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新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
合作伙伴” （Open Innovation Platform®，OIP）并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频（RF）设计和接口IP五项大奖。新思科技与台积公司长期稳固合作，持续......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
为“台积公司开放创新平台(OIP)年度合作伙伴” (Open Innovation
Platform®，OIP)并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频(RF)设计和接口IP五项......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
合作伙伴” （Open Innovation Platform®，OIP）并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频（RF）设计和接口IP五项大奖。新思科技与台积公司长期稳固合作，持续......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲，其中数字设计流程已实现多次成功流片，模拟设计流程也正应用于多个设计项目。这些设计流程......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲，其中数字设计流程已实现多次成功流片，模拟设计流程也正应用于多个设计......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲，其中数字设计流程已实现多次成功流片，模拟设计流程也正应用于多个设计项目。这些设计流程在AI......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-20 09:57)
技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲，其中数字设计流程已实现多次成功流片，模拟设计流程也正应用于多个设计项目。这些设计流程在AI驱动......
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新(2024-05-11)
摘要：
由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。
新思......
干货：简析芯片反向设计流程(2017-07-03)
到底会用到哪些主要的工具和辅助性的软件。
一、主要工具软件。
说到设计工具，就不能不提到三大EDA厂商——cadence,synopsys,mentor。这三家公司的软件涵盖了芯片设计流程......
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？(2023-01-14)
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？;
行芯CEO贺青认为，后摩尔时代EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联，企业不可固守传统EDA流程，更优策略是抛开技术包袱，快速明确下一代芯片设计的流程......
华大九天发布高性能晶体管级电源完整性分析工具Empyrean Patron®(2022-07-14)
我们现有的工具加速效果更为显著，值得一提的是，我们的芯片规模越大，Patron的加速效果就越明显。在实际的设计流程中，工程师们会将Patron的分析结果快速加载到内部芯片检视平台中，对分析结果进行高亮和排序，Patron独特......
集成电路行业待遇这么好， 那它的入行门槛高吗？(2022-12-04)
板块毛利率下滑居首
毛利率方面，以中微半导(688380.SH)为代表的数字芯片设计、以富满微为代表的模拟芯片设计出现了毛利率下滑，暗示降价有可能发生在这两个环节，其中又以模拟芯片设计......
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15)
年度合作伙伴”
•该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计
•奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案
•推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一
加利......
芯片产业链高度全球化，各地区和国家在不同生产环节中独具优势(2023-01-26)
包括制造代工厂、芯片设备、材料与辅料;
封测包括封测厂、封测设备、辅材等。
模拟芯片行业一向以稳定著称。当一众数字芯片企业因为消费市场需求不振，业绩大幅下滑之际，模拟芯片厂商依然能够保持相对稳健。不过......
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15)
支持在目标工艺上使用基于模板的布局和布线解决方案，以实现模拟电路优化和布局再生。
新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺中获得认证。该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在N3E工艺......
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15 10:07)
支持在目标工艺上使用基于模板的布局和布线解决方案，以实现模拟电路优化和布局再生。• 新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺中获得认证。该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在N3E工艺......
新思科技连续12年获台积公司 “OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15)
迁移到新的N3E工艺时，可高效率地重复利用模拟和IP设计。该流程支持在目标工艺上使用基于模板的布局和布线解决方案，以实现模拟电路优化和布局再生。
新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E......
“信号链+电源管理”双引擎，模拟芯片厂商帝奥微正式登陆科创板(2022-08-23)
市值127.39亿元。
成立于2010年的帝奥微，是一家专注于从事高性能模拟芯片研发、设计和销售的集成电路设计企业，产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列。发展10余年，帝奥微已成为国内专注模拟芯片设计......
芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证(2022-05-20)
芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证;2022年5月20日，中国上海——芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业......
中国为什么缺少模拟大师？(2023-01-05)
面今年找工作难度加大，另一方面有些细分领域却苦于招不到合适的人才，模拟芯片设计就是这样一个典型的方向。
为什么模拟有需求却招不到人？
一句话来回答这个问题，那就是模拟芯片设计在芯片......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
摘要......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP(2023-07-28 09:02)
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积 要点： • 新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提高芯片......
年薪高达100w！2022“蓉漂人才荟·蓉芯人才”深圳行火热开启，共赴“芯”未来！(2022-06-21)
嘉纳海威科技有限责任公司
招聘岗位：模拟芯片设计师、硅基射频设计师
薪酬待遇：40w~80w/年
04. 成都芯火集成电路产业化基地有限公司
招聘岗位：流片项目工程师
薪酬待遇：面议
05. 电子......
纳芯微王升杨：中国模拟芯片公司为汽车产业蓬勃发展注入新动能(2023-04-03 15:23)
各种专题研讨会和年度论坛。关于纳芯微纳芯微电子（简称纳芯微，科创板股票代码688052）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司。自2013年成立以来，公司聚焦信号感知、系统互联、功率驱动三大方向，提供传感器、信号链、隔离......
中微半导与SGS ISO 26262汽车功能安全认证项目签约仪式顺利举行(2022-06-08)
认证项目启动。该项目将为中微半导高可靠性和高安全性汽车产品质量体系实施，提供坚实的基础与稳定支撑。
中微半导作为国内最早期的芯片设计企业之一，长期专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，产品涵盖家电控制芯片......
封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分(2023-01-26)
更多地是以行业的周期波动估值，并没有给予管理整合效率估值。
中国模拟芯片市场起步较晚，产品布局相对聚焦于细分赛道，模式以设计为主。未来3-5年内，国内模拟芯片设计企业如何实现跨越式成长?其一......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计;
摘要：
• 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP(2023-07-28)
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积
要点：
新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提高芯片......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新(2023-10-30)
和严格验证，并提高了设计周转时间和版图生产率。该设计参考流程集成了业界领先的芯片设计工具，可实现高效的无源器件合成、电磁模型提取、热感知电迁移分析（可扩展至器件金属），以及正确处理电感器下电路（CUI）结构......
合肥矽力杰模拟芯片总部项目开工建设(2023-12-19)
，是亚洲最大的独立模拟芯片设计公司。
封面图片来源：拍信网......
纳芯微王升杨：中国模拟芯片公司为汽车产业蓬勃发展注入新动能(2023-04-03)
各种专题研讨会和年度论坛。
关于纳芯微
纳芯微电子（简称纳芯微，科创板股票代码688052）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司。自2013年成立以来，公司聚焦信号感知、系统互联、功率驱动三大方向，提供......
华大九天全面发力汽车电子市场——产品获ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2国际标准认证证书(2023-07-27 09:34)
企业采购，被广泛用于车载分立MOS器件、SiC器件及大功率控制芯片的设计流程中。关于华大九天北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务，致力于成为全流程......
企业采购，被广泛用于车载分立MOS器件、SiC器件及大功率控制芯片的设计流程中。
关于华大九天
北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的开发、销售......
SoC开发为何需要从原子到系统一贯式设计流程？(2022-12-30)
SoC开发为何需要从原子到系统一贯式设计流程？;
芯片设计复杂度不断提升，而芯片开发的时间窗口并未延长。这意味着，一方面，芯片开发团队需要信任成熟技术，大量复用IP......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
摘要：
新思科技数字和模拟......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计(2024-03-05 09:37)
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;
芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够......
Ansys接连打进台积电先进制程/3DIC工具链(2022-11-18)
方面，Ansys提供的RedHawk-SC与Totem软体，已通过台积电FINFLEX的认证；在3DIC设计流程方面，RedHawk-SC与Redhawk-SC Electrothermal，亦获......
江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片(2024-06-21 09:26)
定义、设计、制造、封装测试到最终量产交付的全生命周期管理，保障产品的高可靠、高性能和高品质。按照国际标准建立起车规级别的品质管控和功能安全体系，完全能够满足市场高质量、高可靠性、多样化的国产车规级模拟芯片的需求。 ......
江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片(2024-06-21 09:26)
定义、设计、制造、封装测试到最终量产交付的全生命周期管理，保障产品的高可靠、高性能和高品质。按照国际标准建立起车规级别的品质管控和功能安全体系，完全能够满足市场高质量、高可靠性、多样化的国产车规级模拟芯片的需求。 ......
车系统级芯片SoC：汽车系统级芯片概览及AEC-Q100车规(2024-06-03)
各个子功能模块整合到集成开发环境中（IDE）。
芯片设计送晶圆厂流片生产前，设计者要用不同的方法验证芯片的逻辑功能。仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%~80%，采用先进的设计......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4纳米射频FinFET工艺推出全新参(2023-10-31)
在新思科技Custom Compiler™设计和版图环境中，实现了低噪声放大器（LNAs）和LC调频压控振荡器（LC VCOs）等关键设计组件的全流程设计和严格验证，并提高了设计周转时间和版图生产率。该设计参考流程集成了业界领先的芯片设计......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计;摘要：
全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计(2023-10-31 10:44)
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计;摘要：• 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计......
江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片(2024-06-21)
江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片;
【导读】日前江苏润石再度新增12颗通过AEC-Q100 Grade1，满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。截止目前，润石科技总计有70颗......
车规MCU芯片的四大行业标准(2024-06-06)
仿真和数字验证
芯片设计的逻辑仿真和数字验证是芯片设计流程中非常重要的一环，它主要用于验证芯片的功能和时序等方面的正确性。下面是逻辑仿真和数字验证的一般流程：
设计规格和功能验证：在开始逻辑仿真之前，首先需要明确芯片的设计......
杰华特如何全方位打造高性能模拟芯片(2023-09-25 14:52)
行业中立足的关键。从芯片设计制造的角度来看，核心技术、产品布局、质量管控及供应链四个维度将有助于打造高性能模拟芯片。完整的研发架构杰华特主要采用虚拟IDM模式，并已形成了完整的研发技术体系架构。拥有......
杰华特如何全方位打造高性能模拟芯片(2023-09-25)
量的竞争提升企业品牌价值，是在行业中立足的关键。从芯片设计制造的角度来看，核心技术、产品布局、质量管控及供应链四个维度将有助于打造高性能模拟芯片。
完整的研发架构
杰华特主要采用虚拟IDM模式，并已......
2017年初版Cadence全套新版EDA工具技术特性特点分析(2017-03-02)
：
混合信号芯片设计流程：
传统上混合信号芯片设计有两大方式：AoT和DoT。以模拟设计为主而集成少量到中等数量的数字逻辑时（即俗称的Big A，Little D——A/d），使用......
两家车规级芯片企业宣布合作！(2024-07-18)
微是国内极少数能够大规模量产功能安全ASIL-D等级、多应用核、高性能高算力的车规级MCU厂家。
而瓴芯电子是国内首个在汽车前装市场大规模量产的模拟芯片设计公司，产品包括车规级DCDC、LDO......
这家国产化高性能模拟芯片供应商宣布完成数千万元Pre-A轮融资(2022-02-09)
和应用方案。
共模半导体管理层表示，在下一阶段将不断拓展新的产品及应用，拓展市场开发的广度与深度。并将继续大力发展高性能模拟芯片设计及测试能力，面向市场，以核心产品和关键应用为突破口，逐步......
相关企业
;科山微电子;;科山微电子是一家专注于射频及模拟芯片设计，开发和销售的创新型企业 。 核心技术人员在美国世界一流的集成电路设计公司有着多年的技术开发和管理经验，在射 频/模拟和无线通讯芯片设计领域拥有世界领先的技术成果和丰富的研发经验。
工作站。同时拥有数字逻辑 (Digital)、模拟混合(Mix-Signal) 、片上系统 (SOC) 芯片的设计流程和方法。目前自主开发的产品有液晶驱动芯片系列、针式打印机控制板及驱动芯片（兼容
力量雄厚，有一流具有丰富集成电路设计验的芯片设计人员，本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片封装渠道、成功的市场运作经验。欢迎您来电咨询，我们
内外半导体厂家有着广泛的合作伙伴关系，并能按时交货。本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片生产渠道、成功的市场运作经验以外，还配备有SUN工作台、世界最先进的EDA设计
及质量保证体系，支持先进的 IC 设计流程，设计线宽覆盖0.18u-1.5um，工艺覆盖 CMOS、BiCMOS、BiPOLAR，主要从事消费类芯片以及工业级芯片设计，以数模混合电路设计为主，同时
;深圳市天微电子有限公司业务部;;深圳天微主要从事消费类芯片及工业级芯片设计，具备完善的集成电路设计流程及质量可靠性保障保证体系，产品涵盖电源管理产品线、检测与计量产品线、照明
;深圳市天微电子有限公司（市场部）;;深圳市天微电子有限公司成立于二零零三年十月，由国内集成电路行业设计及市场的高级人才合资创建，均在IC设计行业达十年以上工作经验。我们主要从事消费类芯片以及工业级芯片设计
;爱特梅尔电子有限公司;;深圳市爱特梅尔电子有限公司是中国地区专门经销ATMEL爱特梅尔公司单片机、微控制器、集成芯片、存储器、通讯芯片、模拟芯片、安全与智能卡芯片
, MAXIM, NXP, POWER等专业计量芯片，模拟芯片，单片机，存储芯片，通信芯片，电源管理芯片，以及相关的电阻，电容，晶振等配套器件
微电子现有员工12人，100％员工具有大学本科以上学历。设计平台配备 SUN 服务器及工作站，同时拥有数字逻辑 (Digital)、模拟混合(Mix-Signal) 、片上系统 (SOC) 芯片的设计流程