资讯
“最大”的芯片，都长什么样？(2024-01-15)
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2021年4月，Cerebras继续推出WSE-2，它拥有2.6万亿个晶体管和85万个核心，相较第一代晶体管数、内核数、内存等增加一倍以上。其核心面积是46225mm²，是当时最大GPU核心......
英特尔未来代工技术一瞥：3D封装、更小的逻辑单元、背面电源等(2024-02-22)
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在Clearwater Forest，数十亿记个晶体管被分为三种不同类型的硅IC，即芯片或小芯片，它们互连并封装在一起。该系统的核心是使用Intel 18A工艺构建的多达12个处理器核心小芯片......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-28)
上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。
当然，1 万亿晶体管是来自单个芯片封装上的 3D 封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片 2000......
中国智能汽车芯片的新希望(2023-01-28)
会产生在单片半导体封装中会出现的新验证成本。这种小芯片重用方法被称为“异构重用”。另外每个小芯片都可以使用不同的工艺节点制造，进行异构集成。对于功耗和性能来讲，制程越低可容纳的晶体管越多，而且单个晶体管能耗越低，Chiplet......
小芯片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局(2022-08-02)
图形处理器都由63个小芯片连结。小芯片总堆叠面积为3，100平方公釐，含1000亿个晶体管。相比笔电核心处理器面积不到150平方毫米，约Ponte Vecchio图形处理器堆叠面积5%，却约15亿个晶体管......
IBM宣布造出世界首个2nm芯片(2021-05-07)
亿个晶体管。作为比较，台积电和三星的7nm制程大约在每平方毫米9,000万个电晶体左右，三星的5LPE为1.3亿个电晶体，而台积电的5nm则是1.7亿个电晶体。
图片......
台积电董事长刘德音预测：未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GP(2024-03-29)
台积电董事长刘德音预测：未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GP;GTC 2024 大会上，老黄祭出世界最强 ——Blackwell B200 ，整整封装了超 2080 亿个晶体管......
1530 亿晶体管!AMD 全新 AI 芯片欲单杀英伟达(2023-06-15)
堆叠的，以便创建一个面积可控的单芯片封装，总共集成 1460 亿个晶体管。
针对LLM进行优化的 MI300X 内部更是集成了12个 5nm/6nm 制程工艺的小芯片(HMB和 I/O 为......
芯片工程师，是时候了解GAA晶体管了(2023-04-14)
），其中晶体管强度有一定分布，这是通过晶体管的驱动电流来衡量的”. “有一些名义上的行为和一些分布。芯片上的十亿个晶体管不可能是一样的。有些略有偏差。通常，它类似于高斯分布。对电......
摩尔定律“60岁高龄” 仍是半导体行业的驱动力(2023-03-27)
说：“摩尔定律实现的主要方式是让晶体管变小。较小的晶体管速度更快，能效更高，（直到最近）也更便宜，因此这是一种全方位的胜利。人们会把摩尔定律与计算机性能随时间推移而增强的定律相混淆，但实际上摩尔定律讲的只是芯片上的晶体管......
英伟达在芯片设计过程中用上聊天机器人(2023-11-01)
英伟达在芯片设计过程中用上聊天机器人;10月31日消息，周一，制造商发布了一项新研究成果，他们在设计过程中使用，以提高沟通和测试效率。本文引用地址：现代是由上千亿晶体管组成的大规模集成电路，将它们排列在小小的硅片上......
英特尔在可扩展硅基量子处理器领域取得突破，向量子实用性更进一步(2024-05-15)
制造领域丰富的专业积累，英特尔走在行业前沿，利用先进的300毫米CMOS制造技术打造硅自旋量子比特。300毫米CMOS制造技术通常能够在单个芯片上集成数十亿个晶体管。
在这些研究成果的基础上，英特......
随着我国企业愈发重视芯片自研，“卡脖子”的困境已经发生根本转变(2023-01-15)
一个什么概念呢?按照我们现在已经普及的7nm芯片来说，一颗小小的芯片里面能容纳至少70亿个晶体管，而相较于7nm来说IBM公布的2nm测试芯片里面可能容纳高达500亿个晶体管，只有指甲盖大小的芯片......
IBM展示了首个针对液氮冷却进行优化的先进CMOS晶体管(2023-12-22 15:59)
“关”位置之间的灵敏度，从而在从一种状态切换到另一种状态时需要更小的电压变化。这可以显著降低功耗。降低电源电压反过来可以通过减小晶体管宽度来帮助缩小芯片尺寸。然而，晶体管的阈值电压（在源......
美国开发出全固态热晶体管，可精确控制计算机芯片热量(2023-11-07)
年代开发，具有三个电极——栅极、源极和漏极，当通过栅极施加电场时，它会调节电流（以电子形式）如何通过芯片，这些半导体器件可以放大或切换电信号和功率。
但随着多年来晶体管尺寸不断缩小，一块芯片上可以安装数十亿个晶体管......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？(2023-12-29)
内集成超过1000亿个晶体管，单个封装内则能做到超过5000亿个。后续便是2027年的1.4nm级A14以及2030年完成的1nm级A10制造工艺。
据悉1nm A10工艺节点将在单颗芯片......
英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世(2023-03-26)
小成本的前提下，单个芯片上的元器件数量基本上是每一年翻一倍。并且至少在未来十年保持这个增长速度，到1975年单个芯片上将集成65,000个元器件。
上述预测即著名的，1975年，摩尔将预测修改为在接下来的10年里，集成电路上的晶体管......
2080亿晶体管！英伟达推出最强AI芯片GB200：今年上市(2024-03-19)
2080亿晶体管！英伟达推出最强AI芯片GB200：今年上市;
3月19日消息，在GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代 Blackwell。
第一款Blackwell名为......
万物智能时代，新思科技下了怎么样的一盘大棋？(2024-09-23)
万物智能时代，新思科技下了怎么样的一盘大棋？;如果用一句话总结半导体的发展史，可以说是不断在无法想象的微观尺度上“雕花”。时间回到四五十年前，那时候复杂SoC或芯片只有20万个晶体管，时至今日，市面......
IntelON 2022：摩尔定律没有死，相反还活得很好(2022-10-17)
）一直是摩尔定律的大力支持者，即晶体管的数量将随着每一代半导体的进步而增加一倍。基辛格预测，2030年芯片将拥有一万亿个晶体管，而今天是 1000 亿个。基辛格在其“四年五个节点计划”上加倍下注。我相......
英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世(2023-03-25)
预测即著名的摩尔定律，1975年，摩尔将预测修改为在接下来的10年里，集成电路上的晶体管每两年翻一番。
过去几十年来，摩尔定律持续指引半导体行业飞速发展。
如今，随着芯片不断缩小，过小芯片影响了晶体管......
“争议”摩尔定律，英特尔反驳英伟达“结束论”(2023-03-28)
多了一倍有余，芯片代工成本的上升让企业选择的技术路径也会发生改变。
但在英特尔看来，摩尔定律不会因为无用而结束，也不会因为经济效益不足而受阻。目前，英特尔仍在积极尝试在单个芯片上塞入更多晶体管。
基辛......
重新定义数据处理的能源效率，具有千个晶体管的二维半导体问世(2023-11-14)
操作在数字信号处理和人工智能模型的实现中无处不在，其效率的提高可为整个信息通信行业节约大量的能源。
新处理器将1024个元件组合到一个一平方厘米的芯片上。每个元件都包含一个2D二硫化钼晶体管以及一个浮动栅极，用于......
台积电罗镇球：没有永远的拳王 中国设计公司也会涌现自己的拳王(2023-12-05)
球介绍目前台积电重点研发的方向主要包含有两个。
第一是从当年的2D的平面式微缩推进到3D的整合。从2D到3D，晶体管的架构从原来平坦式的晶体管，变成已经现在立体式晶体管。除了在芯片上的晶体管开始变成3D......
目标不止2025！英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D堆叠晶体管(2021-12-13)
和计算能力。该公司展示的技术显示，可以在相互叠加的小芯片上实现十倍于传统数量的通信连接管道，这也意味着未来小芯片一个叠加在另外一个“身上”的空间很广阔。
半导体上最重要、最基本的组件是晶体管，它们......
封装产业竞争火热，Chiplet全球规模超4000亿，中国的制胜几率高吗？(2023-09-27)
“摩尔定律”经济成本高企，小芯片技术应运而生
英特尔公司创始人之一戈登·摩尔曾发表“摩尔定律”，指出“在成本不变时，集成电路上可以容纳的晶体管数目每经过约18个月......
摩尔定律将继续影响电子信息产业的发展(2023-03-28)
成电路填满更多的元件"，文中预言半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年增加一倍。1975年，戈登·摩尔在IEEE国际电子组件大会上提交了一篇论文，根据当时的实际情况对进行了修正，把"每年增加一倍"改为"每两......
薛定谔的摩尔定律(2022-12-29)
的数目增长每两年增加一倍。给人印象最深的当属集成电路中单个晶体管的价格，从上世纪六七十年代的1美元飞流直下，到了二十一世纪，单个晶体管价格仅为1美元的千万分之一。
图片......
单颗芯片容纳1万亿个晶体管？我们的世界是否还需要更好的晶体管?(2023-01-10)
单颗芯片容纳1万亿个晶体管？我们的世界是否还需要更好的晶体管?;
泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、晶闸管等。晶体管具有检波、整流、放大......
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-24 09:32)
的密度和数量都在急剧增加，同时每种工艺设计的整体复杂性也在增加。例如，仅在几年前，我们最大的芯片有 300 亿个晶体管。我们最新的设计提供了超过 500 亿个晶体管。实施 5 纳米设计需要考虑许多因素：从事......
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-23)
的密度和数量都在急剧增加，同时每种工艺设计的整体复杂性也在增加。例如，仅在几年前，我们最大的芯片有 300 亿个晶体管。我们最新的设计提供了超过 500 亿个晶体管。实施 5 纳米设计需要考虑许多因素：从事......
芯片巨头们已着手研发下一代CFET技术(2023-10-09)
芯片巨头们已着手研发下一代CFET技术;外媒 eNewsEurope 报道，英特尔 (Intel) 和台积电将在国际电子元件会议 (IEDM) 公布垂直堆叠式 () 场效晶体管进展，使 成为......
英特尔 CEO：摩尔定律的节奏正在放缓至三年，但仍未消亡(2023-12-25)
。他认为将有四个因素促成此事：新的 RibbonFET 晶体管、PowerVIA 电源传输、下一代工艺节点和 3D 芯片堆叠。作为对照，当前单个封装最大芯片上约有 1000 亿个晶体管。
不过，他同......
芯片短缺需要更具创新性的半导体(2023-10-26)
芯片短缺需要更具创新性的半导体;2022 年是晶体管问世 75 周年，也是集成电路问世 65 周年。从那时起，我们从 20 世纪 70 年代的单个放大器块发展到 3000 个晶体管晶圆，再到可以在指甲盖大小的芯片上......
主宰半导体世界的摩尔定律这回真的走到终点了？(2017-08-17)
电路的组件数量每12个月增加一倍左右。此外，每个价格最低的芯片的晶体管数量每12个月翻一番。在1965年，这意味着50个晶体管的芯片成本最低；而摩尔当时预测，到1970年，将上升到每个芯片1000个元件，每个晶体管......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计(2024-03-06)
版限制”，可以在封装中塞入比单个处理器更多的晶体管。
小芯片本身使用高速、短距离 SerDes PHY 相互交互，并通过 UCIe 或各种其他芯片间接口（例如开放计算项目 (OCP) 的线束 (BoW......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计(2024-03-07 14:38)
正在分拆这些较大的处理器并重新封装它们，因为由于摩尔定律的物理限制，它们太昂贵或不可能在单个硅芯片上构建。 Slater 表示，通过将 SoC 的功能分散到多个小芯片上，由于晶圆制造工艺的“掩模版限制”，可以在封装中塞入比单个处理器更多的晶体管......
Intel公布目标：2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管(2022-12-05)
Intel公布目标：2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管;
IEDM 2022
IEEE国际电子器件会议上，Intel公布了多项新的技术突破，将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律，目标......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
现摩尔定律的延续：新的3D混合键合（hybrid bonding）封装技术，无缝集成芯粒；超薄2D材料，可在单个芯片上集成更多晶体管；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算。
英特尔组件研究团队所研发的新材料和工艺模糊了封装和芯片......
MAX1805数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:06)
安装的2N3904 NPN型），可取代传统的热敏电阻或热电偶。对于多个晶体管制造商来说，远程精度为±3°C，无需校准。远程通道还可以测量其他包含片上二极管连接式晶体管的IC（例如微处理器）的芯片......
AMD、英特尔发力，今年这类芯片或将有长足发展(2023-01-16)
”，共有1460亿个晶体管，通过3D堆叠技术封装了采用5nm和6nm制程的Chiplets，预计今年内问世。
1月11日，英特尔正式发布第四代至强可扩展处理器（代号 Sapphire......
为了给摩尔定律续命，芯片行业有多努力？(2023-03-27)
集成电路上可容纳的元器件数量约18个月便会增加一倍，后在1975年将这一定律修改为单位面积芯片上的晶体管数量每两年能实现翻番。
这便是影响后世至今的“摩尔定律”。
作为半导体行业的“黄金......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产(2024-01-25)
尔的 Foveros 和 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等先进封装技术号称可以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在 2030 年后继续推进摩尔定律。
据介绍，英特尔的 3D 先进封装技术 Foveros......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产(2024-01-26 09:52)
（嵌入式多芯片互连桥接）等先进封装技术号称可以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在 2030 年后继续推进摩尔定律。
据介绍，英特尔的 3D 先进封装技术 Foveros 在处......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-05)
键合（hybrid bonding）封装技术，无缝集成芯粒；超薄2D材料，可在单个芯片上集成更多晶体管；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算。
英特尔组件研究团队所研发的新材料和工艺模糊了封装和芯片......
英特尔下场辟谣(2024-09-10)
需要在一个封装中组合多个3D堆栈的应用。其Data Center GPU Max Series SoC，使用 EMIB 3.5D，打造出英特尔有史以来大批量生产的最复杂的异构芯片，该芯片拥有超过1000亿个晶体管、47......
什么是晶体管呢？ 世界需要更好的晶体管吗？(2022-12-15)
摩尔定律，目标是在2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管，是目前的10倍。从应变硅、高K金属栅极、FinFET立体晶体管，到未来的RibbonFET
GAA环绕栅极晶体管、PowerVia后置供电，再到......
SIA：对电子传输征收关税将重创半导体产业(2022-06-13)
赖于半导体研究、设计、软件和其他数据的无缝和无障碍流动，这些数据不间断地跨越国界的流动。如果没有过去25年来的数据免税流动，就不可能有今天的创新能力，使半导体行业能够将500多亿个晶体管集成在一个小芯片上......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
尔的组件研究团队展示了其在三个关键领域的创新进展，以实现摩尔定律的延续：新的3D混合键合（hybrid bonding）封装技术，无缝集成芯粒；超薄2D材料，可在单个芯片上集成更多晶体管；能效......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
将会如期量产，预计上市时间为今年第四季度。
2nm芯片上，台积电也是顺风顺水，将会在3月份正式对外公布全新的Nanosheet / Nanowire 的晶体管架构，并采用新的材料。
即便......
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applications.;纽黑文显示制造商，如成本效益和高品质的显示器产品，包括VFD（真空荧光显示器）和液晶小号的COG（玻璃芯片上），TFT（薄膜晶体管），以及液晶触摸屏和逆变器。纽黑
;安丘市科威电子有限公司;;我公司已有13年半导体器件生产历史,设备先进,测试仪器齐全,例行实验设施完善。主要产品有:１．ＮＰＮ硅低频大功率晶体管 3DD1-3DD12,3DD21
;深圳市琴芯电子有限公司;;联系QQ:2303721985;半导体 无线和射频半导体 PIN 二极管 无线和射频集成电路 射频晶体管 分立半导体 二极管与整流器 分立半导体模块 晶体管 晶闸管 存储
平面线月生产能力25000片、5英寸生产线月生产能力30000片，主要生产小信号晶体管芯片、开关晶体管芯片、大功率晶体管芯片、开关二极管芯片、肖特基芯片、达林顿芯片、高频晶体管芯片和双极IC芯片；4英寸
;2N;2P;Z;X;PO等500多个品种晶体管系列有3DD;2N;2SC;2SD;2SB;TIP;MJE;DK;BT;BU等2000多个型单双向可控硅芯片音箱配对管芯片节能灯;镇流器用开关晶体管芯片
;斯裕自动化有限公司;;斯裕自动化主要从事自动化产品销售，大量库存现货供应，IGBT、芯片、晶体管、继电器等西门子产品
功与多家方案配合应用。 炬力MP3音箱方案2051，2091。炬力MP3播放器方案3315，3310，2117，2119芯片上成功应用并得到大力的推广。 百瑞莱MP3播放
;深圳市敢豪科技有限公司（业务二部）;;深圳市敢豪科技有限公司 业务一部:主营LED芯片. 业务二部:IC,晶体管,MOS管....如:功放IC,升压IC,驱动恒流IC...
扬州彤欣电子有限公司是生产硅中、低频功率器件的专业厂家，以设计、开发、生产硅中、低频大功率器件芯片为主。现有晶体管芯片生产线二条，后道封装线二条,其中φ3英寸硅片生产线年生产能力达20万片。 公司主导产品有3DD、2SA、2SD
近二年的研发筹备，公司从国外购进名厂优质芯片，实施OEM方案，开创自主品牌BNT。BNT的图案及中文标识已经正式向国家工商行政总局商标局申请注册，标志着公司将进一步拓展自主品牌，开拓全新的经营模式。产品涉及功率晶体管