三星DDR6内存投入研发?传2024年面世

发布时间:2022-07-18  

据韩国媒体报道,三星DDR6内存已经投入研发,并预计在2024年之前完成设计。

报道称,三星负责测试和系统封装(TSP)的副总裁在韩国水原的一次研讨会上透露,随着未来内存本身性能的扩大,封装技术也需要不断发展。该公司证实,它已经处于下一代DDR6内存的早期开发阶段,将采用MSAP(改良半加成法)封装技术。

根据三星的说法,MSAP已经被其竞争对手(SK海力士和美光)用于DDR5。

那么,MSAP有什么新特点呢?

据介绍,MSAP修正后的半加成工艺允许DRAM制造商创建具有更精细电路的内存模块。这是通过在以前未被触及的空位上涂抹电路图案来实现的,这样可以实现更好的连接和更快的传输速度。下一代DDR6内存不仅将利用MSAP来加强电路连接,而且还将适应DDR6内存中增加的层数。

三星预计,其DDR6设计将在2024年之前完成,但预计2025年之后才会有商业使用的可能。就规格而言,DDR6内存将是现有DDR5内存的两倍,传输速度可达12800Mbps(JEDEC),超频后的速度可超过17000Mbps。

目前,三星最快的DDR5 DIMM的传输速度为7200Mbps,在JEDEC标准下提高了1.7倍,在下一代内存芯片的超频速度下提高了2.36倍。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>