资讯
HBM：SK海力士、三星、美光三分天下(2023-06-13)
HBM被业界视为新一代内存解决方案。
图表：全球半导体观察整理
资料来源：SK海力士
自2014年首款硅通孔HBM产品问世至今，HBM技术已经发展至第四代，分别是：HBM（第一......
HBM：SK海力士、三星、美光三分天下(2023-06-14)
带宽存储器，按照JEDEC的分类，HBM属于图形DDR内存的一种，其通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，并与GPU封装......
中国相变存储器研究再突破，有望具备替代内存的潜力(2023-02-02)
中国相变存储器研究再突破，有望具备替代内存的潜力;当今，电脑系统采用层次化存储架构：缓存、内存和闪存。离CPU越近，对存储器存储速度需求越高，如内存的速度为纳秒级别，而缓存则需要皮秒级别。作为......
美光宣布推出高容量 96GB DDR5-4800 RDIMM 内存(2023-06-08)
插槽全插满可实现 192GB 的内存容量。美光今天宣布开始量产 4800MT/s 的 96GB 大容量 DDR5 RDIMM，其带宽相当于 DDR4 内存的两倍，并且完全符合第四代 AMD EPYC 处理......
精彩预告 英特尔即将发布全新数据中心平台(2022-11-03)
性等几大关键数据中心领域的领导地位，为现代性能树立了新标杆。第四代英特尔®至强®可扩展处理器提供卓越的整体性能，将支持 DDR5、PCIe 5.0 和 CXL 1.1，引领整个行业向下一代内存和接口标准过渡，并凭......
澜起科技、东芯股份再透露新消息？(2022-06-09)
子代产品逐渐上量以外，DDR5第二子代内存接口芯片还会有一定量的样品需求。
澜起科技称，2021年第四季度，DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片已正式量产出货，并在2022年第一季度持续出货。
关于......
全球首发！英特尔正式发布全新一代内存和存储产品(2020-12-18)
全球首发！英特尔正式发布全新一代内存和存储产品;12月15日、16日，英特尔举办了内存存储日线上活动，重磅发布6款全新内存和存储产品，旨在帮助客户驾驭数字化转型的重大机遇。
为进一步推动内存和......
传三星加入英伟达AI芯片供应商(2023-09-03)
传三星加入英伟达AI芯片供应商;
【导读】传闻三星将加入英伟达AI供应商。花旗集团分析师在一份报告中写道，三星电子将从第四季度开始供应HBM3新一代内存，经过......
中国相变存储器研究再突破，可望具备替代内存的潜力(2023-02-02)
中国相变存储器研究再突破，可望具备替代内存的潜力;作为下一代存储器的有力竞争者，相变存储器的速度决定了其应用领域，而相变存储器速度主要由相变材料的结晶速度（写速度）所决定。
研究表明，相变......
SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动 1c 纳米 DRAM 内存量产(2024-04-09)
nm DRAM 内存的路线图。
SK 海力士计划提前做好准备，在 1c nm 内存通过行业验证后立即向微软、亚马逊等主要客户供货。
对于三星电子和 SK 海力士，其下代内存产品有望提升 EUV 光刻......
澜起科技：DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片实现量产(2021-10-29)
澜起科技：DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片实现量产;10月29日，澜起科技宣布DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。
据介绍，该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件，包括......
三星DDR6内存投入研发？传2024年面世(2022-07-18)
总裁在韩国水原的一次研讨会上透露，随着未来内存本身性能的扩大，封装技术也需要不断发展。该公司证实，它已经处于下一代DDR6内存的早期开发阶段，将采用MSAP（改良半加成法）封装技术。
根据三星的说法，MSAP已经......
三星与红帽携手推动CXL存储生态系统扩展并取得重要进展(2023-12-27)
各种用户环境中构建高性能计算系统。
三星存储器研究中心（与红帽合作）
三星和红帽于2022年5月首次签署了关于合作开发下一代内存的合作意向书(MOU)，并决定通过三星存储器研究中心(SMRC)持续推动CXL开源......
三星与红帽携手推动CXL存储生态系统扩展并取得重要进展(2023-12-27 10:32)
各种用户环境中构建高性能计算系统。
三星存储器研究中心（与红帽合作）
三星和红帽于2022年5月首次签署了关于合作开发下一代内存的合作意向书(MOU)，并决定通过三星存储器研究中心(SMRC)持续推动CXL开源......
三星宣布与红帽携手，推动CXL存储生态系统扩展并取得重要进展(2023-12-27)
Podman环境中验证了内存识别、读取和写入操作。
三星和红帽于2022年5月首次签署了关于合作开发下一代内存的合作意向书(MOU)，并决定通过三星存储器研究中心(SMRC)持续推动CXL开源......
三星发布其容量最大的12nm级32Gb DDR5 DRAM产品(2023-09-01)
同封装尺寸下，容量是 16Gb 内存模组的两倍。
三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁 SangJoon Hwang 表示：在三星最新推出的 12 纳米级 32Gb 内存的基础上，三星......
支持7200MT/s速率！澜起科技宣布推出DDR5第四子代RCD芯片(2024-01-05)
DDR5第一子代RCD速率提升50%，以应对新一代服务器平台对内存速率和带宽不断攀升的需求。
自2021年，澜起科技发布DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片后，相继于2022年、2023年成......
与DDR4价差逐渐缩小，芯片大厂全面拥抱DDR5技术(2022-11-10)
一代仅支持8条DDR4。至此，AMD内存全面进入DDR5时代。
对此，光大证券认为，英特尔和AMD支持新一代内存模组的CPU上市将推动内存模组的更新换代。未来随着支持DDR5的主流服务器CPU......
美光推高速内存 效能增5成(2023-10-20)
美光推高速内存 效能增5成;的新一代内存，目前已出货给数据中心及PC客户。1β DRAM可扩大运算能力，并以更高效能辅佐数据中心及客户端平台，支持AI训练及推论、生成式AI、数据分析、内存......
台积电再添“利器”SOT-MRAM 内存：功耗仅为类似技术百分之一(2024-01-18)
、5G 时代来临，自动驾驶、精准医疗诊断、卫星影像辨识等场景应用，都需要更快、更稳、功耗更低的新一代内存。
磁阻式随机存取内存（MRAM）是一种非易失性内存技术，采用硬盘中常见的精致磁性材料，能满足新一代内存......
三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品(2023-09-03)
星最新推出的12纳米级32Gb内存的基础上，我们可以研发出实现1TB内存模组的解决方案，这有助于满足人工智能和大数据时代对于大容量DRAM内存日益增长的需求。”三星电子存储器事业部内存......
澜起科技推出支持7200 MT／s速率的DDR5第四子代RCD芯片(2024-01-04 10:23)
RCD芯片国际标准，并保持高水平研发投入，持续对产品进行迭代升级。自2021年发布DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片后，澜起科技又相继于2022年、2023年成功发布了DDR5第二子代、第三子代RCD......
澜起科技推出支持7200 MT／s速率的DDR5第四子代RCD芯片(2024-01-04 10:23)
RCD芯片国际标准，并保持高水平研发投入，持续对产品进行迭代升级。自2021年发布DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片后，澜起科技又相继于2022年、2023年成功发布了DDR5第二子代、第三子代RCD......
澜起科技：整个DDR5相关芯片价值量高于DDR4，DDR5第二子代芯片正在研发(2022-03-08)
末基本上这个子代就完成了市场绝大部分的渗透。
DDR5第二子代内存接口芯片正在研发
澜起科技披露称，目前公司DDR5第二子代内存接口芯片的研发工作正在按计划推进。在DDR5后续子代更迭的过程中，公司有信心继续保持竞争优势，一方......
减小红外热成像应用的尺寸、功耗和成本(2023-03-08)
减小红外热成像应用的尺寸、功耗和成本;的应用范围很广，从工业产品的制造和加工到安全和监控。由于热像仪测量的波长大于光学成像中测量的波长，因此应用的开发人员需要采用与传统视觉应用不同的设计方法。通过了解和光学成像之间的区别......
国内存储厂商回复DDR5及库存等相关问题(2023-12-28)
起科技发布第五代至强®处理器（代号为Emerald Rapids），支持DDR5第二子代内存产品（数据速率为5600MT/S），旨在以多方面的性能优化应对 AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储......
C语言常见问题(2024-08-02)
new配对，会调用析构函数；
6、free与malloc配对，只是内存的释放，不会调用析构函数；
22、关于静态内存的分配和动态内存的分配的区别及过程
1、静态内存的分配是在编译时刻完成的，不占......
DDR5内存浪潮到来，佰维存储推出DDR5-4800大容量内存(2021-10-25)
时代。
此前，Intel已经宣布，在即将推出的12代酷睿Alder Lake-S处理器上首发支持DDR5内存，PC领域即将进入DDR5内存时代。
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作为新一代内存......
继HBM之后，三星、SK海力士准备开发CXL技术(2023-10-16)
电子和SK海力士都将CXL视为下一代内存市场改变游戏规则的技术，这是继高带宽内存（HBM）之后的下一步。因此，他们正在积极投资以确保在这一领域的领先优势。
据......
聚集存储领域，这几家厂商“抱团”合作(2023-12-27)
需对硬件进行重大调整。
据悉，三星针对红帽企业级Linux® (RHEL) 9.3优化了其 CXL 内存，并在红帽的KVM和Podman环境中验证了内存识别、读取和写入操作。
三星和红帽于2022年5月首次签署了关于合作开发下一代内存的......
三星与SK海力士角逐CXL(2023-10-30)
出了贡献通过推出新产品来扩大市场。
三星于 2021 年 5 月开发了业界首款基于 CXL 的 DRAM 技术，引领下一代内存的商业化。开发两年后，三星宣布计划开始大规模生产基于 CXL......
美光 DDR5 内存配合第四代 AMD EPYC 处理器，提升高性能计算工作负载(2022-12-19)
验证时间，在产品验证和发布期间共同进行工作负载测试。目前美光适用于数据中心的 DDR5 内存和第四代 AMD EPYCTMTM（霄龙）处理器均已出货，我们对其进行了一些常见的高性能计算（HPC）工作......
美光 DDR5 内存配合第四代 AMD EPYC 处理器，提升高性能计算工作负载(2022-12-19)
品验证和发布期间共同进行工作负载测试。目前适用于数据中心的 内存和第四代 TMTM （霄龙）处理器均已出货，我们对其进行了一些常见的高性能计算（HPC）工作负载基准测试。本文引用地址： 长期......
美光 DDR5 内存配合第四代 AMD EPYC 处理器，提升高性能计算工作负载(2022-12-19 13:28)
为客户及数据中心平台提供一流的用户体验。双方在奥斯汀建立联合服务器实验室，以减少服务器内存验证时间，在产品验证和发布期间共同进行工作负载测试。目前美光适用于数据中心的 DDR5 内存和第四代 AMD EPYCTMTM......
美光 DDR5 内存配合第四代 AMD EPYC 处理器，提升高性能计算工作负载(2022-12-20)
验证时间，在产品验证和发布期间共同进行工作负载测试。目前美光适用于数据中心的 DDR5 内存和第四代 AMD EPYCTMTM （霄龙）处理器均已出货，我们对其进行了一些常见的高性能计算（HPC）工作......
三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品(2023-09-01 15:01)
技术领域中的地位，并开启了大容量内存时代的新篇章。
三星12纳米级32Gb DDR5 DRAM（1）
"在三星最新推出的12纳米级32Gb内存的基础上，我们可以研发出实现1TB内存模组的解决方案，这有......
三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品(2023-09-01 15:01)
技术领域中的地位，并开启了大容量内存时代的新篇章。
三星12纳米级32Gb DDR5 DRAM（1）
"在三星最新推出的12纳米级32Gb内存的基础上，我们可以研发出实现1TB内存模组的解决方案，这有......
通过DDR5为数据中心带来先进的服务器性能(2022-11-01 14:14)
通过DDR5为数据中心带来先进的服务器性能;作者：John Eble，Rambus产品营销副总裁
随着服务器和个人电脑制造商相继发布支持DDR5内存的产品，越来越多的系统正在转向新一代内存......
技嘉产品以友善设计 强化消费者使用体验(2022-12-20)
一键超频功能让新手玩家也可以迅速上手，轻松享受新世代内存的顶尖性能。
除了提供极致的游戏性能外，新一代技嘉AORUS GeForce RTX™ 40系列显卡也加入多项便于使用的贴心功能，如MASTER机种......
技嘉产品以友善设计 强化消费者使用体验(2022-12-20 10:10)
一键超频功能让新手玩家也可以迅速上手，轻松享受新世代内存的顶尖性能。 除了提供极致的游戏性能外，新一代技嘉AORUS GeForce RTX™ 40系列显卡也加入多项便于使用的贴心功能，如MASTER机种......
【全面分析】DDR5内存标准、上市时间、性能对比及价格波动(2021-06-07)
算在2019年量产，但是显然Rambus的计划并没有能够实现。在2019年宣布量产DDR5内存的厂商实际是镁光和三星。不过在之前的信息中，DDR5内存的规格是3200MHz和4800MHz两种，而且内存......
美光 DDR5 搭配第四代 AMD EPYC 处理器官方基准测试：内存带宽翻倍(2022-12-20)
品验证和发布期间共同进行工作负载测试。本文引用地址：目前适用于数据中心的 内存和第四代 EPYCTM （霄龙）处理器均已出货，官方对其进行了一些常见的高性能计算（HPC）工作负载基准测试。
长期......
铠侠和西部数据在日两合资工厂已获1500亿日元的政府补贴(2024-02-07)
DRAM、256Mbit NAND闪存、NOR闪存、SRAM等下一代内存产品的开发也取得进展。
1998年，东芝负责存储器组装业务的子公司四日市东芝电子株式会社成立。 1999年，除了DRAM和......
BittWare发布配备Intel Agilex M系列和I系列的PCIe 5.0/CXL FPGA加速器，推动内存和互连性改进，并且降低风险;
· BittWare加入Intel的Agilex......
三星推出其首个LPCAMM内存解决方案 开启内存模组新未来(2023-09-27 10:24)
三星推出其首个LPCAMM内存解决方案 开启内存模组新未来;基于 LPDDR 的 LPCAMM 将引领计算机的下一代内存模组市场 并有望应用于数据中心与 So-DIMM 相比，LPCAMM性能......
三星推出其首个LPCAMM内存解决方案 开启内存模组新未来(2023-09-27 10:24)
三星推出其首个LPCAMM内存解决方案 开启内存模组新未来;基于 LPDDR 的 LPCAMM 将引领计算机的下一代内存模组市场 并有望应用于数据中心与 So-DIMM 相比，LPCAMM性能......
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM(2022-02-16)
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM;2月16日，SK海力士宣布，公司已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM（processing-in-memory，内存中处理）”1......
英特尔 CPU 将采用 3D-Stacked 缓存，挑战 AMD 3D V-Ca(2023-09-20)
想法，我们将在其堆叠芯片上进行 计算，而这显然就能够使用 EMIB 和 Foveros 来组合成不同的功能。”
“我们对自己在下一代内存架构方面拥有先进的技术非常满意，而且我们在 3D 堆叠......
芝奇推出Trident Z5 DDR5-6800极速内存套装(2021-10-28)
: 「芝奇一向致力于为Intel每一世代平台研发全球最顶级的高效能超频内存，这次很荣幸能再度与Intel携手合作，在最新Intel Z690平台上研发出一系列高效能超频DDR5内存的套装，提供......
三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品(2023-09-02)
星最新推出的12纳米级32Gb内存的基础上，我们可以研发出实现1TB内存模组的解决方案，这有助于满足人工智能和大数据时代对于大容量DRAM内存日益增长的需求。我们将通过差异化的工艺与设计技术，继续研发内存......
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