TDK 积层陶瓷贴片电容器:全球首款用于车载的0510规格倒置式MLCC(积层陶瓷贴片电容器)

发布时间:2020-02-01  

·在噪声抑制和去耦用途中可发挥优异效果
·节约设计空间,减少元件数量
·符合AEC-Q200车载标准

积层陶瓷贴片电容器:全球首款用于车载的0510规格倒置式MLCC(积层陶瓷贴片电容器)

TDK株式会社(TSE: 6762)开发出了全新的CGAE系列——全球首款用于车载的0510规格(EIA 0204)倒置式MLCC产品,最高电容达1 µF*。根据电容器的电容,电容器的额定电压在4V~50V之间,电容范围为47 nF~1 µF。该新系列下的所有产品型号均符合AEC-Q200车载标准,并已于2020年1月开始量产。

与传统MLCC产品不同,倒置式电容器将连接端子翻转了90度。电流路径变得更宽更短,从而可降低ESL、ESR及阻抗。倒置式MLCC产品的优异性能已在广泛的应用中得到印证。

就提高汽车安全性而言,高级驾驶辅助系统(ADAS)的重要性日益凸显。与此同时,支持自动驾驶的功能也越来越多,这就要求可堪比计算机或智能手机的计算能力。正因如此,集成电路的功能也越来越多,而这需要更多的去耦MLCC产品,以进一步抑制噪声。此外,随着节约空间的设计趋势愈发明显,市场对有利于噪声抑制的高性能元件的需求不断增加。

得益于新型电容器在噪声抑制和去耦用途方面的优异效果,因此可以减少所需的MLCC产品数量。未来,TDK将持续提高电容值,进一步扩大产品范围,以满足更多的汽车应用需求。

· *2020年1月,TDK调查

主要应用

· 广泛应用于车载电子控制装置(ECU)的电源电路中,用于噪声抑制和去耦用途

主要特点与优势

· 采用0510设计规格(EIA 0204),最高电容达1 µF
· 低ESL值,因而需要更少的MLCC产品
· 符合AEC-Q200车载标准,可靠性更佳

关键数据

型号

尺寸
[mm]

温度特性

额定电压
[V]

电容

CGAEA1X7R1H473M

0.52 x 1.00 x 0.30

X7R

50

47 nF

CGAEA2X7R1E473M

0.52 x 1.00 x 0.30

X7R

25

47 nF

CGAEA1X7T0J104M

0.52 x 1.00 x 0.30

X7T

6.3

100 nF

CGAEA3X7T0G104M

0.52 x 1.00 x 0.30

X7T

4

100 nF

CGAEB1X7T0G105M

0.58 x 1.10 x 0.58

X7T

4

1 μF

文章来源于:ECCN    原文链接
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