半导体市场，此前发展风生水起的车用芯片，开始出现增长放缓的迹象。

近期，晶圆代工大厂联电对外表示，预计今年下半年通讯、消费性电子与电脑等领域客户，库存将回到过往季节性水准，年底会达到健康水位，但车用终端需求持续疲弱，预期库存调节时间将拉长，明年第一季才可望回到健康水准。另一家晶圆代工厂商台积电最新财报显示，尽管今年第二季度台积电汽车电子终端业务营收环比增长5%，但台积电预警今年汽车市场可能会出现下滑。

与此同时，德州仪器、意法半导体、恩智浦三家车用芯片龙头最新财报营收皆有下滑，同样反映出车用芯片市场增长疲软之势。其中德州仪器今年二季度营收38.2亿美元，同比下降16%，工业和汽车业务部门销售额再次下降；意法半导体营收32.3亿美元，同比下降25.3%，汽车业务收入低于预期，抵消了个人电子业务销售额的增长；恩智浦二季度营收31.3亿美元，同比下降5.2%，汽车业务二季度营收17.28亿美元，同比下降7.4%，降幅较一季度扩大。

此前，Semiconductor Intelligence数据显示，2023年汽车半导体市场规模达到670亿美元，较2022年增长12%。

尽管2023年车用芯片市场增长较为强劲，不过业界认为，受整体汽车终端市场发展不如预期，部分车用芯片产能过剩影响，2024年汽车半导体市场将进入放缓状态，增长率在未来几年内将降至个位数。

资料显示，车用半导体大致可以分为微控制MCU、计算芯片(CPU、GPU、NPU等)、传感芯片（雷达、图像传感器、光电传感器等）、存储芯片（内存、闪存等）、通信芯片（CAN总线芯片、连接芯片等）与功率芯片（IGBT、碳化硅等）以及其他。

业界表示，当前MCU等芯片受汽车终端需求下降影响面临较大库存压力，不过功率芯片以及自动驾驶芯片在汽车电动化、智能化浪潮下需求仍较为紧俏。因此短期内汽车半导体市场将有所放缓，但长远来看，随着电动汽车、智能汽车不断普及，碳化硅、自动驾驶芯片逐渐“上车”应用，未来车用芯片市场仍具备发展动能。

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