资讯
中国渴望使用第三代芯片(2023-06-26)
中国渴望使用第三代芯片;一些技术专家表示，预计未来几年中国大陆将对第三代半导体产生强劲需求，这些半导体产品主要用于电网、电动汽车和电信基站。
新一代芯片，也称为复合芯片，由碳化硅（SiC）和氮......
VR头显竞争激烈 三星和LG正在研发基于高通芯片的VR设备(2023-10-30)
国也确认了他们计划在明年第一季度推出下一代XR芯片，并且这款芯片比Meta Quest头显所采用的第二代芯片（XR2）更加先进，在图形处理能力、视频透视能力和AI性能方面都会优于第二代芯片。
根据报道，预计三星和LG将使用第三代芯片......
3nm工艺遇技术挑战，iPhone 14系列将采用4nm工艺？(2021-11-08)
差距为7.8%，中位数性能平均差距为19.05%。
苹果将会在2023年推出第三代芯片，计划采用3nm工艺，最多支持4个裸片（晶圆单元），而且顶配的可以最高集成40个CPU核心，目前苹果第三代芯片......
苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU(2021-11-08)
和M1 Max芯片有10核CPU，而苹果的高端Mac Pro塔式机最多可配置28核Intel Xeon W处理器。
再接下来，苹果计划在其第三代芯片上实现更大的飞跃。苹果计划最快于2023年推......
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配(2023-06-30)
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配;英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用
【2023......
罗德与施瓦茨与Autotalks合作，利用R&S CMP180无线通信测试仪的新(2024-03-09)
巴塞罗那MWC上测试第三代芯片的功能
通过这次合作，和以色列无晶圆半导体公司共同努力确保5G-V2X的正确运行，从而为整个生态系统提供下一代V2X技术 - 这是加强车辆通信、实现......
罗德与施瓦茨与Autotalks合作，利用R＆S CMP180无线通信测试仪的新功能验证世界首款5G－V2X芯片组(2024-03-11 09:53)
塞罗那举行的世界移动通信大会上展示5G-V2X测试设置。
图 R&S CMP180将在巴塞罗那MWC上测试Autotalks第三代芯片的5G-V2X功能
通过这次合作，罗德......
骁龙8 Gen3曝光：台积电4nm登顶之作(2023-03-06)
的Cortex-X4，大核为Cortex-A715，小核是Cortex-A515。
既然是新一代芯片，且架构不变，要想提升性能，就只能提升主频了。据悉，第三代骁龙8的超......
消息称三星第三代4nm芯片将于2023年上半年量产(2023-03-13)
消息称三星第三代4nm芯片将于2023年上半年量产;据 BusinessKorea 报道，三星将于今年上半年开始量产第三代 4 纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗......
昆仑芯与飞桨完成III级兼容性测试，合力打造全栈式软硬一体AI生态(2022-10-12)
系统和场景应用等方面均有深厚积累。100%自研核心架构昆仑芯XPU，可实现灵活适配，满足多样的AI模型和场景需求。最优的性能和能耗效率，为开发者提供灵活易用的编程模型。目前，公司两代芯片产品均已实现扎实落地，在互联网、智慧城市、智慧......
AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DD(2024-04-28)
带宽将增加多达 50%。
此外该公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，计划在 2025 年发布，拥有 256 个核心，采用台积电的 3nm（3N）工艺蚀刻。附上路线图如下：
AmpereOne-3......
挑战英伟达B100，AmpereOne-3芯片明年亮相：256核，支持PCIe 6.0和DDR5(2024-04-28)
今年晚些时候推出 AmpereOne-2，配备 12 个内存通道，改进性能的 A2 核心。
AmpereOne-2 的 DDR5 内存控制器数量将增加 33%，内存带宽将增加多达 50%。
此外该公司目前正在研究第三代芯片......
先进制程竞争升级，三星台积电4纳米正面交锋(2023-03-15)
先进制程竞争升级，三星台积电4纳米正面交锋;据韩媒Business Korea报道，电子将在今年上半年开始大规模生产第三代芯片。本文引用地址：报道称，电子3月12日发布了一份商业报告，报告......
高通汽车业务分析：座舱、智驾、网联全布局，2022汽车业务同比增40.7%(2023-07-11)
高通汽车业务分析：座舱、智驾、网联全布局，2022汽车业务同比增40.7%;2014年，高通面向智能座舱推出其第一代芯片产品——602A，搭载计算、存储、显示单元，能够同步支持4个摄像头和3块屏......
瑞萨传推次世代芯片，支持 Level 4 自驾(2016-10-26)
瑞萨传推次世代芯片，支持 Level 4 自驾;
日刊工业新闻 26 日报导，半导体（芯片）大厂......
宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产(2022-11-02)
二十大报告亦明确指出科技进步和专业人才对国家未来发展至关重要；报告意味着中央政府将在科技行业投放大量财政资源，预期内地将提升半导体科技的科研开支，加快实现高科技自立自强。除国家政策的大力支持外，香港政府未来亦会加大资源研发及制造第三代芯片......
塞罗那举行的世界移动通信大会上展示5G-V2X测试设置。
图： R&S CMP180将在巴塞罗那MWC上测试Autotalks第三代芯片的5G-V2X功能。
通过......
CEVA和Autotalks扩大合作 连手创建全球首个5G-V2X解决方案(2023-01-10)
(Vehicle-to-Everything)通信解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可，在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量 DSP......
CEVA和Autotalks扩大合作 连手创建全球首个5G-V2X解决方案(2023-01-10)
-to-Everything）通信解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可，在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量 DSP和CEVA-BX1标量DSP......
CEVA和Autotalks扩大合作联手创建全球首个5G-V2X解决方案(2023-01-11)
-to-Everything）通信解决方案的全球领导者已经获得授权许可，在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用-XC4500矢量 DSP和-BX1标量DSP。这是双方继第二代芯片SECTON和......
CEVA和Autotalks扩大合作 联手创建全球首个5G-V2X解决方案(2023-01-11)
-to-Everything）通信解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可，在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量 DSP和CEVA-BX1标量......
CEVA和Autotalks扩大合作连手创建全球首个5G-V2X解决方案(2023-01-10)
-to-Everything）通信解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可，在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量 DSP和CEVA-BX1标量DSP......
Autotalks 推出面向自行车和电动摩托车骑手的新 V2X 产品系列(2024-06-04 09:35)
Zyss 表示："我们很高兴推出基于第三代芯片组的微移动解决方案。"只有保护骑车人和其他易受伤害的道路使用者，才能实现零事故的愿景。这就是为什么我们致力于将它们集成到 V2X 网络中，并开......
Autotalks 推出面向自行车和电动摩托车骑手的新 V2X 产品系列(2024-06-04 09:35)
Zyss 表示："我们很高兴推出基于第三代芯片组的微移动解决方案。"只有保护骑车人和其他易受伤害的道路使用者，才能实现零事故的愿景。这就是为什么我们致力于将它们集成到 V2X 网络中，并开......
Melexis推出具有优异精度的霍尔效应电流传感器(2023-09-13)
Melexis推出具有优异精度的霍尔效应电流传感器;全球微电子工程公司今日宣布，推出首款第三代芯片MLX91230。这种数字解决方案可提供0.5%的精度，设计紧凑，价格实惠。该产品集成IVT......
E/E架构研究：从供应链部署，来看区域EEA如何演进和落地(2023-09-05)
。
2023年以来，博通BCM89系列部分以太网PHY和交换机芯片短期价格暴涨数倍，单颗芯片高达30-40美金；BCM8955X系列是博通第三代车载以太网交换机，主要应用于汽车ADAS、信息......
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和......
传iPhone 17 Pro有八项新功能(2024-11-29)
会采用苹果下一代的A19 Pro芯片，有消息指称，新芯片将采用台积电更新的第三代3纳米制程。
与过去的模式一样，A19 Pro 预计会比旧一代芯片，在效能与功耗方面略有提升。
苹果自制Wi-Fi 7......
我们距离实现全球大规模部署更近了一步。”
Autotalks 研发副总裁 Amos Freund 表示：“3GPP Release 16 5G-V2X 互操作性活动的成功进一步强调了 Autotalks 第三代芯片组已为大规模部署做好准备，并进......
Microchip抢攻三代半导体市场，推完全配置SiC MOSFET数字栅极驱动器(2021-09-23)
Microchip抢攻三代半导体市场，推完全配置SiC MOSFET数字栅极驱动器;随着电动公共汽车和其他电气化重型运输车辆需求增加，满足更低碳排放目标，基于碳化硅（SiC）的电......
CES 2024：禾赛重磅发布AT512激光雷达(2024-01-09)
场同类远距激光雷达的2倍。无论是400米的车辆还是行人都能敏锐捕捉，提升了车辆对周围环境的感知能力。AT512的超远测距性能让车辆至少提前一倍距离发现目标，为系统安全决策增加了40%以上的反应时间。
禾赛的前三代自研激光雷达芯片......
5G-V2X 互操作性活动的成功进一步强调了 Autotalks 第三代芯片组已为大规模部署做好准备，并进一步巩固了 Autotalks 在 3GPP Release 14 和 Release 15......
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配(2023-06-30)
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配;
【导读】英飞凌科技股份公司和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用......
中科驭数第三代DPU K2-Pro正式发布：有什么细节值得关注？(2024-06-28)
每代产品普遍3～5年的研发周期中，中科驭数用6年的时间，完成了三代芯片的迭代，平均每代芯片迭代仅有不到2年的时间。
此外，在成本控制上，也远小于行业的平均值。其秘诀——就是全栈技术自主研发，重硅......
总投资130亿元，烂尾的时代芯存12英寸晶圆厂终于有人接盘了！(2024-02-24)
安市淮阴区人民法院裁定，时代芯存予以重组。重组后，华杰芯创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权。该晶圆厂将转型成半导体代工厂，产品包括但不限于DDIC、PMIC，以及高可靠存储芯片和RF芯片......
DRV8870/DRV8872替代芯片PN7707B 24V直流电机驱动ic(2023-09-07)
DRV8870/DRV8872替代芯片PN7707B 24V直流电机驱动ic;PN7707 24v直流电机驱动ic是用四个功率开关器件所构成的驱动电路，使用MOS管来作为功率开关，DRV8872......
任天堂 Switch 来电，芯片商 Nvidia 业绩有望大进补(2016-10-26)
任天堂 Switch 来电，芯片商 Nvidia 业绩有望大进补;
日本电玩游戏机巨头任天堂（Nintendo......
紫光展锐：预计今年将有超 10 款搭载公司 5G 二代芯片的手机上市(2022-08-12)
紫光展锐：预计今年将有超 10 款搭载公司 5G 二代芯片的手机上市;昨日，紫光展锐董事长吴胜武在 2022 世界 5G 大会上发表了题为《5G 芯片迈向新征程》的演讲。
在演......
激光雷达战局，被AEB之争改变(2024-04-22)
一代需要建立在上一代的商业验证基础之上的。
所以，从V1.0（搭载第一代芯片的XT已交付超2万台）、V2.0（搭载第二代芯片的AT128交付30万台）、V3.0（搭载第三代芯片的FT120已开始发货）的激光雷达芯片......
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片(2023-02-03)
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片;
【导读】据eeNews报道，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该合作项目是美国国家科学基金会（NSF）半导......
Nokia新一代Tb级处理器将推动网络革命(2017-06-19)
为利用量产技术而使得成本降低。」
他指出，Nokia前一代芯片FP3的成功，让该公司能在下一代芯片上花费更长时间，因为FP3的性能仍然让大多数客户满意；Nokia花了大约六年时间开发FP4，比该公司一般为5~6年的......
这座12寸晶圆厂宣布重组(2024-02-26)
这座12寸晶圆厂宣布重组;2月24日，“ 时代全芯存储技术股份有限公司”官微消息，经淮安市淮阴区人民法院裁定，时代芯存予以重组。重组后，华杰芯创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯......
长电科技业绩环比显著增长，长短两线皆现利好信号(2023-10-31)
中，高性能封装代表了后摩尔时代芯片性能增长方式迭代的重要技术路线，且主要面向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、云计算、边缘计算等极具成长性的新兴技术领域，具有很强的中长期战略价值。
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考机进行软件性能调优、兼容性测试。
紫光展锐董事长吴胜武此前在 2022 世界 5G 大会上透露，在消费电子领域，今年 6 月，紫光展锐 5G 第二代芯片 —T760 / T770 终端产品量产上市，预计 2022......
禾赛发布超广角远距激光雷达ATX，已获多家定点(2024-04-21)
禾赛发布超广角远距激光雷达ATX，已获多家定点;4月19日，禾赛科技正式发布基于第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX。该产品强调极致性能与极致成本，主要面向L2+智能驾驶应用。目前，ATX已获......
英飞凌HYPERRAM 3．0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用(2023-07-03 09:32)
英飞凌HYPERRAM 3．0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks......
英飞凌HYPERRAM 3．0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用(2023-07-03 09:32)
英飞凌HYPERRAM 3．0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks......
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和......
性能提升40%！苹果发布新一代笔记本处理器M2 Pro/M2 Max(2023-01-19)
，都内置苹果新一代16核神经网络引擎，每秒可进行最多达15.8万亿次运算，相比前一代芯片快40%。新一代芯片能效表现让新款MacBook Pro得以实现Mac系列产品中最长的电池续航时间，最长可达22......
“缺芯”影响硬件开发！任天堂考虑更换部件和调整设计(2021-11-06)
“缺芯”影响硬件开发！任天堂考虑更换部件和调整设计;财联社（上海，编辑 周玲）讯，当地时间周五（5日），日本任天堂公司表示，由于全球芯片短缺，该公司不得不下调其热门游戏设备Switch的全......
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;深圳市时代芯星电子有限公司;;
;深圳赛利思科技集团;;代理 美国pericom芯片，以及台湾产高速USB switch，可替代FSUSB30UMX、SGM7222WQ、PI3USB10LP-BZMEX。
such as .NET XP-Vista/compact/Micro Framework. ;Sigma Designs公司，公司 - Z-Wave是与ZW-0301作为代表的第三代Z-Wave的芯片技术的单芯片
;深圳市普朗科技有限公司;;深圳市普朗科技有限公司专业经销高品质各类小型防水/带灯轻触开关（TACT SWITCH）、拨动开关（SLIDE SWITCH）、按键开关（KEY SWITCH、按钮
the waterproofing to touch the switch, the standard (non-sign) to touch the switch, the micro-active switch
;深圳市亿凯电子有限公司;;深圳市亿凯电子元件有限公司是一家专业代理世界知名品牌的电子元件及低压电子开关产品之供应商.公司主要经营的产品有： 台湾百莹（BIWIN）：拨码开关（DIP Switch
;广东亿凯电子元件有限公司;;深圳市亿凯电子元件有限公司是一家专业代理世界知名品牌的电子元件及低压电子开关产品之供应商.公司主要经营的产品有： 台湾百莹（BIWIN）：拨码开关（DIP Switch
检验流程化管理，技术创新研发理念，从模具设计制造，产品设计到制造，昭华完全自主生产加工制造，为品质管控提供更为优的管控，如今昭华产品已经发展有拨码开关{DIP SWITCH} 旋转开关{ROTARY SWITCH
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