芯片战场已经从 PC、智能手机转移到了智能汽车。从单边竞争转向关注性能指标、价格以及团队协同的多边竞争。

这种竞争要素的组合和变化，预示着高阶自动驾驶芯片正迎来新一轮竞争格局。

高通：汽车领域影响力扩大但未达预期

从2014年到2021年，高通陆陆续续推出了四代汽车座舱平台。

第一代602A可以看作是高通把汽车看作智能终端的开始。

随后推出的820A和8155两代座舱平台，帮助高通迅速占领市场，成为座舱领域芯片的领导者。

高通后来推出了全球首款5nm车规级芯片骁龙8295，得到了很多车企的青睐。

从2023年10月开始，第一批搭载骁龙8295的新车陆续亮相，包括新奔驰E级、极越01、极氪001 FR和极氪007、吉利银河E8、小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9、小米SU7等。

在我国，高通也在不断扩大其在汽车行业的[朋友圈]。数据显示，自2021年起，骁龙数字底盘已支持40多家我国汽车品牌推出超100款车型。

此外，高通还在2020年推出自动驾驶芯片平台Snapdragon Ride，正式进入自动驾驶领域。

第二年，高通成功收购Veoneer自动驾驶软件业务Arriver，具备了提供完整自动驾驶解决方案的能力。

在2024年的CES上展示了更完善的面向智能座舱和驾舱一体的解决方案，除了8155和8295之外，高通推出了面向中高端市场的智能座舱芯片8255，以及向更多渴望智能化转型的车企推出的Snapdragon Ride Flex SoC驾舱一体解决方案。

总的来说，高通在汽车芯片领域的影响力越来越大。尽管如此，高通的汽车业务还没达到预期规模。

最近一个财季，汽车业务的销售收入在高通整体营收中占比不到7%，但已经成为高通增长最快的业务部门之一。

靠着602A、820A、8155、8295等车机芯片，高通成功占据了车联网、座舱芯片市场的优势地位，并将业务拓展至ADAS和自动驾驶等领域。

骁龙8295的最大意义在于，它首次让车规级产品达到了与手机芯片相同的工艺和技术水平。

从现有和新上市的车型来看，高通的8155系列仍然是不少新能源车企的首选，第四代智能座舱芯片的8295系列则已经手握接力棒。

高通预计，到2026年，其车用芯片部门的销售额将达到约40亿美元，到本世纪20年代末，车用芯片业务营收将增至90亿美元。

英特尔：战略延伸至汽车市场但上车难

作为全球最大的计算机芯片制造商，英特尔近年来不断拓展计算机领域以外的市场，其中人工智能芯片的竞争成为其核心战略之一。

为加强在人工智能芯片领域的竞争力，英特尔不仅斥资167亿美元收购FPGA生产商Altera公司，还以153亿美元收购自动驾驶技术公司Mobileye。

在2022 CES上Mobileye推出了其迄今为止最先进、性能最强的专为自动驾驶打造的EyeQ® Ultra™系统集成芯片。

EyeQ® Ultra™在176 TOPS的算力下实现了能效的优化，是一款精简的自动驾驶汽车芯片。

这款高能效系统集成芯片基于第七代EyeQ® 芯片技术架构的成熟经验打造。

此外，英特尔宣布推出一款车规级的小芯片平台，基于chiplet技术，不同芯片间的连接基于其开放的芯片间互连标准Universal Chiplet Interconnect Express。

为确保满足车规级要求，英特尔与知名研发中心imec合作，以确保其先进的小芯片封装技术符合汽车应用所需的严格质量和可靠性标准。

在CES2024发布会上，英特尔将其[AI Everywhere]战略延伸至汽车市场，包括收购Silicon Mobility SAS，并宣布与吉利旗下高端品牌极氪汽车达成合作，共同开发下一代智能座舱系统。

其SoC已应用于全球5000万辆汽车，为信息娱乐系统和仪表盘提供技术支持，新型SDV SoC旨在提升导航、语音助手和车辆控制等车内体验。

英特尔计划推出一系列SoC以应对未来软件定义汽车的需求，首批芯片预计于2024年底上市。

除极氪汽车外，英特尔未透露其他客户，仅表示正与多家OEM积极谈判。

关于该芯片的详细参数和性能尚未公开，已知其最高支持12核心，采用7nm制程工艺，可在车载屏幕上实现8K分辨率。

这款芯片继承了英特尔x86架构的技术优势，与PC市场的酷睿芯片同源，并经过车规级认证。

英特尔AI增强型软件定义汽车片上系统系列具有英特尔人工智能电脑路线图中的人工智能加速功能，可实现最理想的车载人工智能用例，例如驾驶员和乘客监控。

然而，英特尔面临的最大挑战在于如何在更多量产车型上实现合作，解决新能源车企在软件架构切换和成本控制方面的问题，并在高通占据较高市场份额的情况下打开市场。

英伟达：领头位置也不敢轻易俯视

弗若沙利文的统计数据显示，作为最早进入汽车行业的芯片制造商，英伟达在2022年以82.5%的市场份额占据了全球高算力自动驾驶芯片市场。

自2011年进入汽车市场，英伟达从智能座舱芯片入手，不断提升车规级芯片的能力，并于2015年推出了适用于自动驾驶的Tegra1和NVIDIA Drive系列平台。

从2011年开始，英伟达陆续推出了Paker、Xavier、Orin、Thor等多款高算力芯片产品，并与全球超过25家车企和自动驾驶公司建立合作关系，其中20家是全球车企排名前30的企业。

在2020年至2022年间，英伟达的三代芯片迭代使算力大幅提升，从Xavier的30 TOPS、到Orin的254 TOPS、再到Thor的2000TOPS，凭借大算力和端到端的解决方案确立了领先地位。

除了算力优势，英伟达还为芯片使用者提供了丰富的软件工具链支持，包括DRIVE OS、DRIVEWORKS、DRIVE AV和DRIVE  IX等，构建了自身的竞争优势。

英伟达的客户群体主要包括传统车企（如比亚迪、奔驰、沃尔沃等）、新兴车企（如蔚来、小鹏等）以及自动驾驶公司（如通用Cruise、亚马逊Zoox等）。

根据最新发布的第三季度财报，英伟达数据中心、游戏和汽车业务的收入分别为145.1亿美元、28.6亿美元和2.61亿美元。

尽管汽车业务取得了显著增长，但要在收入上达到数据中心和游戏业务的规模，仍需继续努力。

AMD：参与时间及地位处于早期发展阶段

在智能驾驶领域，AMD在汽车市场中的地位尚属较小参与者。然而，凭借丰富的高性能CPU、GPU、FPGA及自适应SoC产品线，AMD正站在市场变革的前沿。

早在2019年，AMD推出了搭载六个Zen2核心的芯片，涵盖3000系列Ryzen和第二代Epyc处理器系列。

然而，这些核心仅在V2000三个半处理器中应用于AMD的嵌入式处理器系列。

尽管Ryzen处理器系列主要针对信息娱乐领域，AMD仍期望通过Versal FPGA向汽车制造商销售，为前视摄像头、车内监控、LiDAR、4D雷达、环视、停车及自动驾驶等功能提供支持。

2021年中期，Versal AI Edge系列芯片首次亮相，同样基于7nm工艺节点。

从性能上看，该系列主要支持分布式应用，如单一传感器的低算力处理，随后将结果传输至中央控制器。此举表明，AMD急需打入该市场。

较大算力的Versal AI  Edge芯片可支持整合至域控制器，实现AI处理，并将结果传输至其他具有高安全性和实时性的处理器，进而驱动执行机构。

在CES2024上，AMD推出两款新器件，扩展产品组合，包括车规级Versal Edge  XA自适应SoC和Ryzen™嵌入式V2000A系列处理器。

Versal AI Edge车规级自适应SoC搭载先进AI引擎，针对下一代高级汽车系统和应用进行优化，包括前视摄像头、车内监控、激光雷达、4D雷达、环绕视图、自动泊车及自动驾驶。

锐龙嵌入式V2000A系列处理器可助力下一代汽车数字座舱，从信息娱乐控制台到数字仪表和乘客显示屏。

首批器件预计于2024年初发布，更多器件将于今年晚些时候亮相。

随着汽车产业创新步伐加快，对高性能算力、计算加速和图形技术的需求日益增强。

AMD不断扩展高度多元化的汽车产品组合，自近两年前收购赛灵思以来，合并后的汽车团队展现出巨大协同效应。

结尾：

据德国电子电力行业联合会ZVEI预测，每辆汽车搭载的芯片价值将从目前的560美元在2025年之前提升至710美元，相当于超过5%的年复合增长率。

全球车用芯片市场规模也将相应地从500亿美元增至650亿美元。

自动驾驶芯片作为智能驾驶系统的核心基础，是全产业链中最为稳定且集中度最高的环节。

据预测，全球市场约4-5家、国内市场约3-4家寡头企业有望占据自动驾驶芯片行业80-90%以上的市场份额。

部分资料：

时代周刊：《英伟达、高通、英特尔、AMD，谁将成为汽车"芯"王？》，行者奔哥：《汽车自动驾驶芯片 开启多头杀》，Pirate Jack Vehicle：《CES 2024 - 芯片大佬们又将怎么改造汽车》，汽车之心：《高通打出差异化牌，与英伟达错位竞争》，高工智能汽车：《PC/手机阵营「拼杀」下一代智能座舱[王位]