smt焊接空洞率标准

结工艺，或高性能衬底材料，如Si3N4衬底，甚至单管芯片直接焊接在DCB上都是提升单管散热的方向，尤其使用芯片面积更小的SiC芯片。空洞现象在背板回流焊时界面空洞率

资讯

提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能 (2023-09-26)

结工艺，或高性能衬底材料，如Si3N4衬底，甚至单管芯片直接焊接在DCB上都是提升单管散热的方向，尤其使用芯片面积更小的SiC芯片。空洞现象在背板回流焊时界面空洞率...

适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305 (2023-11-16)

现出优异的脱模性能，并且可操作时间长，无飞溅，空洞率低。主要优势使用高品质Welco™ 焊粉在最小90μm 的细间距应用中焊锡膏脱模性能稳定仅用DI 水即可清洗掉超低空洞率无飞溅或锡珠只需...

减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法 (2024-11-20 07:25:26)

数量，BGA器件焊球中的空洞级别可以是非常高的。 JEDEC指南，JESD217，建议SMT前BGA已有空洞百分比应该小于15%。 BGA 焊球中高级别的空洞在SMT再流焊接...

SMT真空回流焊的根本原理 (2024-12-13 22:03:14)

需要我们不断的提高smt工艺能力，增加高端设备，通过高质量焊接保证高可靠性产品。一般smt贴片焊接之后器件中的焊点里都会残留部分空洞，对产...

焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析 (2023-12-31 21:26:32)

5大SMT焊接...

SMT BGA焊接质量检测技术有哪些？ (2024-11-16 09:59:52)

技术都能探测到由于焊点外形变化而引起的PCB组件缺陷。这些组件缺陷类型包括但不限于：焊接短路、焊接开路、焊料不足、缺件、元件歪斜和焊接空洞。 1、透射成像X射线...

干货分享丨SMT外观检验标准 (2024-04-08 06:30:24)

干货分享丨SMT外观检验标准; 电子制造工艺技术大全（海量...

干货分享丨SMT工厂生产制造不良品管控策略 (2024-05-23 06:35:02)

防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训（一）【视频...

SMT虚焊不良改善--19万/年 (2024-01-11 21:40:15)

SMT虚焊不良改善--19万/年; 防错防呆（工业设计案例分享）（点击...

干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解 (2024-03-01 08:22:08)

-A-610G标准培训教材电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准...

干货分享丨SMT生产线30分钟换线改善专案报告 (2024-08-14 17:46:54)

5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准...

电控IGBT模块入门详解 (2023-07-11)

模块要求空洞率低于1%；接下来是wire bonding工艺，用金属线将die和DBC键合，使用最多的是铝线，其他常用的包括铜线、铜带、铝带；中间会有一系列的外观检测、静态测试，过程...

干货分享丨焊接原理及不同IMC合金强度详解 (2024-05-23 06:35:02)

技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接...

关于家电产品LED发光二极管引脚不上锡的失效机理研究与分析 (2022-12-26)

] 崔海虎. Sn3.0Ag0.5Cu焊材与基体间IMC层微结构演化及力学行为分析[J].铸造技术,2015(1):22-26. [5] 刘志慧,柴广跃,闫星涛,等.焊接层空洞率对背光源组件热阻的影响[J...

干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文） (2024-03-01 08:22:08)

防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训（一）【视频】IPC...

干货分享丨印刷电路板DFM可制造性设计 (2024-12-21 22:49:42)

SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？ (2024-11-18 06:43:47)

SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？; BGA组件连接工艺所允许的空洞程度及其对可靠性的影响是电子业界成员感兴趣的。最终产品可接受的详细要求应当符合JSTD-001...

贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能 (2023-06-29 09:15)

件密度的同时缩小整体封装尺寸。贺利氏电子解决方案：采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏，专为应对小型化趋势而设计，它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520无飞溅、空洞率...

干货分享丨华为QCC品管圈：降低密间距器件波峰焊不良率 (2024-12-31 22:13:30)

5大SMT焊接...

干货分享丨华为QCC 7大手法培训资料，值得我们学习！ (2024-08-31 22:03:07)

5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准...

SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？ (2024-12-17 20:28:21)

SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？; 在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）以其高精度、高效率的特点，成为了现代电子产品制造的主流技术。然而，随着...

全球汽车零部件供应商百强名单，中国13家上榜！ (2024-12-21 22:49:42)

）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准 5大SMT焊接...

中国IGBT和国外有多大差距？看完这篇你就清楚了 (2017-01-25)

）IGBT工艺生产设备国内IGBT工艺设备购买、配套十分困难。每道制作工艺都有专用设备配套。其中有的国内没有，或技术水平达不到。如：德国的真空焊接机，能把芯片焊接空洞率控制在低于1%，而国产设备空洞率...

电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！ (2024-12-17 20:28:21)

或安装的形状。 28. Solder Joint：焊点，电子元件与 PCB 之间的焊接连接点。 29. Void：空洞，焊点...

干货分享丨点胶工艺技术 (2024-03-27 07:04:44)

）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准...

德国大陆集团8D培训资料 (2024-09-30 15:44:50)

5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准...

干货分享丨工厂成本管理与控制PPT (2024-03-27 07:04:44)

性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准...

干货分享丨ME工程师必须懂OEE管理知识，值得学习！ (2024-03-14 16:10:53)

干货分享丨虚焊的定义、成因及判定！（附PPT） (2024-07-16 17:35:08)

防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训（一）【视频】IPC手工电子焊接...

干货分享丨TPM改善案例汇总 (2024-07-16 17:35:08)

5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准...

干货分享丨电子厂物料管理方法 (2024-02-16 10:25:11)

培训教材电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准...

干货分享丨工厂生产效率提升方案，值得借鉴！ (2024-05-05 16:19:28)

5大SMT焊接...

干货分享丨电子厂车间员工培训资料 (2024-11-24 18:54:12)

5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训（一）【视频】IPC手工电子焊接技术培训（二）免费领取 | 防错法精讲（防呆法、愚巧...

干货分享丨生产异常管理 (2024-04-08 06:30:24)

SMT焊接...

干货分享丨精益运营及改善项目管理实施流程 (2024-11-24 18:54:12)

5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准...

干货分享丨TQM工作方法 (2024-11-24 18:54:12)

5大SMT焊接...

干货分享丨电子产品无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析 (2024-05-05 16:19:28)

及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训（一）【视频】IPC手工电子焊接技术培训（二...

SMT BGA不良缺陷失效分析案例 (2024-11-26 07:25:32)

SMT BGA不良缺陷失效分析案例; 本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关的后制程失效以及作为BGA端子的焊球变异。在许多情况下，如果...

31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？ (2024-10-05 07:45:51)

更高的倾向导致柯肯达尔（Kirkendall）空洞，也称为IMC微型空洞。更高倾向的IMC微型空洞出现，至少一部分与无铅焊料要求较高焊接温度有关。此外，在诸如浸银的无铅表面处理层上可看到平面微型空洞...

干货分享丨电子工艺工程师相关技术与管理技能学习 (2024-04-08 06:30:24)

5大SMT焊接...

干货分享丨100张车间改善案例图 (2024-01-24 22:33:33)

干货分享丨电子元器件失效分析经典案例 (2024-12-21 22:49:42)

5大SMT焊接...

3D X-ray 设备工作原理，在SMT 制造业中的应用及技术剖析 (2025-01-02 19:58:38)

过程中的焊接质量直接影响电子产品的可靠性。SMT 3D X-ray 设备可以检测到焊点中的空洞、虚焊、短路等缺陷，并对缺陷的大小、位置和形状进行精确测量。通过及时发现和修复焊接缺陷，可以...

SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？ (2024-11-07 07:26:42)

SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？; 关于BGA 封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中...

从零了解电控IGBT模块 (2024-01-15)

覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）；真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般焊料是锡片或锡膏； X-ray空洞检测，需要...

从零了解汽车电控IGBT模块 (2024-04-23)

的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）； · 真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般焊料是锡片或锡膏； · X-ray空洞检测，需要检测在敢接过程中出现的气泡情况，即空洞，空洞...

干货分享丨世界500强电子EMS制造工厂NPI新产品PCBA导入流程 (2024-01-11 21:40:15)

技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频...

35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例 (2024-10-07 07:43:16)

35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例; 本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关的后制程失效以及作为BGA端子...

干货分享丨PCBA车间现场改善手法培训资料 (2023-12-17 23:26:32)

）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训（一）【视频】IPC手工电子焊接技术培训（二）免费...

干货分享丨PCBA生产工艺培训课程讲义 (2023-12-17 23:26:32)

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