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工程师特别谈到用于芯片封装基板上方（die侧）的表贴电容（DSC）和下方（BGA侧）的背贴电容（LSC）组合方案。表贴电容追求小型化大容量，以及Low ESL；背贴电容除了Low ESL要求外，还追......
-LINKTM陶瓷表面贴装电容器提供完整的电容和电压产品。KC-LINK电容器具有极好的抗纹波电流性能，非常适合与快速开关的宽带隙（WBG）半导体一起使用，这使电源转换器能够以更高的电压、温度......
电流供电场景做贡献。而在产品方面，村田正在开发以高电容密度和内置通孔为特点的内置电容的电路板，以及内置电感器的电路板。 硅电容Si-cap：村田带来适用于信号线交流耦合的表贴电容，用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容......
的电路板，以及内置电感器的电路板。 - 硅电容Si-cap：村田带来适用于信号线交流耦合的表贴电容，用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容，以及可以用于电源线的直流去耦表贴电容......
内置电感器的电路板。  -硅电容Si-cap：村田带来适用于信号线交流耦合的表贴电容，用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容，以及可以用于电源线的直流去耦表贴电容, 硅电容具备在温度、电压和老化条件下的高电容......
低的插入损耗和极小的尺寸有助于降低功率和占板空间。在通信展区，村田展出了可以用于信号线交流耦合的表贴电容，用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容，以及可以用于电源线的直流去耦表贴电容,全新......
产品，其极低的插入损耗和极小的尺寸有助于降低功率和占板空间。在通信展区，村田展出了可以用于信号线交流耦合的表贴电容，用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容，以及可以用于电源线的直流去耦表贴电容......
产品，其极低的插入损耗和极小的尺寸有助于降低功率和占板空间。在通信展区，村田展出了可以用于信号线交流耦合的表贴电容，用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容，以及可以用于电源线的直流去耦表贴电容......
如何解决微带滤波器的损耗问题？;与其他传输线或波导滤波方案相比，最大的问题在于损耗。可喜的是，随着高K值系列材料（如楼氏电容的PG、CF和CG陶瓷材料等）的拓展，如今......
展会，村田带来的超宽频硅电容产品最高可应对220GHz，产品包括适用于信号线交流耦合的表贴电容，可用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容及集成RC的定制硅基板。村田的硅电容产品具备在温度、电压......
)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围 为-40℃ 至+150℃，防水时间长达 500 小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电......
)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围 为-40℃ 至+150℃，防水时间长达 500 小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电......
进国家高新区消息显示，项目分三期推进，一期用地326亩，其中占地面积约8万平方米的新工厂主要从事电容器等新型电子元器件及其他相关产品的制造和销售，达产后将形成年产片式多层陶瓷电容器212亿个的产能。 村田方面，2021......
部件，以及先进半导体的包装材料。 01 厂商加速MLCC产能扩充 资料显示，京瓷是日本电子元件大厂，也是全球MLCC（多层陶瓷电容器）龙头厂商之一。近年，得益于5G、物联网、数据......
部件，以及先进半导体的包装材料。本文引用地址：01厂商加速产能扩充 资料显示，京瓷是日本电子元件大厂，也是全球（多层陶瓷电容器）龙头厂商之一。近年，得益于5G、物联网、数据中心、新能......
资料显示，京瓷是日本电子元件大厂，也是全球MLCC（多层陶瓷电容器）龙头厂商之一。近年，得益于5G、物联网、数据中心、新能源汽车等技术以及应用快速普及，MLCC需求......
感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围为-40 °C至+150 °C，防水时间长达500小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达2500 V AC......
需求强劲，MLCC军团扩产正当时;MLCC——片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitor），是现代电子工业重要被动元器件之一，由于体积小（MLCC单粒电容......
- 10μF 之间，以使用云母、聚丙烯、陶瓷等损耗较小的电容音质效果较好,主要品牌有： 1、德国WIMA电容：特点是速度快、损耗低，音质表现自然平衡，音色偏冷，适合多种听音要求。WIMA电容......
内容： 通过在一大块压电陶瓷上分割电极，实际上起到四片压电陶瓷并列排放的效果，电极的材料为Ag，功率放大器驱动压电陶瓷通过镀膜的方法镀在压电陶瓷表面，压电陶瓷和304不锈钢基体通过环氧树脂胶粘接，实现......
采用无氧铜，线材粗壮铝箔采用陶瓷微粒工艺，外观点体积交大，最为突出表现是损耗角tgδ特别低。 ELLNA补品电容有几种品种：CERAFINE(红袍)、DUOREX(紫袍)、LongLife、SILMIC......
器的微型化，即电容器以最大限度小的体型得到尽可能大的容量，是电容器发展的趋势之一。对分离电容器组件来讲，微型化的基本途径有两条：①尽量提高介质材料的介电常数；②使介质层厚度尽量减小。对于陶瓷材料，铁电陶瓷......
华米手表不能回微信、接电话 CEO这样说;8月底，小米生态链公司华米推出了Amazfit运动手表。采用陶瓷表壳、防水、内置GPS、心率监测等功能，售价799元。在发布会上，黄汪称其“专为......
常州的工厂投资额约为170亿日元，预计2023年6月完工。 3TDK：500亿日元砸向车用领域 近期，TDK公司宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强多层陶瓷电容......
桥式整流电路中输出电容容值的计算讲解;之前我们讲过，电容的选型和电容在不同电路中的应用场景有关，这篇文章就主要以桥式全波整流电路为例子，来进行所需的电容选型评估。 电容最小值：C = 负载电流I......
馈走线过孔连接的层数及信号完整性； 3 Vin、Vout sense点位置；Vsense选在陶瓷电容或处理器pin,不要在输出电感上； 4 SVID/I2C/SVI2/Alert等信......
永磁同步电机弱磁控制-表贴电机弱磁算法;前言 表贴式永磁同步电机凭借结构简单、控制相对容易、转矩精度高和动态性好的优点，在中低速工业领域获得了极其广泛的应用，比如主轴伺服、工业机器人等行业。本期我们就来聊一聊表贴......
感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围为-40 °C至+150 °C，防水时间长达500小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达2500 V AC（60秒）。本文......
人民币）。京瓷表示，随着盈利能力的下降，公司必须采取一些措施，因此选择了削减消费产品，京瓷总裁HideoTanimoto表示，“我们再也找不到大众市场的销路了”。 至于投资半导体业务，京瓷则表示，将投......
-40 °C 至+150 °C，防水时间长达 500 小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达 2500 V AC（60 秒）。 该 NTC 传感器结构坚固耐用，不含铅和卤素，尺寸为 10 x......
元。 TDK：被动元件销售大增 TDK则受益于积层陶瓷电容(MLCC)等被动组件销售增加和日元走贬，前三......
mm×10 mm 的正方形块状，并使用1 000 目砂纸打磨表面，然后在蒸馏水浴中超声清洗20 min 备用。 DPC ：采用磁控溅射先在AlN 陶瓷表面制备厚约1 μm 的Ti 打底层，再制......
月开始量产。(1)　本公司调查结果。截至2023年10月25日。(2)　T尺寸标准值：0.16 ± 0.02 mm（厚度为最大0.18 mm）。(3)　与普通多层陶瓷电容器不同，该电容......
月开始量产。(1)　本公司调查结果。截至2023年10月25日。(2)　T尺寸标准值：0.16 ± 0.02 mm（厚度为最大0.18 mm）。(3)　与普通多层陶瓷电容器不同，该电容......
化实现的薄层成型技术和高精度层压技术，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄，因此......
年10月25日。 (2)　T尺寸标准值：0.16 ± 0.02 mm（厚度为最大0.18 mm）。 (3)　与普通多层陶瓷电容器不同，该电容器通过在贴片宽度较窄方向的两端形成外部电极、缩短......
使输出电压的峰值和毛刺在器件的 Dasheet 规定之内。 高频转换中，小容量电容在 0.01µF 到 0.1µF 量级就能很好满足要求。表贴陶瓷电容或者多层陶瓷电容（MLCC）具有更小的 ESR。另外，在这......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装......
标准。SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG 的最大导通电阻 Rds(on) 分别为41mΩ和97mΩ。两款器件适用于电动汽车车载充电机和直流DC/DC 转换器，表贴在水道散热器上，极大......
村田推出0603M尺寸、最大静电容量为10µF的小型多层陶瓷电容器; 【导读】株式会社村田制作所（以下称为“村田”）创新开发出一款在0603M尺寸（0.6 x 0.3mm）中具有超大静电容......
靠性上很难满足需求。而氮化硅Si3N4-AMB作为绝缘衬底是在个不错的选择，抗弯曲度大于700Mpa，导热系数是80W/m*k，热膨胀系数2.5x10-6/k，与Si材料很接近。AMB覆铜基板利用活性元素可以润湿陶瓷表......
Vishay推出业内首款通过AEC－Q200认证，适用于Class X1／Y1应用的陶瓷盘式电容器;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布......
（典型值） - 电荷泵电路无需外接电容 - 低功耗：IM1＝20μA（最大值）（休眠模式）  主要规格 注： [1] 驱动电机的实际电流会受环境温度、电源电压及其它工作条件限制。 ......
村田量产用于汽车动力传动系统和安全设备的0402英尺寸多层陶瓷电容器;株式会社村田制作所（以下称为“本公司”）抢先开发出了用于汽车动力传动系统和安全设备的0402英尺寸（1.0×0.5mm）多层陶瓷电容器中拥有最大静电容......
Vishay推出性能先进的高可靠性表面贴装陶瓷安规电容器;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列业界先进的Y1额定500和......
而言，触摸式电容最大的敌人是共模噪声，由于其在设计后期进行测试，并且表现不明显，因此共模噪声让设计人员着实头疼。 为解决这个难题，Microchip电容触屏技术采用先进的Driven-shield......
制作所（以下简称“村田”）扩充了薄型电源专用的表面贴装型IEC 60384-14(1) Y1(2)级安全规格认证陶瓷电容器的产品系列，并实现了本产品系列最大静电容量2,200pF“DK1F3EA222M86......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT; 意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法......
器提供两种不同的封装选择（陶瓷 LGA或有机扇出BGA），可以优化尺寸和成本，或可以优先考虑恶劣条件下的稳健性。它在主光线角度(CRA)方面也提供了多功能性，可以确保与各种光学元件的完美匹配。Emerald 3.2M......
成品粉，后期规划小于100nm的高端基础粉体和根据客户需求定制成品粉。 业界认为，电容器是市场最大、使用最广泛的被动元件，MLCC（片式多层陶瓷电容器）相比于其他材质电容器能够更好地适用于中高频域，所以......

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;深圳晓俊达电子;;深圳晓俊达电子，是以代理表贴（SMD）元器件为主的电子元件配套商。我司创建以来，以科学为本，积极致力于SMD的推广和应用，为通讯、家电、仪器、仪表、安防等电子产品厂商提供各种表贴电
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;上海有电电子;;海有电电子有限公司，是以代理表贴（SMD）元器件为主的电子元件配套商。公司1993年创建以来，以科学为本，积极致力于SMD的推广和应用，为通讯、家电、仪器、仪表、安防等电子产品厂商提供各种表贴电子元器件的配套服务。
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