手机拍照、录像能力跟图像传感器息息相关，这个市场目前是被、领先，已经做到了2亿像素，则是在1英寸大底上领先。传感器芯片也是国内半导体公司所追赶的重点领域，其中格科微从低端芯片做起，这几年也开始加大中高端传感器研发。在最新的调研活动中，格科微也谈到了传感器市场上的情况，他们承认在CMOS传感器上海外是有一定程度上的领先，因此格科微更需要建设好临港工厂，加快研发速度。

目前格科微采用了新的机器设备、在自有工厂进行开发，研发效率有了倍速提升。他们还透露了自己的研发的CMOS传感器的进展，已经完成了3200万像素传感器技术研发，后续将向5000万像素乃至1亿像素拓展。格科微表示，他们希望通过差异化技术，给出不同的解决方案，快速进入安卓市场高端芯片的阵营。

11月初，格科微提到，他们的BSI(背照式传图像传感器)产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。

格科微于2022年10月31日披露三季报，公司2022年前三季度实现营业总收入45.71亿元，同比下降13%;实现归母净利润5.55亿元，同比下降40.5%;每股收益为0.22元。据格科微介绍，他们是全球CMOS芯片出货量龙头，2020年公司出货量20.4亿颗，位列全球市场第一，市占率29.7%。2020年按照出货量统计，公司200-500万像素产品占比66.6%，800-1300万占比7.3%。

CMOS图像传感器是电子设备的“眼睛”，是数字影像的核心。如今在相机、智能手机、安防监控之上，CMOS的应用尤为广泛。而在未来，随着视频内容的兴起，视频拍摄变得愈发重要，CMOS的地位将更为不可动摇。

国产高端CMOS芯片问世

而在这一关键领域，中国企业实现了关键突破——长光辰芯牵头的“8K超高清图像传感器芯片及系统应用”课题在今年10月份圆满验收。

据悉，长光辰芯的这一课题属于“核高基重大专项”的十六个科技重大专项之一。所谓“核高基”是指核心电子器件、高端通用芯片和基础软件产品，其重要程度不亚于载人航空工程。

由此不难看出，CMOS传感器芯片的关键地位。而长光辰芯及联合的3家公司不负众望，打造出两款8K超高清传感器。

根据介绍，长光辰芯所研制的为4900万像素全画幅尺寸(36×24mm)背照堆栈式CMOS传感器。该芯片能够满足8K 120fps、4K 240fps视频的拍摄需要，表现很是优异。

传感器(transducer/sensor)是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。广泛应用于环境监测、交通管理、医疗健康、农畜牧业、消防安全、生产制造、航空航天、电子产品、其他领域等。

传感器为提升我国现代化信息技术发展，推动产业化发展提供了一个突破点。放在全球范围来看，其实我国的传感器总体起步比较晚，我国与国外的技术差距较大，而如今正是由传统向新型传感器转型的关键环节，在布局得当的情况下即有可能实现弯道超车。

智能传感器芯片主要细分产品为磁传感器芯片，其灵敏度和稳定性对国内厂商具有较大挑战，目前国产化率整体较低，全球传感器市场主要由欧美和日本公司主导,包括Allegro、Honeywell、Melexis、NXP、TDK、Rohm等。公司在全球磁传感器芯片市场份额约1.08%，在国内厂商中处于领先地位，所产磁传感器芯片感应灵敏度参数覆盖5GS至200GS范围。目前国内磁传感器大部分依赖进口，汽车用芯片进口率高达95%，公司积极布局汽车电子领域，开关型磁传感器芯片已进入海外头部新能源汽车整车厂商供应链，未来有望进一步受益于新能源汽车渗透率提升以及国产化，成为公司新的利润爆发点。

公司采用“Fabless+封测”经营模式，质量产能双保障。磁传感器芯片在封装过程中涉及磁场、温度、应力等多种因素变化，均会对产品性能和稳定产生一定影响，一般封测厂商无法根据公司要求进行工艺调整。公司于2014年开始建设封测产线，用于解决磁传感器芯片特殊封装需求，保障高质量产品。并随经营规模扩大、业务经验积累和技术能力提升，不断扩充封装测试产品类型，形成了“Fabless+封装测试”经营模式，能够及时响应公司在研发设计、生产交期方面的需求，通过产业链协同有效提升公司核心竞争力、持续盈利能力和抗风险能力。