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大陆相关法规政策目标与支持方式，DIGITIMES Research预估，十三五规划期间，无论晶圆代工或封装测试，大陆IC制造产能将大幅成长，结合“物联网+”与“中国制造2025”概念，处理器、现场可程式化闸阵列(FPGA)、物联......
府出台《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》，在“十三五”期间设立总规模200亿元的产业投资基金，重点聚焦、培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业，扶持一批中小型集成电路企业，力争......
中国“十三五”电力规划，太阳能 2020 目标 110GW 以上; 中国国家发改委与国家能源局正式发布“电力......
《十三五规划》元年，中国半导体四大产业聚落成形; 半导体行业观察2016 年为中国《十三五规划》启动元年，目标......
等产量均超过世界总产量的一半。中国将成为3000万辆汽车市场、年产空调约1.5亿台、冰箱8000多万台、彩电1.5亿台、洗衣机7000多万台。若以汽车、家电内能有一定比例应用国产芯片对产业的效果将不可估量。 此外，十三五......
为2020冲实绩 中国半导体四大聚落成形;2016 年为中国《十三五规划》启动元年，目标在 2020 年让集成电路产业与国际水准差距缩小，且达整体产业营收年增速超过 20%。根据......
年进一步提升至70% 的目标来看，以2015 年中国国内集成电路内需市场自给率尚不及20% 的情况来看，要达到目标似乎有很大的难度。 根据中国在十三五计划中的规划，中国的半导体产业除晶圆代工与封装......
业持续进步的同时，芯片设计的技术提升可圈可点，之前在芯片领域的奥林匹克国际学术会议ISSCC上很少看到中国人的论文，但在“十三五”期间，出现了积极的变化。 根据最新的消息，明年召开的ISSCC会议上，中国......
2026年中国人工智能市场总规模预计将超264.4亿美元;IDC于近日发布了《2023年V1全球人工智能支出指南》（IDC Worldwide Artificial Intelligence......
2026年中国人工智能市场总规模预计将超264.4亿美元; 【导读】北京，2023年3月30日IDC于近日发布了《2023年V1全球人工智能支出指南》（IDC Worldwide......
%，预计2020年先进封装市场规模将达326亿美元，中国市场将至46亿美元。 先进封装占比持续提升 数据来源：公开资料整理 中国先进封装市场快速增长 （百万元） 2015......
， DIGITIMESResearch 预估，十三五规划期间， 中国 IC 设计公司将有机会超过 1000 家。（根据魏少军教授在2016年的ICCAD上的发言，中国的IC设计公司截至2016年底，已经......
设备及工业机器人的应用比占比得到快速增长，机床比例虽然在下降，但作为工业母机仍然保持伺服下游应用占比最高的行业。预测到2019年，机床、电子设备和工业机器人将成为伺服应用最主要的三大市场，合计占伺服市场总规模......
器领域已实现7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。 当前先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，根据Yole数据，先进封装全球市场规模......
即将实施！两项集成电路国家标准正式发布;近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装......
2026年中国大数据市场总规模预计将达365亿美元;IDC于近日发布了《2023年V1全球大数据支出指南》(IDC Worldwide Big Data and Analytics Spending......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？; 【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
山东产研院高端集成电路产业集群落户济南;12月28日，山东产业技术研究院高端集成电路产业集群签约暨8K超高清芯片创新成果发布会在济南举行。 时值“十三五”收官、“十四五”开局之际，《中共山东省委关于制定山东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五......
达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。 乔跃山表示，未来，在中国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场......
汽车“缺芯”潮下，国产车规级MCU如何突围？;随着汽车电动化、智能化、网联化程度提高，车规级半导体的单车价值持续放大。据Omdia预计，到2025年，全球车规级半导体市场规模将达804亿美元，我国车规级半导体市场......
石家庄建立100亿IC产业投资基金，“中国芯”再添强援; 版权声明：本文由来自《石家庄日报》 ， 如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 日前，石家庄市政府出台《关于......
的标准，在《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》里也有——到2020年，全市集成电路产业产值将达到500亿元。 2018年2月份，安徽省人民政府印发了《安徽......
，甚至台厂的明碁材，奇美材都将面临来自中国大陆厂商的强力挑战。 面板设计型态转变，中国驱动 IC 设计受益不如预期 WitsView 表示，中国十三五计划将半导体纳入重点发展产业，市场多认为中国......
等极端环境应用领域里有着不可替代的优势。 “十三五”以来，山西省第三代半导体材料产业不断发展壮大，山西省省工信厅新材料工业处处长闫林此前介绍，山西在第三代半导体碳化硅单晶衬底材料处于国际领先水平，2020年销售3万余片，国内市场占有率达50......
的产业发展速度，不足以保证信息技术产业的自主可控。 根据IC Insights统计，2019年中国只有195亿美元的芯片可以被视为国产芯片，占当年市场总需求（1250亿美元）的15.7%，仅略......
开展新一轮的调研与分析，发布最新研究报告《2022年中国硅外延片市场研究报告》，该报告预测，2025年全球硅外延片市场总规模将达到109亿美元。 硅外......
AR/VR技术将被教育、医疗保健和专业服务等三类行业用户广泛应用，共计约占中国市场总规模的28.2%。 全球AR/VR应用的三大场景 就AR市场而言，IDC预测，2026年AR培训(Training......
进入一个高速发展时期：存储器建设初露端倪，新生设计公司大幅增长，中国IC设计业首超封测业；Foundry厂新产线投资不断；设计和封测双双超越台湾地区。 特别是“十三五”时期上海创新驱动发展，经济转型升级的深化期，是上......
靓丽的季报是沈阳IC装备产业快速发展的一个缩影。 确实，经过多年培育，沈阳集成电路产业规模逐步壮大，产业类型日渐丰富，迅速进入发展“快车道”。“十三五”期间，沈阳IC装备......
”期末下降 20%，单位电信业务总量综合能耗比“十三五”期末下降 15%。 同时，我国要稳步推进网络全光化，鼓励采用新型超低损耗光纤，规模部署 200G / 400G 光传输系统和 1T 以上......
的主要增量。 全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole 中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体行业协会数据统计，中国市场规模由2017年的1889亿元......
的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。 全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole 中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国......
的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。 全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole 中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体行业协会数据统计，中国市场规模......
。产业结构上，芯片设计也与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保存高速增长态势，增速位列三业最高。设计业总规模第一次超过封装测试业，位列第一。 2016年中国......
，先进封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。   全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole   中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国......
，扩展这项技术的客户群。” 业内人士表示，此次收购将有助于增强安靠在晶圆级扇出型封装市场的地位。扇出型封装不仅具有超薄、高I/O脚数等特性，还因省略黏晶、打线等而大幅减少材料及人工成本，产品......
四五期间将要实现产业化，纳晶参与了国家十三五/十四五重点研发计划，其中十三五项目获得A级评定，预期在十四五期间建设全球首条具有量产能力的AM-QLED印刷显示示范线。 中国......
在车辆中的应用、安全需求增加、机械和电子系统之间 的转换、动力总成性能的提升，汽车电子产业规模不断扩大。2014年中国汽车电子市场总规模达到 3844 亿元，过去 5 年 CAGR 达到 21%；汽车......
28.7%，蓝光QLED EQE达到21.9%，绿光QLED寿命达到了T95 200h@ 10000nit。同时，纳晶还布局了光刻工艺技术路线，未来可实现在显示领域的全尺寸覆盖。据悉，“十三五”显示......
半导体四大产业聚落成形 　　2016 年为中国《十三五规划》启动元年，目标在 2020 年让集成电路产业与国际水准差距缩小，且达整体产业营收年增速超过 20%。根据 TrendForce 旗下......
“2017中国半导体市场年会 暨第六届集成电路产业创新大会”诚邀您的参与; 2017年，在全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下，半导体产业也成为国家“十三五”规划......
件内部从一个组件向另一个组件通电的装置(H01L23/52)、支承或夹紧结构(H01L21/683)等技术类别也得到了关注。 图7：中国大陆半导体封测领域TOP10企业封测技术链完整度分析 先进封装成为全球封装市场主要增量 “先进封装......
了一条大鱼” 在2019中国封装测试技术与市场年会上，中国工程院许居衍院士就指出，经典2D缩放已经“耗尽”现有的技术资源，由于复杂SoC投入大、风险高、开发周期长，单纯......
信息技术的重要基础。应该说，芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。“十三五”中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的，产业规模不断增长。 据中国半导体行业测算，2020年我......
% 3% （数据来源：中国半导体行业协会） （3）对大企业依赖严重，中小企业增长乏力。“十三五”时期，北京......
比较容易，或者市场规模相对较小，投资吸引力不大。 以此来衡量，中国芯片产业要想真正崛起，惟有在中端层面发力（或并购或创新），但从紫光集团大举并购的企业看（仅以芯片为例），绝大......
年全球封装市场规模预测（含外包和IDM） 制图：国际电子商情 数据来源：Yole Développement 据Yole Développement数据(图2)显示：2019年，全球封装市场规模......
信创产业发展白皮书（2021）》中公布的数据，2021 年中国信创产业市场规模将达到 3000 亿元，未来三年市场总规模将达到万亿元级。 伴随着信创产业的持续繁荣，相关细分领域涌现了一批头部企业，并发......
到现代信息产业和产业链发展。“十三五”中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的，产业规模不断增长。据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同......
年新增装机规模约2260万千瓦/4870万千瓦时，较2022年底增长超过260%，近10倍于“十三五”末装机规模。 有些场景，储能大厂，比互......

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;深圳翠涛自动化设备有限公司;;国内第一家品牌COB/LED半导体后封装设备专业制造商、主要服务于后工序封装设备领域. COB行业已经成为国内第一品牌。生产的铝线焊线机从08年起可占到整个中国市场
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