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消息称苹果最快年底推出M4系列芯片:更擅长处理AI任务(2024-04-12)
Pro。
IT之家援引古尔曼报道,苹果公司即将生产 M4 处理器,预计至少有三个主要型号。低端芯片代号为 Donan,中端芯片代号为 Brava,高端芯片代号为 Hidra。
Donan 芯片......
汽车芯片自主率不足10% 智能网联时代芯片瓶颈越来越高(2022-12-21)
自主率水平最高的不到10%,而最低的则低于1%,它们都需要摆脱进口依赖。
针对不同功能的芯片的市场发展导向,在全球智能汽车产业峰会上,各界专家对此开展激烈讨论。
低端芯片亟待产能爬坡
“三年的芯片......
小米5s用高通芯?联发科Helio X30松了一口气(2016-10-18)
该让高通竞争对手联发科尴尬。然而,考虑到小米历史上曾“坑”过联发科,这次小米选择与高通合作,也算是变相放了联发科一马。
一切都要从联发科 Helio (曦力)品牌说起,为摆脱低端芯片的形象,联发科成立了高端芯片品牌曦力,当时第一代曦力芯片......
2022年Q1,高通以59.5%的营收份额继续领跑基带芯片市场(2022-09-06)
收入增长了28%。该公司巩固了其在基带芯片市场的第二名地位。联发科已将重心转向高端业务,以抵御低端业务的疲软,并维持其ASP。天玑9000有一个充满希望的开始,但出货量不到100万。我们预计,由于库存增加,联发......
Q1全球基带芯片市场营收同比下降6%(2022-09-05)
司将如何看待苹果带来的机遇仍有待观察。
在4G和5G出货量增加的推动下,联发科2022年Q1基带收入增长了28%。该公司巩固了其在基带芯片市场的第二名地位。联发科已将重心转向高端业务,以抵御低端业务的疲软,并维持其ASP。天玑9000......
类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地(2024-06-24 15:13)
志着国产ADC在性能上已达到国际先进水平。”类比半导体自成立以来,始终致力于高端芯片的研发与生产,其ADX82X系列32bit超高分辨率ADC凭借超宽动态范围、超低......
类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地(2024-06-24)
志着国产ADC在性能上已达到国际先进水平。”
类比半导体自成立以来,始终致力于高端芯片的研发与生产,其ADX82X系列32bit超高分辨率ADC凭借超宽动态范围、超低......
台积电透露3大关键信息:半导体产业三大改变...(2022-08-31)
英伟达官方也曾表示,低端芯片如电源转换器和收发器的短缺,致使公司得不到足够的设备,这关系到公司能不能生产更多的数据中心产品。
对此,魏哲家补充道,台积电的现有工厂已经无法满足低端芯片的需求。且低端芯片......
南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立,聚焦射频、汽车电子和信号链芯片等(2022-07-04)
智能终端产业链关键核心技术,聚焦射频芯片、车规芯片和信号链芯片,探索解决新型电子功能材料与器件、芯片设计、智能算法集成和系统应用中的关键技术问题。中心通过多学科协同联合攻关,建立新型高端芯片研究体系,立足......
台湾IC设计业增速大幅放缓竟是因为这家公司!(2017-07-04)
瘾,而且还是用的同款魅蓝们X99元的低端芯片,导致P10供不应求。
但是,2016年第三季度开始,这一情况还是发生反转。OPPO和vivo先后抛弃联发科芯片而改用高通的芯片推出手机,除了联发科芯片的......
价格骤降!消费类芯片正经历阵痛期 高端芯片依然紧缺(2022-07-28)
新供给经济学研究院创始院长贾康分析称:“高端芯片供给短缺问题相对突出,其价格上升属于必然。而伴随我国芯片制造水平提升和产能突破,相对低端的芯片在具体的供需互动过程中供大于求,芯片......
目标2500亿!深圳推进12英寸芯片生产线等重点项目建设(2022-06-07)
等产业链,开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,支持福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山等区建设集聚区。
同日,深圳......
消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本(2024-03-18)
消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本;3 月 17 日消息,过去几年里,三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片,Galaxy......
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案(2022-12-13)
)AS7050模拟前端芯片和SFH7074光电前端芯片的心率血氧检测方案。
2022年12月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联......
上市之后,国科微开启存储攻坚战(2017-07-13)
研发及产业化项目、高性能存储芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。
据了解,目前,国科微电子主营业务为广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的研发和销售。而此次公司募集资本对高性能存储芯片的重点突出,也预......
黑科技震撼发布!黑芝麻华山A2000系列芯片问世,自研NPU架构引领高阶智能驾驶与机器人革命(2025-01-02 09:55:39)
其最新推出的华山A2000系列芯片家族。
黑芝麻科技在高端芯片的布局
在......
高通加码射频器件,外围元件供应商路在何方(2017-05-23)
科之前投资的mCube急于进入市场而出现了质量问题,最终失去了客户的信任。
总结:
从功能机主芯片的演进可以看出,在低端芯片上,各主芯片供应商逐渐将外围器件集成进来,甚至将Memory SiP进来,使得......
应用材料:车芯需求仍强劲 中国将是最大贡献者(2023-02-17)
在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。应用材料预计,尽管芯片行业整体仍然低迷,但汽车芯片和其他中低端芯片的设备销量仍将增长,而中国将成为其最大动力。汽车芯片需求仍然强劲财报显示,在截至今年1月底的第一财季内,应用......
应用材料:车芯需求仍强劲 中国将是最大贡献者(2023-02-17)
在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。
应用材料预计,尽管芯片行业整体仍然低迷,但汽车芯片和其他中低端芯片的设备销量仍将增长,而中国将成为其最大动力。
汽车芯片需求仍然强劲
财报显示,在截至今年1月底的第一财季内,应用......
应用材料:车芯需求仍强劲 中国将是最大贡献者(2023-02-17)
在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。应用材料预计,尽管芯片行业整体仍然低迷,但汽车芯片和其他中低端芯片的设备销量仍将增长,而中国将成为其最大动力。汽车芯片需求仍然强劲财报显示,在截至今年1月底的第一财季内,应用......
半导体巨头看好车芯需求,美最大设备厂商:中国将是最大贡献者(2023-02-21)
在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。
应用材料预计,尽管芯片行业整体仍然低迷,但汽车芯片和其他中低端芯片的设备销量仍将增长,而中国将成为其最大动力。
01
汽车芯片需求仍然强劲
财报显示,在截至今年1......
芯片制造工艺黑科技再现,那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足?(2022-11-29)
入14nm实际上就已经迈进了先进制程领域,能满足全球80%左右的市场需求。即便是霸占高端芯片市场的台积电,14nm也占据了其一半的产能。
面对国产芯片的觉醒,老美自然是眼红,于是......
国产加大中高端传感器研发,将向5000万像素乃至1亿像素拓展(2022-12-15)
也是国内半导体公司所追赶的重点领域,其中格科微从低端芯片做起,这几年也开始加大中高端传感器研发。在最新的调研活动中,格科微也谈到了传感器市场上的情况,他们承认在CMOS传感器上海外是有一定程度上的领先,因此......
射频前端国产化难?这家创业公司从物联网市场切入(2022-07-01)
对万物互联的助力,还介绍了公司射频前端芯片产品。
发力射频前端芯片的创业型公司
“我们是创业型芯片公司,目前主要做射频芯片和模拟信号链芯片。”王伟......
面对高通的步步紧逼,联发科开始反击(2017-08-11)
的格局正在被打破,谁都希望“通吃”市场。
但可以看到,上半年国产手机厂商中用联发科高端芯片的寥寥无几,大部分采用的都是高通的高端旗舰系列。
虽然近期魅族PRO7采用了联发科的HelioX30,这颗芯片......
“科技战”下,国产芯片能在海外“叫好也叫座”吗?(2020-09-18)
海外客户对产品的性能指标、专利、认证等要求也更高。
腾源芯锋郭燕表示,一般而言,国内出口的芯片和元器件都符合国际标准,主要的区别在于,一是付款方式,国内做终端工厂的账期非常长,一般在30-90天左......
射频芯片大厂Qorvo砍单,或将向联电支付1.1亿美元违约金(2022-08-26)
射频芯片大厂Qorvo砍单,或将向联电支付1.1亿美元违约金;据Digitimes援引射频芯片和组件行业的消息人士的话报导称,射频芯片大厂Qorvo在需求方不确定性日益增加的情况下,削减......
美商务部:由于中国补贴,半导体出现过剩(2023-07-27)
制造。印第安纳州参议员托德·杨 (Todd Young) 表示,去年《芯片与科学法案》中的这些计划将帮助美国应对制造低端和高端芯片的双重挑战。托德·杨是该法案的推动者,他也出席了此次活动。
这位......
2023世界半导体大会 杰理科技再获殊荣,助推中国半导体产业高质量发展(2023-07-27 11:53)
为主,同时涵盖智能物联终端芯片、健康医疗终端芯片、普通音频芯片等智能终端芯片的平台化发展格局。JL701N芯片荣获“中国集成电路优秀产品与解决方案奖”
一体化语音识别蓝牙音频SoC芯片......
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案(2022-12-13)
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案;2022年12月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下艾迈斯欧司朗()AS7050模拟前端芯片和......
锐杰微科技:先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21 14:26)
锐杰微科技:先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商,锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试,“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW(2022-12-21)
先进封装护航国产高端芯片SDSoW;
作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商,锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试,“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片......
锐杰微科技:先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
锐杰微科技:先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商,(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试,“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片......
锐杰微科技:先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
锐杰微科技:先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商,锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试,“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片......
聊聊市面上手机各款芯片那点事(2017-05-27)
了,麒麟960芯片性能已经达到了骁龙820的同一水平。
补充
如今高通,三星和华为海思的高端芯片皆已达到Cat12以上,只有联发科依然最高只能支持到Cat6。当然,对于......
从2G走到5G,从性能走到可靠性,2023年国产射频赛道格局初定(2023-02-23)
滤波器/双工器的研发,后面进入到砷化镓射频PA研发。
2015年5月,飞骧科技成立,成为一家专注射频前端芯片和......
国产芯片,需组“高端局”(2024-07-19)
也是越来越多,但目前芯片的自给率确实不到10%,“我国国产高端芯片缺乏,低端过剩,是结构性的短缺。”
王仕伟亦表示,今年以来,芯片已经由全类型的短缺转变为高质量发展结构性的短缺,尤其随着欧洲、美国、日本出台了一些芯片......
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案(2022-12-13)
于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)AS7050模拟前端芯片和SFH7074光电前端芯片的心率血氧检测方案。
图示1-大联大世平基于ams OSRAM产品......
穿过2023年的行业寒冬,砥砺前行的中国IC设计行业交出一份怎样的答卷?(2023-11-10)
往往是竞争的焦点。高端芯片之所以被分类为 “高端”就是因为它的背后隐藏着高额利润。因此,高端芯片是产业必争的战略高地。中国集成电路设计业正在向高端迈进,但主流还处在中低端,高端芯片的......
光安伦高端芯片产品测试及验证项目入驻武汉新城(2024-03-13)
光安伦高端芯片产品测试及验证项目入驻武汉新城;据中国光谷3月12日消息,武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议,项目入驻武汉新城。
消息显示,光安伦公司拟投资建设高端芯片......
中国组高端芯片联盟,助集成电路产业生态系加快发展(2016-10-18)
盟成立和晶圆厂建设的推动下,芯片、储存等集成电路细分产业将迎接快速发展契机。
联盟企业中标软件表示,发展高端芯片,离不开包括操作系统在内的基础软件支撑,公司做为中国支持全部高端芯片的操作系统企业,未来将继续发挥在高端芯片......
类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地(2024-06-24)
在某些指标上表现更为出色,这标志着国产ADC在性能上已达到国际先进水平。”
类比半导体自成立以来,始终致力于高端芯片的研发与生产,其ADX82X系列32bit超高分辨率ADC凭借......
三星新处理器量产,低中高机种全包(2016-10-18)
7570 的设备何时出货,一般预料可能会在今年第三或第四季问世。
今年年初,三星已经开始生产 Exynos 的中高端芯片,如今多了低端的 Exynos 7570,等于低中高端处理器全包,产品......
井芯微完成数千万元天使轮融资 资金将用于自主高端芯片PRB0400产品研发等(2022-03-16)
井芯微完成数千万元天使轮融资 资金将用于自主高端芯片PRB0400产品研发等;3月15日,陆石投资宣布,公司于近期完成了对井芯微电子技术(天津)有限公司(以下简称“井芯微”)的投资。
据悉......
国内射频芯片陷入混战,射频芯片巨头踏上转型之路(2023-04-12)
元终止费。
国内还有多家射频赛道的企业正在上市之路上奋战。
2022年10月,飞骧科技科创板IPO获受理。飞骧科技主营业务为射频前端芯片的研发、设计......
从600块降到10块,中科院攻克重要芯片技术难关(2023-03-02)
技术取得了重大突破,但芯片和器件的研发仍是薄弱环节,与国外还有较大差距,相当一部分高端光电子芯片还依赖进口。吴远大表示,未来将紧盯下一代信息技术主要需求,加快促进新产品研发成果转化,开发更多的高端芯片,实现芯片......
预计到Q4智能手机AP/SoC库存将恢复正常水平(2023-02-22)
有望迎来增长。
Counterpoint表示,除高端芯片外,高通在所受影响比高端市场更大的中低端AP/SoC市场也有机会,高通将试图从联发科夺回中低端......
出口低迷韩国芯片“触底” 预计年内难以复苏(2023-05-23)
半导体市场正在进入疲软期,受“寒潮”影响的不局限于存储芯片市场,感知芯片、能源芯片、计算芯片和通讯芯片等中低端芯片产品普遍存在需求萎靡、价格下跌等。
经济持续放缓
最主力的出口商品芯片的出口持续低迷,拖累......
自主汽车芯片竞争走向“高端局”(2023-04-17)
了一个崭新的里程碑。相信‘龍鷹一号’的量产,将持续为快速演进的汽车智能化发展赋能,并开启国产高端车规级芯片的新篇章。”汪凯表示,凭借高性能、低功耗、高集成度的特性,“龍鷹一号”可为......
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案(2022-12-13)
OSRAM)AS7050模拟前端芯片和SFH7074光电前端芯片的心率血氧检测方案。
图示1-大联大世平基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案的展示板图
在后疫情时代,随着......
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方面有红、黄、蓝、白、绿、紫光、紫外、红外等。 针对目前盛行的LED路灯市场需求,我们坚持使用普瑞、晶元等正规品高端芯片和材料,加之严谨生产作风和先进的生产环境,我们推出了光通量可达100-120LM
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