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SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
SMT真空回流焊的根本原理;
SMT（表面贴装技术）是电子制造领域中一种至关重要的技术，尤其在微电子组装领域，SMT技术的应用日益广泛。
随着......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
加工的元器件整形：
元器件的机器整形是用专用的整形机械来完成，其工作原理是，送料器用震动送料方式送物料，（比如说插件三极管）用分割器定位三极管，第一步先把左右两边的引脚折弯成型；第二......
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Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻��片，具有多种安装选择(2022-06-29)
新系列无引线NTC热敏电阻祼片---NTCC201E4，上下表面接触，为设计师提供多种安装选择。Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊......
干货分享丨TQM工作方法(2024-11-24 18:54:12)
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Day2丨新质生产力聚链成势，近距离探索上游设备商们如何把握下游景气！(2024-03-22)
方便可调。据了解，该款解决方案还支持定制化设计，可应对独特的工艺和高产能挑战，满足客户对工业4.0制造的需求。
锐德热力的VisionXP+Vac真空回流焊系统同样贯彻节能环保的概念，该系......
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提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
焊接长期可靠性会带来一些可能的风险，需要工艺和器件封装同时优化来提升。关于单管真空回流焊接工艺和空洞分析，建议进一步与原厂进行沟通，会针对性地提出一些改进措施和方法。
图10.实际焊接空洞
改进单管封装
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英飞凌推出采用TO-247PLUS SMD封装的EDT2工业级分立IGBT(2023-05-18)
EDT2工业级分立IGBT，采用可回流焊，电阻焊的TO-247PLUS SMD封装
产品型号：
▪️ IKQB120N75CP2......
焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析(2023-12-31 21:26:32)
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电控IGBT模块入门详解(2023-07-11)
封装的流程大致如下：
贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线键合→静态测试→二次焊接→壳体灌胶与固化→端子成形→功能测试（动态测试、绝缘测试、反偏测试）
贴片，首先将IGBT wafer上的......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：
5.2.6过回流焊的 0805以及 0805以下......
干货分享丨50张图从低级到高级为你解锁车间的工具管理(2024-04-21 15:22:24)
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中科同帜首台（套）半导体真空封装高端装备正式下线(2021-10-28)
封装装备V8H正式下线。此次下线的V8H在线式真空回流炉（共晶炉）属于板式加热、带甲酸功能/氮氢混合功能的有自主核心知识产权的真空回流炉。
官微介绍称，中科......
干货分享丨波峰焊常见故障排除与日常保养细则(2024-02-16 10:25:11)
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SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？;
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）以其高精度、高效率的特点，成为了现代电子产品制造的主流技术。然而，随着......
这个安全宣传片，1分钟震撼世界！(2023-12-31 21:26:32)
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干货分享丨真空回流焊......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
)等等这类焊不上锡(non-wetting)的不良问题，不论制程条件怎么改或是回流焊的炉温再怎么调，就是有一定焊不上锡的比率。这究竟是怎么回事？
撇开元件及电路板氧化的问题，究其......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
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揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
封装流程简介
1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；
2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；
3、真空回流焊接：将完......
Littelfuse增强KSC2轻触开关系列为设计人员提供精确电气高度(2024-08-20)
精确定义驱动点和底部触点之间的距离，确保精确可靠的电气连接；
IP67额定值：通过提供防尘和高达1米处、30分钟的防水性能，确保在恶劣环境中的耐用性和可靠性；
与无铅回流焊的兼容性：通过在无铅、符合RoHS标准......
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