导体出色的制造能力也是一项关键的驱动因素。意法半导体第三代碳化硅......
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2, 推动低碳化的高性能系统;【2024年3月12日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽......
、IATF16949质量管理体系,形成了专业、先进、完整、稳定的碳化硅衬底生产线。 南京百识电子 展会上,百识电子展示了其6-8英寸第三代半导体外延产品。百识电子成立于2019年8月,主要生产碳化硅......
东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装;中国上海,2023年8月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用有助于降低开关损耗的4......
意法半导体碳化硅数位电源解决方案被肯微科技采用;意法半导体碳化硅数位电源解决方案被肯微科技采用 用于高效率可靠的服务器电源供应器设计及应用 结合ST第三代碳化硅......
东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET——TWxxxZxxxC系列; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L......
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2,推动低碳化的高性能系统; 【导读】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新一代碳化硅......
芯片,采用意法半导体的先进STPAK封装,在摩洛哥和中国的后工序工厂完成测试。 采埃孚可将不同数量的碳化硅芯片相连,满足客户的性能要求 意法半导体将从 2025 年开始向采埃孚供应超过千万颗第三代碳化硅......
半导体核心产业。 官微显示,此次,作为领投方的长城汽车,将推进后者的碳化硅产业发展,聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用,推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。 图片......
瑞能半导体以效率优势探索,凭新一代碳化硅MOSFET定义性能新高度;瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席了在上海盛大举办的第九届中国国际半导体高管峰会(以下简称:CISES)。在......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者?;以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体,是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。 其中,碳化硅是第三代半导体的核心材料,主要应用于以5G通信、国防军工、航空......
先进半导体”)拟投资建设第三代半导体功率器件生产项目。 根据公告,该项目总投资60亿元,建设内容包括第三代半导体外延、晶圆制造、封测等产线,建设完毕后将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、年产6100......
成为绿色经济的中流砥柱。目前,第三代半导体的触角已延伸至数据中心、新能源汽车等多个关键领域,整个行业渐入佳境,未来可期。 第三代半导体可提升能源转换效率 以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC......
半导体巨头集中火力瞄准第三代半导体领域;随着新能源电动企业的快速发展,全球各大车企和半导体厂商都将目光瞄准以碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)为代表的的第三代半导体领域。 近日,全球半导体巨头英飞凌和博世正开始加速碳化硅......
露笑科技合肥碳化硅工厂,已开始设备安装调试;5月31日,露笑科技针对互动平台投资者关于“合肥碳化硅工厂进展”的提问表示,公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破,目前......
是中国科大首次以第一作者单位在IEEE IEDM上发表论文。 2 第四代半导体“呼啸而来” 近年来,以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料市场需求爆发,成功赢得了各大厂商的青睐。而与此同时,第四......
是中国科大首次以第一作者单位在IEEE IEDM上发表论文。 2 第四代半导体“呼啸而来” 近年来,以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料市场需求爆发,成功赢得了各大厂商的青睐。而与此同时,第四......
罗姆优良的技术能够实现单个元件尺寸的增加,目前的主流从2015年开始都是25平方毫米最大的规格,到2024年其会实现50平方毫米的产品,用以实现支持更高电流输出的需求。   第4代碳化硅产品优势   2021年罗......
%。 此外,意法半导体出色的制造能力也是一项关键的驱动因素。意法半导体第三代碳化硅产品出色的良品率能够为大规模生产提供可靠保障,不仅能够确保实现所需的产量,还支持定制功率模块,以便......
第三代半导体占据市场主流,碳化硅还是氮化镓,一山容不容二“虎”?; 【导读】近年来,碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用市场尽显风光。随着......
月还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。 以碳化硅为代表的第三代半导体材料,广泛运用在5G基站、新能源汽车等数字经济领域。采用了第三代半导体碳化硅器件以后,新能源车可以实现充电10分钟行驶400......

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以客户的实际需求为导向,不断提高生产技术和产品质量,解决客户实际生产和工作中遇到的各种隔热、防火、绝缘防护问题;为人身安全和生产的顺利有序开展提供了坚实保障; 祺瑞主要生产经营四大系列产品:高纯二氧化硅纤维
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅,刚玉莫来石耐火材料,产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有:规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口;粉体煅烧匣钵;氧化
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