8 月 12 日消息,龙芯中科目前正在研发下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000 系列,在本月《中国电子报》透露的采访中,龙芯中科董事长胡伟武透露了关于新处理器的更多信息。
胡伟武称,龙芯于 2023 年推出的桌面端 CPU 龙芯 3A6000,实测性能相当于英特尔公司 2020 年上市的第十代酷睿四核处理器;龙芯今年研制成功的 16 核及 32 核版龙芯 3C6000 服务器 CPU,性能相当于英特尔公司 Xeon 4314 和 6338。
胡伟武预告,龙芯当前正在研制的 3B6600 八核桌面 CPU 使用成熟工艺预计单核 / 多核性能可以达到使用先进工艺的中高端酷睿 12~13 代水平。
胡伟武还透露,预计到 2024 年年底,在龙芯的 Linux 平台上可以较流畅地运行 Windows 操作系统及其应用。
据今年 4 月报道,龙芯中科 CPU 路线图显示,下一代龙芯桌面处理器将集成八个 LA864 核心,3B6600 主频为 3.0GHz,同时集成 LG200 核显;3B7000 主频可达 3.5GHz,具有丰富的 IO 接口,包含 PCIe4、SATA3、USB3、GMAC 和 HDMI 等。
胡伟武还曾透露:“2024 年龙芯将流片首款大小核协同芯片。龙芯 3A6000 的下一代将是 3B6000,四大四小八个核,内置自研 GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能 20% 以上(挺难的)。在 3B6000 的基础上,采用更先进工艺研制 3A7000 或 3B7000 下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作(由于龙芯坚持自研 IP,需要定制内存接口、PCIE 接口等 PHY,大致需要 1 年时间)。”
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