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相当于 4 块 M2 Ultra，苹果汽车项目所用芯片细节曝光：已接近完成(2024-03-12)
了苹果公司目前已经搁置的“泰坦”汽车项目更多细节，表示 Apple Silicon 团队深入参与，其定制芯片性能相当于 4 块 M2 Ultra 芯片拼接。
简要回顾下苹果 M2 Ultra 芯片的细节：每个 M2......
相当于4块 M2 Ultra，苹果汽车项目所用芯片细节曝光：已接近完成(2024-03-12)
了苹果公司目前已经搁置的“泰坦”汽车项目更多细节，表示 Apple Silicon 团队深入参与，其定制芯片性能相当于 4 块 芯片拼接。本文引用地址：
IT之家简要回顾下苹果
芯片的细节：每个 芯片......
古尔曼：苹果已着手开发 M4 版 MacBook Pro(2024-03-12)
古尔曼：苹果已着手开发 M4 版 MacBook Pro;IT之家 3 月 12 日消息，彭博社马克・古尔曼（Mark Gurman）举行了一场关于苹果汽车的问答，他透露该车搭载的芯片性能将相当于......
苹果高管谈论为何新Mac Pro缺乏独立PCIe显卡支持(2023-06-12)
的性能相当于配备 7 个 Afterburner 卡的基于 Intel 的机型。 对于整体 CPU 性能，售价 6999 美元的新款 Mac Pro 基本型号比起售价 12999 美元......
苹果Vision Pro细节再曝光：将搭载10核GPU版M2芯片(2024-01-16)
果在推出Vision Pro时，并未指明采用的哪一版本的M2芯片。Vision Pro内置采用“micro-OLED”技术的两块2300万像素的显示屏，相当于每只眼睛配备一台4K以上的电视（iPhone上1......
苹果正式发布M4：AI飙升两倍多！其他相当牙膏(2024-05-08)
晶体管数量从250亿个增加到260亿个。
CPU部分从4+4 8核心升级为4+6 10核心，也就是增加了2个能效核，号称性能相比M2提升了最多50％——是的，都没有和M3比较。
GPU部分几乎毫无变化，还是M3......
龙芯中科胡伟武：3B6600 八核桌面 CPU 性能将达到英特尔中高端酷睿 12~13 代水平(2024-08-12)
，在本月《中国电子报》透露的采访中，龙芯中科董事长胡伟武透露了关于新处理器的更多信息。
胡伟武称，龙芯于 2023 年推出的桌面端 CPU 龙芯 3A6000，实测性能相当于英特尔公司 2020 年上......
苹果为Apple Car项目开发了相当于4个M2 Ultra的芯片(2024-03-20)
苹果为Apple Car项目开发了相当于4个M2 Ultra的芯片;
Apple Car 从未出现过，但最近的报道显示，这个名为「泰坦」的项目在
10 年后被取消，花费了数十亿美元。苹果......
苹果为Apple Car项目开发了相当于4个M2 Ultra的芯片(2024-03-20)
苹果为Apple Car项目开发了相当于4个M2 Ultra的芯片; 从未出现过，但最近的报道显示，这个名为「泰坦」的项目在 10 年后被取消，花费了数十亿美元。苹果......
苹果披露自研PC芯片的原因(2023-01-31)
的 M2 Pro 和 M2 Max是 6 月份推出的 M2 的高性能版本。该公司表示，配备 12 核 CPU 和 38 核 GPU 的 M2 Max 是专业笔记本电脑中最强大、最高效的芯片。该公......
苹果推出新一代自研M2 Pro和M2 Max芯片(2023-01-18)
内存带宽，性能相比M1 Pro提高最多20%。
M2 Pro 芯片内部集成了 400 亿只晶体管，提供 200GB/s 的统一内存带宽和高达 32GB 的高速低延迟统一内存。
M2 Max 拥有 670......
苹果推出新一代自研M2 Pro和M2 Max芯片(2023-01-18)
内存带宽，性能相比M1 Pro提高最多20%。
M2 Pro 芯片内部集成了 400 亿只晶体管，提供 200GB/s 的统一内存带宽和高达 32GB 的高速低延迟统一内存。M2 Max 拥有 670......
研究：AMD芯片性能约为英伟达8成 有望迎头赶上(2023-07-03)
研究：AMD芯片性能约为英伟达8成 有望迎头赶上;
【导读】路透社报道，数月来红遍科技业的聊天机器人ChatGPT和其他人工智能服务，都要用到具有强大性能的芯片，而主......
Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%(2021-11-15)
几乎通过了所有测试，内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范，芯片性能较优。这也意味着Intel 4工艺进展顺利，良率已经达到了较高的水平。
在今年10月底，英特尔发布了12代酷......
NVIDIA中国特供GPU H20面临禁售：损失120亿美元(2024-07-22)
48TFlops，TF32 74TFlops，FP32
44TFlops，FP64 1TFlops!
尽管如此，由于国产AI GPU芯片性能还不到位，供应更是严重不足，NVIDIA......
英伟达RTX 5880 Ada浮出水面，又一中国特供版(2024-01-24)
贸易法规，并为中国市场提供一套符合美国政府最新规定的新产品。
在这之前，按照美国官方的说法，英伟达将被持续针对，即便是他们对先进芯片调整，试图达到出口的标准，依然会被整治。不过，实际情况是，只要符合美国政府对芯片性能......
台积电3nm产能，被苹果全包了(2023-02-23)
，配备 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 MacBook Pro 机型将于 2024 年上半年投入量产。
与目前采用 5 纳米工艺制造的芯片相比，3 纳米技术将提供更高的性能......
苹果M系列芯片入局处理器市场：高通“应战”、英特尔反击(2022-06-13)
。
苹果M2采用第二代5纳米制程工艺，搭载超过200亿个晶体管，数量比M1芯片增加25%，可提供超过100GB/s的统一内存带宽，此外还采用了8核CPU+10核GPU，性能相比上代分别提升了18%、35......
龙芯胡伟武：龙芯3B6600性能将比肩12/13代高端酷睿(2024-08-13)
分别比上一代产品3A5000提高60%和100%，硅面积也降低了20%。实测IPC性能相当于英特尔公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器。
龙芯今年研制成功的16核及32核版龙芯3C6000服务......
重磅！苹果发布多款 iPad 新品(2024-05-08)
，ProMotion 功能支持 10Hz 到 120Hz，用户还可以选配「纳米纹理显示屏玻璃」版本。
硬件方面，搭载至多 4 个性能核心和 6 个能效核心的 M4 芯片，CPU 性能相比于 M2......
小米SU7主控Orin X与8295芯片双核心拆解揭秘(2024-08-13)
的一个指标，描述每秒钟能够处理整数运算的工作数量。 230K DMIPS，相当于每秒处理230000*100万次计算，与PC端大家熟悉的Intel酷睿i5 1135 G7性能相当......
采用M1 Ultra和M1 Max芯片，苹果计划推出两款升级版Mac Studio机型(2023-04-17)
还没有将Mac产品线完全过渡到其定制芯片。据传，Mac Pro将采用M2 Ultra芯片，性能水平与Mac Studio相当，这基本上让两款产品中更昂贵的产品处于不利地位。因此，目前......
苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米(2022-05-30)
苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米;苹果新一代iPhone的A16芯片，传将采用与iPhone 13的A15芯片相同的台积电5纳米制程，但苹果为新一代Mac设计的M2芯片......
免换电池，无线射频芯片颠覆者将低功耗蓝牙模块功耗降百倍(2023-01-08)
频唤醒技术可以在设可以让射频“主模块”在无需使用的时候保持深度休眠状态，只有在需要的时候才会被唤醒，相当于额外增加了一个极低功耗蓝牙信号监听功能，在没有蓝牙信号存在时，让射频模块处于休眠状态以避免功率消耗——蓝牙芯片......
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片？恰恰相反(2023-11-03)
。
高通公司声称，该芯片的多线程性能是英特尔10核i7-1355U的两倍，或者说，在性能相同的情况下，其功耗仅为英特尔10核i7-1355U的三分之一。芯片制造商称，与苹果的M2......
减少高通依赖，传苹果自研蓝牙Wi-Fi芯片明年商用(2024-12-13)
苹果能够成功开发出与其主要供应商博通提供的调制解调器和Wi-Fi芯片性能相当的自研芯片，那么在2027年合同到期后，苹果将不再需要延长与高通或博通的供应合同，也不需要依赖这些供应商提供调制解调器。
预计随着苹果自研芯片商用计划顺利展开，将对......
苹果M2处理器最新消息：已向台积电下单，首批7月前出货(2021-06-07)
预计将为即将推出的MacBook Pro机型带来重大性能改进。由苹果供应商台积电生产的M1芯片去年年底在Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro中首次亮相，与其取代的英特尔芯片相比，带来了相当大的性能......
SK海力士开始量产业界首款HBM3E存储器 即将供货(2024-03-19)
实现一个需要快速处理大量数据的AI系统，芯片封装必须以多重连接（Multi-connection）多个人工智能处理器和存储器的方式进行构建。因此，近期对AI扩大投资的全球大型科技公司持续提高对AI芯片性能的要求。SK海力......
Nvidia 发布 Tesla P4、P40 两款深度学习芯片(2016-10-25)
;P40 的性能相当于 40 个 CPU，反应速度是 CPU 解决方案的 45 倍。同时，Pascal 架构能助推深度学习加速 65 倍，最新一代的架构 Pascal 是首个专为深度学习而设计的 GPU......
Nvidia 发布 Tesla P4、P40 两款深度学习芯片(2016-10-22)
;P40 的性能相当于 40 个 CPU，反应速度是 CPU 解决方案的 45 倍。同时，Pascal 架构能助推深度学习加速 65 倍，最新一代的架构 Pascal 是首个专为深度学习而设计的 GPU......
Nvidia 发布 Tesla P4、P40 两款深度学习芯片(2016-10-18)
;P40 的性能相当于 40 个 CPU，反应速度是 CPU 解决方案的 45 倍。同时，Pascal 架构能助推深度学习加速 65 倍，最新一代的架构 Pascal 是首个专为深度学习而设计的 GPU......
郭明錤再爆A17芯片细节，晶体管密度提升70%(2023-01-29)
会殚精竭虑地设计Apple
Silicon芯片，以求在性能和功耗方面有显著提升。
根据台积电对3nm工艺的说法，其性能相比5nm芯片性能提升10%~15%，同时功耗将减少35%，密度......
新款Mac Pro大概将于2023年推出，苹果M2系列最强版本M2 Ultra加持(2023-01-27)
M2 Pro 芯片的 Mac mini
机型。
当时 Gurman 写道：“苹果将从今年晚些时候推出性能更强悍的 Mac mini 和高端 MacBook Pro，2022 年秋季到 2023......
深圳市气象局发布《风能太阳能资源和开发潜力精细化评估报告》(2024-06-21 09:04)
-360W/m2；深汕地区陆地平均风功率密度为200-320W/m2，附近海域为200-340W/m2，均属于风能资源较丰富至丰富等级。深圳总体上属于风能可利用地区，但风能的空间分布很不均匀，东部梧桐山至大鹏半岛一带的海岸和山区风能相......
AI设计芯片比人行？ 能让芯片性能提升1000倍在未来10年(2021-08-24)
de Geus）称，未来10年，AI（人工智能）设计技术将助力芯片性能提升1000倍。
德·吉亚斯在接受采访时说，去年，新思科技的软件开始利用人工智能设计芯片，性能比人设计的芯片有相当......
SK海力士超高性能AI存储器‘HBM3E’，全球首次投入量产并开始向客户供货(2024-03-19)
人工智能处理器和存储器的方式进行构建。因此，近期对AI扩大投资的全球大型科技公司持续提高对AI芯片性能的要求。SK海力士坚信，HBM3E将成为可满足这些要求的现有最佳产品。
HBM3E不仅满足了用于AI的存......
目标不止2025！英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D堆叠晶体管(2021-12-13)
在单位体积内整合更强大的晶体管和计算能力。该公司展示的技术显示，可以在相互叠加的小芯片上实现十倍于传统数量的通信连接管道，这也意味着未来小芯片一个叠加在另外一个“身上”的空间很广阔。
半导体上最重要、最基本的组件是晶体管，它们相当于......
差分编码在水声电子通信中的应用研究(2024-07-24)
提升。为了达到这一目的，我们设置了一个包含固定信源和一个在固定点附近随着波浪微动的接收器的浅水信道仿真环境。
接收器的运动幅度相当小，相当于平静的海面条件。我们得出广义差分编码体制对信号性能......
传苹果计划自研蓝牙Wi-Fi芯片明年商用，以降低对高通依赖(2024-12-11)
苹果能够成功开发出与其主要供应商博通提供的调制解调器和Wi-Fi芯片性能相当的自研芯片，那么在2027年合同到期后，苹果将不再需要延长与高通或博通的供应合同，也不需要依赖这些供应商提供调制解调器。
预计随着苹果自研芯片......
国产兆芯开先 KX-7000 处理器现身 Geekbench，性能两倍于前代 K(2024-03-19)
-7000 单核性能达到了 KX-U6780A 的 2.4 倍，多核性能则为 2 倍。
表示，KX-7000 系列处理器采用了全新的“世纪大道”自主内核微架构和先进的 Chiplet 互连架构，计算性能相当于......
苹果史上最强芯片？“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了(2021-10-20)
/s。
为了使效果呈现得更为直观，在苹果官网的场景展示中，苹果直接对标之前配备Intel芯片的自家产品。
CPU呈现上，新款16英寸MacBook Pro的M1 Pro和M1 Max芯片性能相......
嵌入模拟前端的RX23E-B MCU，适用于工业传感器应用(2024-01-09)
。首款RX23E-A 的性能相当于或优于分立式ΔΣA/D的性能，因此RX23E-A在温度控制器、计重秤、压力表等测量模块中得到了广泛应用。A/D的选择因应用需求而有所不同。因此，瑞萨电子扩展了RX-E产品......
性能最高提升50%，亚马逊全新AI芯片曝光(2024-07-29)
较新的设计。
AWS运算与网络副总裁David Brown表示，在某些情况下，该芯片性能相较英伟达可提高40%至50%，因此其成本应该是使用英伟达运行相同型号的一半。
AWS占亚马逊总营收近五分之一，相较......
扩大40年期电源电压范围，从<300uA到3A无电阻电流检测解决方案(2022-12-28)
元件装置上VDD和LD之间的压降约为60mV(曲线图1)，相当于仅有180mW的功耗，而在较低的电流值下，观察到的检测100μA范围的总误差在10%左右(曲线图2)。该方案在较高电流负载下功耗较小，在较......
扩大40年期电源电压范围，从<300uA到3A无电阻电流检测解决方案(2022-12-28)
至1V的VISH电压输出。
在负载电流为3A时，检测元件装置上VDD和LD之间的压降约为60mV（曲线图1），相当于仅有180mW的功耗，而在较低的电流值下，观察到的检测100μA范围的总误差在10......
华为的下一代CPU可能与苹果当前最佳的M3 CPU匹敌——据传华为麒麟CPU与泰(2024-04-28)
是否与苹果的M3或M2相当还有待观察，但是这家科技巨头的雄心是显而易见的。
有传言称，华为的海思公司可能会发布更高性能的麒麟SoC，采用“Pro”和“Max”配置，类似于苹果，具有......
消息称英特尔 Meteor Lake-S（6P+8E）芯片已被取消或改名(2023-05-23)
乎采用了稍旧一些的工艺节点进行制造。
Meteor Lake 有四个模块：图形、SoC、CPU 和 IOE，而 LP e 核便位于 SoC 层内，其功能相当于 AMD Ryzen 处理器中的 I / O Die (IOD......
三星或已试产第二代3纳米芯片，力拼良率超过 60%(2024-01-22)
三星或已试产第二代3纳米芯片，力拼良率超过 60%;韩媒《朝鲜日报》（Chosun）引述业界人士的话表示，三星已开始制造第二代3纳米制程（SF3）试制品，并测试芯片性能和可靠性，目标是6个月......
车规中国“芯”，车企如何突破卡脖子？(2023-05-16)
跑汽车携手世界安防巨头大华股份耗时3年联合开发，单颗芯片算力4.2T，处理性能超过Mobileye Q4芯片（算力2.5T），与采用16nm制程工艺的地平线征程3芯片性能相当。凌芯01具备......
苹果iOS 16.4代码曝光新的“计算模块”设备(2023-02-23)
这些设备被证明是为消费者准备的，那么可能会在 2023 年底之前到来。
9to5mac 猜测，这个计算模块可能是未来新款 Mac Pro 的外置显卡类设备，可能并不是传统的 GPU，但与图形性能相关，当然，也可......
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;中国香港方明生物科技有限公司;;该产品由方明皮肤药物研究所历经了30余年培育消除粉刺的基因免疫原液，1g相当于0.8g黄金，该产品针对粉刺形成的肺胃蕴热，上熏颜面，血热郁滞的特点
满怀的信心来迎接新的机遇与挑战。 我们的优势：一批有丰富实践经验的专业科技精英，技术实力雄厚，产品萃取了国外同类产品的所有优点，性能相当稳定，产能充足，合格率高。 我们的理念：杜绝短期行为，可持续发展是我们永恒不变的追求。
;绵阳创奇商务服务有限公司;;厦门书生商友（商务）软件可以在几小时内把你的广告信息发布到国内外3000多个顶级的商务网站上，相当于常人一个月的工作量。是生产、贸易型企业网络推广的利器，它让你的商务信息遍布网络。
高等特点,适用于现代化金矿采金生产，主要用于堆浸法或炭浆法提取黄金冶金工业中贵金属的分离和提取。 活性炭是一种多孔性的含炭物质, 它具有高度发达的孔隙构造, 是一种极优良的吸附剂, 每克活性炭的吸附面积更相当于八个
本续航时间：2-4小时 容量：73.2WH约相当于各类数码原配电池容量（11.1V 6600MA；10.8V 6600MA； 7.4V 9900MA； 3.7V 20000MA ; 杰尔特UP-L9
屈光手术的术前、术后视功能检查，都有十分重要的价值。 5：整合的单独测定干涉条纹视力IVA的功能，相当于又拥有了一台干涉条纹视力仪。 其他： 1：全自动触摸屏控制，操作方便直观 2：对于
;上海市西怡新材料有限公司;;作为亚洲最大的有机硅生产商－信越化学工业株式会社为快速成长的LED行业提供一系列性能优异的基于有机硅材料的光学封装、固晶等解决方案。产品广泛应用于LAMP，SMD贴片
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