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产能有望提高50%，这家半导体设备厂商投建新厂;近日，半导体设备商TEL(Tokyo Electron)宣布，预计半导体产业将出现新需求，将斥资约220亿日元（约1.67亿美元）于东......
TEL：半导体大行情数年内不会结束 设备市场年增幅有望达20%;3月29日消息，据日经新闻近日报导，半导体厂商设备投资活络、半导体制造设备订单强劲，也让TEL（东京威力科创）获利......
经亚洲报道，TEL新厂预定2025年秋季完工，专攻制造晶圆沉积设备。投产后，可望将集团制造芯片设备的提高50%。如果辅以生产效能改良，最高可能发挥到原始规划的两倍。 当前，全球半导体市场虽面临库存调整，但新世代半导体......
行业来看，当前国内CVD的国产化率还处于较低水平， 从整个半导体市场来看，美国的应用材料（Applied Materials）、泛林（Lam Research）和日本的东京电子（TEL）是全球CVD的主......
东京电子：半导体需求下半年将复苏，全年营收将下滑23%; 【导读】据日经新闻报道，日本芯片制造设备商东京电子（TEL）于6月12日表示，从2023年下半年开始，半导体......
%，销售额创历年同期历史新高纪录。 据悉，日本半导体制造设备全球市占率（以销售额换算）达三成，市场份额仅次于美国。 市场需求的复苏并不令人意外。早在上个月，日本芯片设备制造商东京威力科创（TEL）在2月9......
基地都在积极进行设备运行测试。 8月21日业内人士透露，三星电子正在将日本东京电子（TEL）的最新设备引入其位于平泽园区的第三工厂（P3）的NAND生产线。该公司此次采购的TEL设备是用于整个半导体......
P1工厂未来大部分产线将从第6代V-NAND改为生产更先进的第8代V-NAND，同时正在将日本东京电子（TEL）的最新设备引入其位于平泽P3的NAND生产线，此次采购的TEL设备是用于整个半导体......
设备销售额达6322.93亿日元、较去年同期成长6.4%，销售额创历年同期历史新高纪录。 日本半导体设备商包括东京电子（TEL）、爱德万测试、Screen 和Kokusai Electric，日立高科技、尼康......
日本芯片设备销售额连续5个月下降; 【导读】日本半导体制造设备销售额连5个月萎缩，10月份大减17%、连4个月出现2位数降幅，不过1-10月销......
东京电子推新型半导体清洗机 可防芯片结构遭破坏;12月24日，日本大型半导体制造设备厂商东京电子宣布，将于2021年1月发售清洗机“CELLESTA SCD”，该产品带干燥功能，可提高最尖端半导体......
、CMP 等设备。全球半导体清洗设备行业的龙头企业包括迪恩士(Dainippon Screen)、东京电子(TEL)、韩国 SEMES、拉姆研究 （Lam Research）等，目前......
16.67亿元起拍！国内一“烂尾”半导体项目整体资产将拍卖;国际电子商情8日从京东拍卖获悉，该网站7日发布“德淮半导体有限公司整体资产”拍卖项目预告。 竞买公告显示，德淮破产管理人将于8月6日至8月......
莉 Tel: 86.21.6027.8546 Email: lifeng@semi.org 中国国际半导体技术大会CSTIC 2017 3月12-13日......
界最迫切关心的是今年下半年市场行情。 据台湾地区媒体引述TEL社长河合利树观点表示，半导体需求预计将在2023年下半年进入复兴态势，期待2024年以后有望再创佳绩；主要的驱动力是数据中心的需求，此外智能手机、PC也有......
东京电子2023财年SPE业务净销售额同比增长10.2%，FPD业务同比下滑10.3%;　　5月11日，全球知名半导体制造设备和平板显示制造设备的供应商，东京电子Tokyo Electron(TEL......
Q1 全球半导体设备厂商营收排行：AMAT 第一，光刻机巨头 ASML 第四;CINNO Research 最新报告显示，2022 年第一季度全球上市公司半导体设备业务营收排名 TOP10 营收......
计划2027年量产，铠侠/丰田/索尼等企业合资成立高端芯片公司;据日媒报道，为了在日本生产用于超级计算机和人工智能（AI）等的下一代半导体，丰田汽车、索尼集团、（日本电信电话NTT）等多......
第四位的是日本东电电子公司（TEL）。 ▲ 2022 年第三季度全球上市公司半导体设备业务营收排名 Top10 | 图源......
World 2023表示，半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术，满足半导体发展。 Christophe Fouquet表示，自2010年以来EUV技术......
等化合物半导体材料，而 HTCVD 用于 Si 和 SiC 基器件。HTCVD SiC的市场领导者是TEL，HTCVD Si的市场领导者是AMAT，MBE的市场领导者是RIBER。目前，外延......
韩媒：全球半导体公司在韩掀起人才争夺战;全球技术竞争日趋激烈，半导体企业都在努力招揽人才。 据韩媒BusinessKorea报道，美国半导体设备公司Lam Research于6月28日在......
日本芯片设备销售八个月来首增，连两个月突破3000亿日元大关; 【导读】据日本半导体制造设备协会（SEAJ）26日公布统计数据指出，1月日本制芯片设备销售额（三个月移动平均值含出口）为......
传日本更可能实施对光刻/薄膜沉积设备的出口管制;据电子时报报道，随着日本对华半导体设备出口禁令于7月23日正式生效，业内普遍想知道这将对中国半导体行业产生的影响。此次出口管制共计23品类半导体......
少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程作准备。 日本挟带半导体上游关键材料、气体与设备领域的供应优势，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等都......
Research)、科磊(KLA)、东京电子(TEL)、迪恩士(SCREEN)； ·国产Top 10半导体设备厂商：北方华创(NAURA)、中微半导体(AMEC)、盛美半导体(ACM)、拓荆......
-2024年3月）投资额（研发＋设备投资）合计约5470亿日元、和5年前的2018年度相比大增七成。 TEL社长河合利树13日在日本国际半导体展“SEMICON Japan 2023”上表......
将和第一座工厂共享人力资源和设备。 台积电选择熊本的原因大概率是当地汇集了大量科技产业支柱，比如索尼、东京电子(TEL)等，而索尼和电装公司则是台积电熊本工厂的最大资助者。除此之外熊本县还有生产工业气体的大厂大阳日酸等半导体......
2月日本芯片设备销售额续破3千亿日元; 【导读】据日本半导体制造装置协会25日公布统计数据指出 ，2024年2月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为3174.18亿日......
TrendForce集邦咨询：台积电熊本厂(JASM)明(24)日开幕，将牵动日本未来十年半导体产业发展; Feb. 23, 2024 ---- 根据TrendForce集邦......
: 上海浦东嘉里大酒店，浦东大宴会厅1+2+3 电子技术的创新极大地帮助了现代汽车。今天，从自动停车，到预见性制动等各种应用，半导体已成为现代汽车进化的至关重要的因素。新一代汽车，它的安全，通信......
以及N28节点制造芯片，产能为大约5.5W片(300mm晶圆)/月，预计将在2024年底正式出货。 该厂周围就有索尼集团的半导体工厂，除此之外还有半导体设备巨头东京电子(TEL)的生产工厂以及半导体......
)、科林研发( LAM ) 、东京威力科创( TEL )、日立先端( Hitach )、中微半导体 5 大设备商均纳入采购名单，致力平衡 7nm 制程设备商生态价格。 值得注意的是，中微半导体......
引用地址：2015年6月，日本电产新宝发售了用于机器人与机床的精密控制减速机“FLEXWAVE”。之后，“FLEXWAVE”被应用于机器人、人造卫星、半导体制造设备等。截至2022年10月，已累......
所带动的芯片需求增长刺激的相关设备需求，日本半导体设备巨头东京电子（TEL）执行董事川本弘7月初接受日媒专访表示，“目前已有询单，规模虽仍小，不过预估将自2024年度上半年（2024年4-9月）起开......
过滤而设，缩短排气时间，提高机台5-8%的稼动率。 2.超高精度光阻涂布泵：适用于半导体黄光制程光阻涂布，以及其他需要精确控制药液喷吐量的应用场景。几乎零药液浪费，可与半导体设备（如SVG、DNS、TEL......
希望阻止其先进技术被用于军事目的，并没有考虑到具体的国家。 但此举仍然遭到各界强烈反对。中国是在日本半导体设备出口对象国家中占比达到4成的最大市场，预计Tokyo Electron（TEL）和SCREEN控股......
 Research)、日本东京威力科创 ( TEL)、美国科磊（KLA）。目前荷兰已宣布进行出口管控，日本政府先也宣布2023年下半起，对23类半导体先进制程有关的设备，实施出口限制。据设备业者表示，随着......
科林研发 (Lam Research)、日本东京威力科创 ( TEL)、美国科磊（KLA）。 目前荷兰已宣布进行出口管控，日本政府先也宣布2023年下半起，对23类半导体先进制程有关的设备，实施出口限制。 据设......
格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式;新加坡，2022年6月23日——全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®（GF®）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布，首台......
对未来业绩的良好预期，该公司还透露预计2024年将实现营收50亿元至58亿元。 盛美上海的核心业务是清洗设备，目前全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS（日本迪恩士）、TEL（日本......
证，Lam、Applied Materials、TEL，以及中国半导体装置的龙头企业上海中微、北方华创等。 据悉，盾源聚芯已建立了稳定的全球供应体系，其中主要产品有大直径硅棒、柱状多晶硅锭、硅片......
微技术）。 三星计划在天安工厂安装该设备，以增加HBM出货量。天安工厂是三星半导体后端工艺的生产基地。考虑到HBM是由多个DRAM垂直连接而成，三星......
双堆叠工艺在原材料和生产成本方面具有优势。 据报道，三星内部已准备好技术路线图，表明其第10代3D NAND将采用三重堆叠工艺。另据报道，该公司正在与东京电子（TEL）等半导体设备合作伙伴密切合作，以增......
规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程作准备。 日本挟带半导体上游关键材料、气体与设备领域的供应优势，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及......
Materials)、阿斯麦(ASML)、泛林(Lam Research)、科磊(KLA)、东京电子(TEL)、迪恩士(SCREEN)； ·国产Top 10半导体设备厂商：北方华创(NAURA......
市场一片火热，第三代半导体——碳化硅究竟用在哪？;SiC 是目前相对成熟、应用最广的宽禁带半导体材料，基于 SiC 的功率器件相较 Si 基器件具有耐高压、耐高温、抗辐射、散热能力佳、导通......
现了同比增长，而泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）和科磊（KLA） 的收入则分别同比下降了 25%、22% 和 8%。强劲的 DUV 和 EUV 销售推动 ASML 在 2023......
://semiengineering.com/200mm-crisis/ 今天是《半导体行业观察》为您分享的第1288期内容，欢迎关注。 关注微信公众号 半导体行业观察，后台......
国产替代正当时，半导体清洗设备龙头快速发展;半导体清洗作为芯片生产中最基本的环节贯穿硅片制造、晶圆制造、封装始末。随着技术节点的进步，清洗工序也愈加精细化，对清洗设备的需求也将相应增加。 近年......

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