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8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
件技术的组合可以有无穷多种，因为没有限制每一组件技术的应用次数。那如何衡量集成技术的好坏呢？这也正是集成技术的难度所在，如何在短时间内完成从无限的组件技术组合中，制造低成本、满足规格且能流畅运行的工艺流程。
研发人员通常碰到的问题是很难根据最先的计划流程......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
假设。
流程模拟
使用SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全自对准通孔图形化、完全自对准通孔/M2金属化、以及......
火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即(2022-10-12)
火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即;后摩尔时代，应用不断分化，场景需求不断增加，芯片设计维度不断增加。面对复杂的架构/工艺流程，芯片和系统的创新面临巨大的挑战。这就要求芯片......
复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
中研究员及信息科学与工程学院万景研究员创新地提出了硅基二维异质集成叠层晶体管。该技术利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成在硅基芯片上，并利用两者高度匹配的物理特性，成功实现4英寸大规模三维异质集成互补场效应晶体管。在相同的工艺......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
光刻胶中显影的四个鳍片（紫色）
SEMulator3D 刻蚀终点探测循环
SEMulator3D 的工艺流程使用 Until Loop 循环流程。我们将测量隔离区的材料厚度，并在隔离氧化物薄膜耗尽、即厚度为0时......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
，硅晶体（红色）、氧化物（浅蓝色）和在光刻胶中显影的四个鳍片（紫色）
SEMulator3D 刻蚀终点探测循环
SEMulator3D 的工艺流程使用 Until Loop......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
厚度的两个测量区域
图2：SEMulator3D 模型，硅晶体（红色）、氧化物（浅蓝色）和在光刻胶中显影的四个鳍片（紫色）
SEMulator3D 刻蚀终点探测循环
SEMulator3D 的工艺流程......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用(2024-09-03)
硅材料的硬度非常高，制造沟槽型结构需要极高的刻蚀精度和损伤控制，这对碳化硅器件的研制和性能有着决定性的影响。
为此研发团队通过不断的尝试和创新，最终建立了全新的工艺流程，解决了制造过程中的难点，成功......
突破！复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
大规模三维异质集成互补场效应晶体管。在相同的工艺节点下实现了器件集成密度翻倍，并获得了卓越的电学性能。
据介绍，复旦大学研究团队将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程，实现了晶圆级异质CFET技术。相比于硅材料，二维......
芯片测试挑战要用数据来破解(2023-11-27)
加密和机器学习来分析原始数据，之后形成晶圆图，显示出哪些Die可以通过，哪些Die是失效的，从而发现一些潜在的缺陷。将这些数据反馈给代工厂，调整工艺参数，就可以优化工艺流程，最终提升良率，降低......
芯片测试挑战要用数据来破解(2023-11-28 10:14)
加密和机器学习来分析原始数据，之后形成晶圆图，显示出哪些Die可以通过，哪些Die是失效的，从而发现一些潜在的缺陷。将这些数据反馈给代工厂，调整工艺参数，就可以优化工艺流程，最终提升良率，降低......
半导体工艺变局在即｜3nm以下工艺举步维艰，纳米片浮出水面(2023-01-11)
改善了短沟道控制，进一步扩展了栅极长度，而叠层纳米片则提高了单位空间的驱动强度。
除了技术上的优势，纳米片FET也给客户提供了更多的选择。
在制造方面，纳米片FET的工艺流程......
8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收(2023-12-15)
龙江省科学院原院长郭春景研究员为组长的评审专家组认为，圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸单晶生长的新技术和新工艺，建立了衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
会PID工艺流程图的工控人更吃香(2024-10-05 11:59:17)
会PID工艺流程图的工控人更吃香;
PID图作为化工生产的技术核心，无论是设计院的工程师、化工厂的工艺员，还是中控控制室的主操，了解PID图上每一个字母、符号所表示的意义，并清......
复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-13)
，将二硫化钼(MoS2)三维堆叠在传统的硅基芯片上，形成p型硅-n型二硫化钼的异质互补CFET结构。二硫化钼的低温工艺与当前硅基集成电路的后端工艺流程高度兼容，大幅降低了工艺......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
超1300亿元，英特尔宣布新建2座晶圆厂(2021-03-24)
，为实现IDM2.0愿景，英特尔还与IBM宣布了一项重要的研究合作计划，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。
值得一提的是，基辛格还重申，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。他透露，通过在重新构建和简化的工艺流程......
抢滩N型市场，成本及性价比是关键(2022-11-06)
的弱光响应及更高的双面率等优势，发展潜力和市场空间逐步增大。目前产业化推进的N型技术主要是 TOPCon、HJT和XBC三种，不同的电池技术在转换效率、成本、工艺流程等方面表现均有所不同。集邦咨询旗下新能源研究中心预计2023......
Zeta光学轮廓仪的太阳能电池量测解决方案(2023-06-27)
，包括晶圆切割、制绒、酸洗、扩散、刻蚀、减反膜沉积、激光开槽、接触印刷等。下图为工艺流程中的测量节点。
太阳能电池工艺流程中的量测节点, 包括金刚石切割线的表面形貌、硅片翘曲/表面......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23 11:17)
、消费品、鞋类和包装行业提供独特的灵活设计和成本节约机会。Trexel 将通过其遍布北美、欧洲和亚洲的子公司，由能力出众的工程师团队提供工艺流程部署和设备支持。......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-05)
圆互连基板上，把系统中所有需要的芯粒都连接在一起，是晶上系统的关键，一旦实现了这一步，芯片系统集成的工程技术路线就将产生完全颠覆的变革，从工艺、工具到设计加工的流程，都要做相应的调整，这意......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-04)
经在之江实验室落地了一个晶上网络的先导性项目，该项目是一个8T交换机，采用SDSoW的工艺流程实现，虽然还不是可市场化落地的产品，但已经在流程上跑通。通过这个项目，邬院......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-04)
经在之江实验室落地了一个晶上网络的先导性项目，该项目是一个8T交换机，采用SDSoW的工艺流程实现，虽然还不是可市场化落地的产品，但已经在流程上跑通。通过这个项目，邬院......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-05 09:45)
SDSoW的工艺流程实现，虽然还不是可市场化落地的产品，但已经在流程上跑通。通过这个项目，邬院士团队将国内微纳电子产业链的能力进行了摸底，从而确认了软件定义晶上系统路线的可行性。“我们......
电机制造中的那些关键工艺要求你都知道多少？(2024-08-30)
电机、径向磁场）的制造工艺流程的工艺流程，如下图所示。
......
电机制造工艺关键技术要求(2024-07-11)
、工艺流程
典型的电动汽车驱动电机(永磁电机、径向磁场)的制造工艺流程的工艺流程，如下图所示。
......
后摩尔时代，EDA如何加速芯片创新？(2023-01-08)
试片，新思科技的IP团队就会针对新工艺特性设计IP，以帮助晶圆厂完成试产阶段的测试片流程。
同时，设计工具团队也会在试产阶段介入，根据新工艺特性对流程和设计规则快速迭代，以便新工艺开放时工程师就有趁手的工......
浅谈电机制造工艺关键技术要求(2023-10-12)
后绕组表面漆膜色泽应均匀一致，手触漆膜应不粘手并稍有弹性，表面无裂纹和皱痕，端部无变形且铜线无磕碰、露铜、引接线分离、槽楔无错位。
7工艺流程典型的电动汽车驱动电机（永磁电机、径向磁场）的制造工艺流程的工艺流程......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
晶圆、VCSEL阵列晶圆2款产品的全流程工艺开发，通过了1000H的高温高湿、高温带电、冷热冲击等可靠性测试，并发布了PDK（Process Design Kit，工艺设计套件）。这意味着公司已经具备了相应的工艺......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
成了VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列2款产品的全流程工艺开发，通过了1000H的高温高湿、高温带电、冷热冲击等可靠性测试，并发布了PDK（Process Design Kit，工艺设计套件）。这意味着公司已经具备了相应的工艺......
再立储能新标杆！中国长江三峡集团储能示范项目即将投运(2023-09-25 09:18)
机组在压缩空气储能系统中的重要性
在项目的工艺流程中，压缩空气储能系统利用风/光电或低谷电能驱动压缩机做功，将电能转化为空气压力能，随后高压空气被密封存储于报废的矿井、岩洞、废弃的油井或者人造的储气室/罐中；释能时段，通过......
“陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过验收(2021-09-23)
光电子集成电路先导技术中试平台”批复。通过项目支持建设，平台现已建成了一条可支持以VCSEL芯片为主的化合物半导体芯片研发、小试工艺线，具备了快测和全流程工艺流片能力，目前VCSEL4&6英寸快测及全流程工艺......
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局(2021-06-24)
崛起同样新增了代工需求。
首先来谈第三代半导体代工与CMOS代工模式的差异。
CMOS代工：Foundry开发以线宽为基础的工艺流程，客户围绕该基准流程设计芯片。
SiC/GaN代工：Fabless......
快速看懂PLC程序的6个技巧(2023-10-19)
快速看懂PLC程序的6个技巧;1、充分了解机器自动化设备的工艺流程。如何才能看懂PLC程序？
2、充分理解所有传感器原理和安装位置。
3、充分理解所有执行机构包括变频器，伺服电机，步进电机，液压......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。
因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。
通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，以满足芯片......
常见PLC自动程序的流程编写(2024-08-06)
常见PLC自动程序的流程编写;【导读】PLC自动步序的功能是控制设备按照事先设计好的工艺流程进行工作。PLC自动程序的流程编写也有好几种方法，下面就来做一个详细的阐述。 第一种：辅助......
比利时imec首次展示功能性单片CFET器件，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-21)
CFET器件，栅极长度为18nm，栅极间距为60nm，n型和p型之间的垂直间距为50nm。imec提出的工艺流程包括两个CFET特定模块：中间电介质隔离(MDI)以及堆叠的底部和顶部触点。
MDI......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23)
能为汽车、电子、工业、消费品、鞋类和包装行业提供独特的灵活设计和成本节约机会。Trexel 将通过其遍布北美、欧洲和亚洲的子公司，由能力出众的工程师团队提供工艺流程部署和设备支持。
®MuCell 为......
PLC自动程序编程方法(2024-08-22)
PLC自动程序编程方法;【导读】PLC自动步序的功能是控制设备按照事先设计好的工艺流程进行工作。PLC自动程序的流程编写也有好几种方法，下面就来做一个详细的阐述。
第一种：辅助......
PLC自动步序编程的7种方法(2024-09-02)
PLC自动步序编程的7种方法;PLC自动步序的功能是控制设备按照事先设计好的工艺流程进行工作，PLC自动程序的流程编写也有好几种方法，下面就来做一个详细的阐述。
PART01 第一......
周末分享：晶圆的生产工艺流程(2016-11-26)
周末分享：晶圆的生产工艺流程;
版权声明：本文转载自泰科天润，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢！
工程师们平时都见过芯片，也有很多工程师见过晶圆，但是你们知道晶圆的具体生产流程......
FAD2500点胶设备数据采集快速实现方法(2023-01-19)
焊接的基础，对于金丝键合等工艺质量具有重要影响。典型微波组件生产工艺流程图如图1 所示，其中自动点胶是重要工艺之一。
作为一款市面上成熟的货架产品，其点胶性能优异，设备运行稳定，大量......
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标签卡、非接触彩印卡、非接触个性化卡及多种规格的非标卡等：除可提供成品卡，还能按需定制目前常规型号芯片的 Inlay，并可承接来芯片加工业务。本公司采用柔性生产的工艺流程，能最
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位服务于客户！的经营理念，竭诚为您服务。公司注册时间1997年，注册资金1000万，现有员工100多人。我们郑重声明：金龙矿山选矿专家还为您提供最新磁铁矿选矿工艺流程、赤铁矿选矿工艺流程、褐铁矿选矿工艺流程
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;天勤机械设备有限公司;;我公司致力于各类型输送设备、非标自动化设备、SMT周边设备设计、生产和销售的一条龙服务，产品适用于电子、塑胶、五金、家电、食品等行业，可根据客户产品的工艺流程规划、设计
;深圳市欣力美标识设计制作有限公司;;深圳市欣力美标识设计制作有限公司，是一家集设计、制作与安装为一体的专业广告公司，特别在酒店标识，地产标识等领域有着丰富的设计制作经验，拥有一批能熟练运用材料与掌握各种工艺流程
重工机械有限公司产品规格齐全，有各种型号的颚式破碎机 锤式破碎机 反击式破碎机 对辊式破碎机 圆锥式破碎机 环锤式破碎机 重型锤式破碎机 立式复合破碎机 石料生产线工艺流程 棒磨式制砂机 冲击式制砂机 振动给料机 洗砂