资讯
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
图所示。
波峰焊与回流焊的主要区别
波峰焊与回流焊的主要区别在于焊接中的加热源和焊料的供给方式不同。波峰焊中，焊料......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？;
一、正⾯再流焊
印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库是否与元件的资料（承认书、规格书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的
元件......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
接的SMC/ SMD和THC /THD一起安装在PCB非波峰焊接面上，而将那些能耐受SMT波峰焊接的SMC/SMD布置在波峰焊接面上。焊接时，先用回流焊接焊好非波峰焊接面上的SMC/SMD，然后......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
范围
IPC-9501标准专门论述了电子元器件在PWB组装过程中的预处理和模拟评估。这包括IC元件的存储和使用、波峰焊和回流焊（SMT和PTH零件）、腐蚀性（水溶性）焊剂......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流 面板对电路板/面板对(2023-07-27)
了公差叠加问题。同时，支持回流焊/波峰焊的焊尾插座头适用于插针浸锡膏回流PCB加工或波峰焊PCB加工。PowerWize BMI压接机加工触点提供多种规格，可接受1/0、2、4、6、8 或 10......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造和组装工具等。
本次展会日东科技将携半导体封装设备“IC贴合机”,还有公司的拳头产品“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参展......
波峰焊(Wave soldering)波峰动力学理论的形成及其应用(2024-11-28 07:18:07)
存在附面层的问题，所以也就不存在钎料回流形成的旋涡运动。调节流体顺向流速（v2）的大小，就可以在PCB与波峰脱离处获得最佳的脱离条件。
三、波峰钎料波速对波峰焊......
干货分享丨波峰焊常见故障排除与日常保养细则(2024-02-16 10:25:11)
干货分享丨波峰焊常见故障排除与日常保养细则;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
Vishay推出额定功率为0.5 W的增强型厚膜片式电阻(2021-09-23)
，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合 IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。
RCC1206 e3现可提供样品并已实现量产，供货周期为10周。......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器,额定功率高达0.5 W(2023-03-29)
+155 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。
加强版RCS0805 e3电阻现可提供样品，供货周期为12周。......
贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流面板对电路板／面板对母线连接器(2023-07-28 10:28)
/波峰焊的焊尾插座头适用于插针浸锡膏回流PCB加工或波峰焊PCB加工。PowerWize BMI压接机加工触点提供多种规格，可接受1/0、2、4、6、8 或 10 AWG电线。作为......
贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流面板对电路板/面板对母线连接器(2023-07-27)
向自调心，减轻了公差叠加问题。同时，支持回流焊/波峰焊的焊尾插座头适用于插针浸锡膏回流PCB加工或波峰焊PCB加工。PowerWize BMI压接机加工触点提供多种规格，可接受1/0、2、4、6、8 或 10......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器(2023-03-29)
工作电压150 V，工作温度-55 °C至+155 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊......
Vishay最新推出TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式电阻(2020-03-02)
能力符合ASTM B 809要求，工作温度范围-55℃ 至+125℃，即使在恶劣环境条件下，也可以保证极为稳定的性能。TNPU e3系列器件适用于自动SMD组装系统贴片加工，可使用波峰焊、回流焊或汽相再流焊......
Vishay推出车用高压厚膜片式电阻，在节省电路板空间的同时，还可减少元件数量并降低加工成本(2021-09-08)
+155 °C。
器件符合 RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。
器件规格表：
产品......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W(2023-03-29)
和± 200 ppm/K。电阻工作电压150 V，工作温度-55 °C至+155 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊......
Vishay推出TNPU e3系列新款汽车级高精度薄膜扁平片式电阻(2020-05-27)
温度-55℃至+125℃，即使在恶劣环境下，也可以保证极为稳定的性能。器件适用于自动SMD组装系统贴片加工，可使用自动波峰焊、回流焊或汽相再流焊。电阻符合RoHS标准，纯锡电镀兼容无铅（Pb）和含......
Vishay推出0603和0805 封装R25新阻值汽车级玻璃封装保护的NTC热敏电阻(2022-04-11)
器件尺寸小于MELF电阻，易于组装，具有极高抗弯强度，适用于车载升/降压转换器、LED模块、电池组、电动汽车充电桩、风电和太阳能电池板逆变器以及办公设备。
NTC热敏电阻采用SMD结构，镍锡端子，适合波峰焊和回流焊......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W(2023-03-29 15:03)
在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。加强版RCS0805 e3电阻现可提供样品，供货周期为12周。VISHAY简介Vishay 是全......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W(2023-03-29 15:03)
在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。加强版RCS0805 e3电阻现可提供样品，供货周期为12周。VISHAY简介Vishay 是全......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。
5、椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。
6、开口形焊盘——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。
二、特殊焊盘
1......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
于双列直插式器件。
6、开口形焊盘
为了保证在波峰焊后，使手......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
上方
蓝
字，获取学习资料！）
锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种......
贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流面板对电路板/面板对母线连接器(2023-07-27)
供三种不同尺寸：3.40mm (75.0A)、6.00mm (110.0A) 和8.00mm (175.0A)。电缆组件具有±2.00mm的径向自调心，减轻了公差叠加问题。同时，支持回流焊/波峰焊的焊尾插座头适用于插针浸锡膏回流......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
表面贴装方法分类
根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或网板印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊机加热硬化，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热固化过程是不可逆的。SMT贴片......
PCBA加工必懂术语,看完你也可以成为加工达人！(2024-10-10 20:52:32)
元件牢牢粘附在电路板上；而锡条则是波峰焊中的消耗品，确保焊接质量的关键。
还有
助焊剂
，它的作用类似于催化剂，帮助焊料更好地润湿被焊接表面，提高......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！;
前言
电子......
TE推出新一代小型化混合型标准线对板连接器(2023-05-26)
组合均可成团出道。
泰科电子新一代小型化混合型标准线对板连接器产品基于PIP(Pin in Paste)工艺设计，采用高温塑胶原材料，既可满足峰值260°C的回流焊制程，也可兼容传统波峰焊制程，在制......
干货分享丨回流焊常见设备故障排除与月/季/年度保养细则(2024-02-16 10:25:11)
干货分享丨回流焊常见设备故障排除与月/季/年度保养细则;
免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子书
（点击......
7 种常用 PCB测试技术总结，优缺点+图片案例，帮你规避PCB 制造风险(2024-12-08 17:59:18)
有个非常专业的叫法：
测试设计（DFT）
，其实就是 PCB 经过回流焊或者波峰焊或者回流焊+波峰焊后进行的一系列的检查，比如：X-ray、AOI、ICT、FCT检查......
带有螺纹固定孔的集成基板在内，其高度仅为 12 mm。管脚为通孔引脚，适用于通孔回流焊、波峰焊或手动焊接，引脚位置与市场上同类产品兼容。
Flex Power Modules产品经理 Anders......
带有螺纹固定孔的集成基板在内，其高度仅为 12 mm。管脚为通孔引脚，适用于通孔回流焊、波峰焊或手动焊接，引脚位置与市场上同类产品兼容。
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带有螺纹固定孔的集成基板在内，其高度仅为 12 mm。管脚为通孔引脚，适用于通孔回流焊、波峰焊或手动焊接，引脚位置与市场上同类产品兼容。
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干货分享丨华为QCC 7大手法培训资料，值得我们学习！(2024-08-31 22:03:07)
灌封（灌胶）工艺技术
干货分享丨真空回流焊......
全球汽车零部件供应商百强名单，中国13家上榜！(2024-12-21 22:49:42)
培训教材
电子灌封（灌胶）工艺技术
干货分享丨真空回流焊......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
Soldering：回流焊接，通过加热使焊料融化，实现电子元件与 PCB 连接的焊接工艺。
9. AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测，用于......
怎样规划一个电子产品PCBA生产车间？(2024-11-29 06:56:57)
贴片质量。
4、回流焊机与波峰焊机
根据焊接需求选择回流焊机或波峰焊机，确保......
Molex推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM存储器模块插座产品组合(2013-05-16)
DIMM插座的闭锁动作的角度较小，所需的PCB空间也比标准DIMM更少，既改善了气流，又实现了更贴近的元件安装。新型无卤素插座具有玻璃填充的高温尼龙外壳和闭锁装置，可以使用波峰焊和高温红外回流焊......
干货分享丨点胶工艺技术(2024-03-27 07:04:44)
）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接......
德国大陆集团8D培训资料(2024-09-30 15:44:50)
技术
干货分享丨真空回流焊炉简介
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干货分享丨工厂成本管理与控制PPT(2024-03-27 07:04:44)
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电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接......
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（ID：SMT-DIP-TEST）
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