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Spansion发布全新智能LED驱动器集成电路解决方案;Spansion今日发布一款全新智能LED驱动器集成电路（IC）解决方案。S6AL211产品家族将必要的智能照明组件集成在单个芯片内，旨在......
应用。 Spansion产品营销与生态系统副总裁Jackson Huang表示：“HyperBus接口发展势头强劲，很多芯片供应商已经采用了这个高性能的解决方案。引入HyperRAM存储......
Spansion推出面向消费电子、通信和工业嵌入式系统的工业级e.MMC存储产品;Spansion公司推出面向消费、通信和工业设备市场的工业级e.MMC NAND闪存系列。Spansion的......
Spansion推出业内最快的1.8V高速串行NOR闪存;Spansion公司日前推出其最新的512Mb容量版FS-S串行NOR闪存系列。Spansion的FS-S系列拥有业内最快的1.8V串行......
了原美国SPANSION）,美光Micron，台湾旺宏（MACRONIX）和华邦（WINBOND）以及国内北京的兆易（GIGADEVICE）。 全球每年的NAND FLASH销售额在280亿美金，在NAND FLASH......
ES2.0 器件仅支持 Spansion 和 Macronix 器件。具体而言，经测试可与 ROM 引导加载程序配合使用的闪存型号包括：• Spansion S25FL132K0XNFB010......
南山一篇关于长江存储发展史的文章介绍：成立时的武汉新芯当时是想做DRAM的，但公司成立不久遭遇了DRAM的价格低谷周期，而不得不放弃DRAM的生产。于是，武汉新芯2008年9月开始为美国Spansion（飞索半导体）生产NAND......
存储还是需要关注以下问题： （1）中国能否自主设计和生产存储芯片？ （2）如果中国不能自主设计，能否买到有相关技术的公司？ （3）如果美国CFIUS拒绝中国对其本土企业发起的并购，中国还可以从哪里获得相关技术？ 另外......
美国飞索半导体（Spansion，现已并入 Cypress）技术支持取得快速发展，第二阶段目标到 2020 年月产能达到 30 万片，赵伟国称藉此长江存储将能进入世界内存企业的第一梯队，这阶段将能贡献中国芯片......
将先行建造 Flash 厂，生产武汉新芯本业 NOR 型 Flash，并逐步生产 NAND Flash，武汉新芯当时已与飞索半导体（Spansion）签订技术授权合约，共同开发生产 3D NAND......
常被人遗忘的是，从平面到3D的初始转换会增加40％的芯片成本，此后每一步推进的过程再从晶圆供应中减去10-15%。 总之，当行业最终将平面晶圆转换为2019年的第3代（在某些情况下是第4代）时......
快闪高峰会中国厂商的动态可从内存制造、主控芯片与应用市场两大面向看出其强大的发展企图： 内存制造端：武汉新芯为目前中国 NAND Flash 制造端厂商中最具规模者，与国际大厂飞索半导体（Spansion）合作发展 3D-NAND......
导体收购规模相较于整体产业规模3，350亿美元，交投不算热络，2017年也将是类似的情形，买方将聚焦在成长领域如资料中心、物联网（IoT）和自动化芯片的业者可能成为被购并对象，其中以Marvell、Microsemi和......
等产品的市场需求强烈，包括闪存、内存等储存芯片需求大量成长，近期价格也摆脱低潮，持续上涨，这样的机会点也给了中国相关企业介入储存芯片市场的发展契机。根据外电的报导，在这波储存芯片的热潮下，中国......
Storage & Display Interface Solution; ESDI)。 据介绍，CAS业务群将负责消费级SSD主控芯片、移动存储主控芯片、Ferri 产品和扩展式存储主控芯片......
;Support for Inter/Sharp flash chips  <*>Supportfor AMD/Fujitsu/Spansion flash chips   <......
势在于它有很强大的收入增长力，净收入呈现增长趋势，并且由于运营良好现金流通畅。 我们来看一下现在Cypress。 在收购博通物联网业务之前，赛普拉斯半导体公司是2014年与Spansion公司......
物联网的兴起和数据中心的新机遇，需求似乎相对确定。但是供应怎么样？更大的密度与持续的技术进步可能吓到了一些人，但常常被人遗忘的是，从平面到3D的初始转换会增加40％的芯片成本，此后每一步推进的过程再从晶圆供应中减去10......
在Spansion、IDT以及两家由创投支持的新创公司担任高管，也曾于Intel任职超过九年，担任销售、营销和管理要职，在职业生涯早期曾是一名芯片设计师。 关于慧荣 慧荣科技（Silicon......
索半导体（Spansion）。 不过，双方合作传闻都还没动静，日前长江存储还发布新闻稿澄清，表示从未发表过32层3D NAND Flash 今年量产的消息，未来后续发展恐怕须再观察。 根据IC......
iPhone 8导入Nor Flash，今年涨价超60%; 来源：内容来自 经济日报 ，谢谢。 苹果新手机iPhone 8将导入采用编码型快闪存储（NOR Flash），已让NOR芯片......
、NAND Flash 脚步涨价。 存储业者表示，NOR Flash传输速率快，品质稳定，一直被用来作为储存各项程式码重要存储，尤其和DRAM整合多芯片封装（MCP），近几......
商及其份额（source: Dramexchange） 赛迪顾问数据显示，2014年，中国存储芯片市场规模为2465.5亿美元，占国内集成电路市场份额的23.7%。更让人头疼的是从去年年中到现在，全球......
成启用投产，2020年全部完工，每月产能将达到30万片。 短期内首要观察的是紫光集团的3D NAND Flash是否能顺利于2018年投产，毕竟其技术来源是以Spansion为主，是否......
，德州仪器从奇梦达（奇梦达2009年破产）手中购买了12英寸晶圆制造设备来生产模拟器件，2010年德州仪器收购飞索半导体（译者注：Spansion，2014年被Cypress收购）在日......
索半导体（Spansion）。不过，双方合作传闻都还没动静，日前长江存储还发布新闻稿澄清，表示从未发表过32层3D NAND Flash 今年量产的消息，未来后续发展恐怕须再观察。 根据IC......
步已与NOR 存储厂商飞索半导体（Spansion）签订技术授权，从3D NAND Flash 下手，并预计2017 有能力推出32 层堆叠、2018年推出48 层堆叠3D NAND Flash。在DRAM......
能是Orin的座舱版。SoC周边4个LPDDR，一个三星的UFS，背面还有一个Spansion的NOR Flash。左边那个大的芯片可能是博通的以太网交换机。 图片来源：互联网 主板背面，外围......
新芯已与飞索半导体（Spansion）合作，预计2018 上半年量产第一世代的3D-NAND 产品，2016 年更与紫光集团联手成立长江存储科技公司，预计整合中国在NAND Flash 制造端发展能量。 万事俱备，资源......
长江存储将兴建首座12寸厂，在Spansion技术授权下，最快2017年底生产自制32层堆叠3D NAND晶片，大陆终将顺利挤进NAND Flash领域。 而长江存储技术公司在DRAM领域的布局，则端......
固定主板的几颗螺丝，取下排线，把主板翻个面，看看背面 一个大芯片SPANSION S6J334EJEE，不懂啥芯片，懂了也没用，车芯片反正是用不起 左上角有一片应该是EMMC吧 右边......
芯闻早报：明年国产闪存芯片将亮相 苹果下周发布MacBook; 　　今日芯闻早报：2017年中国将推自主生产3D NAND闪存 32层堆栈；2035年无人驾驶汽车将占全球汽车销量的四分之一；标准......
导体收购规模相较于整体产业规模3,350亿美元，交投不算热络，2017年也将是类似的情形，买方将聚焦在成长领域如资料中心、物联网(IoT)和自动化芯片的业者可能成为被购并对象，其中以Marvell、Microsemi和Cypress......
3.1S29GL系列NOR Flash简介 Spansion公司的S29GL系列芯片是采用90 nm技术制造的高集成度NOR Flash存储芯片，提供16～128 MB可选容量，支持最快25 ns的页......
大陆DRAM产业龙头。 尽管大陆布局自制3DNANDFlash雏形渐现，长江存储将与已购并飞索(Spansion)的赛普拉斯(Cypress)合作，切入32层和64层3DNAND技术，由于门槛较高，长江......
特斯拉最新HW4.0用了哪些芯片？;在推特号称「绿神」的@greentheonly 最近公开了特斯拉最新HW4.0的硬件实物图片。 这些信息非常有价值，我们可以一窥HW4.0中二代FSD芯片......
信息非常有价值，我们可以一窥 HW4.0 中二代 FSD 芯片的最新进展和相关技术水平。 HW4.0 的硬件是「绿神」拆解自最新款的 Model X 车型。 据悉，特斯拉 HW 4.0 或将......
中国的存储芯片要崛起，先解决这些问题; 版权声明：本文翻译自eetasia，内容仅作参考，并不代表本站立场。 昨日，总投资300亿人民币的紫光南京半导体产业基地和总投资300亿人......
兰飞利浦在1953年创立，2006年8月31日更名，可提供半导体、系统和软件解决方案，全球客户超过2.5万。 藉由并购NXP，可让Qualcomm由以移动为主的市场，一举取得NXP在混合信号芯片、微控......
东芝半导体竞标，鸿海尚存“一线生机”; 来源：内容来自经济日报 ，谢谢。 针对日本东芝出售芯片事业案，东芝已选择美国私募股权公司贝恩资本和日本投资人合盟的团队为优先竞购者，将为......
将决战2018年，抢当大陆DRAM产业龙头。 尽管大陆布局自制3D NANDFlash雏形渐现，长江存储将与已购并飞索（Spansion）的赛普拉斯（Cypress）合作，切入32层和64层3DNAND......
OSIRE®E3731i，是业界首款基于OSP开放架构、将LED和驱动集成在一个封装的产品，作为智能氛围灯，有助于将汽车打造成“第三生活空间”。 SYNIOS® P1515创新性封装的LED芯片......
到成熟标准。 值得一提的是，与紫光集团合组长江存储的武汉新芯，曾是NOR Flash 存 储厂商飞索（Spansion）的代工厂，有这层渊源，飞索愿意将旗下的NOR Flash、NAND Flash授权......
迄今为止半导体行业的最高收购案,而仅仅过了4天Intel(英特尔)宣布斥资150亿美金收购FPGA大厂Altera,而这其间数亿美元的并购案也是层出不穷,比如Infineon(英飞凌)以30亿美元收购美国模拟芯片大厂IR等等. 7......
终端市场的火爆相比，中国在电子产品上游的元器件领域表现则差强人意。 早两年的海关数据显示，集成电路竟然取代石油成为中国进口额最大的商品，尤其是在主控和存储这些与安全密切相关的芯片，更是牢牢掌握在国外厂商手里，这一......
全球芯片缺货真相：原厂38颗MCU掌控汽车产业链;2020年一场前所未有的疫情灾难席卷全球，作为全球化分工最明确的半导体产业首当其冲，自2020年Q3开始的芯片缺货狂潮，一直持续到如今，让2021......
国产汽车芯片重磅指南！规范对象包括这10类芯片; 征求意见稿提出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准；建立完善汽车芯片标准体系，引导和推动我国汽车芯片......
新能源车需用到多少颗芯片？;据统计，传统汽车中的芯片数量约为500-600颗。随着自动驾驶、新能源等功能的增加，现在大部分车型普遍装配的芯片数量至少在1000-1200个。而一......
关于汽车芯片，工信部发布最新指南​;1月8日，工信部办公厅编制印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简称“《指南》”）。 汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽......
中国工信部牵头规划汽车芯片标准化工作，拟到2030年制定超70项相关标准;　　为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业的健康可持续发展，中国......

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