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芯享科技获数亿元A+轮融资 资金用于深耕前道晶圆和先进封装市场等;3月4日，半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（以下简称“芯享科技”）官微宣布，公司于近日完成数亿元A+轮融......
比亚迪入股上海芯享程半导体;据天眼查信息，近日，上海芯享程半导体有限公司发生工商变更，新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙），同时该公司注册资本由约132.95万元......
比亚迪入股上海芯享程半导体;据天眼查信息，近日，上海芯享程半导体有限公司发生工商变更，新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙），同时该公司注册资本由约132.95万元......
对话深圳芯享杜世龙：数字化如何驱动决策与制造的智能化;回顾2023年，储能行业发展出现两个极端的状况。一方面是行业装机量大幅攀升；另一方面，行业内储能电芯/系统的报价不断创新低。 行业......
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联; 【导读】日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯......
-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会乘势而上，以“芯机会•智未来〞为主题，涵盖7大特色展区，超40,000平方米展览规模，汇聚600+精选展商，与现场观众携手寻求“芯”机遇！展会......
的芯片企业发展较早，所以很多芯片标准都是欧美企业制定的，我们只能跟随进行发展，这样就导致了我们的芯片发展会受到限制。 就比如芯片制造，一直按照摩尔定律向微缩方向发展，我们只能去追赶人家。今年3月，十大巨头再次制定小芯......
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装; 【导读】据台媒电子时报报道，在人工智能热潮中，CoWoS等先进封装技术获得了市场的广泛关注，但基于3D Chiplet......
旨在管理本地服务器场或多租户共享云基础架构中的关键工作负载，并且可以灵活部署在超大规模、云、数据中心、OEM 和系统集成商设计中。 封面图片来源：拍信网......
掌握。 OnStar安吉星全时在线助理 涵盖5大类50多项主要服务，包括实时车况查看、车辆远程控制等功能。同时提供每年100G“OnStar安吉星4G车联应用终身免费流量”服务，畅享云互联乐趣。 ......
办的OFweek2024（第四届）储能技术与应用高峰论坛的圆桌讨论环节，探讨在这一背景下，哪些储能技术/产品在2024年具有较大的爆发潜力。 2024年储能爆发点有哪些？芯享......
中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会;3月25日，第三届“芯机联动”论坛盛大召开。会上，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国......
这款传感器的相机可以以120帧/秒的帧速率录制视频，以 60GB/秒的速度传输图像数据。 餐盘那么大的芯片 过去，典型的计算机芯片只有指甲盖那么大，而Cerebras公司生产的芯片则有12.9英寸iPad那么......
应用引领，创新驱动！中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会;3月25日，第三届“芯机联动”论坛盛大召开。会上，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家......
规模1亿元，半导体产业引导基金发布;据济南槐荫区委宣传部消息，近日，主题为“芯产业、芯资本、芯机遇”的第一届宽禁带半导体产业发展黄河论坛在济南槐荫经济开发区举办。会上......
如此，高通的汽车业务还没达到预期规模。 最近一个财季，汽车业务的销售收入在高通整体营收中占比不到7%，但已经成为高通增长最快的业务部门之一。 靠着602A、820A、8155、8295等车机芯片，高通......
直面逆境·共寻芯机 | MTS 2023存储产业趋势峰会邀您参加！;致尊敬的业界朋友 2022年存储产业迈入下行周期：高通货膨胀因素影响下，手机、PC等消费电子需求持续疲软，消费......
新四化芯机遇 ——车规 “MCU + Power” 组合显身手;IC Insights最新预测全球MCU市场规模今年将增长10%，达到215亿美元，而中国MCU市场的增长速度也将继续领先全球。据前......
小芯片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局;摩尔定律（Moore′s Law）似乎面临极限，要处理器性能持续发展，小芯片堆叠技术（Chiplet）成了重要解决方式。《华尔街日报》报导，工程......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计;如今，世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。 它们由一系列较小的硅芯片组成，通常称为小芯片（Chiplets......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计;如今，世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。 它们由一系列较小的硅芯片组成，通常称为小芯片（Chiplets......
品的性能、配置、外观、云算力等方面将实现全面的升级。产品采用全新的云端和本地OS，行业首批支持5G切片的加速应用，用户可以加速畅享云端商务舱体验。正因为有了展锐T770平台的加持，全新一代天翼1号2022云手......
拉一直用其芯片作为座舱芯片，吉利下面的亿咖通也和AMD合作。所以AMD必定在汽车行业和高通，英伟达有一场正面的较量，是汽车芯片行业不可估量的力量。另外，最重要的是AMD发布的芯片新品采用了“Chiplet”技术，这种由多个小芯......
科技、盛美半导体、腾讯、芯华章、芯启源、创意电子、北联国芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、池州华宇、后摩智能等一众行业龙头在内的产业链上下游企业300余家。同时，深圳、珠海、天津、陕西、淄博、潜江、大连......
的Chiplet，是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性与复用性的新技术之一。 本质上是IP核芯片化的小芯粒，将SoC分解为单独的、预先在工艺线上生产好的、实现......
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产;据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视......
Imec启动针对汽车芯片的Chiplet研究计划;位于比利时的 Imec 启动了一项在汽车设计中使用小芯片（Chiplet）的研究计划。今天，在阿姆斯特丹举行的台积电开放创新合作伙伴会议上，imec......
Imec启动针对汽车芯片的Chiplet研究计划;位于比利时的 Imec 启动了一项在汽车设计中使用小芯片（Chiplet）的研究计划。 今天，在阿......
突破！中国首个原生Chiplet小芯片标准来了; 在制程工艺难以进步的情况下，Chiplet小芯片架构可以实现晶体管密度的突破，因此对于半导体行业来说非常重要。目前，英特尔、AMD、ARM等芯......
国产芯片占有率低，自主化程度低，严重阻碍产业发展，影响国家安全。整机应用驱动芯片产业发展，芯片创新提升整机竞争力。行业协会、联盟组织应该积极推进芯机联动，促进国产芯片的应用和发展。“芯机......
我们就看到，近期我们也开始在芯片标准上发力，但如果还是延续芯片产业的老技术，势必是无法与当下的芯片巨头所抗衡的，因此我们瞄准了芯片发展的大方向，也就是小芯片技术，制定了我们自己的标准，也就是原生小芯......
突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！; 【导读】据报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视......
UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，两个小芯片之间则通过 EMIB 接口进行通信。 UCIe（Universal......
对标国际联盟，中国芯再迎新机遇;近日，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。 据悉，这是......
英特尔、台积电、三星、ARM、AMD等行业巨头联手成立UCIe联盟;综合外媒报道，英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta（元界）、台积电、日月光、三星等十家行业巨头昨日正式成立通用小芯......
为什么小芯片在汽车领域如此重要;未来，小芯片将成为汽车和芯片行业的焦点。汽车市场的电气化程度不断提高，竞争日趋激烈，迫使企业加快设计和生产进度。面对极短的市场窗口期和不断变化的需求，一些最大、最知......
中国推出本土小芯片接口以实现自力更生;随着摩尔定律似乎接近极限，中国已经为小芯片开发了一个本土的互连接口。本文引用地址：据中国财联社报道，中国小芯片联盟与中国的系统集成商、IP 供应商以及封装、测试......
及Lunar Lake系列，除了采用Foveros 3D封装技术，还说明核心架构与大小芯片设计技术。 Wccftech报导，Hot Chips 34时英特尔展示第14代Meteor Lake系列、第......
到封装，”他说。“这是实现半导体技术突破并保持领先地位的途径之一。” 硅是计算机芯片制造中使用最多的材料，科学家们正试图创造一种可以更好地为半导体导热导电的替代材料。  该市......
封装技术的革新，是推动半导体持续进化的重要途径。制程创新不再仅局限于特定尺寸的缩小，而是通过新颖的封装技术，以超越平面结构来提升系统的整体性能和功能多样性。 小芯......
UCIe 1.1 小芯片 / 芯粒互连规范发布，增强汽车领域功能;8 月 9 日消息，UCIe 是一种开放的小芯片 / 芯粒互连协议，UCIe 联盟由 AMD、Arm、ASE、Google......
机构：2024年小芯片市场规模将达44亿美元; 【导读】根据市场调查机构Market.us公布的最新报告，2023年全球小芯片（Chiplet）市场产生的市场规模约31亿美元，预计......
定律还未失效，CPU、GPU的效能在未来会愈来愈好；但坏消息是，之后芯片开发和制造的成本将会越来越高，而这也会加速创新方案发展，例如小芯片堆叠技术（chiplet）。 国外科技媒体PCGAMER报导......
研究主管兼高级首席工程师Paul·Fischer表示，目前研究团队主要通过3个关键领域的创新进展来保证摩尔定律，分别是小芯片平滑集成的3D混合键合封装技术、使用超薄2D材料......
研究主管兼高级首席工程师Paul·Fischer表示，目前研究团队主要通过3个关键领域的创新进展来保证摩尔定律，分别是小芯片平滑集成的3D混合键合封装技术、使用超薄2D材料......
装备、先进材料、时尚消费品”六大重点产业集群为支撑、以及“绿色低碳、元宇宙、智能终端、数字经济”等新赛道产业加速壮大、未来产业前瞻布局的新型产业体系。 以集成电路产业为例，上海聚焦“全链发展+芯机......
中国首个原生Chiplet技术标准发布;从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体......
是内部Cache存储。在封装的空间尺寸有限下，将小芯片（Chiplet）通过先进封装在单一芯片内形成更高密度的堆叠整合，成为提高芯片内部存储容量的重要选项。 先进......
示，先进晶圆厂有产业广泛趋势，密度提高超过效率提升，不可避免导致AMD等IC设计厂商CPU设计人员希望以高脉冲进行处理器工作运算效率，也产生更高热量。 另一个原因是，AMD 的高性能CPU 采用小芯......
就在芯片领域布局，希望早日实现芯片国产化，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。 在2022年12月21日，长电......

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