【导读】英伟达GB200即将大量出货，将推动被动元件新一波拉货潮。由于AI服务器积层陶瓷电容（MLCC）用量较传统服务器大增逾一倍，且单价也更好，国巨、华新科出货等被动组件厂商或获利提升明显。

英伟达GB200即将大量出货，将推动被动元件新一波拉货潮。由于AI服务器积层陶瓷电容（MLCC）用量较传统服务器大增逾一倍，且单价也更好，国巨、华新科出货等被动组件厂商或获利提升明显。

业界人士指出，AI服务器和相关应用大幅刺激积层陶瓷电容等被动组件需求，每单位高分子（Polymer）电容材料，也可替代十颗至20颗积层陶瓷电容用量，GB200服务器运算匣（Compute Tray）或其他AI服务器的被动组件用料，可依客户需求使用高阶积层陶瓷电容或是Polymer材料，对相关厂商都有一定助力。

就GB200来看，高容标准品单位用量高。以GB200系统主板为例，积层陶瓷电容总用量不仅较传统服务器增加一倍，1u以上用量约占60%，X6S／X7S／X7R耐高温品项用量更高达85%，系统主板积层陶瓷电容总价也增加一倍，随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长快速。

有媒体进一步指出，由于AI服务器高速运算的属性，无论气冷或水冷散热方案，机架都难逃高温环境，服务器主板、电源主板将大量消耗耐高温的高阶MLCC、钽电，加上大型电源厂在GB200备援电池（BBU）采用的超级电容（EDLC）已展开测试，业内认为高阶被动组件业者，将于2025年迎来新一波成长动能。

中国台湾被动组件厂中，国巨在AI服务器相关布局取得领先地位，受惠于运算和企业系统应用加深对AI服务器需求，国巨AI应用相关高分子电容、电感和电阻等产品出货量正升温当中。国巨高度看好AI应用爆发对公司带来的帮助，董座陈泰铭多次强调，集团掌握所有AI需要的被动组件产品线，现阶段更是外商之外最大AI服务器采用的X6S型号积层陶瓷电容最大供货商，并透过代工厂切入英伟达供应链。

华新科也全力抢攻AI服务器和电源应用，先前高阶AI服务器电源对特殊和高压电容被动组件需求特别明显，华新科透过原厂委托制造（OEM）客户，切入高阶AI服务器电源应用。华新科推估，AI服务器大电源供应器内的被动组件价值将增加10%至30%；电阻规格升级，价值较传统服务器增加40%至60%。

除了产品规格升级外，在数量及价格方面也明显提升。有台系元器件分销商表示，AI服务器考虑温度系数、放置空间，在高阶MLCC、钽电用料放大，以往PC用约2,000颗MLCC，高阶用料约3-4颗，AI服务器用量跳升至2万颗以上，且无论采用何种散热方案，机架都难逃高温环境，服务器主板、电源主板耐温度系数从85度跳升至105度以上，大型电源厂更要求达到150度，因此MLCC规格从X5升级至X6S、X7R、X8，成片采用高阶规格，将推升MLCC单价。

不止服务器，随着AI应用逐步落地，将改变电子产品系统设计，相关元器件类别都能受益。

从应用领域看，除了即将量产的AI高阶服务器、云端运算和数据中心等应用，带动高效能运算交换器需求，加上高瓦数电源对电感用量大增一倍以上。在车用方面，过去传统汽车一辆约使用到1000∼2000颗被动组件，进入电动车或是自动驾驶，预估将使用到5000∼10000颗被动组件，需求量将倍速成长。AI PC方面，研调机构Canalys预估，到2028年，AI PC出货量将达到2亿台，年复合成长高达44%，平均每台AI PC较传统PC的积层陶瓷电容（MLCC）用量激增八成。

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