AI、5G、大数据等催生市场新机遇的同时，也对产品、技术提出了更高要求，科技产业发展机遇和挑战并存，厂商如何应对？在10月22日召开的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，来自LED、射频、传感器、存储器、功率半导体等多个领域的资深专家做出了解答。

艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理
LED，智能驾驶中的光与智

随着AI时代到来，汽车已经变成移动大脑——车子不再是沙发加四个轮子，更将带来一些智能化的功能或设施。这一基础之上，作为一个光源厂家，艾迈斯欧司朗如何与AI时代相连接？

艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理先生表示，如果把一辆智能汽车看成一个大脑，LED是智能的眼睛，是AI大脑和终端用户（驾驶员、乘坐者和道路使用者）之间交互的媒介。今后的市场发展当中，LED仍然占据着非常重要的地位。‘

中国汽车市场正逐渐脱离跟随者的角色，随着新能源汽车时代的到来，在造型上、功能上有自己独特的创新。艾迈斯欧司朗紧跟这一趋势，扎根于中国，做出很多China for China甚至是China for Global的战略，包括产品的创新。

罗理先生重点介绍了艾迈斯欧司朗三款创新LED产品：25,600像素的EVIYOS® 2.0，是业界第一款光与电子相结合的LED，每个像素点都可以独立寻址开关，而且每个像素点的大小大概只有微米级，可应用于迎宾投影、变道光毯引导、车道保持辅助预警、湿滑路面警告、无眩光远光灯等领域，也可以从汽车拓展到商业、工业照明领域。

智能RGB LED产品OSIRE®E3731i，是业界首款基于OSP开放架构、将LED和驱动集成在一个封装的产品，作为智能氛围灯，有助于将汽车打造成“第三生活空间”。

SYNIOS® P1515创新性封装的LED芯片，采用1.5×1.5 mm2封装，不是传统的顶发光光源，而是均匀地分布在侧面、360°环绕的出光方式，可以带来结构式的创新，具备两个较为典型的汽车外饰照明应用方向：一是替代传统顶发光LED，使得整体结构更加简单；另外一个应用方向是可以用它来做超薄均匀性的发光，即面发光，去实现OLED like这样的设计方向。

Qorvo中国高级销售总监江雄
推进5G创新：从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器

新一代5G应用下，越来越多市场机会出现，市场对于技术创新也抱有更多期待。

Qorvo中国高级销售总监江雄介绍， Qorvo公司中国深耕了二十多年，目前在全球拥有5800名员工，FY24业绩38亿美元，是全球领先的连接和电源方案领导者，公司产品应用从互联移动、电源电器到现在的AI服务器以及汽车都有很好的技术支持。

手机射频领域，Qorvo集成方案从当年的Phase 2开始到现在已经进化到Phase 8了，新一代的集成方案比上一代的集成方案在面积上有更好的提升，节省射频前端尺寸50%以上。

UWB技术主要是为了更好地定位，通过定位来找到一些应用。比如汽车钥匙，蓝牙技术虽然也能实现，但UWB能够做到的是安全性很好，精度更高。除了定位外，UWB还具备侦测的功能，比如汽车侦测活体，一个小孩在车内，可能大人疏忽放在里面了，新的UWB技术可以侦测活体，来避免悲剧发生。

功率器件方面，Qorvo在过去几年投入了非常多的力量，收购了一些公司包括UnitedSiC和ActiviSemi，前者致力在SiC上的研发，后者更多电机控制和电源管理上的应用。

Force Sensor部分，苹果iPhone16推出来以后有一个拍照功能，是单独的一个按键，这个按键用的技术就用到压力传感器部分。其实Force Sensor不只是在手机上，Qorvo在很多领域例如智能穿戴、笔记本， 智能家电等都已经使用了这项技术。以汽车为例，Force Sensor具备尺寸超小，功耗超低、灵敏度高等优势，加上达到了AECQ100的标准，Qorvo Force Sensor方案在汽车上被广泛使用。

RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新
全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选

存储器市场包括NAND Flash和DRAM等，这两个领域占了市场的98%，剩下的2%是利基市场（Niche Market），包括FeRAM、ReRAM、EEPROM、MRAM和SARM。其中，FeRAM在里面扮演着一个绝对优势的角色。

存储器分为非易失性存储和易失性存储，DRAM最大的特点是随机覆盖写入，不需要擦除操作，而且写入速度很快。Flash和 EEPROM主要是保存程序或下电之后保存重要数据，FeRAM就结合这两个特点，同时是具有低功耗的优势。

RAMXEED在FeRAM深耕二十多年，主要应用在汽车电子，工业控制、表计（表计在中国大陆业务的最主要来源）、助听器、云计算等多个领域，其中，云计算主要是针对服务器里面的RAID控制卡，RAID控制卡需要高速读写次数更高的新一代存储器，MRAM、NVSRAM、FeRAM都是这个行业主要应用的产品。

冯逸新先生表示，FeRAM在新一代存储器中工作频率速度很快了，RAMXEED开发的新产品更快可以做到50MHz，跟MRAM比较，FeRAM优势很明显。同时，RAMXEED还会研发一个Quad（四线）SPI产品，一般的标准的SPI存储器有一个I/O。有时候需要速度更快的需要做2个I/O，叫做Dual SPI。在游戏机和高端的FA应用上，需要速度更快的产品，RAMXEED可以做四线 SPI，称为Quad SPI。Quad SPI跟FeRAM相比，在很多应用上都有绝对的优势。

FeRAM在市场上的应用量并不算大，主要的瓶颈有两个，一是容量太小，目前最大容量是8Mbit；二是成本比较高，限制了发展。未来大容量如何做发展呢？冯逸新先生透露，其实存储器一般的做法都相同，在最大的8Mbit基础上，叠加2个DIE(晶粒)可以有16个Mbit，叠加4个DIE(晶粒)是32个Mbit。NOR Flash大容量的变化中，过去的做法也比较类似，例如英特尔Intel等公司都是多阶存储单元（MCL）和以前Spansion的Mirror bit的做法，这方面RAMXEED也想做一些研发。未来RAMXEED不仅是8Mbit，可以做到32Mbit，就可以进入到Nor Fash的容量范围之内。

飞凌微首席执行官/思特威副总裁邵科
新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级

近年AI算法发展快速，AI应用不断落地，端侧AI受到极大重视。针对端侧方案，飞凌微首席执行官/思特威副总裁邵科先生将其分成了三类：一是在端侧采集数据，在云端做处理，相对实效性没有那么高。二是非常普遍的在端侧采集数据，同时在本地中央计算来处理AI数据。三是直接在端侧采集数据，并在端侧处理，相对挑战比较大，但会带来应用上的好处：没有大数据传输的过程，它的延时相对会低一些，同时可靠性也会变得更强。另外可以解决数据被泄露的潜在可能性。

端侧应用场景机会众多，像智能车载、智能家居、物联网、机器视觉等，越来越多厂商探索希望在端侧做一个完整感知的处理或者跟中央计算机配合做预处理，再反馈给后端，形成更加有效的处理方案。

基于对市场需求及应用方案的思考，飞凌微今年推出了M1系列三款产品，分别是用于车载上面的高性能ISP和两颗用于在车载的端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。三颗芯片做到了极小的封装（BGA 7mm*7mm），有助于其在车载应用上的落地。

邵科先生还介绍了飞凌微车载落地应用场景。比如车内的DMS驾驶员监控场景里，需要对驾驶员的疲劳、声音等状态进行监测，把这些数据反馈出来，起到报警或提示的作用。 整个方案在端侧处理非常简单，一颗思特威图像传感器加上飞凌微的M1Pro，就可以实现大部分的功能。

舱内的另外一个应用OMS，原来在一些商用车、运营车辆上主要是监控乘客的状态，但是现在更多是两方面：一方面是用来做拍照或者一些视频相应的应用，同时也可以手势识别等感知应用，所以对图像传感器或者方案上也会提出一些新的更多的要求。希望能够在成像的时候，同时能够去输出RGB彩色的图像，也能够输出近红外的图像进行识别。通过500万图像传感器，再结合M1形成一套在模组的方案，能够分别输出RGB的图像，可以给舱内娱乐、拍照等等应用，同时也可以输出IR的图像给后面的算法去做识别。

安谋科技产品总监鲍敏祺
端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级

AIGC大模型带来算力的提升，也为端侧AI带来了新机遇。Apple Intelligence等产品的发布，逐渐得到了公众认可。越来越多国内外的厂商，从商业化的角度去推大模型。从市场上芯片厂商的动态来看，大家基本上达成共识，AI NPU对于将是未来重点投入的对象。

鲍敏祺先生表示，端侧AI优势在于时效性和数据本地的安全性，而在云端，有更强的能力，能够获得更大的理解力。相比之下，端侧AI的挑战则包括Cost、Power、Ecosystem等。为此，安谋科技自研了“周易”NPU，致力于解决上述问题。

目前阶段“周易”NPU一部分本来CNN的能力仍然保留，对于transformer的大模型进行了增强，主要集中在更多的算力。Efficiency方面，“周易”NPU注重数据一定要尽量本地化。In-NPU interconnection方面，“周易”NPU针对于大模型做了一些总线带宽的扩展。同时，安谋科技也致力于提升能效，通过数据本地化、减少数据搬运等方式，进一步提升能效比。

同时，鲍敏祺先生还介绍了安谋科技下一代“周易”NPU具备的能力：

生态方面，无论是Wenxin、Llama、GPT等模型，都已经做了对应的部署。同时在端侧，整个覆盖面较广，面向PAD、PC、Mobile等各类场景，都有一定的产品形态或者configuration能够适配到。对于Automotive，不管是IVI还是ADAS，可以从实际场景去看究竟需要用多少算力、用什么样的模型，针对性的可以有最高320tops能够提供。

清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标
车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势

詹旭标先生介绍，2023年中国新能源汽车销量大概达到950万辆，市占率达到31.6%，相当于每卖出10台汽车，其中就有3台是新能源汽车。2024年中国新能源汽车销量预计可达到1200-1300万辆，市占率可能超过45%，同时占全世界年产销量60%。

有多少新能源汽车开始使用SiC？2017年特斯拉发布第一款基于SiC主驱的汽车，2020年前后我国以比亚迪为代表的企业也发布了第一台基于SiC主驱的汽车。在接下来的几年，各个主驱厂或者车厂纷纷投身于SiC平台的研发，整个新能源汽车采用SiC的市场是完全被打开了。

SiC半导体产业发展非常迅猛，市场仍然以国外企业占主导地位，不过，国内SiC产业链从材料到辅材、到衬底、外延、加工设备，包括设计、代工，现在基本上都是非常完善的。每个细分行业，都会出现非常典型的代表。整个技术水平跟国际的头部企业，整个差距是非常小的。詹旭标先生以清纯半导体的技术路线向ST、ROHM做了详细对比，清纯半导体基本上是以1年1代的节奏快速迭代，从第一代产品Rsp是在3.3 mΩ左右。去年发布第二代产品是在2.8 mΩ。目前跟国际巨头最先进的技术水平是完全打平的。

国内在SiC材料、器件量产已进入内卷和洗牌快车道。SiC功率器件在光储充的国产替代已经大批量应用，成功推进2-3年，规模持续扩大，部分企业已率先完成100%国产替代。国产车规级SiC MOSFET技术与产能已对标国际水平，由于各种原因，SiC MOSFET在乘用车主驱应用目前仍依赖进口，但相信未来2~3年后局面肯定会有大幅改善。

由于竞争激烈和应用场景复杂，车规级SiC MOSFET可靠性标准逐年提高，这也将进一步推动设计和制造技术进步。激烈的竞争促使国内SiC半导体产品价格快速下降、质量不断提高、产能持续扩大，主驱芯片国产替代已经起步，并将逐步上量，最终主导全球供应链。此外，国际企业与国内企业在优势互补的基础上实现强强联合。