据业内信息,近日天风国际证券分析师郭明錤发表信息表示,全新一代的A17仿生芯片不出意外的话将出现在iPhone 15系列的两个Pro版本上,该芯片将采用目前最先进的3nm制程工艺,密度提升70%。
据悉,公司现阶段正将大量芯片设计资源投入到A17的研发中,确保3nm制程工艺的芯片能顺利地在未来两年量产。郭明錤也表示,未来会殚精竭虑地设计Apple Silicon芯片,以求在性能和功耗方面有显著提升。
根据台积电对3nm工艺的说法,其性能相比5nm芯片性能提升10%~15%,同时功耗将减少35%,密度提升约70%。
根据此前信息,全新的iPhone 15系列将继续提供4款机型,但是两极分化的差距将进一步拉大,2个Pro版本将搭载新一代的A17 Bionic,内存将会升级到8GB,还将首次采用潜望式长焦镜头,预计在今年的Q3季度发布。
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