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2022年HDD机械硬盘出货量几乎减半，希捷 / 西数 / 东芝三巨头均大幅下滑(2023-01-17)
厂商的出货量都大幅下降，希捷和西部数据的出货量也几乎减半。
根据这一数据，机械硬盘 HDD 行业三巨头在 2022 年都出现了大幅销量下滑。2022 年，希捷的 HDD 出货量下降了 43.7%，西部数据同样糟糕，年环......
2022 年 HDD 机械硬盘出货量几乎减半，希捷 / 西数 / 东芝三巨头均大(2023-01-17)
硬盘出货量几乎减半，所有厂商的出货量都大幅下降，希捷和西部数据的出货量也几乎减半。本文引用地址：根据这一数据，机械硬盘 行业三巨头在 2022 年都出现了大幅销量下滑。2022 年，希捷的 出货量下降了 43.7......
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
测厂纷纷加大资本支出，积极扩产并向先进封装领域挺近，为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下，先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，高端半导体封装设备国产化对于推动国内封......
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装(2024-02-29)
模制造，并使用最先进的技术进行封装。在十年内，由该先进封装计划资助的研究和活动，再加上CHIPS的制造激励措施，将建立一个充满活力、自给自足且具有韧性的国内封装行业，有助......
晶圆价格逐季调涨 A股封测三巨头谁将胜出？(2017-06-23)
晶圆价格逐季调涨 A股封测三巨头谁将胜出？;
来源：内容来自界面新闻 ，谢谢。
因为晶圆产能争夺和价格上涨，国内封装测试的三大巨头企业正在暗中较力。
自2016年三季度以来，以......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？(2017-05-22)
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？;
长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节。
据 Gartner 数据，2015 年全球代工市场营收 488 亿美元，而封装......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
科技重大专项（02）专项专家组总体组组长叶甜春在嘉宾发言环节中说道，国内封测行业发展潮气蓬勃、日新月异，是集成电路产业中发展最快、成效最显著的产业。过去十年的黄金时期里，中国封测从追赶到进入世界先进行业，在讨......
芯片公司上云的最大顾虑——数据安全?(2023-01-27)
方面是我国芯片领域最具竞争力的环节，也是国产化最高的环节，有三家国产封测企业已经进入了全球封测厂商前十名，分别是长电科技、通富微电和华天科技。
这三家企业被称为国内封测三巨头，其中......
海思高管怒怼芯华章，国产EDA差距在哪里？(2023-09-25)
EDA特定领域全流程产品，为全球市场的第三梯队。
全球EDA行业简要格局，来源丨华大九天招股书
老生常谈的三巨头为何在市场上屹立不倒？
虽然三巨头都以全流程所闻名，也都经历过大规模并购，不断......
半导体行业寒冬将至，国产芯片未来发展值得深思(2024-01-05)
测试市场之一，且增速明显高于全球水平。国内封测市场在全球占比达70%，大陆企业市场占有率为20%左右，行业的规模优势明显。中国封装业起步早、发展快，中国大陆封测环节在全球已经具备一定的竞争力。2020年全......
“缺芯”影响硬件开发！任天堂考虑更换部件和调整设计(2021-11-06)
设备来满足需求，如果情况发生急剧变化，可能需要再次修改其销售预期。
任天堂是日本一家主要从事电子游戏软硬件开发的公司，是全球电子游戏业三巨头之一，也是现代电子游戏产业的开创者。
任天......
中国企业在全球动力电池市场上的份额来到新的高地，创下历史新高(2022-12-07)
收主体不同主要为汽车制造商、电池厂、回收企业三类。行业早期存在以下问题，限制行业发展：
①行业早期规范度较低，国内回收主体责任不明确。由于拆解回收利润较高，吸引大量回收企业进入。行业......
封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分(2023-01-26)
目前还是由美国EDA主导，美国EDA三巨头依然占据主要的市场份额，不过2022年中国的EDA已开始崛起，中国已有了华大九天、芯华章等EDA企业，这些企业的EDA工具如今日渐获得国内......
中国车规芯片系列（3）：进击的中国车规芯片供应链(2023-11-01)
，EUV更是处于空白状态。一直以来，国内主要集中在技术壁垒较低的封装材料方面。
不过，受益通信、汽车电子、人工智能等终端市场需求旺盛，叠加政策引导，中国半导体市场持续增长，半导体材料行业......
全体员工上调 10% 工资，任天堂：劳动力很重要(2023-02-09)
高的福利待遇将直接提高任天堂对高级人才的吸引力。
任天堂(Nintendo)是日本一家主要从事电子游戏软硬件开发的公司，电子游戏业三巨头之一，现代电子游戏产业的开创者。上世纪80年代......
EDA市场三足鼎立，国产EDA有何机会？(2022-05-30)
兴起了好几波产业整合的风潮。其中，EDA三巨头——Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）和西门子旗下的Mentor Graphics（已于2021年更名为Siemens EDA），共发......
盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备(2022-05-27)
领域。盛美上海表示，国内封测厂商扩张先进封装产能，国产半导体设备进程加速，今年客户需求依然旺盛，公司订单保持强劲，产能扩张计划推进顺利。此次......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商(2023-11-22)
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。
这是美国《芯片与科学法案》的首......
国家意志下，我国半导体行业将何去何从？(2016-11-07)
元），英特尔上半年的资本支出只占全年总预算的38%（36亿美元/95亿美元）。三巨头合计占整体半导体产业支出额的45%，这意味着下半年行业大佬们都将加足马力扩产！
IC......
国内EDA巨头华大九天明日登陆创业板！(2022-07-28)
在集成电路产业的不断升级以及应用领域不断拓展的趋势，公司取得了诸多创新成果。在全球集成电路及EDA行业发展持续向好、我国集成电路产业保持高速增长的大背景下，国内的EDA行业迎来持续良好增长。
虽然国内的EDA行业目前仍由国际三巨头......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-27)
厂商一起，制定了《芯粒互联接口标准》（ACC），该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向。
近两年，随着英特尔、英伟达、三星、苹果、AMD等国际半导体巨头......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-28 08:55)
厂商一起，制定了《芯粒互联接口标准》（ACC），该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向。近两年，随着英特尔、英伟达、三星、苹果、AMD等国际半导体巨头......
东和南通在华最大投资项目今日在南通开业(2021-11-13)
位于南通开发区东和路西段，占地面积约55亩，设计年产半导体封装设备50台/套，模具200套等。项目于去年4月开工，今年2月建成并投入试运行，是南通市重点企业之一，也是通富微电等国内封测巨头......
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告(2020-07-16)
发展潜力大。
国内封装测试插座和探针厂家概况
国内几家制作插座的公司主要有上海捷策创，苏州法特迪，韬盛电子，深圳容微等。以上四家进入行业较早，各有特色：其中上海捷策依托自身的测试机设计制造能力，可以......
三巨头联手！丰田、本田和日产将加强汽车软件开发合作(2024-10-17)
三巨头联手！丰田、本田和日产将加强汽车软件开发合作;
10月16日消息，为了应对在汽车技术上领先的美国和中国制造商，日本各大企业正在加快合作的步伐。
日媒最新报道称，日本汽车行业......
比亚迪、长城和吉利，国产3巨头混动技术如何？对比之下差距明显(2023-11-14)
比亚迪、长城和吉利，国产3巨头混动技术如何？对比之下差距明显;三巨头决战新能源赛道，比亚迪与吉利的技术路线各有所长。
在新能源汽车市场，吉利、长城和比亚迪作为国产车企的三巨头，不仅......
对标EDA三巨头，国产企业级硬件仿真系统新突破(2023-03-20)
EDA三巨头掌握着主导权，旗下产品在中国半导体市场的占有率超过八成，其他EDA品牌要与之竞争，面临着非常多的压力和困境。
近年来，半导体行业的国产风潮，带动了国产EDA企业初露锋芒。经过......
ASML：半导体制造工艺演进三个方向(2022-12-29)
芯退出仍然标志着先进工艺进展遇到了越来越多的困难，对此ASML自然感受很深，极紫外光刻机（EUV）研发过程耗时日久，开发费用极为昂贵，若非三星、英特尔与台积电等三巨头......
日系汽车三巨头的新宠，华为智驾系统核心技术揭秘(2024-05-22)
日系汽车三巨头的新宠，华为智驾系统核心技术揭秘;
近日，一则关于日系三大汽车品牌之一将接入华为智驾系统的消息引起了小闻关注关注。
博主@孙少军09刚刚透露，日系三大汽车品牌中的一家（具体......
AI三巨头联手！SK海力士、台积电、NVIDIA共同开发下一代HBM(2024-08-26 11:21)
AI三巨头联手！SK海力士、台积电、NVIDIA共同开发下一代HBM;半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。这一......
新华社：大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。
集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备......
先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助(2024-07-12)
协调投资以支援综合研发活动，以建立领先半导体先进封装产能。
美国商务部负责标准与技术的副部长兼美国国家标准与技术研究院（NIST）主任Laurie E.Locascio表示，在十年内，通过芯片法案资助的研发，我们将创建一个国内封装......
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！(2023-06-19)
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！;
6 月 16 日信息，官方宣布，计划在未来几年对位于西安的半导体封测厂投资逾 43 亿元人民币。
此外，美光......
30亿美元，美国加码先进封装领域(2023-11-22)
30亿美元，美国加码先进封装领域;当地时间11月20日，美国宣布计划投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价......
台积电、三星、英特尔下半年支出料激增 9 成，设备厂乐翻(2016-10-18)
电子（Samsung Electronics Co.）与英特尔（Intel Corp.）三巨头的带动下，今（2016）年下半年半导体业的资本支出有望较上半年跳增 2 成。
科技市调机构 IC Insights......
世界封测巨头成长史，长电科技是如何完成蜕变的？(2022-12-28)
一下子发展起来了。
千禧之年改制，成立江苏长电科技股份有限公司。2003年更是壮大为江苏新潮科技集团有限公司，同年6月3日，长电科技在上海证券交易所上市，成为中国半导体封装行业......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
，然而国内产量难以满足需求，大部分还需要依靠国外进口。未来在大力发展集成电路产业链的同时，对材料的需求也将大增。国内封装测试业与世界水平最为接近，未来随着先进封装技术的发展，对先进封装......
欧洲半导体“三驾马车”择路突进(2023-04-03)
反弹仍未到来。但其中也有例外，意法半导体、英飞凌、恩智浦作为欧洲半导体领域的三巨头，因为在2022年抓住了成长最快、市场需求最稳定的汽车、工业两大领域而独善其身。在如此动荡的市场环境之下，三家......
中国车规芯片系列（2）：全球芯片产业链发展格局(2023-10-24)
电子（Cadence）是全球IP核三巨头，占据全球超6成市场份额。
芯原股份是中国大陆地区唯一一家跻身全球前十的IP厂商。根据IPnest的数据显示，在半导体IP行业，2022年芯原股份市占率为2%，全球......
欧洲半导体三巨头的“焦虑”：为啥就不能三足鼎立？(2022-12-29)
欧洲半导体三巨头的“焦虑”：为啥就不能三足鼎立？;
昨天彭博社传出“英飞凌尝试收购意法半导体”的消息，再加上前不久“高通收购恩智浦失败”的消息，这两件事直接把欧洲半导体“三巨头”炸了......
台积电产能被疯抢：3nm将达到100％、5nm更是101％(2024-11-13)
围着台积电，其产能自然个供不应求。
据媒体估计，尽管苹果iPhone系列略显颓势，但是得益于高通、联发科的强劲带动，加上NVIDIA、AMD、Intel三巨头，台积电明年上半年的3nm工艺......
奎芯科技：致力于打通Chiplet设计到封装全链条(2023-01-10)
和顶层的GDS集成，需要打通国内封装资源。目前国内整个产业链上这一块并没有完完全全打通，所以先有这样的项目做起来，以后才能谈到做标准化的Chiplet产品。同时奎芯科技也在研发基于最新UCIe标准的IP......
DRAM产量创新低，价格已跌无可跌？新一季价格仍在拉锯！(2023-07-07)
DRAM产量创新低，价格已跌无可跌？新一季价格仍在拉锯！;
【导读】随着三巨头陆续减产后，存储芯片产量逐步降低，三星的DRAM产量已降至近两年最低。价格方面，由于......
芯片三巨头发力CFET晶体管，进军埃米时代(2024-06-03)
芯片三巨头发力CFET晶体管，进军埃米时代;
【导读】日前，台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补......
2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办(2021-09-26)
电子电路（深圳）展览会作为全球规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会，将紧抓5G风向标，汇聚行业巨头及新创企业、领袖人士、技术专家等展示来自PCB领域的领先技术、革新产品及前沿理念，帮助业界人士了解行业......
美国推动在拉美建立芯片封装供应链(2024-07-19)
尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。
该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。
美国......
动力电池海外市场份额争夺战：一家新中企上榜，韩国三巨头扎堆(2024-06-11)
动力电池海外市场份额争夺战：一家新中企上榜，韩国三巨头扎堆;2024年1月-4月，全球（不含中国）销售的电动汽车（EV、PHEV、HEV）电池总用量约为101.1GWh ，较去年同期增长13.8......
突破！中国首个原生Chiplet小芯片标准来了(2022-12-19)
活应对不同的应用场景以及不同能力的技术供应商，通过对链路层、适配层、物理层的详细定义，实现在小芯片之间的互连互通，并兼顾了PCIe等现有协议的支持，列出了对封装方式的要求，小芯片设计不但可以使用国际先进封装方式，也可以充分利用国内封装......
汽车业大罢工恐激化：拜登支持加薪40%，马斯克警告三大巨头很快会破产(2023-09-27)
汽车和克莱斯勒进入破产的快车道。”
华尔街见闻曾提到，9月15日UAW启动针对三巨头——通用汽车、福特和Stellantis的罢工，这是UAW史上首次同时针对三大车企的罢工，也是近年来最强劲的罢工潮之一。
首批......
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展(2024-03-25 11:42)
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展;
汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来......
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;宏聚升科技;;进口芯片，国内封装，质量保证，货源稳定，以诚信打造名片，以品质开拓市场！！！
管、13001-13009、D5027、LED…… 特价供应电源、充电器IC、集成电路、光电耦合器、肖特基二极管。 TL431-0.5％ 国内封装 TO-92/SOT-23 TL432-0.5％ 国内封装
;广州宁泰光电材料有限公司;;本公司主要销售LED封装物料为主，质量好，性价比高，是封装行业物料的领头羊！
管、13001-13009、D5027、LED…… 特价供应电源、充电器IC、集成电路、光电耦合器、肖特基二极管。 TL431-0.5% 国内封装 TO-92/SOT-23 TL432-0.5% 国内封装
;苏州晶之电科技有限公司;;公司为电子行业、半导体封装行业、电器电源行业、光电行业提供最新的产品和最佳的服务。公司愿随时为您提供技术支持，为客户提供满意周到的服务。
主要从事ATMEL, IR,Philips,MICROCHIP ,NS, TI, MAX,等世界知名品牌的IC,涵盖通信、电源、仪器仪表、航天航空、计算机及周边产品、消费类电子等广泛领域。 公司同国内封装
;台湾三巨电机;;深圳三巨
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;深圳市三巨电机有限公司;;深圳三巨
及东南亚市场中。产品主要用于：通风、IT、机器、家用电器、电源、焊机、医电仪器、运动器材等行业。 北京三巨恒通科技发展有限公司专业代理台湾明纬电源，明纬电源是交换式电源供应器的领导品牌制造商之一。主要