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怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
。
之所以先焊接底面，是因为一般底面上所布局的SMD考虑到了不能掉下来的焊接要求。
2.顶面混装，底面SMD布局设计
这是目前常见的布局形式，根据插装元器件的焊接方法......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
更好地理解它们之间的区别。本文引用地址：
一、定义与特点
贴片加工：，即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的方法。这种技术通过使用自动化设备，将小型、微型化的电子元件精确地贴装在电路板上，然后通过焊接......
提高功率器件动态参数测试效率的7个方法(2022-12-05)
费时费力，焊盘也有一定的寿命，从而导致测试板使用次数有限，进一步增大了硬件成本。
针对上述问题，泰克的DPT1000A中的驱动电路中增加了贴片电阻座，能够快速完成驱动电阻更换。
方法4：快速......
提高功率器件动态参数测试效率的7个方法(2022-12-05)
使得工程师需要花费大量时间去调整驱动电阻，往往需要调整十多次才能达到指定的反向恢复速度。
此时，如果采用焊接方式来调整驱动电阻，对应的工作量会成为工程师的负担。同时如果采用贴片电阻座的方式，就需要准备大量不同阻值的贴片电阻，也依......
积层陶瓷贴片电容器: 具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器(2018-04-18)
4月起已开始量产和销售。带软端子的积层陶瓷贴片电容器能够耐受基板翘曲产生的应力，是电池线路中防止短路的一种有效方法。传统设计是在电极涂满树脂，但这样会导致较高的ESR和损耗。TDK仅在端子电极与PCB......
TT Electronics公司推出HPDC系列高功率密度贴片电阻器，适用于高连续和瞬时负载环境(2022-01-12)
TT Electronics公司推出HPDC系列高功率密度贴片电阻器，适用于高连续和瞬时负载环境;TT Electronics公司是一家为性能关键应用领域提供工程技术的全球供应商，今天......
常见SMT电解电容器内部结构与工作原因(2024-10-22 06:16:48)
的标注和极性表示方式。
图1 SMC铝电解电容器
贴片式的组装工艺中电容本身也是直立于PCB的，与插件式铝电解电容器的区别是SMT贴片电容......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
各焊盘外设计相应的阻焊膜。阻焊膜的作用是防止焊接时连锡。
无源元件焊盘设计尺寸-----电阻,电容,电感（见下表，同时......
电控单元ECU常见故障分析(2024-08-15)
浪涌电压的存在，许多元器件易出故障，最常见的是出现贴片电容、贴片电阻、贴片二极管甚至某些重要芯片的周边外围保护电路连同印制板上的铜布线一起烧坏，此种情况是最常见的ECU故障。
02
输出动力模块故障
由于......
新能源动力电池包铝箔软连接 软铝巴(2023-10-19)
~0.3mm厚单片铝箔经多层叠加焊，表面可加镍带一起焊。
表面可按要求进行加护套或浸塑绝缘处理.
铝箔软连接
技术参数客户可提供产品宽度、长度厚度及焊接长度和钻孔，接触面贴镍带，外观......
为什么说电子厂PCB、SMT、PCBA三者联系与区别这么重要？(2024-11-24 22:59:00)
入钻好的孔中。
在PCBA电路板SMT贴片过程中，通过SMT贴片设备，将电子
元器件
放置在PCB上的正确位置，然后使用热插板或其他焊接方法......
DC-DC电源测试哪些项目(2024-01-16)
.测试点选择输出瓷片电容两端，探头与电感保持距离。探头接地尽量短，地线最好不要超过2CM。
接地线可以自己焊接到电容，还有用接地弹簧的，用着不安全，也不顺手。
（3）纹波噪声抑制
抑制......
用TDA1514制作的简单功放(2023-06-20)
在铜箔面烙上各元件。元件引脚尽量短。为增加焊接可靠性，可将元件引脚折弯一小段平贴焊接。在电源正、负极以及信号输出端的铜皮上要搪一层锡，以增强导电性。输入电容要用元极性电容。待各元件焊好后再焊人IC，引脚不用处理，平贴在铜皮上焊接......
PCBA的一些基本知识！电子小白也能懂！(2024-04-10)
一个集成化的概念。它代表的是将电子元器件（如电阻、电容、芯片等）通过焊接等方式固定在印刷电路板上，形成一套完整且具备特定功能的电路系统。在这个系统中，每一个元器件都扮演着不可或缺的角色，共同......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
一种常见缺陷类型为归属于枕头效应类别的开路。这些开路缺陷的主要原因为翘曲，常见于插座的角落焊球。
除了采用能在再流焊期间保持相对平坦的插座之外，还
可采取几种方法来减轻这影响。
处理器插座中央有一个开口允许在器件底部放置电容......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
免因焊膏质量差导致的问题。
13.SMT加工中焊接不良的可能原因及解决方法？
可能原因：焊接温度过高或过低，焊接时间过长或过短，焊接......
电感器:TDK为汽车电源电路提供大电流与低直流电阻电源电感器，可支持高达150℃的温度(2022-10-26 11:44)
Isat在4.7 μH时为3.3 A ，与同尺寸 5.3 x 5.0 x 3.0毫米（长 x 宽 x 高）的标准元件相比，增加了约6%。此外，得益于将绕线连接到外部电极的焊接方法，在回......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
上方
蓝
字，获取学习资料！）
锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接......
ROHM推出低阻值贴片电阻器“UCR006”(2014-07-24)
ROHM推出低阻值贴片电阻器“UCR006”;ROHM开发出最适用于智能手机和可穿戴式设备等小型设备电流检测用的低阻值贴片电阻器“UCR006”。
UCR006是0201 inch（0.6mm......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
钢网印刷的专用设备。
19、炉后检验 ( inspection after soldering)
对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
20、炉前......
电容的参数_种类_应用(2024-10-15 14:49:34)
的 0.1uF 贴片电容，每管脚电感 1.2nH,那么 ESL 是 2.4nH,可以算一下 C 和 ESL 的谐振频率为 10MHz 左右，当频率高于 10MHz，则电容......
电源波纹测量要注意示波器探头的接地环路(2023-01-30)
很难准确测量。
在测量输出纹波时，不同的测量方法收集到干扰的噪声不同，测量结果掩盖在噪声中，影响了对电源转换器性能的评估。上图显示了噪声分量叠加在实际输出纹波上，导致测量输出纹波大于实际输出纹波。这在使用常规测量方法......
用万用表测试电子元件的技巧(2023-02-17)
用万用表测试电子元件的技巧; 下面还是就简单介绍用万用表测试一些电子元件的技巧。 1）电阻测试 贴片电阻上一般都印有阻值的标识字符，如103（阻值为10K），102（阻值1K），用万......
TDK推出适用于汽车应用的CGA系列积层陶瓷贴片电容器(2020-09-30)
TDK推出适用于汽车应用的CGA系列积层陶瓷贴片电容器;TDK株式会社（TSE：6762）开发出了适用于汽车应用的CGA系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）新产品，实现了世界级的电容*，其中2012......
1月新品推荐：微控制器、无线音频模块、电阻、二极管(2022-01-25)
响有低频听损的消费者。DynamicVent也使耳塞式耳机不再需要使用过大的扬声器，其常用来弥补持续、静态排放孔所造成的低频减损。
高功率密度贴片电阻器
1月12日，TT Electronics推出其HPDC系列高功率密度贴片电阻器。该专......
变频器中的器件选取(2023-08-25)
，一般用于防止信号干扰，回路，多选用高频性能较好的贴片电容。满足这些要求后，还须选择不同生产厂家，以便保证价廉物美。
PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退耦电容......
TDK 积层陶瓷贴片电容器：全球首款用于车载的0510规格倒置式MLCC（积层陶瓷贴片电容器）(2020-02-01)
TDK 积层陶瓷贴片电容器：全球首款用于车载的0510规格倒置式MLCC（积层陶瓷贴片电容器）;·在噪声抑制和去耦用途中可发挥优异效果·节约设计空间，减少元件数量·符合AEC-Q200车载......
积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容(2021-09-15)
积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容;· 实现了与标准产品相当的低电阻，树脂层仅覆盖端子电极的一部分
· 新3216尺寸产品的电容......
汽车制造中不可或缺的七大激光焊接技术工艺(2024-08-02)
布 ● 最优化受力分布 ● 可高速点焊、缝焊、叠焊、对接焊、角焊和搭接焊 ● 焊接头和机器人实时同步,加速激光焊接过程 ● 更少的占地面积 ● 更少的维修及物流成本
二
螺旋焊接
一种双楔形激光摆动的激光焊接方法......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
着力会受到影响。
可采用两种不同的助焊剂施加方法；膏状／液
态助焊剂或焊膏。但是，只使用助焊剂（液态或
膏状）仅适用于共晶BGA重新连接时。另外，
一些应用需要添加焊......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
质封装的供应商通常会对板级组装选择适用的焊膏成分提供建议。
为了研发新的连接方法，在上世纪90年代，一
项使用聚合物涂层焊球作为互连介质的专利得以完成。金属球是导电的，可用铜、银、金、
焊料等制成并在之后镀上一层导电聚合物。涂
覆方法取决于焊球制造商，且按......
汽车工业的焊接与激光焊接(2024-08-13)
。缝焊用滚轮电极代替电阻电焊的点焊电极，滚轮电极传递焊接电流和压力，其转动与零件的移动相互协调，产生连续的焊缝，主要用于密封性焊接或缝点焊工件，例如油箱。二氧化碳焊是一种电弧焊，即局部加热来熔化和连接零件而不需要施压的一种焊接方法......
疫情叠加电阻涨价，本土玩家如何突围？(2020-06-28)
应用于电源控制、网络通信设备、仪表、医疗仪器、汽车、照明等领域。目前柱状贴片电阻每月产能约一亿颗。
将企业定义为“领先一步的中国电阻电容服务商”的深圳市美隆电子有限公司董事长陈海升，从分......
嵌入式单片机产品开发设计框架(2022-12-26)
个100nF的贴片电容
射频，4G,NB等工作峰值电流比较大的电路需要增加多个电解电容和贴片电容，减少纹波对模块工作的干扰。
第3步：测试验证设计方案的可行性
通过以上的两步，确定......
STM32电路知识：一次全面的学习体验(2024-12-01 23:24:45)
芯片电源芯片即可实现。
首先设计电源入口部分，现在大多数开发板所使用的都是USB的5V供电，所以我们本次设计也采用USB接口供电，所以我们电源接口就采用5Pin的mini贴片的USB，将......
一种仅使用EMC工程师常备的频谱仪和简单的夹具就能进行插损测试的方法(2023-03-23)
可以方便快捷地验证理论设计与工程实践之间的差异并及时进行设计改善，为我们EMC研发活动提供强有力的过程数据支持。
以下分享些常用EMC元器件的插损实测结果，可以与EMC经典书籍资料中的数据互相印证。
1、典型的SMD贴片电容......
TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器(2024-04-03)
TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器;
【导读】TDK株式会社（TSE：6762）扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品......
逻辑分析仪探头如何实现正确连接，需注意哪些问题(2023-05-25)
必须在初始设计中布放承接焊盘。Agilent E5381A是对未事先规定测试能力的信号的一种可能连接方法 （b）。
提示2探头负载
您要设法尽可能减小探头对系统呈现的电气负载。如果探头极大改变了系统性能， 它就......
富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化(2023-11-16)
富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化;
日前，安徽省富捷电子科技有限公司（以下简称：富捷电子）宣布完成新一轮总投资5亿元产线扩充，成立江西省富信电子股份有限公司，分厂......
富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化(2023-11-16 11:16)
富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化;日前，安徽省富捷电子科技有限公司（以下简称：富捷电子）宣布完成新一轮总投资5亿元产线扩充，成立江西省富信电子股份有限公司，分厂位于江西九江湖口县。据悉......
超声波金属焊接原理 铜箔焊接方法 铜箔铝箔焊接(2023-08-22)
超声波金属焊接原理 铜箔焊接方法 铜箔铝箔焊接;由于新能源电动汽车的快速发展，锂离子电池需求也不断增加，对铜箔和铝箔的超声波焊接应用显著增加。
焊接机理：低于熔点的再结晶过程
上焊......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
模块封装结构
而在3D模块封装结构中，两块功率芯片或者功率芯片和驱动电路通过金属通孔或凸块实现垂直互连，下图是一种利用紧压工艺（Press-Pack）实现的3D模块封装，这种紧压工艺采用直接接触的方式而不是引线键合或者焊接方......
富捷电子：国内贴片电阻头部制造商(2024-04-12)
富捷电子：国内贴片电阻头部制造商;
富信电子集团，作为国内电子元件行业的领军企业，旗下拥有多家子公司，其中富捷电子作为其核心企业之一，专注于贴片电阻的研发、制造与销售服务。富捷......
一文详解｜电磁兼容（EMC）器件选型与应用(2024-06-12)
来解决。
贴片电容的寄生电感几乎为零，总的电感也可以减小到元件本身的电感，通常只是传统电容寄生电感的1/3~1/5，自谐振频率可达同样容量的带引线电容的2倍（也有资料说可达10倍），是射频应用的理想选择。
传统......
贴片电阻大厂KOA将在马来西亚建厂，增产厚膜电阻(2023-06-27)
贴片电阻大厂KOA将在马来西亚建厂，增产厚膜电阻;
【导读】据MoneyDJ消息，日本贴片电阻大厂KOA发布消息，表示将在马来西亚建设新厂，增产厚膜贴片电......
TDK 为汽车电源电路推出了一款全新的VLS5030EX-D型电感器(2022-10-26)
准元件相比，增加了约6%。此外，得益于将绕线连接到外部电极的焊接方法，在回流和高温环境下使用时实现了高可靠性。
TDK将继续扩大VLS-EX-D系列产品组合，满足......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为：印刷锡膏--贴片--回流焊接，如下......
轮式遥控机器人导航系统电路设计攻略(2024-08-09)
)，对于电源比较敏感，所以电源部分利用两路输出电源器件TPS767D318来实现，如图2所示。同时根据仿真实验和实际焊接电路的测试，电源模块输出端最好使用一些容值不小于10uf的保护电容，且不能使用贴片电容......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
印刷
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贴片
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回流焊接......
相关企业
;恒益国际(香港)有限公司;;恒益国际（香港）有限公司深圳办是TDK,AVX国际品牌的专业供应商。 以下是我们TDK优势的产品 C1005X5R1C104KT000F 贴片电容 TDK
;深圳市川普达电子有限公司;;供应MURATA（村田）贴片电容、TDK贴片电容、国巨贴片电容、华新贴片电容、风华贴片电容、三星贴片电容、NEC贴片电容、AVX贴片电容、KEMET（基美）贴片电容
;日隆电子有限公司;;主营产品： 贴片电容、贴片钽电容、贴片电阻、贴片二极管、贴片三极管、电解电容、贴片电感、贴片磁珠
;加兴电子有限公司;;加兴电子有限公司 位于广东 深圳市福田区，主营 贴片电容。贴片二三极管。贴片钽电容。贴片电阻。贴片电感磁珠。贴片排阻。贴片发光管、贴片电容。贴片二三极管。贴片钽电容。贴片电
;嘉宏电子有限公司;;嘉宏电子有限公司 位于广东 深圳市福田区，主营 贴片电容。贴片二三极管。贴片钽电容。贴片电阻。贴片电感磁珠。贴片排阻。贴片发光管、贴片电容。贴片二三极管。贴片钽电容。贴片电
;东莞企华贴片电容公司;;贴片电容广东企华贴片电容公司专业生产：贴片电容,安规电容、高压电容，钽电容,安规电容,陶瓷电容-东莞企华电容器生产厂,独石电容,电解电容,薄膜电容瓷片电容。自2000年公
;深圳联合电子有限公司;;本司专业经营各种SMD（贴片）和DIP（直插）电子元件,贴片电容,贴片电阻,贴片钽电容,贴片铝电解电容,独石电容,法拉电容,电解电容,瓷片电容,涤纶电容,电感,滤波,晶振
;平尚;;平尚科技企业是专业生产、制造系列贴片电子元件。电话：136 2008 8179主营产品：贴片电容，高压贴片电容，贴片电阻，贴片电感，钽电容，精密电阻，电解电容,贴片二极管，贴片
;深圳市自然微电子有限公司;;主营产品或服务： 贴片电容;贴片排容;贴片电阻;贴片排阻;贴片电子元器件磁珠;贴片电感;贴片二三极管;贴片坦电容;贴片电位器;电子元器件;被动器件;
;南京南山半导体有限 公司;;南京南山是广东风华高新科技股份有限公司直接授权代理。 系列产品有： 贴片电容、贴片钽电容、直插钽电容、贴片铝电解，直插铝电解、贴片排容、色环电容、激光电容、独石电容