【导读】据彭博社报道，苹果公司计划在2025年开始推出自研蓝牙和Wi-Fi组合芯片，代号为“Proxima”，将取代目前由博通提供的一些零部件。

据彭博社报道，苹果公司计划在2025年开始推出自研蓝牙和Wi-Fi组合芯片，代号为“Proxima”，将取代目前由博通提供的一些零部件。

据了解，苹果的Proxima芯片已秘密开发数年，即将进入量产阶段，预计将首次应用于2025年的iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini等产品，随后将扩展至iPad和Mac产品线。这款芯片的开发不仅是苹果技术实力的体现，更是其在全球科技供应链中战略布局的重要一步。

然而，苹果自研芯片取得进展对于博通等传统零部件提供商而言，并非好消息。

业界周知，苹果是博通的最大客户之一。2022年和2023年，博通有20%的营业收入来自于苹果，苹果的Wi-Fi和蓝牙芯片主要由博通提供，在数量上，过去博通向苹果提供的Wi-Fi和蓝牙芯片，每年约达3亿块。

与苹果近年来推出的多款自研芯片类似，Proxima芯片的生产重任将交由台积电承担。台积电作为半导体制造领域的佼佼者，与苹果的合作无疑为这款新芯片的顺利量产提供了坚实保障。

据了解，Proxima芯片将为苹果设备带来更高效、更稳定的无线连接性能，并通过软硬件的紧密集成提升用户体验。其节能特性为制造更轻薄的设备和开发新型可穿戴技术提供可能，推动科技行业的创新和产业升级。

尽管苹果减少对博通的依赖，双方仍在AI服务器芯片和5G射频组件等领域保持合作，显示苹果在保持供应链多元化的同时，积极推动自主研发战略。

此外，苹果长期以来一直努力开发自研蜂窝调制解调器，有望在2025年推出，自研5G基带芯片代号为"Sinope"，预计将在iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及低端系列的iPad上使用。苹果和高通之间的全球专利许可协议，该协议涵盖了调制解调器和Wi-Fi技术，双方已经同意将这项协议延长两年，合同将于2027年3月终止。

如果苹果能够成功开发出与其主要供应商博通提供的调制解调器和Wi-Fi芯片性能相当的自研芯片，那么在2027年合同到期后，苹果将不再需要延长与高通或博通的供应合同，也不需要依赖这些供应商提供调制解调器。

预计随着苹果自研芯片商用计划顺利展开，将对全球科技行业产生深远影响，提升苹果产品的竞争力，并激励更多企业投身于自主研发，共同推动科技产业的繁荣发展。随着技术的不断进步，苹果有望推出更多创新性的自研芯片产品，为消费者带来更多惊喜。

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