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PCB线路为何不是铜色？揭秘镀金和沉金的区别与优劣(2024-10-25 21:41:44)
PCB线路为何不是铜色？揭秘镀金和沉金的区别与优劣;
打开电子设备你可能会发现里面有一些印有复杂图案的板子，这些就是PCB，也叫印刷电路板）。PCB是电......
走进PCB板里的【金、银、铜】！！！(2024-12-17 08:34:45)
必须先电镀一层“镍”当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做“电镀镍金”。
硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
沉锡工艺中由于含有致癌物质而被限制使用。
老wu经常发现小伙伴们会对沉金和镀金工艺傻傻搞不清楚，下边来对比下沉金工艺和镀金工艺的区别和适用场景
沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金板较镀金板更容易焊接，不会造成焊接不良；
沉金......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
)
表面处理工艺有两种主要类型：
．HASL，ENIG / ENEPIG，沉金和沉锡均属于金属表面成型，
2......
Samtec连接器小课堂系列一 | 连接器电镀常识Q&A(2024-01-03)
点与端子引脚接口和信号传输的关键区域，具有金的可靠性。 焊在电路板上的尾部，具有较低的成本和改进的锡的可焊性。
Q4：金可以被焊接吗？
A4：
这是个复杂的问题。有些人说你不应该把镀金的元件焊接到PCB上。另一......
Samtec连接器小课堂系列一 连接器电镀常识Q＆A(2024-01-04 11:06)
点与端子引脚接口和信号传输的关键区域，具有金的可靠性。 焊在电路板上的尾部，具有较低的成本和改进的锡的可焊性。Q4：金可以被焊接吗？
A4：这是个复杂的问题。有些人说你不应该把镀金的元件焊接到PCB上。另一......
连接器电镀小课堂系列三 打底电镀、基体金属、润滑、电压(2024-07-25 15:59)
还能增加一层防腐蚀保护。我们已经成功地在镀金和镀锡触点上使用了润滑剂。润滑剂最初广泛应用于锡与锡的接合。这种接合会导致摩擦腐蚀，而润滑剂可以轻松缓解这种腐蚀。金对金的接合可以使用润滑剂来封闭孔隙，延长......
连接器电镀小课堂系列三 | 打底电镀、基体金属、润滑、电压(2024-07-24)
滑剂可以轻松缓解这种腐蚀。金对金的接合可以使用润滑剂来封闭孔隙，延长在腐蚀性服务环境中的使用寿命。
Q3：连接器镀金和镀锡的额定电压和电流安培数是多少？
A3：在之前的问答环节中，我们......
几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点(2024-12-28 18:40:20)
几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点;
电路板表面处理（PCB Surface Finished）的主......
单双面PCB有什么区别?PCB加工注意事项有哪些?(2025-01-06 20:24:16)
说，PCB 是绝大多数电子设备的必备组件。为增进大家对PCB的认识，本文将对单双面PCB的区别以及PCB加工注意事项予以介绍。
一、单双......
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。沉金的过程是先在 PCB 上化学镀一层镍，然后在镍层上浸泡一层金，形成一层金属复合层。沉金的优点是金属层平整、光滑、耐腐蚀、适合高密度的 PCB，缺点是成本高、工艺复杂、易产......
USB连接器产品镀金层颜色有差异的原因(2023-10-08)
连接器厂家小编就来讲讲usb连接器上镀金层的颜色有差异的原因。
1、硬金镀层中合金的含量发生变化，为了提高usb连接器的硬度和耐磨性，通常采用镀硬金工艺技术，使用较多的是金钴合金和金镍合金，当溶液中钴、镍的......
谈谈电路板中高速电路设计和低速电路设计的区别(2024-10-08)
谈谈电路板中高速电路设计和低速电路设计的区别;
随着电子技术的发展，电子产品的功能和性能需求越来越多样化，既有需要高速处理和传输的应用，也有对速度要求不高但需要稳定可靠的低速应用。高速......
Samtec连接器小课堂系列二 | 法向力、循环、温度和其他要点(2024-02-27)
器电镀小课堂系列一 | 连接器电镀常识Q&A，获得了良好反响。因此Samtec将逐步推出系列后续科普文章，用以回答 Samtec 质量和加工专家经常提出的连接器电镀问题。
这些问题主要涉及镀金和......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
工艺
目前国内板厂常见的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风平整）、OSP(防氧化)、化学沉金（ENIG......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
我们常见的PCB板有很多颜色，有绿色、蓝色、红色、黑色，还有镀金的金色等。PCB板上......
从入门到精通：PCB表面处理技术详解！(2024-12-31 20:10:24)
镍金工艺在PCB表面电镀一层镍，然后镀金，而化学镀钯工艺则是在镍层上化学镀上一层钯。这两种工艺都能提供优异的焊接性和耐腐蚀性，适用于高可靠性要求的电子产品。电镀镍金和化学镀钯工艺的成本较高，但它......
@工程师们：横扫研发焦虑！嘉立创题库正式上线(2024-05-30)
集嘉立创近20年的行业积累知识，从制造实际出发，总结出设计要点，旨在帮助广大电子工程师解决设计和制造中的痛点。嘉立创题库有三大特点：
1、题库资源丰富
嘉立创题库提供超过400道精选的PCB......
关于STM32F411开发板功能的详细介绍(2023-06-20)
晶振 & 32.768Khz 6PF低速晶振
采用沉金工艺，使用无铅工艺，排针为镀金排针，更环保
已预留Flash焊盘，提供USBDisk&&FATFFS例程
支持MicroPython......
首次！五大维度揭秘嘉立创高多层板(2023-11-29)
以确保焊接过程中金属层的稳定性和耐久性，提供优异的耐腐蚀性能，延长PCB的使用寿命。
PCB（采用沉金工艺、盘中孔工艺生产）
除沉金工艺外，嘉立创对6-32层板......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
完成之后，就来到了钻孔工序，接着就是与单双面板一致的工序流程，但，也稍微有些不一样，比如嘉立创，他们家针对于高多层板的制造，还推出了可以免费享用的提高PCB质量的服务。
一个是提升了的沉金......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
HDI板与通孔PCB的区别;
在电子设备制造领域，印刷电路板（）是不可或缺的关键组件。其中，（高密度互连）板和通孔是两种常见的类型。它们各自具有独特的特点和应用场景，对于......
SMT合金焊料: 锡银铜合金(SAC)优缺点(2025-01-05 21:54:10)
信号传输的应用场景。
良好的热膨胀系数匹配
：SAC合金的热膨胀系数与许多常用电子元器件材料（如陶瓷、玻璃、硅等）匹配良好，降低......
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别(2024-10-21 18:06:48)
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别;
柔性FPC与刚性PCB的区别......
小米公司5年员工福利曝光！简直闪瞎眼…(2016-12-14)
公关总监刘飞在微博上晒出了小米五年老员工的福利：黄金米兔。这一块米兔造型的纪念奖杯，通体金色，简直闪瞎眼。
不过我们猜测，这款黄金米兔应该是镀金作品，纪念意义大于实际价值。如果要是纯金的，小米就太土豪了…
不少......
WR－NTYPE——伍尔特电子同轴产品线再添新品(2023-10-10 15:10)
连接器系列有 IP67 防护等级产品可供选择。与标准的镀锡连接器相比，镀金中心Pin具有更高的耐腐蚀性，而磷青铜镀金的中心Pin材料成本比铍铜更低。高品质高频电缆伍尔特电子提供各种预制成品电缆 ，包括......
PCB设计后，需要做哪些检查？(2024-11-09 19:08:06)
也是非常明显。
DRC和DFM的区别......
WR-NTYPE——伍尔特电子同轴产品线再添新品(2023-10-10)
型连接器正是专为这些应用而研发的。螺纹连接的N-type连接器系列有 IP67 防护等级产品可供选择。与标准的镀锡连接器相比，镀金中心Pin具有更高的耐腐蚀性，而磷青铜镀金的中心Pin材料......
WR-NTYPE——伍尔特电子同轴产品线再添新品(2023-10-10)
等级产品可供选择。与标准的镀锡连接器相比，镀金中心Pin具有更高的耐腐蚀性，而磷青铜镀金的中心Pin材料成本比铍铜更低。
WR-NTYPE N型板端连接器 图片来源：电子
WR-NTYPE N型面板连接器 图片......
贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器(2024-10-21)
安全可靠的连接。这些连接器还提供≥5mm重叠的触点插入。
BESS堆叠式混合连接器提供镀金和防腐蚀螺丝，可耐受120小时的盐雾，适合在恶劣环境中使用。这些的工作温度范围为-40°C至+125......
一文解读铝基板和FR4的区别！！(2024-11-07 21:22:13)
一文解读铝基板和FR4的区别！！;
铝基板是以铝基材料为基础，在铝基材料上镀上隔离层和其他导电层的材料，FR4是一种玻璃纤维增强层压板，由多......
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？(2024-12-18 17:35:22)
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？;
为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
电路知识
能清楚的理解射频电路与其他电路的区别。了解阻抗对射频板的重要性。射频电路的特性，主要包括有：a.空间和平面传播方式；b.射频微带严格按照 50 欧姆阻抗控制，阻抗突变对信号影响较大；c.表面......
MEMS技术面面观(2023-01-05)
需要定制化。
需要在一些如热驱动、静电驱动、磁驱动下执行动作，不能采用CMOS传统方法进行封装
一家MEMS设备公司人员在谈到MEMS和CMOS的区别......
WR-NTYPE——伍尔特电子同轴产品线再添新品(2023-10-10)
准的镀锡连接器相比，镀金中心Pin具有更高的耐腐蚀性，而磷青铜镀金的中心Pin材料成本比铍铜更低。
高品质高频电缆
伍尔......
PCB连接器要怎么选？这5个技巧可以帮到你！(2023-10-27)
PCB连接器要怎么选？这5个技巧可以帮到你！;如今，用户在为其应用选择合适的时必须考虑众多参数。以下是要查找的内容清单。本文引用地址：现在，在寻找合适的时，用户需要考虑的方面比过去多得多。
领域......
不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？(2024-12-24 19:35:30)
的成分和性质等是决定锡膏特性和焊点质量的关键因素。
以下是锡膏选择的注意事项：
1. 根据PCB电路板产品本身的价值和用途，高可......
风扇接口接触Pin针高温焊接后表面镀层异常导致PCBA成品功能测试(FCT)出现接触不良(2024-10-09 06:24:09)
面调查分析
1）BOT过DIP锡炉时，CN2零件为BOT DIP 插件，零件在PCB上端，治具有做翅膀防止Flux喷到治具上端。
2）TOP过DIP锡炉时，DIP治具对CN2零件......
上新!100%国产物料认证,米尔入门级国产核心板全志T113-i方案(2023-09-22)
*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立......
三坐标测量仪和影像测量仪的主要区别(2023-04-07)
三坐标测量仪和影像测量仪的主要区别;一直以来，测量仪都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来三坐标测量仪、影像测量仪以及二者之间的区别的相关介绍，详细内容请看下文。
一......
资料分享|射频PCB布局和电路优化(2022-12-07)
资料分享|射频PCB布局和电路优化;
一般的射频单芯片收发方案PCB Layout时双层板和4层板布局居多，今天来看看有哪些具体的区别。
成本......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂;
一、盘中孔是什么？
焊盘中的通孔
是在......
上新！100%国产物料认证，米尔入门级国产核心板全志T113-i方案(2023-09-21)
上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅......
PCB和集成电路是什么关系？一文说透(2024-12-01 14:50:31)
分不清楚”。其实，他们并没有那么复杂，今天我们就来理清下PCB和集成电路的区别......
TE Connectivity推出AMPMODU 2mm分离式插头(2023-09-18)
[0.100 ” ] 中心线连接器所占PCB空间少38%。这使得设计人员能够将更多功能建在 板上。AMPMODU 2mm分离式插头具有适合自动化表面贴装、通孔回流焊和传统通孔板上安装的不同版本。这为......
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
料和无铅焊料的预热周期和加热速率没有显着差异，并且通常不依赖于焊料合金的类型。预热时间和温度主要由助焊剂系统决定。助焊剂必须清洁并去除待焊接表面的氧化层，包括 PCB 和元件引线。焊膏......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
米尔MYC-LR3568国产核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定：关键信号质量测试、高低温测试、软件......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
米尔MYC-LR3568国产核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定：关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时......
如何选择好的MP3芯片？解码芯片是MP3的处理核心(2023-12-28)
造不出好车。但是有好的引擎，却不一定代表可以造出好车，还要看厂家的研发制造能力。对于MP3来说，电路的PCB设计、焊接的工艺、线路板材料和元器件的选料都是很关键的。各个厂家之间有着很大的区别，特別是大厂和一些杂牌厂家的区别......
线路板制造术：过孔塞油 VS 过孔盖油，谁是王者？(2024-10-24 19:53:01)
路板制造中的关键工艺之一就是过孔处理。在过孔处理中，过孔盖油和过孔塞油是常见的两种工艺。
过孔盖油与过孔塞油的区别
过孔......
相关企业
率LED、电脑周边、家用电器、汽车音响等行业厂家，生产制作工艺有无铅喷锡、抗氧化、沉金和镀金、阻抗及盲埋等。是深圳PCB板，电路板行业中最有实力的线路板生产厂家, 欢迎新老顾客朋友来电咨询合作!
电器、汽车音响等行业厂家，生产制作工艺有无铅喷锡、抗氧化、沉金和镀金、阻抗及盲埋等。是深圳PCB，线路板行业中最有实力的生产厂家, 欢迎新老顾客朋友来电咨询合作 联系人:陈先生 手机
、电脑周边、家用电器、汽车音响等电子产品行业，我公司生产制作工艺有无铅喷锡、抗氧化（OSP）、化学电金和沉金、阻抗及盲埋等。是深圳电路板行业中最有实力的线路板生产厂家,现有厂房5000多平
、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边、LED大功率等高科技领域，我们的生产工艺有无铅喷锡、抗氧化(osp)、沉金和镀金、阻抗及盲埋等。是深圳PCB电路板行业中属实力派的PCB板生产厂家, 欢迎
、节能灯、家用电器、电脑周边、汽车音响等领域，生产制作工艺有无铅喷锡、抗氧化、沉金和镀金、阻抗及盲埋等工艺。是深圳PCB，电路板行业中最有实力的生产厂家, 欢迎新老顾客朋友来电咨询合作！ 本公
;富达电子有限公司;;主要产品：喷锡板、镀金板、沉金板、高频板、铝基板。公司生产之pcb主要应用于消费电子（如蓝牙、MP4） 通信与通讯 工业控制设备 电脑及周边设备 汽车电子 医疗器械 电源 数码产品其它设备线路板.
;深圳市祺强电子有限公司;;深圳市祺强电子有限公司是专业生产单双多面电路板的公司,现有厂房面积四千余平方米,月生产能力6000平方米.可从事电路板的镀金沉金喷锡等生产.本公司可从事PCB原理
量最快2天。 4层板打样最快2天，小批量最快3天。 6层板打样最快3天，小批量最快4天。 深圳市巨业电路有限公司 （专业制造1-20层喷锡板、沉金板、镀金板、金手指板、半孔板、阻抗板、高频
，LED屏，LED灯；各种数码产品，音响耳机、仪器仪表等，生产工艺有无铅喷锡、抗氧化(OSP)、沉金和镀金、盲埋测试等。 本公司秉承“品质至上、信誉第一、科学管理、长久发展”的经营理念，实施“尽最
电器，电脑周边，汽车音响等。生产工艺有无铅喷锡，抗氧化，沉金和镀金，阻抗及盲埋工艺。 本公司秉承品质至上，信誉第一，规范管理，永续经营的经营理念，奉行全面满足客户的需要和期望的经营宗旨，全面