资讯
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
形式及特点的总结。
图2 常用半导体器件的封装......
IC 和元器件封装对照表（图片）(2024-12-12 08:02:58)
IC 和元器件封装对照表（图片）;
IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环，它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装......
Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术(2020-06-08)
Nexperia氮化镓战略营销总监 Dilder Chowdhury表示：“客户需要导通电阻RDS(on)为30~40mΩ的650V新器件，以便实现经济高效的高功率转换。相关的应用包括......
先进半导体封装技术趋势：2.5D和3D深度解析(2024-01-15)
”，深入探讨了半导体封装技术的最新创新，涵盖了关键技术趋势、分析价值链、评估主要参与者，并提供了详细的市场预测。
该报告认识到先进半导体封装作为下一代IC的基础的关键作用。它关注于其在关键市场（如人......
伊始新十年，先进IC封装能不能帮摩尔定律一把？(2023-01-10)
更能承受恶劣的环境。
几种腔基MEMS封装
实现IoT标准化封装
目前，MEMS、传感器及IoT器件的封装设计还很零散。设计人员希望多个项目重用相同的封装......
安世半导体推出采用LFPAK56封装的 0.57 mΩ产品(2020-02-19)
半导体非常注重效率，能持续不断地满足全球各类电子设计基础器件的生产需求：年产量高达900亿件。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面已经成为行业基准，拥有业内最小尺寸的封装技术，可有效节省功耗及空间。凭借......
Nexperia成功增强其CFP功率二极管的范围(2022-10-12)
最多节省60%的电路板空间。这种耐用的封装设计可延长二极管件的工作时间并提高板级可靠性。其优化的引脚间距可确保焊点均匀分布，提高自动光学检测(AOI)性能。此解......
AKM新一代电流传感器：电动汽车高压SiC平台的“灵魂伴侣”(2023-09-11)
所言，现阶段电流传感器的作用日益重要，终端应用市场也对其提出了更高的要求，如小型化、高灵敏度以及低发热、优秀的绝缘性。而AKM通过在霍尔元件中摸索出的化合物半导体材料技术，以及先进的封装技术等，能很......
Diodes 公司ReDriver提升高速 USB 3．2、10Gbps 接口的讯号质量(2020-03-12)
振幅及平整增益，协助减少符码间干扰，进而使各种实体媒体的效能优化。此款装置为业界最小型的ReDriver，其使用的封装较类似产品常用封装最多可减少 64% 体积，以节省电路板空间。目标产品应用包括......
初学者，这样认识电阻，电容，二极管，三极管？(2024-12-05 18:40:15)
一道白圈的是负极。
三极管种类也多，有TO-92的封装，有SOT23的封装，用于开关作用的电路比较多，在功放的电路中用于放大作用......
一文了解MEMS产业链，中国机会来了(2017-04-03)
个独立的智能系统。简单理解， MEMS 就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔 TSV 等技术把器件固定在硅晶元（wafer）上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式， 最终......
工业/汽车/通信全线布局，村田开启5G+赋能新时代(2021-10-09)
更多回流焊次数以及承受更高的molding（注塑成型）压力。”
图3 村田32.768kHz MEMS谐振器 该器件的封装尺寸为0.95 x 0.6 x 0.3mm，工作温度为-40℃至+85℃，频率......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
安装到待识别的外设物品上，1-Wire接触封装是一种经济高效的替代方案，可以使用夹具或双面胶带安装1-Wire接触封装。这种封装可以用于为手机电池应用等低成本连接器提供电气连接，可靠性与常规IC的封装相当。
相关器件......
热瞬态行为以及热阻抗的相关基本理论讨论(2024-06-11)
其特性与 IC 封装的应用环境极为相似。例如，较薄的封装具有较小的 ΨJT 值。
但要注意，ΨJT 会根据电路板结构和气流条件的不同而略有不同。利用公式（2）可估算 ΨJT：
而有了 ΨJB ，系统设计人员就可以根据测得的电路板温度来计算器件的......
集成无源元件的电源管理集成电路(2023-02-08)
渐展现真正的创新。图2显示了采用抛光和O2蚀刻工艺后的封装。图中显示了三排耦合电感（共28个）。
图2：抛光封装（显示片上电感区域）
如图3所示，每个耦合电感均设置在器件的RDL区，两个......
意法半导体推出单片天线匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32(2023-02-13)
了一个外部天线实现最佳输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。的新天线匹配 IC 还有......
集成无源元件的电源管理集成电路(2023-02-08)
更多详情，可参见我们关于该器件的功率封装报告。
图6 英飞凌TDM3885 IPOL a）标识芯片位置的封装侧视图X光片b）显示电感线圈的封装喷射蚀刻俯视图c）TC180008_R8B芯片和电感线圈的封装......
EPC推出首款具有最低1mΩ导通电阻的GaN FET(2024-03-05)
參考搜索 (epc-co.com)。
宜普电源转换公司是基于增强型氮化镓(eGaN®)的功率管理器件的领先供货商，氮化镓(eGaN)场效应晶体管及集成电路的性能比最好的硅功率MOSFET器件高出很多倍，其目标应用包括......
新型80V、40A eToF™激光驱动器GaN IC(2023-01-19)
会推荐合适的替代方案。
宜普电源转换公司（EPC）是基于增强型氮化镓（eGaN®）的功率管理器件的领先供货商，氮化镓(eGaN)场效应晶体管及集成电路的性能比最好的硅功率MOSFET器件高出很多倍，其目标应用包括......
裁兼GaN总经理Carlos Castro评论道：“GaN器件为EV应用带来了许多益处，包括增加功率密度、提高效率和降低整体系统成本等。然而，为了更充分地发挥GaN器件的优点，尤其是在高功率系统中，优化的封装......
EPC推出首款具有最低1mΩ导通电阻的GaN FET(2024-03-05)
高出很多倍，其目标应用包括直流-直流转换器、激光雷达（LiDAR）、用于电动出行、机器人和无人机的电机驱动器，以及低成本卫星等应用。此外，宜普电源转换公司继续扩大基于eGaN IC的产品系列，为客......
Diodes 公司推出符合汽车规格且适用于显示器和照明产品应用的 36 通道线性 LED 驱动器(2025-01-08)
) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司，为汽车、工业、运算、消费性电子及通讯市场的全球公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求，内容包括模拟与分立电源解决方案以及先进的封装......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
的TGV玻璃芯基材，能够达到更高的封装效能及能源传递效率外，还可透过板级制程，满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。
Manz RDL制程......
5月新品推荐：CMOS图像传感器、电源管理IC、轻触开关、MOSFET(2020-05-29)
²PAK 7pin+封装的新器件。这些新器件具备极低的RDS(on)和高载流能力，可针对要求高效率的高功率密度应用提供增强的稳健性和可靠性。这三款全新MOSFET瞄准电池供电应用，包括电动工具、电池......
EPC与MPS合作开发推出更高效、更小、更快的EPC9165双向转换器(2022-01-26)
从Digikey购买。
关于EPC
宜普电源转换公司是基于增强型氮化镓（eGaN®）的功率管理器件的领先供货商，氮化镓(eGaN)场效应晶体管及集成电路的性能比最好的硅功率MOSFET器件高出很多倍，其目标应用包括......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
使用夹具或双面胶带安装1-Wire接触封装。这种封装可以用于为手机电池应用等低成本连接器提供电气连接，可靠性与常规IC的封装相当。
相关器件
DS2431
1024位1-Wire EEPROM
免费......
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品(2023-02-13)
面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天线匹配 IC 还有 2.4GHz低通滤波器，可轻松满足全球无线电法规的要求，包括 FCC、ETSI 和 ARIB 规范......
ST推出单片天线匹配IC，配合Bluetooth LE SoC和STM32无线MCU，让射频设计变得更轻松、快捷(2023-02-14 10:30)
对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装......
Diodes推出驱动器IC，以满足对压电鸣叫器输出增加的需求(2023-03-21)
成员公司，为汽车、工业、运算、消费性电子及通讯市场的全球公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求，内容包括分离、模拟、逻辑与混合讯号产品以及先进的封装技术。我们......
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和(2024-02-29)
接安装散热片，EMI小，减少了对吸收电路的要求。
器件规格表：
产品编号
VCES
IC
VCE(ON)
Eoff
速度
封装
@ IC和 +125 °C
VS-GT100TS065S
650 V
100......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
：
QFN（Quad Flat No-lead Package）是一种无引脚封装，呈方形或矩形，封装底部中央位
置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装......
EPC推出新型80V、40A eToF™激光驱动器GaN IC(2023-01-20)
%。
80 V的EPC21701扩大以芯片级封装(CSP)的ToF驱动器IC系列，其他产品包括40 V、15 A的EPC21601和40 V、10 A的EPC21603......
蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目(2021-12-02)
、锂电保护 IC 等集成电路产品产能，将进一步完善DFN 等系列的封测技术，满足更多规格产品的封装工艺和研发实践，增强公司核心技术优势。
公开资料显示，蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件......
ADI 的高功率 uModule 稳压器可降低数据中心冷却要求(2018-11-13)
µModule 的高集成度和内置组件级的封装设计纳入了片上存储器、数据转换电路和数字接口，尺寸只相当于竞争器件的一半左右。该器件的应用包括云计算、高速计算和光网络系统、通信基础设施、PCIe 板，以及......
了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
等
。
放置在 PCB 侧面的每个组件都必须要有自己的封装，包括 PCB 上将焊接组件的铜区域，例如，16引脚 SSOP 封装，包含2排，每排8个矩形焊盘。下图......
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED(2024-04-18)
于那些利用短波长蓝光检测微小颗粒的烟雾探测器。
LED的封装采用的引线框嵌入白色热塑材料。器件半强角为± 60°，视角达120°，适用于均匀照明和背光，典型正向电压2.9 V。VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08按包......
IPC标准解读：IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准(2024-11-28 07:18:07)
准可能会越来越趋向于国际化和标准化。
五、总结
IPC-9702标准作为电子行业中关于金属化陶瓷封装元器件的重要检验标准之一，在电子元器件的封装、焊接和连接工作中发挥着重要作用......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
芯基材，能够达到更高的封装效能及能源传递效率外，还可透过板级制程，满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。Manz RDL制程以厚实的研发基础和前瞻的技术创新，应用......
3月新品推荐：SoC、驱动器芯片、IGBT、碳化硅MOSFET(2022-03-30)
。
TNPV0805 e3体积小、电压高，可替换较大封装的电阻和多个相似外形尺寸的器件，且不影响精度，减少元件数量，节省电路板空间，降低成本。器件经过AEC-Q200认证，典型应用包括......
Nexperia全新车用TrEOS ESD保护器件兼具高信号完整性、低钳位电压和高浪涌抗扰度(2020-09-16)
有TrEOS器件一样，这些新的车用器件具有很低的电容，可确保高信号完整性，并具有很低的钳位电压和高稳健性，适用于新的车载接口。具体的车载应用包括采用USB 3.2、HDMI、LVDS、SerDes和SD......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
电子元器件7大常用的封装形式;
（点击图片链接进入，了解......
电源模块的封装类型及相应的优点(2024-08-21)
2.0mm x 1.2mm µSiP 封装。
图 1: TPSM83100 的 µSiP 封装图
引线式
引线式封装包括一块位于两个铜引线框之间的 IC，并在顶部放置无源器件。这些封装是大多数电源设计人员所习惯的封装......
意法半导体面向BlueNRG-LPS系统芯片推出单片天线匹配IC(2023-04-27)
间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天线匹配IC的2.4GHz低通滤波器，可轻松满足全球无线电法规的要求，包括FCC、ETSI和ARIB规范......
英飞凌与Swoboda合作开发电动汽车高性能电流传感器(2024-07-25)
于英飞凌一流的电流传感器IC和Swoboda的技术专长，该产品能够与英飞凌的HybridPACK™ Drive G2无缝集成，为混合动力和电动汽车提供更紧凑的解决方案。”
英飞凌与Swoboda目前正在开发更多用于各类功率器件的......
高集成度2.5A后备电源管理器为多达2个超级电容器提供高效率充电和系统备份(2018-08-01)
外部断接开关在备份时将主输入电源与系统隔离开来。该器件还包括输入电流监视、输入电源故障指示器和系统电源故障指示器。LTC4041 采用扁平 (0.75mm) 24 引脚 4mm x 5mm QFN 封装，背面金属焊盘提供卓越的散热性能。该器件的......
在栅极驱动器 IC 方面取得的进步让开关电源实现新的功率密度水平(2023-03-02)
开关（例如 CoolGaN™）用于400V LLC 应用。PFC 和 LLC 数字控制器是必不可少，正如采用平面磁性器件和先进的栅极驱动器 IC（如 EiceDRIVER™）在实现高性能方面发挥着重要作用......
英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能(2023-05-15)
件中内置了可配置的击穿保护（STP）和死区时间控制（DTC）。这两项功能可作为第二级安全机制，提供进一步的保护，确保栅极驱动器IC能够安全、可靠地运行。此外，创新的封装设计去掉了未使用的或者之前被称为“无连......
英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能(2023-05-15 15:09)
选项和隔离级别，且采用了不用的封装技术，能够为各种应用提供完整的解决方案。新产品组合将符合业界最新标准的强大隔离技术与出色的电气参数相结合，能够在较宽的工作温度范围内高效、可靠地运行，并延长器件的使用寿命。该系......
在栅极驱动器IC方面取得的进步让开关电源实现新的功率密度水平(2022-12-23)
型衰减时间在 300 ns 内。
在正常工作的系统中，在控制器 IC 中运行的软件满足这一死时间。这样一来，控制器 IC 就可以管理该开关级的有效占空比。在确定软件控制的死区时间时，控制器 IC 硬件、操作系统和应用软件的实时性能都起到了作用......
相关企业
;吴江凤凰半导体有限公司;;本公司主要是IC的封装和测试。
管晶元和齐纳二极管晶元，用于LED的封装，对LED芯片起ESD保护和浪涌保护的作用。其中TVS晶元还可以把浪涌电压抑制到 更低，对于LED的保护更好，功耗更低，寿命更长！RFSEMI的TVS和齐纳二极管晶元，目前
;中奥实业成都分公司;;我公司是一家专业生产SMD电子元件包装耗材及设备的企业，其产品广泛应用于贴片电感，电容电阻，连接器，屏蔽罩，微型开关，微型电机，石英晶体，二三极管，IC,LED五金精密件等贴片元器件的封装
;北塘区拓邦微电子商行;;北塘区拓邦微电子商行从事半导体分立器件的开发、生产及销售。公司不仅拥有自己品牌的二、三极管、可控硅、三端稳压和集成电路，还代理、分销世界名牌电子元器件。主要产品的封装
;深圳市亮剑光电有限公司;;深圳市亮剑光电有限公司是由在LED行业数十年、有着丰富经验的几名技术、管理、销售、品质等资深人士合资创办的高新技术企业。公司专业生产LED半导体发光元器件的封装、LED
，主要从事半导体器件的封装，测试和销售，2004年成立东莞聚创电子有限公司。 公司拥有从日本，韩国，新加坡，香港，台湾等国家和地区引进的大量具有国际先进的全自动的生产测试设备，技术力量雄厚，工艺
;西安明科微电子材料有限公司;;西安明科微电子材料公司是中国生产和销售铝碳化硅微电子封装材料的主要企业，拥有自主知识产权和独特技术，主要产品包括铝碳化硅微电子封装材料及其加工成型的各种产品，可以广泛用于功率器件
;结型场效应管 深圳市东海旭日电子有限公司;;深圳市东海旭日电子有限公司从事半导体分立器件的开发、生产及销售。公司不仅拥有自己品牌的二、三极管、可控硅、三端稳压和集成电路，还代理、分销世界名牌电子元器件
;山东泰吉星电子科技有限公司;;山东泰吉星电子科技有限公司，山东第一家专注于IC集成电路的封装和测试的企业。
;江阴市州禾电子科技有限公司;;公司成立于2011年7月28日，注册资金3000万人民币，生产车间达10000平方米。公司从事半导体分立器件的开发、生产、加工及销售，拥有成熟先进的封装工艺，产品