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碳化硅功率芯片等。 该公司表示,本次交易系中国电科产业发展整体部署,将氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务重组注入上市公司,有利于将上市公司打造成为拥有氮化镓通信基站射频芯片......
。Wolfspeed表示,碳化硅功率芯片已经获得了电动汽车制造商的青睐,因为它们可以处理高电压并且更省电。 Wolfspeed公司首席技术官John Palmour表示,今年早些时候,Wolfspeed......
碳化硅功率半导体:进入放量窗口期,降本提质是关键; 【导读】据证券时报报导,在新能源汽车渗透率稳步抬升的同时,头部车企对于碳化硅功率半导体试水的速度、广度和深度不断推进。多家车企及芯片......
中心、电动汽车、太阳能、风力、智能电网和工业市场。纳微半导体拥有超过250项已经获颁或正在申请中的专利。截止至2023年8月,氮化镓功率芯片已发货超过1.25亿颗,碳化硅功率器件发货超1200万颗。纳微......
经获颁或正在申请中的专利。截止至2023年8月,氮化镓功率芯片已发货超过1.25亿颗,碳化硅功率器件发货超1200万颗。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓20年质保承诺,也是全球首家获得CarbonNeutral......
实现国产自主控制,泰科天润碳化硅芯片量产线进入生产状态;2月9日,泰科天润官方介绍,目前,碳化硅芯片量产线已进入生产状态中,预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片,可实现国产碳化硅功率......
中心、电动汽车、太阳能、风力、智能电网和工业市场。纳微半导体拥有超过250项已经获颁或正在申请中的专利。截止至2023年8月,氮化镓功率芯片已发货超过1.25亿颗,碳化硅功率器件发货超1200万颗。纳微......
自研+生产,芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平; 近日,芯合半导体有限公司在国家信息技术应用创新展示中心举办产品发布会,正式发布企业自主研发生产的SiC SBD、SiC MOSFET......
飞凌对未来十年需求量的两位数份额。 8月4日,英飞凌在披露第三季度财报后,宣布将马来西亚居林工厂扩建作为重点投资项目之一。据报道,该公司计划在当地建设全球最大的8寸碳化硅功率芯片厂。英飞凌透露,居林工厂的扩建计划已得到客户约50亿欧......
系统改进等方案。 回首来看,2022年堪称国产碳化硅从产业化迈入商业化的关键年份,上市公司频频斩获订单,并且以IDM(设计制造一体化)厂商进展尤为突出。 作为LED芯片巨头,三安光电去年业绩下挫,但以碳化硅......
电网和工业市场。纳微半导体拥有超过185项已经获颁或正在申请中的专利,其中,氮化镓功率芯片已发货超过7500万颗,碳化硅功率器件发货超1000万颗。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓20年质保承诺,也是......
半导体凭借其先进的技术和优质的产品,已经在市场中占据了重要地位。据统计,纳微半导体的氮化镓功率芯片已发货超过1.25亿颗,碳化硅功率器件发货超1200万颗,充分展示了其在功率......
经获颁或正在申请中的专利,其中,氮化镓功率芯片已发货超过7500万颗,碳化硅功率器件发货超1000万颗。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓20年质保承诺,也是全球首家获得CarbonNeutral®认证的半导体公司......
又一家碳化硅功率芯片企业宣布完成数亿元A+轮融资;4月26日,清纯半导体(宁波)有限公司(以下简称“清纯半导体”)宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华登......
碳化硅功率芯片研发商清纯半导体完成数亿元Pre-A轮融资;据清纯半导体官微消息,12月31日,国内碳化硅器件领域领先企业清纯半导体宣布完成数亿元Pre-A轮融资,由高瓴创投领投。据悉,资金......
车用SiC功率芯片市场“钱景”可观,国内厂商携手罗姆联合发力;根据基本半导体官方11月15日的消息,公司日前与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)在位于日本京都的罗姆总部签订了车载碳化硅功率......
等)与功率芯片(IGBT、碳化硅等)以及其他。 业界表示,当前MCU等芯片受汽车终端需求下降影响面临较大库存压力,不过功率芯片以及自动驾驶芯片在汽车电动化、智能化浪潮下需求仍较为紧俏。因此......
(IGBT、碳化硅等)以及其他。 业界表示,当前MCU等芯片受汽车终端需求下降影响面临较大库存压力,不过功率芯片以及自动驾驶芯片在汽车电动化、智能化浪潮下需求仍较为紧俏。因此......
运营及市场拓展,全方位提升中瑞宏芯在SiC功率半导体行业的核心竞争力。 资料显示,中瑞宏芯半导体致力于开发新一代节能高效碳化硅功率芯片和模块。在碳化硅功率半导体领域已全面掌握从芯片设计、仿真......
经获颁或正在申请中的专利,其中,氮化镓功率芯片已发货超过7500万颗,碳化硅功率器件发货超1000万颗。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓20年质保承诺,也是全球首家获得CarbonNeutral®认证的半导体公司......
,注册资本为3亿元,北京车和家占股70%,湖南三安半导体占比30%,双方合作瞄准碳化硅功率芯片。当前,半导体市场呈现结构性缺芯景象,消费电子类芯片供过于求,而车用芯片......
,注册资本为3亿元,北京车和家占股70%,湖南三安半导体占比30%,双方合作瞄准碳化硅功率芯片。 当前,半导体市场呈现结构性缺芯景象,消费电子类芯片......
将半导体版图延伸至了该领域。 最新消息是,上市公司晶盛机电已经宣布了新的投资项目,而瞻芯电子和泰科天润两家碳化硅功率器件厂商也迎来了新的投资者。 晶盛机电宣布33.6亿新项目 近日,晶盛......
就有小鹏、上汽等参与投资;理想和三安半导体成立合资公司斯科半导体,研发和制造碳化硅功率模块;长安深蓝和斯达半导体合资成立安达半导体,同样面向碳化硅模块产品。但自研仍是主旋律,芯联集成是国内最大的碳化硅芯片和功率......
等地项目。此外,中芯国际子公司还投资建设了一条12英寸特色工艺中试生产线,位列绍兴项目三期(计划于2023年竣工),该生产线主要生产IGBT、SJ等功率芯片,以及BCD等功率驱动芯片......
纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片; 【导读】美国加利福尼亚州托伦斯,2023年3月20日讯 —— 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片......
半导体产业链从业者表示,随着新能源汽车产业高速发展,国内碳化硅功率半导体发展空间很大。 成本是影响碳化硅半导体渗透率的重要因素。奇瑞汽车研发总院芯片规划总监郭宇辉表示,当前业内的共识是,20万元......
基板将优化基于Soitec的SmartSiC™技术设计的碳化硅功率器件。 Key ASIC收购碳化硅代工厂 同日,马来西亚上市公司Key ASIC Berhad(以下......
半导体市场在新能源汽车良好发展态势的推动下,将在2025年突破30亿美元,且车用碳化硅功率器件的需求仅占全部碳化硅功率应用需求的60%。对比EV Tank发布的2025年新能源汽车销量预估和碳化硅功率芯片的公开产能数据,保守......
2035年功率半导体市场规模超六千亿,“一大两小”最有前景; 【导读】2022年4月10日,富士经济公布了SiC(碳化硅)和Si(硅)功率半导体等下一代功率半导体的全球市场调查结果。据该公司......
建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂,以满足该合资厂的衬底需求。 中国电科方面,则在流片上带来了好消息。近日,中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款750V碳化硅功率芯片完成流片,首款......
半导体成立于2014年,是唯一一家全面专注下一代功率半导体事业的公司,并于2018年量产GaNFast™氮化镓功率芯片,该公司拥有超过185项已经获颁或正在申请中的专利,其中,氮化镓功率芯片已发货超过7500万颗......
年累计出台70项以上国行标。 中国第一汽车股份有限公司研发总院功率电子开发部部长赵永强带来《碳化硅应用于电驱系统实践及思考》的分享,随着新能源汽车行业对电驱动系统的技术要求飞速提升,电驱......
上国行标。中国第一汽车股份有限公司研发总院功率电子开发部部长赵永强带来《碳化硅应用于电驱系统实践及思考》的分享,随着新能源汽车行业对电驱动系统的技术要求飞速提升,电驱集成化趋势明确,以碳化硅......
一体化的电驱动系统深度集成和产业链的持续发展。 湖南三安碳化硅应用专家施洪亮分析了在新汽车时代下碳化硅功率半导体应用所面临的挑战,分享了基于碳化硅功率半导体的牵引逆变技术,展示了湖南三安的碳化硅垂直整合模式。 蓄势......
易成功,该工厂将成为罗姆在宫崎的第二工厂,并将成为罗姆最大的碳化硅功率半导体工厂,生产8英寸晶圆。 另据路透社引述知情人士透露,东芝计划投资罗姆半导体位于日本九州宫崎县的新工厂。该厂将主要生产碳化硅功率芯片......
元(约71.6亿元人民币)的碳化硅芯片长期供应协议; 2023年7月,罗姆宣布,已与Solar Frontier达成协议,收购该公司的原国富工厂,此后,该工厂将成为罗姆生产碳化硅功率......
放机架v3(ORv3)规范,其三相交错PFC和LLC拓扑结构中采用了高功率GaNSafe™氮化镓功率芯片和第三代快速碳化硅 MOSFETs,以确保实现最高效率和最佳性能,同时......
 Co, Ltd.,以下简称平创半导体)致力于开发新的功率半导体技术,尤其是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为代表的第三代半导体技术,公司具有很强的功率芯片/功率IC/功率器件设计研发能力,以及完善的功率......
S. A.(CISSOID),与第三代功率半导体技术领域先进的芯片设计、器件研发、模块制造及系统应用创新解决方案提供商重庆平创半导体研究院有限责任公司,今日共同宣布:双方已建立战略合作伙伴关系,将针对碳化硅等第三代功率......
凌计划到本世纪20年代中期,将碳化硅功率半导体的销售额提升至10亿美元。 英飞凌此前曾透露,将在未来几年把奥地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半导体生产线改造为第三代半导体生产线。 封面图片来源:拍信网......
这家IGBT龙头企业净利润大涨120.54%,未来将发力碳化硅芯片研发与产业化;近日,斯达半导公布2021年度业绩快报。 2021年斯达半导营业收入为17.07亿元,同比增长77.22%;净利......
、销售的车规级功率芯片制造企业,以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中,车规级功率芯片制造企业,由国内化合物半导体龙头企业三安光电和国际半导体巨头意法半导体合资设立,规划总投资约32亿美元,达产......
半导体研发及生产基地是理想汽车自研核心部件的战略布局之一,主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产,旨在打造汽车专用功率模块的自主设计和生产制造能力。 泰科天润将建碳化硅功率器件生产基地 据北京市顺义区融媒体中心消息,近日,顺义......
社长松本功表示,要以新厂房为起点,目标在2025年度成为全球市占龙头。这也是首度有日本半导体制造商,在日本国内盖碳化硅功率半导体的专用厂房。 在新厂房的启用仪式上,松本功表示,将切实地实施先行投资、同时......
衬底和外延成本降低,这个阈值应该会下降。2021年至2027年间,碳化硅功率器件的市场规模和年复合增长率达到了30%。目前,碳化硅市场仍被国外巨头所垄断,如ST等,不过在中国已有三家公司量产电动车所使用的都是进口的碳化硅芯片......
未来供应 碳化硅功率器件在电动汽车领域可用于主驱逆变器、车载充电系统、电源转换系统(车载DC/DC)和充电桩等,其高频、耐高压、耐高温的优点,能够......
半导体生产线。 近日,意法半导体开启了其位于摩洛哥电动车碳化硅功率器件封装新产线,扩产后将成为该公司第二大工厂。 日本半导体大厂罗姆此前宣布,计划2025年前要将碳化硅功率......
安全和数据要素市场化研究等方面开展战略合作,共同推进先进计算体系与汽车行业的融合发展。 除此之外,一汽另一个动作也值得关注。2023年4月14日,中国一汽集团有限公司发布了题为《技术领航丨一汽首款750V碳化硅功率芯片......
省商务厅网站截图 据悉,该项目总投资175亿元,占地300亩。启动资金8000万元,建设实验室、测试中心、长晶房、办公区等约2000平方米,形成月产5000片碳化硅功率芯片制造能力。项目......

相关企业

;深圳市英特洲电子科技有限公司;;深圳市英特洲电子科技有限公司成立于2006年,专业供应碳化硅功率管(SIC MOS/DIODES全系列)ST、ROMH授权代理分销商,针对大功率
;美国科锐Cree;;Cree(科锐)成立于1987年,是美国上市公司,为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率
;深圳伟健达电子科技有限公司;;深圳市伟健达电子科技有限公司(www.viite.cn)是专业电子元器件资源整合服务商。 获得国内电子元器件龙头上市公司及知名品牌风华高科的全国授权经销商资质,以卓
;广佳光电科技有限公司;;深圳市广佳光电科技有限公司专业销售LED大功率芯片、LED小功率芯片、LED***率芯片、晶元、三安、光宏、联胜、华上、华嫁、普瑞、奇力、奇美、乾照、亚威朗芯片,颜色红、绿
品广泛应用于半导体发光二极管(LED)、高功率高频电子器件等。公司同时建设了配套的蓝宝石和碳化硅单晶衬底加工线,采用自有的衬底加工技术,可以向客户提供开盒即用的蓝宝石和碳化硅单晶衬底。是国
;深圳市百强凯科技有限公司;;深圳市百强凯科技有限公司 经销批发的LED光源与照明、LED大小功率芯片、LED大小功率芯片、LED灯珠、食人鱼模组、LED大功率集成、LED路灯、LED矿灯、LED
;宏润光电子有限公司;;我公司专业代理台湾各品牌LED芯片.有红`黄`蓝`绿.各色芯片.包括普通制程和ITO制程.还有大功率芯片1W/3W.
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司(唐山德意陶瓷制造有限公司)成立于 2000 年 10 月 1 日,位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建,集科研生产销售为一体的股份有限公司
;协立通商(上海)贸易有限公司;;日立变频器、日立高压IC集成芯片、日立空压机(压缩机) 日立空调、日立喷码机、日立功率二极管、碳刷、高密度碳化硅陶瓷、玻璃状炭素、铝陶瓷、碳素滑动零部件、 阴极
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业,公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷,并与高等科研所合作开发新型高温电热元件,是一