半导体市场,此前发展风生水起的车用芯片,开始出现增长放缓的迹象。
近期,晶圆代工大厂联电对外表示,预计今年下半年通讯、消费性电子与电脑等领域客户,库存将回到过往季节性水准,年底会达到健康水位,但车用终端需求持续疲弱,预期库存调节时间将拉长,明年第一季才可望回到健康水准。另一家晶圆代工厂商台积电最新财报显示,尽管今年第二季度台积电汽车电子终端业务营收环比增长5%,但台积电预警今年汽车市场可能会出现下滑。
与此同时,德州仪器、意法半导体、恩智浦三家车用芯片龙头最新财报营收皆有下滑,同样反映出车用芯片市场增长疲软之势。其中德州仪器今年二季度营收38.2亿美元,同比下降16%,工业和汽车业务部门销售额再次下降;意法半导体营收32.3亿美元,同比下降25.3%,汽车业务收入低于预期,抵消了个人电子业务销售额的增长;恩智浦二季度营收31.3亿美元,同比下降5.2%,汽车业务二季度营收17.28亿美元,同比下降7.4%,降幅较一季度扩大。
此前,Semiconductor Intelligence数据显示,2023年汽车半导体市场规模达到670亿美元,较2022年增长12%。
尽管2023年车用芯片市场增长较为强劲,不过业界认为,受整体汽车终端市场发展不如预期,部分车用芯片产能过剩影响,2024年汽车半导体市场将进入放缓状态,增长率在未来几年内将降至个位数。
资料显示,车用半导体大致可以分为微控制MCU、计算芯片(CPU、GPU、NPU等)、传感芯片(雷达、图像传感器、光电传感器等)、存储芯片(内存、闪存等)、通信芯片(CAN总线芯片、连接芯片等)与功率芯片(IGBT、碳化硅等)以及其他。
业界表示,当前MCU等芯片受汽车终端需求下降影响面临较大库存压力,不过功率芯片以及自动驾驶芯片在汽车电动化、智能化浪潮下需求仍较为紧俏。因此短期内汽车半导体市场将有所放缓,但长远来看,随着电动汽车、智能汽车不断普及,碳化硅、自动驾驶芯片逐渐“上车”应用,未来车用芯片市场仍具备发展动能。