安世半导体推出采用LFPAK56封装的 0.57 mΩ产品

发布时间:2020-02-19  

奈梅亨,2020219日:安世半导体,分立器件和MOSFET器件及模拟和逻辑集成电路器件领域的生产专家,今日宣布推出有史以来最低RDS(on)的功率MOSFET。今日推出的PSMNR51-25YLH已经是业内公认的低压、低RDS(on)的领先器件,它树立了25 V、0.57 mΩ的新标准。该市场领先的性能利用安世半导体独特的NextPowerS3技术实现,并不影响最大漏极电流(ID(max))、安全工作区(SOA)或栅极电荷QG等其他重要参数。

很多应用均需要超低RDS(on)器件,例如ORing、热插拔、同步整流、电机控制与电池保护等,以便降低I²R损耗并提高效率。然而,某些具有类似Rdson值的同类器件,由于单元间距缩小,其SOA能力(衡量MOSFET安全工作区指标)及Idmax额定电流需要降额。安世半导体的PSMNR51-25YLH MOSFET提供高达380A的最大额定电流。该参数对电机控制应用尤为重要,因为电机堵转或失速的瞬间可能在短时间内会导致很大的浪涌电流,而MOSFET必须承受此浪涌才能确保安全可靠的运行。一些竞争对手仅提供计算出的ID(max),但安世半导体产品实测持续电流能力高达380A。

奈梅亨,2020219日:安世半导体,分立器件和MOSFET器件及模拟和逻辑集成电路器件领域的生产专家,今日宣布推出有史以来最低RDS(on)的功率MOSFET。今日推出的PSMNR51-25YLH已经是业内公认的低压、低RDS(on)的领先器件,它树立了25 V、0.57 mΩ的新标准。该市场领先的性能利用安世半导体独特的NextPowerS3技术实现,并不影响最大漏极电流(ID(max))、安全工作区(SOA)或栅极电荷QG等其他重要参数。

很多应用均需要超低RDS(on)器件,例如ORing、热插拔、同步整流、电机控制与电池保护等,以便降低I²R损耗并提高效率。然而,某些具有类似Rdson值的同类器件,由于单元间距缩小,其SOA能力(衡量MOSFET安全工作区指标)及Idmax额定电流需要降额。安世半导体的PSMNR51-25YLH MOSFET提供高达380A的最大额定电流。该参数对电机控制应用尤为重要,因为电机堵转或失速的瞬间可能在短时间内会导致很大的浪涌电流,而MOSFET必须承受此浪涌才能确保安全可靠的运行。一些竞争对手仅提供计算出的ID(max),但安世半导体产品实测持续电流能力高达380A。

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该器件采用安世半导体LFPAK56封装兼容5×6mm Power-SO8封装,提供高性能铜夹结构,可吸收热应力,从而提高质量和寿命可靠性。

安世半导体的功率MOSFET产品经理Steven Waterhouse表示:“借助我们最新的NextPowerS3 MOSFET,意味着电源现在比以前拥有更多的选择来打造市场领先的产品——电池可以持续更长时间,电机可以提供更大扭矩,服务器可以更加可靠。”

典型应用包括:电池保护;直流无刷(BLDC)电机(全桥,三相拓扑);ORing服务器电源、热插拔和同步整流。

关于安世半导体

安世半导体是分立器件和MOSFET器件及模拟和逻辑集成电路器件领域高产能的生产专家,其器件符合汽车工业的严苛标准。安世半导体非常注重效率,能持续不断地满足全球各类电子设计基础器件的生产需求:年产量高达900亿件。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面已经成为行业基准,拥有业内最小尺寸的封装技术,可有效节省功耗及空间。
凭借几十年来的专业经验,安世半导体一直为全球各地的领先企业提供优质的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过11,000名员工。公司拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

本文来源:安世半导体。

该器件采用安世半导体LFPAK56封装兼容5×6mm Power-SO8封装,提供高性能铜夹结构,可吸收热应力,从而提高质量和寿命可靠性。

安世半导体的功率MOSFET产品经理Steven Waterhouse表示:“借助我们最新的NextPowerS3 MOSFET,意味着电源现在比以前拥有更多的选择来打造市场领先的产品——电池可以持续更长时间,电机可以提供更大扭矩,服务器可以更加可靠。”

典型应用包括:电池保护;直流无刷(BLDC)电机(全桥,三相拓扑);ORing服务器电源、热插拔和同步整流。

关于安世半导体

安世半导体是分立器件和MOSFET器件及模拟和逻辑集成电路器件领域高产能的生产专家,其器件符合汽车工业的严苛标准。安世半导体非常注重效率,能持续不断地满足全球各类电子设计基础器件的生产需求:年产量高达900亿件。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面已经成为行业基准,拥有业内最小尺寸的封装技术,可有效节省功耗及空间。
凭借几十年来的专业经验,安世半导体一直为全球各地的领先企业提供优质的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过11,000名员工。公司拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

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