资讯
华为“超导量子芯片”专利公布(2022-11-03)
已经公开了“一种超导芯片中量子比特的控制方法及其相关设备”、“超导量子计算系统和量子比特操控方法”、“一种量子芯片和量子计算机”等多项相关专利。
量子......
深圳12吋线项目开工；华为公布新专利；安森美出售晶圆厂(2022-11-07)
，包括耦合器和控制器。本发明实施例降低了量子比特之间的串扰。
有消息显示，华为2017年便已开始投入对量子芯片技术的研发，截至目前，华为已经公开了“一种超导芯片......
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理(2021-09-28)
补充流动资。
其中，高端功率半导体芯片研发制造项目总投资2.23亿元，将在现有产线基础上，建设年产360万片的高端功率半导体芯片生产线，主要生产STD芯片、TVS芯片、FRD芯片和FRED芯片......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
10月，主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售。芯片产品涵盖快速恢复二极管（FRD）芯片、外延式快速恢复二极管（FRED）芯片、瞬态抑制二极管（TVS）芯片、超高压整流二极管芯片......
就是要发展先进半导体芯片生产技术，欧盟宣布成立两个工业联盟(2021-07-21)
就是要发展先进半导体芯片生产技术，欧盟宣布成立两个工业联盟;先前宣布将积极布局半导体制造产业的欧盟，日前欧盟委员会宣布启动了两个新的工业联盟，分别是“处理器和半导体技术联盟”、以及“欧洲......
“跨芯片”量子纠缠实现(2024-11-23)
计算机有望比传统设备更快地解决某些问题，但建造实用量子计算机之路并非一片坦途。其中，扩大规模与降低出错率是两大主要障碍。全球多个研究小组和公司“各出奇招”，力求扫清这些障碍。IBM选择了超导芯片，这些芯片......
雄安新区数字经济新政出台：积极引进一批集成电路设计产业相关的优势企业、高校和科研院所(2022-08-16)
冀国家创新中心（雄安中心）等国家级科技创新平台的引领作用，加快智能驾驶、区块链、人工智能算法、半导体芯片、空天信息、新一代网络等创新平台建设。加快互联网产业园建设，以龙头企业为牵引，打造......
已流片1500+批次！央视揭秘国内首条超导量子芯片产线(2023-02-02)
也有幸能够排到全球第六位。
从量子科学研究方面，中国的确在全球处于第一梯队，包括论文数量、专利数量名列全球前茅。但是在量子计算赛道里面，我们相对落后一些，因为其中涉及到很多工程化的问题。如量子计算的超导和半导体两条路径需要用到传统计算机中的一些集成电路芯片......
2024年度复旦大学“十大科技进展”揭榜，半导体领域成果亮眼(2025-01-08 14:03:24)
了该路线的核心原材料“半导体性光刻胶”，制造出全球首款特大规模集成度聚合物半导体芯片......
上海微系统所等在超导芯片中量子态制备中取得进展(2023-10-17)
上海微系统所等在超导芯片中量子态制备中取得进展;
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所林志荣和王镇团队，联合德国斯图加特大学博士鲁勇、瑞典查尔姆斯理工大学教授Per
Delsing、日本......
香港将发力第三代半导体(2023-02-27)
望研究所成为“支持亚太地区微电子发展的领先机构”。
发展微电子产业是政府将这座城市转变为北京所设想的国际创新和技术 (I&T) 中心的更广泛计划的一部分。
一位政府消息人士称，该微电子研究所旨在发展用于制造电动汽车的芯片和半导体......
上海微系统所等在超导芯片中量子态制备中取得进展(2023-10-16)
上海微系统所等在超导芯片中量子态制备中取得进展;近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所林志荣和王镇团队，联合德国斯图加特大学博士鲁勇、瑞典查尔姆斯理工大学教授Per Delsing、日本......
TCL也准备做芯片，想成为中国三星(2017-03-21)
产业的发展还需要很大的投入以及多点时间，因为技术难度太高了，任重而道远。目前中国产业和各地政府支持半导体芯片和半导体显示产业的信号明显，投入的资本也很大，随着这些项目的投产，有信心在未来的几年，国产企业在半导体芯片和半导体......
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片(2021-03-15)
及相关产品的研发及制造领域，主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售。2020年9月，立昂微正式登陆上交所，当时上市募投项目为衢州金瑞泓“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”。如今......
塔塔电子在印度投资半导体组装和测试(OSAT)工厂动工：拟2025年投入运营(2024-08-05)
厂的投资额将达到2700亿印度卢比（约合299.99亿元人民币），用于组装和测试应用于汽车、移动设备、人工智能 (AI) 和其他关键领域的半导体芯片，为全球客户提供服务。
塔塔......
总投资11.5亿元 正微半导体芯片产业化项目动工(2021-10-09)
产业园有限公司投资建设，建成以半导体集成电路产业为主，以封装测试为中心，引进优质的原材料及部品供应商、先进的设备制造商和半导体芯片应用企业，形成半导体上下游产业集群。该项目总投资11.5亿元，占地......
闻泰科技回应8700万美元收购案传闻…(2021-07-05)
政府中国研究小组负责人、外交事务特别委员会主席汤姆·图根哈特（Tom Tugendhat）在6月份给英国商务部长夸西·夸腾（Kwasi Kwarteng）的一封信中表示：“我必须再次强调，英国领先的200毫米芯片和半导体......
“甜蜜”的微芯片，新技术可用糖实现曲面打印(2022-11-28)
由金属和其他材料组成的微型图案都印在平坦的硅晶圆上。但随着半导体芯片和智能材料的可能性扩大，这些复杂、微小的图案需要打印在新的、非传统的、非平面的表面上。直接在这些表面上打印图案是很棘手的，所以科学家们转印了印刷品，但精......
elmos推出基于热释电传感器的智能家居解决方案(2014-06-17)
技术，在不改变原有传感器结构的情况下，将高度集成化的半导体芯片封装在探头内部，造就智能型热释电传感器家族系列。图3：集成了敏感元件和半导体芯片的智能探头结构框图
图3......
广东韦尔控股集团有限公司智能智造第三代半导体芯片等签约昆仑(2022-07-25)
解，广东韦尔控股集团有限公司是双软企业及集成电路智能制造产品和半导体芯片制造领域的高新技术企业，主要从事半导体芯片设计开发、生产制造、封装封测。
封面图片来源：拍信网......
半导体相关厂商，获23亿补贴！(2024-10-26)
厂将使HSC扩大制造半导体芯片所需的超纯多晶硅的产量，而这些半导体芯片用于制造各种各样的产品，包括汽车、手机、洗衣机、医疗设备、农业设备、太阳能电池板和国防技术。
资料显示，多晶硅是光伏和半导体......
芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证(2022-05-20)
IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营......
和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目(2021-11-22)
用于微型柔性板的高端基板探针主要来源于国外企业，本次募投项目均为相关行业的未来发展方向，是行业技术发展的趋势。
根据相关资料，目前，公司主营业务主要由精微零部件和半导体芯片测试探针业务构成，现有探针产品主要以半导体芯片......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 09:34)
一个预见下一代中国数字智能系统的舞台。通过这个专业的技术交流平台，设计师与来自芯片设计、制造、封装等企业的专家和工程师分享设计理念和成功经验，畅享行业智慧，拥抱国内集成电路发展的新机遇。关于芯和半导体芯和半导体......
澳媒：超导体与半导体首次成功结合(2021-07-19)
人员在光学显微镜下使用遥控显微操作器完成制造。
鲍姆格特纳表示：“我们的测量结果显示，制成这些混合式单层半导体元件确实是可能的——或许与其他更奇异的接触材料相结合也是可能的，这将为人们进一步认识有关现象铺平道路。”
这次超导体和半导体......
我国量子芯片生产线搭载“火眼金睛”(2022-11-30)
损探针台由合肥本源量子计算科技有限责任公司完全自主研发，最小测量范围缩至微米级，探针造成的薄膜伤痕直径最小在1微米以内，测量过程不影响超导量子比特相干性能，具备高稳定性和高运动精度的优势，也适用于半导体芯片、半导体器件等精密电气测试。目前，该无损探针台已在国内第一条量子芯片......
外媒：中国芯片业者正加快产线“去美化”脚步(2020-09-09)
紧测试自主研发生产线中的非美设备。
据报道，该名人士介绍，之前中芯国际从美国一家大型设备制造商——应用材料公司（Applied Materials）采购了可用数年的半导体芯片应用材料：“地缘政治风险促使中国芯片......
半导体市场虽不景气，三星电子仍然摘得桂冠，行业复苏号角已吹响(2023-08-09)
的努力和成果将不再被忽视。
可以预见，随着室温超导材料和量子芯片技术的商用化，中国在材料科学和半导体领域的影响力将进一步扩大。中国将成为全球芯片技术的领头羊之一，不仅......
央视探访国内首条量子芯片生产线！量子计算机“悟空”即将面世(2023-02-01)
类实际生产生活中产生看得见的效益。
据介绍，半导体量子计算机的优势在于，与经典计算机的半导体芯片工艺相兼容，未来更有希望实现芯片的大规模量子比特扩展。
封面图片来源：拍信网......
百思特达氮化镓半导体芯片项目竣工，进入试生产阶段(2023-01-11)
进行产品试生产。
据悉，氮化镓半导体芯片项目的建成达产，可为百思特达增加10条氮化镓外延生产线，实现年产10万片氮化镓外延片和10亿颗氮化镓芯片的产能提升。
封面图片来源：拍信网......
韩国将在AI和半导体领域投资70亿美元(2024-04-10)
韩国将在AI和半导体领域投资70亿美元;据韩联社报道，韩国总统尹锡悦于周二表示，为保持尖端半导体芯片全球领先地位，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（69.4亿美......
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术(2023-10-26)
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术;作者：电子创新网张国斌
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
足异构集成中高速高频等应用精度要求下提供了前所未有的性能表现，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真，从而实现对先进封装设计的裸芯片Die、中介层Interposer和封装Package的协同仿真。关于芯和半导体芯和半导体......
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA(2022-04-29)
先进工艺和先进封装，全面服务后摩尔时代异构集成的芯片和系统设计。
芯和半导体的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为用户构建了一个完全集成、性能......
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”(2024-06-25 15:25)
存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特色的下一代EDA这块增量市场，以系统分析为驱动，实现了覆盖芯片、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真解决方案。射频......
天狼芯半导体荣获「2023功率半导体芯片领军企业」(2024-02-08)
天狼芯
专注于高性能功率半导体芯片和模块开发 深圳天狼芯半导体有限公司成立于2020年，是一家专注于高性能功率半导体芯片和模块开发的国家高新技术企业，目前已交割完成B轮融资。公司......
扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片(2021-12-01)
工厂通线仪式。
图片来源：扬州晶新微电子有限公司
据了解，6英寸高端半导体芯片项目将投资建设一条从芯片设计、制造到测试的完整6英寸高端半导体芯片生产线。在产品开发上，项目配备了在半导体芯片......
人工智能（AI）和半导体芯片股因Nvidia第四季度业绩出现了上涨(2024-02-29)
人工智能（AI）和半导体芯片股因Nvidia第四季度业绩出现了上涨;人工智能（）和半导体芯片股在美国芯片设计公司Nvidia周三发布的第四季度业绩和收入超过华尔街预期的消息后出现了上涨，该公......
百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成，将增加10条氮化镓外延生产线(2022-05-16)
百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成，将增加10条氮化镓外延生产线;据盘锦日报报道，5月9日，盘锦高新技术产业开发区的氮化镓半导体芯片项目现场，工程施工人员正在接通水电气，辽宁百思特达半导体......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
有其它材料（如石墨烯等）可以替代硅的地位。超纯硅片（高于9N 的电子级标准）实际上只用于半导体芯片制造业, 硅片的出货量和半导体芯片和器件的发展规模呈同步发展趋势。能否生产大直径超纯单晶硅锭和硅片，标志着一个国家的半导体......
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗(2023-06-15 10:42)
多个无源功能，如平衡器、功率分配器、滤波器和匹配网络等，使IPD成为支持此类应用的一体化芯片。关于芯和半导体芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
主旨演讲部分，由中国集成电路协会副理事长于燮康作开幕致辞。芯和半导体......
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
主旨演讲部分，由中国集成电路协会副理事长于燮康作开幕致辞。芯和半导体......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。
关于芯和半导体
芯和半导体是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片......
百度发布超导量子计算机“乾始”、全球首个全平台量子软硬一体化解决方案“量羲”(2022-08-26)
接入等一系列服务，最大程度上简化了量子硬件部署到量子服务的全流程，并具备适配超导、离子阱等多类型主流量子芯片，可实现量子芯片“即插即用”。目前，“量羲”已经完成中科院物理所超导量子芯片和中科院精密测量院离子阱量子芯片......
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖(2022-08-18)
电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。
芯和半导体在去年年底通过自主创新的核心求解器技术，推出了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。这是业界首个用于3DIC多芯片......
极速智能，创见未来2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计仿真合作共赢》，中兴微高速互连总工程师吴枫的演讲主题是《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》，清华大学集成电路学院副院长尹首一教授的演讲主题是《大算力芯片发展路径探索》。
芯和半导体......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10 10:36)
构以博客文章、调研报告、视频采访以及线下活动等形式来传递半导体先进封装领域最新消息，其目的旨在让行业上下游的关键决策者及时、全面地了解3D异构集成技术的开发、设计、标准、基础设施和实施方面的进展。关于芯和半导体芯和半导体......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 15:07)
主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
主旨演讲部分，由中国集成电路协会副理事长于燮康作开幕致辞。芯和半导体......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
主旨演讲部分，由中国集成电路协会副理事长于燮康作开幕致辞。芯和半导体......
相关企业
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
国家节能减排和新能源政策，已正式启动“新能源产业用新型电力电子半导体芯片和器件的研发与产业化项目”以解决目前国内急需的LED驱动芯片及薄膜太阳能专用超快恢复二极管芯片和IGBT器件等制造瓶颈。
;深圳品电科技;;深圳市品电科技有限公司是一家半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片，功率模块、可控硅为主，凭借公司数十位专业工程的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
;上海集通数码科技有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计 、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 公司产品包含标准点阵中文字库芯片
;上海资发实业有限公司;;上海资发实业有限公司是专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
;深圳市品电科技有限公司销售部;;深圳市品电科技有限公司是一家专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司，通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力，为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;黄山市瑞宏电器有限公司;;黄山市瑞宏电器有限公司是半导体芯片和电力电子半导体器件的专业生产企业。先进的技术工艺、完善的检测设备、严格的生产管理是我们为您提供稳定可靠产品质量的保证。
;宝华龙科技有限公司;;深圳市宝华龙科技有限公司是一家专业代理分销世界著名品牌电子元器件的独立分销商，产品包括各类半导体芯片和电子零配件。
;半导体芯片;;