资讯
劲拓股份与海思签订合作备忘录 加大半导体封装设备领域合作(2021-07-07)
劲拓股份与海思签订合作备忘录 加大半导体封装设备领域合作;7月6日,劲拓股份发布公告,公司与深圳市海思半导体有限公司(以下简称“海思”)签订了《海思劲拓合作备忘录》(以下简称“合作备忘录”),协议......
近60家IC企业!江苏2024年度首批专精特新中小企业名单公布(2024-05-15)
,苏州市涉及集成电路的企业包括苏州矩阵光电有限公司、弘润半导体(苏州)有限公司、苏州立琻半导体有限公司、泓林微电子(昆山)有限公司、苏州尊恒半导体科技有限公司、昆山万力微电子有限公司、昆山芯信安电子科技有限公司......
《2020年苏州市集成电路产业发展白皮书》正式发布!(2021-03-09)
实施新一代内存接口芯片研发及产业化项目。近期,华为深化苏州产业布局,总投资40亿元,在苏州设立“苏州研究院”,落地苏州海思半导体有限公司,旗下哈勃投资了苏州思瑞浦、裕太车通、庆宏电子等多家集成电路企业。
根据《白皮书》,苏州......
工信部:90家单位筹建全国集成电路标准化技术委员会(2021-01-29)
技术委员会。(结构图见下图)
图片来源:工信部文件截图
根据工信部公布的名单,委员单位包括深圳市海思半导体有限公司、大唐半导体设计有限公司、华大半导体有限公司、紫光同芯微电子有限公司等90家企......
华为海思正在摩尔精英招聘半导体人才(2016-12-28)
华为海思正在摩尔精英招聘半导体人才;
海思半导体有限公司成立于2004年10月,是一家高速成长的芯片与器件公司。海思总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。截止2015年底......
劲拓股份:目前与海思未签订正式协议与销售合同(2021-07-08)
劲拓股份:目前与海思未签订正式协议与销售合同;7月6日,劲拓股份披露与深圳市海思半导体有限公司(以下简称“海思”)签订《海思劲拓合作备忘录》加大半导体封装设备领域合作的消息,引发......
在一起,再出发|IDAS 2024设计自动化产业峰会盛大开幕(2024-09-24)
市经济和信息委员会张宏韬副主任,中国电子信息产业发展研究院张小燕副院长,上海市浦东新区科技和经济委员会李慧主任,EDA2副理事长、深圳市海思半导体有限公司CIO刁焱秋先生,EDA2理事长单位、理事单位、会员单位代表,以及......
ISEDA 2024在西安盛大开幕!(2024-05-13)
长、中国科学院院士、东南大学校长黄如,中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃,EDA²副理事长、深圳市海思半导体有限公司CIO刁焱秋先生,中国科学院外籍院士、加拿大皇家科学院院士、麦克......
开幕在即|千余家参会企业名单发布!2024南京国际半导体博览会,6月5-7日见!(2024-05-30)
华创
长电科技
上海国微芯芯半导体有限公司
中兴通讯
赛默飞世尔科技
海思半导体
创意电子
SIMcom
施耐德电气
SMEE
东方晶源
海康存储
西安紫光国芯
爱立信(中国)通信有限公司......
11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓!聚力共赢,共赴新程!(2023-10-19)
院长春光机所
中国科学技术大学
苏州立琻导体有限公司
广西飓芯科技有限责任公司
苏州长光华芯光电技术股份有限公司
应用材料公司
派恩杰半导体 (杭州......
11月CS China 太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓!聚力共赢,共赴新程!(2023-10-19)
Technology
山西烁科晶体有限公司
苏州纳维科技有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
合肥天曜新材料科技有限公司
海思光电子有限公司
成都海威华芯科技有限公司......
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕(2024-07-23)
基迈克材料科技(苏州)有限公司
江苏微艾诺半导体有限公司
大金清研先进科技(惠州)有限公司
大束科技(北京)有限责任公司
上海华湘计算机通讯工程有限公司
浙江道田真空科技有限公司
沈阳富创精密设备股份有限公司......
半导体四家企业IPO迎来最新进展(2024-06-18)
、上海华为数字能源技术有限公司、深圳市海思半导体有限公司。
证监会:同意慧翰股份创业板IPO注册申请
6月6日,证监会披露了关于同意慧翰微电子股份有限公司(以下简称“慧翰......
议程发布!第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕(2024-07-01)
-17:25:
异构算力芯片的测试机遇和挑战
赵海良 上海登临科技有限公司工程总监
半导体设备与材料专题对接会
时间: 7月12日 星期五 13:30-17:30
地点: 苏州市......
第三代半导体碳化硅,又传动态(2024-11-28)
正在扩大高效电动出行的覆盖范围,涵盖电动自行车、电动轿车以及电动卡车。
江苏常州银芯微功率半导体工厂开业
11月25日,据上海陆芯电子科技有限公司(以下简称“上海陆芯”)官微消息,常州银芯微功率半导体有限公司......
合肥赛默科思半导体材料有限公司
合肥三越半导体科技有限公司
合肥商德应用材料有限公司
合肥升滕半导体技术有限公司
合肥圣达电子科技实业有限公司
合肥世纪金芯半导体有限公司
合肥市微电子研究院有限公司......
旗芯微高端车规控制器芯片项目落户苏州高新区(2021-04-29)
旗芯微高端车规控制器芯片项目落户苏州高新区;苏州高新区发布消息,4月28日,苏州高新区管委会与苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“旗芯微半导体”)签订高端车规控制器芯片项目共建协议。根据......
利普思第三代功率半导体、中微亿芯FPGA两大项目开工(2021-07-20)
利普思第三代功率半导体、中微亿芯FPGA两大项目开工;据无锡滨湖发布消息,7月17日,2021年三季度重大项目现场推进会暨工装自控高端阀门智造中心项目奠基仪式于无锡滨湖区举行。
会上,无锡利普思半导体有限公司投资的第三代功率半导体......
重要发布!《集成电路产业人才岗位能力要求》标准在中国(苏州)集成电路产才融合发展(2023-10-23 15:13)
行业协会封测分会、北京华大九天科技股份有限公司、沐曦科技(北京)有限公司、上海积塔半导体有限公司、华天科技西安投资控股有限公司、长电集成电路(绍兴)有限公司等26家单位共同编制的《集成电路产业人才岗位能力要求》标准......
重要发布!《集成电路产业人才岗位能力要求》标准在中国(苏州)集成电路产才融合发展(2023-10-23)
行业协会封测分会、北京华大九天科技股份有限公司、沐曦科技(北京)有限公司、上海积塔半导体有限公司、华天科技西安投资控股有限公司、长电集成电路(绍兴)有限公司等26家单位共同编制的《集成......
行业协会封测分会、北京华大九天科技股份有限公司、沐曦科技(北京)有限公司、上海积塔半导体有限公司、华天科技西安投资控股有限公司、长电集成电路(绍兴)有限公司等26家单位共同编制的《集成......
2021年度苏州重点产业技术创新拟立项项目公示:涉及第三代半导体等(2021-11-05)
来源:苏州市科学技术局公示资料部分整理
关键核心技术研发拟立项项目中,包括由苏州铜宝锐新材料有限公司为承担单位的面向高功率芯片高热流密度散热材料的研发及产业化、由苏州东微半导体股份有限公司......
士兰微:拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(2024-05-22)
士兰微:拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目;5月21日,士兰微发布公告称,公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司......
@我 同心聚力!2023中国物联网产业大会即将召开!参会指南请查收~(2023-12-06)
、浙江大华技术股份有限公司、浙江宇视科技有限公司、杭州萤石网络股份有限公司、熵基科技股份有限公司、深圳市科敏传感器有限公司、广东场效应半导体有限公司、贸泽电子、深圳市联创杰科技有限公司、深圳市金誉半导体股份有限公司......
最新一批半导体相关项目上马在即!(2023-08-10)
合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工
8月8日,天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司(简称“江苏天科合达”)碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。
据介绍,江苏天科合达徐州经开区二期扩产项目,拟投资8.3......
最新完整议程!集成电路制造年会5月22-24日广州开幕(2024-05-09)
行业产品经理
·11:15-11:40 从TCAD仿真到虚拟晶圆厂
沈 忱 苏州培风图南半导体有限公司董事长
·11:40-12:05 五合......
士兰微:士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线,首个SiC器件芯片投片成功(2022-10-24)
一期总投资20亿元,二期总投资30亿元。
根据《投资合作协议》,双方在厦门市海沧区共同投资设立了厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)。
截至2021年底,士兰明镓已完成第一期20......
苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基(2024-03-11)
苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基;据苏州工业园区苏相合作区发布消息,3月8日,苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基。
二期工程项目新厂房配备先进的、高度自动化的半导体......
镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底(2024-09-13)
镓单晶衬底的自主量产,打破了国际垄断。6月底,镓仁半导体与苏州迈姆思半导体科技有限公司签订合作协议,双方将协作实现碳化硅和氧化镓的键合,用碳化硅出色的散热性能来弥补氧化镓散热性能的不足,同时通过氧化镓和硅的键合,大幅......
【建议收藏】微处理器的分类及国内代表企业盘点(2021-05-28)
%和2020年的22.8%,成长可期。
1.华为海思
深圳市海思半导体有限公司相信大家再熟悉不过了,它成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。其MPU主要......
莱迪思荣获汇川技术(Inovance)优秀质量奖(2024-01-31 09:10)
是工业自动化解决方案的领先供应商,公司提供灵活的生产技术,深耕电梯、塑料、新能源汽车和机器人等领域。关于莱迪思半导体上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车......
第三代半导体发展利好,国内产业项目多点开花(2021-06-18)
赛科8英寸硅基氮化镓芯片生产线量产
6月5日,英诺赛科(苏州)半导体有限公司“8英寸硅基氮化镓芯片生产线一期第一阶段产能扩展建设项目”签约仪式,量产启动仪式以及研发楼奠基仪式。
汾湖......
浙江台州50MW/100MWh储能电站示范项目完工(2024-10-31 10:07)
首批新型储能示范项目,一期总投资约3亿元,由台州市国宏新能源有限公司、市海投集团下属台州市海盛产业投资有限公司、中国能源建设集团浙江省电力设计院有限公司三方共同出资。项目选址于三门县健跳镇,占地面积约75亩......
最新一批半导体项目迎来进展(2024-04-19)
三维多芯片集成封装产业化为核心,旨在打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地。
此前据江阴高新区发布消息显示,盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立。作为江苏省重大项目的三维多芯片集成封装项目,总投......
莱迪思荣获汇川技术(Inovance)优秀质量奖(2024-01-30)
是工业自动化解决方案的领先供应商,公司提供灵活的生产技术,深耕电梯、塑料、新能源汽车和机器人等领域。
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们......
名企招聘|能讯半导体2017最新招聘信息(2017-05-03)
名企招聘|能讯半导体2017最新招聘信息;
苏州能讯高能半导体有限公司是中国氮化镓电子材料与器件产业的先行者,是由获得中国第一批“千人计划”支持的海外归国人员创办的高新技术企业。公司......
耀宇视芯科技有限公司选择莱迪思FPGA实现其AR/VR参考设计(2023-04-27)
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设......
耀宇视芯科技有限公司选择莱迪思FPGA实现其AR/VR参考设计(2023-04-27 15:03)
-NX FPGA基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™平台,提供一流的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能,助力开发人员为计算、工业、汽车和消费电子市场开发创新的嵌入式视觉和人工智能解决方案。关于莱迪思半导体上海莱迪思半导体有限公司......
品牌力量,驱动产业前行 | “2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓(2024-01-02)
)半导体有限公司荣获2023电子信息年度领军企业
上海复旦微电子集团股份有限公司荣获2023电子信息年度杰出企业
上海思尔芯技术股份有限公司荣获2023电子信息年度领军企业
深圳天狼芯半导体有限公司......
通富超威新项目开工 计划2023年首期建成投产(2022-09-08)
园区金光科技产业园,计划2023年首期建成投产。
消息称,该项目位于中国(江苏)自贸试验区苏州片区内,是继苏州通富超威半导体有限公司后通富微电在园区深耕布局的又一重大项目,定位......
总投资370亿的12英寸半导体项目上榜,广州2022年重点项目计划公布(2022-02-09)
点项目计划中,涵盖多个半导体产业项目,涉及模拟芯片、碳化硅芯片、MEMS传感器等领域。
例如,重点建设项目计划包括粤芯半导体项目二期项目、广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目(一期)、广东......
将新增16万片产能!天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工(2023-08-09)
将新增16万片产能!天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工;8月8日,天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司(简称“江苏天科合达”)碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市......
广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶(2022-09-27)
了厂房桩基础及主体工程的建设。
据官微介绍,广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目位于广州市黄埔区中新知识城半导体产业园,项目总投资60亿元,一期总建筑面积15万平方米,项目投产后年产能达2.3亿颗......
年产能24万片,苏州一氮化镓外延片材料项目开工在即(2021-11-04)
年产能24万片,苏州一氮化镓外延片材料项目开工在即;近日,苏州工业园区管理委员会公示了苏州晶湛半导体有限公司新建氮化镓外延片生产扩建项目环境影响报告书。
△Source:苏州......
新美光(苏州)半导体科技有限公司项目拿地即开工(2024-03-22)
新美光(苏州)半导体科技有限公司项目拿地即开工;据苏州工业园区发布消息,近日,新美光(苏州)半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证,实现“拿地即开工”。
资料显示,新美光(苏州)半导体科技有限公司专注于研发先进半导体......
莱迪思即将举办《使用FPGA重塑5G网络和ORAN电信安全解决方案》的网络研讨会(2022-11-15)
帮助系统和应用设计人员在其电信安全解决方案中实现真正的网络安全。• 主办方:莱迪思半导体• 活动主题:使用FPGA重塑5G网络和ORAN电信安全解决方案• 时间:北京时间11月30日(周三)14:00• 地点:莱迪思安全研讨会(需要提前注册)关于莱迪思半导体上海莱迪思半导体有限公司......
新美光(苏州)半导体科技有限公司项目拿地即开工(2024-03-22)
)半导体科技有限公司专注于研发先进,从事核心零部件的研发和产业化,致力于打造成核心零部件的平台型企业,先后荣获苏州市瞪羚企业、独角兽培育企业、国家高新技术企业等荣誉称号,并参与2个国......
苏州科阳先进封测项目二期工程封顶(2024-08-22)
苏州科阳先进封测项目二期工程封顶;8月20日,苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区举行。
据悉, 苏州科阳半导体有限公司是一家从事晶圆级封装测试服务的企业,于......
大港股份:拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股,用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设(2022-11-30)
大港股份:拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股,用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设;11月29日,大港股份发布公告称,公司控股子公司江苏科力半导体有限公司(以下简称“科力半导体”)的控股子公司苏州科阳半导体有限公司......
利普思半导体获近亿元A轮融资,聚焦高可靠性SiC和IGBT模块(2021-12-02)
于为新能源车电驱动系统和逆变器的小型化、高效化和轻量化,提供完整的模块应用解决方案。满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。
值得一提的是,今年7月,无锡利普思半导体有限公司投资建设的第三代功率半导体......
相关企业
;深圳市海力思半导体有限公司;;深圳市海力思半导体有限公司是一家电子元器件的专业分销商.主要代理分销海思(HISILIC),德洲(TI).经过多年的采购中与海内外各厂家:代理
;深圳市芯思半导体有限公司;;深圳市芯思半导体有限公司是一家专业的微波射频产品解决方案提供商。提供的产品涉及微波射频器件、部件、子系统、仪器和设备,同时也为客户的产品设计提供技术咨询、综合
;广州扬诚半导体有限公司;;广州扬诚半导体科技有限公司成立于2003年;前身为广州迪龙电子有限公司/广州市芯禾半导体有限公司/广州市力原电子厂;随着业务扩大,公司易址后合并改名“扬诚半导体”
;苏州半导体有限公司;;什么都做
;苏州美微科半导体有限公司;;
;苏州工业园区芯元半导体有限公司;;我公司是美国Artschip 半导体在中国区的总代理
;深圳市科利浦思半导体电子商行;;
;杭州美丽微;;我司是专业生产二极管的台湾独资公司,下设杭州美丽微电子有限公司、台北美丽微电子有限公司、美丽微半导体股份有限公司、苏州美丽微半导体有限公司、台湾美丽微科技有限公司,杭州
于美国德州的奥斯丁大学智能化研究所和中国吉林北华大学智能化研究所等研究机构建立技术战略伙伴关系。与华为海思半导体公司展开技术合作,研发技术领先的TCP/IP全数字小区智能化系统。
;上海博照半导体有限公司-;;上海博照半导体有限公司