据WSTS的数据显示，2020年微处理器的市场规模占全球半导体各类器件市场规模的15.82%，约达685.16亿美元，在全球市场规模里排名第三。

微处理器是一种可完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作的集成电路细分品类。由于目前行业内对微处理器和逻辑电路的分类界定比较模糊，为方便区分，《国际电子商情》便通过盘点功能相对单一的MCU、MPU、DSP、AP、BP，来介绍微处理器的国内代表企业。

一、MCU

MCU（Microcontroller Unit）又叫单片机，是一种微控制单元。MCU集成了CPU、RAM、ROM及对外接口等，广泛应用于汽车电子、工控/医疗等领域。MCU由其总线宽度差异可以分为4位、8位、16位、32位乃至最先进的64位，通常情况下，总线越宽的MCU可以完成的任务越复杂，而总线宽度较小的MCU具有成本优势，可以广泛的应用在运算需求不大的设备中。

根据WSTS和IC Insights两家机构的统计数据综合整理，在过去三年中我国MCU的市场份额呈现波动稳定。2018年占3.3%，2019年上涨至3.8%，但2020年却稍微下滑至3.6%。而目前中国MCU市场格局还是以外国厂商为主。

1.新唐电子

国内市场占有率前9名的公司只有新唐电子一家来自中国台湾，其他公司全部为外国公司。

新唐科技成立于2008年，同年7月受让分割华邦电子逻辑IC事业单位正式展开营运，并于2010年在台湾证券交易所正式上市挂牌。新唐科技专注于开发微控制/微处理、智能家居及云端安全相关应用的IC产品，相关产品应用在工业电子、消费电子及计算机市场。此外，新唐拥有一座可提供客制化模拟、电源管理产品制程的6吋晶圆厂，除负责生产自有IC产品外，可另提供晶圆代工服务。

在新产品与发展方面，2020年新唐科技除持续开发可应用于工业控制及物联网的高性能微控制器及微处理器、高功率智能音频放大器外，并开发适用于Intel和AMD新平台的Super I/O及EC (Embedded Controller)。而晶圆代工方面，持续开发新一代BCD制程及Half bridge HVIC制程的新客户，满足电源市场多样化需求。

2.兆易创新

兆易创新成立于2005，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。其主要产品包括闪存芯片、微控制器和传感器，核心技术有SPI NOR Flash、基于Arm Cortex-M和RISC-V 内核的通用MCU、光学和超声波传感和CMEMS工艺技术。产品关键应用有：消费电子、工业控制、汽车领域。

竞争优势：完整的产品线，立体化的生态系统，满足客户多种的设计需求。

3.中颖电子

中颖电子在小家电MCU市场占有率排名靠前，根据CSIA数据，2017年中颖电子占据小家电MCU的19.8%的份额，排名第三。

其主要产品有工业控制级别的微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。OLED显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。

核心技术：高精度ADC架构血压计微处理器、驱动电路及驱动电流控制方法和处理器。公司产品以高性价比，高可靠性，低不良率，高直通率为核心竞争力，是国产家电微控制器主控芯片的龙头企业。

竞争优势：高性价比，高可靠性，低不良率，高直通率，根植中国，贴近中国市场及客户。

4.上海贝岭

前身为1988年9月始建的上海贝岭微电子制造有限公司，1988年公司由上海仪电控股公司和上海贝尔电话设备制造有限公司共同发起，将其共同投资的上海贝岭微电子制造有限公司依法变更而成的股份有限公司。

主要产品：智能计量SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体。核心技术：下一代智能电表计量、5G 通信用数据转换器技术。产品主要应用在电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等领域。主要客户为电网和供电公司。

5.华大半导体

华大半导体有限公司（简称华大半导体）是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。主要产品有低功耗MCU、高效能模拟器件、功率器件和宽禁带半导体。核心技术：安全与智能卡芯片技术、超低功耗工业控制和车规级微处理器技术、工控和汽车电子的核心功率器件、第三代SiC功率半导体技术。产品主要应用在工业控制、汽车电子、安全物联网等领域。

由于华大半导体是中电集团（CEC）旗下集成电路企业，国内半导体研发技术、人才、应用方案和资本均具有极强实力。

6.上海复旦

1998年7月，由复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”、上海商业投资公司和一批梦想创建中国最好的集成电路设计公司（芯片设计）的创业者联合发起创建了复旦微电子。并于2000年8月4日在香港上市，成为国内集成电路设计行业第一家上市企业。

其主要产品：低功耗MCU、智能卡金融IC卡芯片、智能电表芯片、EEPROM。核心技术有：PUF（物理不可克隆）芯片技术、内嵌国密SM9算法的安全芯片技术。关键应用：智能电表、智能水气热表、安防消防、健康医疗、智能家居、智能家居。

竞争优势：从1999年开始MCU的研发与设计，深耕智能电表二十余载，市场占有率超6成；水气热、物联网、家电等领域多点开花。

7.乐鑫科技

乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，成立于2008 年。主要产品：Wi-Fi MCU通信芯片、ESP32-S2（搭载单核32位处理器，并集成RISC-V协处理器）。核心技术：大功率Wi-Fi射频技术、Wi-Fi物联网异构实现。关键应用：智能家居、物联网、可穿戴设备。

竞争优势：物联网WiFi MCU通信芯片领域据领先地位。

8.国民技术

国民技术股份有限公司是中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业，具有二十年商用密码的领先优势，拥有博士后科研工作站。2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年创业板上市。

主要产品：安全芯片、通用MCU、可信计算、智能卡、金融支付终端、蓝牙、RCC及其他创新产品。核心技术：信息安全、低功耗SoC、无线射频连接技术。

关键应用：网络安全认证、金融IC卡、电子证照、可信计算、移动支付与移动安全、物联网、工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化、工控和汽车电子等行业应用。

竞争优势：提供业内领先的高集成度、高可靠性、低功耗、安全的全系列MCU、安全芯片产品及解决方案。

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二、DSP

得益于其独特的结构设计，DSP（Digital signal processing，数字信号处理器）能够实时处理信息，多用于零延迟等实时信号处理领域，是通信、计算机、消费电子产品领域最普遍的基础器件。

与CPU、GPU等技术攻坚难度较大的运算芯片不同，DSP于上世纪80年代被发明出来，而我国在近十年前就已经推出过比肩世界水平的芯片。但由于DSP应用具有特殊性，国内军用需求较为紧迫，目前DSP产品较为成熟的公司，大部分都具有国家背景（除进芯电子）。

由于DSP产品多用于军用需求，目前在通用电子系统的数字信号处理设备上，DSP的市场占有率为0%；同样在移动通信终端中，Embedded DSP的市占也为0%。这将给后来居上者带来庞大的想象空间。

1.中电科14所

中国电子科技集团公司第十四研究所是中国雷达工业的发源地，国家诸多新型、高端雷达装备的始创者，信息化装备研发的先驱者，是具有一定国际竞争能力的综合型电子信息工程研究所。

由中电科14所牵头研发的“华睿1号”芯片已经领先于部分国外同类芯片。

2.中电科38所

又称为华东电子工程研究所，是中国电子科技集团公司所属一类研究所，位于安徽合肥。

通过近20年IC芯片研发的积累，38所形成了较强的综合实力，一批具有自主知识产权的芯片成果（16种ASIC芯片和1500种EPLD/FPGA/DSP）在整机、设备和课题中卓有成效的大面积推广应用，尤其在信号处理芯片方面，以0.35mm 50万门的GA3809滤波运算器件、0.18mm 300万门的GA3816高速FFT器件、百万门级FPGA电路及TI和AD公司的多款高性能DSP器件应用为代表，处于同期国内芯片设计的领先水平。

3.湖南进芯电子

湖南进芯电子科技有限公司（Advancechip）成立于2012年10月，是专业从事数字信号处理芯片研发的高科技企业。主要产品为集成电路芯片、电路模块、嵌入式电子系统的硬件和软件，主要应用于工业智能、物联网、电源管理、智能家居等电子信息领域。

进芯电子已成功研制并量产出了以ADP32、AVP32、ADP16为代表的32位定点运算、32位浮点运算及16位定点运算数字信号处理器产品系列。这在我国工业控制领域DSP芯片是少有的。

4.北京中星微电子

由原信息产业部牵头设立的中星微电子，成立于1999年，2005年在美国纳斯达克证券市场成功上市。产品广泛应用于个人电脑、宽带、移动通讯和信息家电等高速成长的多媒体应用领域，产品销售已经覆盖了欧、美、日、韩等16个国家和地区，客户囊括了索尼 、三星、惠普、飞利浦、富士通、罗技、华为、联想等大批国内外知名企业，占领了全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。

2016年初中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器（NPU）的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。该技术被广泛应用于视频安全摄像头，开启了视频安全智能化的新时代。自主设计的嵌入式神经网络处理器（NPU）采用了“数据驱动并行计算”架构，专门针对深度学习算法进行了优化，具备高性能、低功耗、高集成度、小尺寸等特点，特别适合物联网前端智能的需求。

三、MPU

MPU（Micro Processor Unit）全称是微处理器单元，其功能是在计算机中起到转接桥的作用，转接数据。CPU的指令调用、数据传输、各个设备的工作状态都需要MPU转接控制才能完成，所以很多时候是把CPU集成在一起并行处理数据的芯片，性能更高、价格更贵。

目前MPU的市场集中度很高，英特尔、三星、高通、苹果等巨头占据80%以上的市场份额。而我国近年来也取得了一定的进步与成果。

根据WSTS和IC Insights两家机构的统计数据综合整理，我国在过去三年中对MPU的份额持续增加，从2018年的18.8%市场份额，上升至2019年的22.1%和2020年的22.8%，成长可期。

1.华为海思

深圳市海思半导体有限公司相信大家再熟悉不过了，它成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。其MPU主要是自用于手机应用处理器。

2.瑞芯微

瑞芯微电子成立于2001年，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港及台湾均设有分支机构，是中国专业的集成电路设计公司。二十年来，瑞芯微为高端智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域提供专业芯片解决方案。

3.全志科技

全志科技（Allwinner Technology）成立于2007年，是领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构。

全志在智能终端应用处理器芯片领域主要有A系列、B系列、F系列、H系列、T系列、V系列以及R系列产品，主要应用于消费电子（学生电脑）、看戏机、车联网、家庭娱乐及智能硬件、VR等多个领域。

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四、AP

AP指的是应用芯片（Application Processor），它一般与BP都存在于手机或有对外通讯需求的设备中。AP是基于ARM的CPU，它通常负责执行和运作OS和一些特定的设置和载入开机预设。

目前全球智能手机应用处理器（AP）市场收入份额前五名有高通、海思、苹果、三星 LSI和联发科。目前高通不制造手机，所销售AP供货给三星、OPPO、vivo、小米等厂商。华为海思与苹果芯片都是自用。

1.华为Kungpeng

由于美国制裁，华为海外手机出货量增长受限，但在国内成为在疫情期间唯一逆势增长的手机品牌。华为智能手机销量的增长，也带动了华为海思AP增长。

2.小米

小米AP之旅分为两条路，一是自己研发自用AP芯片；二是加大芯片领域投入，已经投资 30 多家企业。

3.飞腾信息

飞腾信息技术有限公司是国内领先的自主核心芯片提供商，由中国电子信息产业集团、天津市滨海新区政府和天津先进技术研究院于2014年联合支持成立。

飞腾CPU产品具有谱系全、性能高、生态完善、自主化程度高等特点，目前主要包括高性能服务器CPU（腾云S系列）、高效能桌面CPU（腾锐D系列）和高端嵌入式CPU（腾珑E系列）三大系列，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。基于飞腾CPU的产品覆盖多种类型的终端（台式机、一体机、便携机等）、服务器和工业控制嵌入式产品等，在国内政务办公、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域已实现批量应用。同时，飞腾与国内伙伴单位展开合作，形成了基于飞腾平台的云计算全栈、边缘计算全栈、终端全栈、嵌入式全栈生态，为广大集成商和客户提供更丰富的选择空间。

五、BP

BP指基带芯片（Baseband Processor），一般都存在于手机或有对外通讯需求的设备中。BP主要作用是发送和接受各种数据，即和通信息息相关。

根据Strategy Analytics的数据显示，在这一市场，国内的华为海思和紫光展锐营收分别占世界42%和12%，华为海思以87亿美元营收排名世界第一。

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