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的体验。长电科技将继续致力于开发相关封装解决方案,为客户提供更广泛的技术和服务选择,助力客户将更尖端的音频功能和技术应用于汽车音频系统中。 ......
多次迭代，并创新推出单面直接水冷解决方案，满足碳化硅器件低寄生电感和高开关速度等应用需求。 随着碳化硅器件在车用控制器、充电桩、光伏储能等领域的加速应用，长电科技结合封装材料、内部连接和封装......
、精测等台厂，逐步切入AI ASIC芯片相关封测、载板和测试接口供应链。 近期用于人工智能（AI）的特殊应用芯片（ASIC......
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备;劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装......
收器，还有一个始终有效的互补接收器用于外部监控，采用各种28引脚封装。相关封装选项，请参阅订购信息表。 应用......
成对使用可实现多刀多掷。 图 4：DPDT电路图（图片来源：CUI Devices） 封装中的开关数量取决于应用，通常有 1 至 16 个位置不等。常见 DIP 开关封装有 8 个位置，因为......
方式。 虽然台积电此前一贯表示不评论单一客户消息，但业界消息称，苹果有意在下一代M系列芯片中导入台积电相关封装技术，甚至不排除移动端A系列......
积电最大的封测厂。 AI迅速发展带动台积电相关封测业务增长，台积电董事长刘德音6月6日在股东会受访时提到，AI促使台积电先进封装产能供不应求，客户希望能快速提升产能，台积......
等大厂均表示看好市况。业者预计，相关封装厂商也将从中受益，全年营收、获利均可望写下历史新高。 附：国内58个封测项目的产能 ......
作为全球半导体工业和汽车工业重镇,长电科技首次参加SEMICON JAPAN展示了丰富多样的车载电子产品与服务,覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。长电科技将持续开发更高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等相关封装......
科技首次参加SEMICON JAPAN展示了丰富多样的车载电子产品与服务,覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。长电科技将持续开发更高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等相关封装......
等一线封测厂相继释出对后续市场的保守看法。法人认为，这波淡季效应恐怕比往年更为显著，封测代工恐出现“量价齐跌”的现象，明年只能尽量求稳、静待转机。 市场原本乐观看待，认为苹果新机将为相关封......
质量的问题。ICOS T3 / T7系列利用深度学习算法的AI系统来实现智能缺陷类型分类，提供有关封装质量的准确反馈，并针对各种类型和尺寸的元件进行优劣分类，减少操作员的人工复查。为了......
要生产以IGBT模块封测装备为主的全线自动流水线。一期以生产铝线焊接机为主，二期为熔融焊接机，三期为自动化系统集成及相关封测设备。 浙江省集成电路产业（宁波）创新......
吁更多的台湾投资人能参与投资，原因除了半导体产业会持续成长外，台积电成长仍会优于产业平均数。 张忠谋表示，全球半导体产业在平面架构下，预估还有八到十年的成长空间，但现在已导入3D封装架构，把芯片向上堆叠，让摩......
、传感器和功率器件等多个应用领域,并一直在与主要客户开展密切合作,开发具有更高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶相关封装技术。 推进研发与制造布局,蓄力未来发展 今年以来,长电......
透露，目前已有芯片设计商准备与封测厂开始就明年产能分配进行交涉。 至于Flip-Chip（ESM编案：Flip-Chip指倒装芯片封装到BGA/PGA基板上）方面，该业者则称，由于高效能运算（HPC......
预计在第三季度将继续实现销售同比增长，尽管宏观环境可能有更大的波动。” 2022财年第三季度业绩展望 2022财年第三季度，公司预期净销售额约为39亿美元，预计较上一财年同比增长约1%，自然增长约3%。公司第三季度业绩展望已包括受中国疫情相关封......
发展最为突出的封测厂。 通富微电主力营收大多来自CPU/GPU/服务器和网通设备相关封装测试，而力成科技则是更多都来自全球存储器巨头的存储器封测订单，华天科技则是以功率、射频封装、CIS为主，各封装......
的阵列节距没有必要与D或E阵列尺 寸相同。当节距不相同的情况下，相关封装的 尺寸和公差由较小节距的焊球尺寸和公差来主 导。DSBGA封装焊球阵列的控制节距总是小于 1.0mm。JEP95，章节4.7中所......
折叠动作本身带来的破坏性，显示、触控故障很多时候又来自水、氧入侵面板内部，导致的严重问题。因为有机材料很容易发生氧化和水解。所以对水氧的阻隔，对于柔性面板而言显得尤为重要。 这就涉及到封装技术了——虽然本文的前一个段落也相关封装......
降压转换器 - 从分立电路到完全集成的模块;降压转换器是将输入电压转换为较低的输出电压，基本原理如图 1 所示。最初，开关 SW1 关断，电流流入线圈L1。由于线圈是一个微分元件，电流稳定地增加直到开关......
) µMAX®和8引脚SO封装，工作在-40°C至+125°C温度范围。 应用 DC-DC转换器 电机控制 功率MOSFET开关 电源模块 开关模式电源 MAX17604EVKIT......
延长移动和可穿戴产品的电池寿命。其封装的芯片级外形节省了空间，同时集成了多种功能，如压摆率控制、真正反向电流阻断和快速输出放电。” 与以前的解决方案相比，负载开关集成电路具有以下主要优势： 省电......
手机和平板电脑的终端用户体验助益匪浅。该新产品从根本上优化天线特性，在相关的LTE频带上可让运行中的数据率达到最高水平。BGS1xGN10系列开关采用市面上最小封装，这对......
自动化  ·       消费电子产品   保护半导体业务团队助理产品经理Bernie Hsieh表示：“新的负载开关集成电路系列通过提供低功耗和省电功能，支持延长移动和可穿戴产品的电池寿命。其封装......
信号范围可扩展至电源电压范围。 ADG813为先开后合式开关。 ADG811、ADG812和ADG813的额定电源电压为3.3 V、2.5 V和1.8 V， ADG811 提供16引脚TSSOP和16引脚LFCSP两种封装， ADG812......
设备测试、EV（电动汽车）充电桩测试和监控太阳能电池光伏效率。 在 219 系列范围内，所有触点配置均提供三种线圈电压：3V、5V 或 12V。2 Form A封装中的开关隔离电压高达 1.5kV，1......
Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK 封装的600 V E系列功率MOSFET;第四代器件，额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品，降低导通和开关损耗，从而......
/Brp磁参数一致性好，可以保障最终产品的良好一致性，精准的开关检测  磁滞窗口可做到5高斯，在应用中可以更准确检测磁场的变化，磁场检测灵敏度更好，处于业界领先水平 多种封装可选，有DFN1014......
产品介绍 INN700TK140C INN700TK140C是一颗耐压700V，导阻140mΩ的增强型氮化镓芯片，采用T0252封装，具备超高开关频率、无反向恢复电荷，低栅......
延长移动和可穿戴产品的电池寿命。其封装的芯片级外形节省了空间，同时集成了多种功能，如压摆率控制、真正反向电流阻断和快速输出放电。”与以前的解决方案相比，负载开关集成电路具有以下主要优势：• 省电可显著延长电池寿命。• 较低的功耗(较低......
桩测试和监控太阳能电池光伏效率。 在 219 系列范围内，所有触点配置均提供三种线圈电压：3V、5V 或 12V。2 Form A封装中的开关隔离电压高达 1.5kV，1......
器 LT3581，该器件具集成的故障保护功能，用于在输出短路、输入/输出过压和过热情况下提供保护。LT3581 采用两个集成的 42V 开关 (一个 1.9A 的主开关和一个 1.4A 的从属开关)，这两个开关......
设备测试、EV（电动汽车）充电桩测试和监控太阳能电池光伏效率。在 219 系列范围内，所有触点配置均提供三种线圈电压：3V、5V 或 12V。2 Form A封装中的开关隔离电压高达 1.5kV，1......
汽车车载充电器等应用。                          该产品组合进行了重要扩充，新增了创新的 QDPAK顶部冷却（TSC）封装，能够在较小的封装尺寸内实现丰富的功能。这些特性使得该器件在低频开关应用中极具优势，同时......
表示。 “其封装的芯片级外形节省了空间，同时集成了多种功能，如压摆率控制、真正反向电流阻断和快速输出放电。”与以前的解决方案相比，负载开关集成电路具有以下主要优势：·  省电......
于曲柄一般较长因而摇头结构需求较大的空间。双向同步电机控制摇头办法，一般需求有方位感应设备，可用于确认摇头方向，一般选用霍尔元件作为方位感应设备的办法。霍尔元件相对于机械式方位开关本钱要低很多。 霍尔元件应用介绍及原理： 霍尔......
MAX4755数据手册和产品信息;MAX4754/MAX4754A/MAX4755/MAX4756/MAX4756A是低导通电阻模拟开关，工作在+1.8V至+5.5V单电源。MAX4754......
DFN1410-4。AH1381、AH1382 及 AH1383 版本也提供 SOT23 封装。AH138x 系列提供 DFN 封装与 SOT23 封装。AH139x 系列提供 DFN 封装。上述型号及霍尔效应开关完整产品组合都包含在霍尔效应传感器器件选择工具页面中。 ......
也提供 SOT23 封装。AH138x 系列提供 DFN 封装与 SOT23 封装。AH139x 系列提供 DFN 封装。上述型号及霍尔效应开关完整产品组合都包含在霍尔效应传感器器件选择工具页面中。......
性能特点： •推挽输出，全极性的输出开关； •ESD性能可达：±6kV； •工作电压：2.5V-5.5V； •微功耗电池供电应用； •提供TO-92S直插封装，贴片SOT23-3L封装，且封装......
（东芝封装名称：ES6，1.6 mm × 1.6 mm（典型值），厚度＝0.55 mm（典型值）），以小尺寸实现高压特性。 此外，两个内置开关......
Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列;现可提供具备高效开关和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封装 奈梅亨，2023年6月21日：基础......
比亚迪半导体最新推出SOT-227封装产品; 【导读】半导体行业的技术发展方向可归纳为更高的功率密度、开关频率，以及更小的导通压降、开关损耗、芯片尺寸、模块体积。越来......
的电源支持。此外，HN1D05FE具有400 V额定反向电压，适用于200 V以下的电源电路，以及反向电流保护、浪涌保护等。采用的SOT-563封装是通过小尺寸实现高压特性。两个内置开关......
反向恢复CoolSiC肖特基二极管共封装，在开关速度超过50 kHz时的开关损耗极低。这使得该器件成为大功率充电系统的上佳之选。此外，坚固耐用的第5代 CoolSiC肖特......
真正反向电流阻断功能 负载开关器件采用小型芯片级封装，具有： 四（4）个凸点，封装尺寸为0.77mm x......
东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装;中国上海，2023年8月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4......
ADG623数据手册和产品信息;ADG621/ADG622/ADG623均为单芯片CMOS单刀单掷(SPST)开关。接通时，ADG621/ADG622/ADG623的各开关......

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;方番科技有限公司;;公司主营范围：普通整流（std系列）、开关（do-34、do-35封装）、快速恢复（fr）、高效率（her、uf）、超快速（sf）、肖特基（sky）、双向触发管（db3）、整流
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;深圳市民维思科技股份有限公司;;专业生产销售大功率晶体管、场效应管、单双可控硅、达林顿管、节能灯电子整流器用开关晶体管、高反压管等分立电子元器件.主要系列产品有 3DD 、 3CD 、 2N