资讯
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购(2021-12-03)
（SiC）晶圆抛光和回收的先进技术公司。该公司开发了创新的碳化硅抛光工艺，可提高器件性能，具有无划痕、低粗糙度、超洁净的外延表面和无损坏层。
Soitec表示，将通过独特的碳化硅......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
公司、山东天岳先进近日也在国产碳化硅晶体上更进一步。
烁科晶体8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产
烁科晶体官方宣布已于2022年1月实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光......
8英寸碳化硅时代钟声渐近，国内第三代半导体领域再添喜讯(2022-08-17)
新厂；法国Soitec半导体公司发布首款8英寸SmartSiC晶圆。
国内方面，烁科晶体实现了8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出了关键一步；中科......
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶(2023-10-16)
单晶，后于2023年5月生长了厚度达27毫米的8英寸n型碳化硅单晶锭。
产品进度上，乾晶半导体6英寸碳化硅抛光片已经通过客户验证，工艺技术转入衢州生产基地开展产业化，项目拟月产6英寸碳化硅抛光......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
产品已实现全面自主研发和量产，有用于金属及非金属硬脆材料加工的切削研磨抛光材料及研磨抛光的精细化工产品，包括但不限于团聚金刚石微粉、团聚金刚石研磨液、氧化铝抛光液、二氧化硅抛光......
20万片！中国电科碳化硅二期项目已验收(2024-10-25)
型碳化硅抛光片小批量生产。
2024年11月20日，TrendForce集邦咨询将在深圳鹏瑞莱佛士酒店举办“MTS2025存储产业趋势研讨会（Memory Trend Seminar 2025......
安森美在捷克投资4.5亿扩建碳化硅工厂(2022-09-23)
安森美在捷克投资4.5亿扩建碳化硅工厂;从 2019 年开始，onsemi 将 SiC 抛光晶圆和 SiC 外延 (EPI) 晶圆生产添加到其在 Roznov 现有的硅抛光......
安森美在捷克共和国扩建碳化硅工厂(2022-09-22)
安森美在捷克共和国扩建碳化硅工厂;该工厂将在未来两年内将其碳化硅 (SiC)晶圆产能提高16倍，以满足急剧增长的微芯片需求
2022年9月22日—领先......
第三代半导体外延代工获青睐，这家公司完成超3亿元A轮融资(2022-03-08)
家半导体硅片制造企业。公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。其主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。
......
共14家！8英寸碳化硅衬底企业进度一览(2023-02-10)
企业在衬底尺寸上实现了突破。
烁科晶体方面在2020年10月便已完全掌握了4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，同时8英寸衬底片已经研发成功；2022年1月，烁科晶体实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。
天科......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
衬底的研发阶段。
但也有例外。2020年10月，据山西日报报道，中电科旗下山西烁科晶体公司完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，同时8英寸衬底片已经研发成功；2022年1月，烁科晶体实现8英寸N型碳化硅抛光......
首发｜安储科技完成Pre-A轮融资，为半导体领域提供更佳的抛光清洗方案(2024-03-19)
产业也在2021年～2022年得到迅速发展。但碳化硅衬底硬度高、脆性大，给抛光带来了极大难度。而抛光后因其晶圆和机台的清洗工艺流程更长，也提高了碳化硅晶圆的制造成本。因此，目前碳化硅衬底的抛光......
市场需求激增，碳化硅衬底商纷纷斩获大单(2022-08-25)
晶圆性能验证。
3月，中电材料下属公司山西烁科晶体已研制出8英寸碳化硅晶体，成功解决了大尺寸单晶制备的重要难题，并实现了8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。
8月，晶盛机电首颗8英寸N型碳化硅......
碳化硅赛道“跑马圈地”，国产企业竞争力如何？(2022-08-02)
衬底领域也频繁传来好消息。
其中，天科合达、中科院物理研究所等中国企业/科研机构现已处于8英寸碳化硅衬底的研发阶段；烁科晶体也在2022年1月宣布实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。
可以期待的是，在下......
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了(2021-10-27)
机电发布向特定对象发行股票预案公告。
据公告，晶盛机电此次拟募集资金57亿元，扣除发行费用后拟全部用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光......
扬杰科技投建，总投资10亿元的半导体材料项目即将投产(2022-03-14)
销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的供应商，主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT 及碳化硅 JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
助于解决因光刻涂胶和外延的边缘凸起等引起的问题。倒角方法有磨削、喷砂、化学腐蚀和恰当的抛光等，较普遍采用的是用倒角机以成型的砂轮磨削硅片边缘，直到硅片边缘形状与轮的形状一致为止。随后的激光标记是为了对硅片的后续工艺（包括客户芯片制造工艺）进行......
募资8亿元建设半导体硅片项目，麦斯克创业板IPO获受理(2021-05-27)
业务系半导体硅片的研发、生产与销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。目前麦斯克已掌握包含8英寸及以下半导体硅片生产的全套核心技术，主要包括单晶拉制技术、晶锭切割技术、研磨......
河南印发“十四五”数字经济和信息化发展规划：积极布局半导体材料产业(2022-02-17)
布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料、区熔硅单晶研发及产业化能力，推进新型敏感材料、复合功能材料、电子级氢氟酸、半导体靶材研发及产业化，提升......
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目(2022-01-07)
衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目、及补充流动资金。
33.6亿元加码碳化硅衬底项目
据披露，碳化硅......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
物半导体的衬底和外延片的缺陷检测设备及集成电路缺陷检测设备等。
特思迪
北京特思迪本次展示了最新的减薄、抛光、CMP设备产品。去年10月末消息，特思迪完成B轮融资，其研发出的8英寸碳化硅全自动减薄设备目前已投入市场，8英寸双面抛光设备已通过工艺......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
物半导体的衬底和外延片的缺陷检测设备及集成电路缺陷检测设备等。
特思迪
北京特思迪本次展示了最新的减薄、抛光、CMP设备产品。去年10月末消息，特思迪完成B轮融资，其研发出的8英寸碳化硅全自动减薄设备目前已投入市场，8英寸双面抛光设备已通过工艺......
2022年国内新立项/签约SiC项目汇总(2023-01-18)
已成功研制出8英寸碳化硅晶体，随后又于2022年1月进一步宣布实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产；
晶盛机电在2022年8月中旬宣布公司首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉；
天科合达于2022......
近60家芯片企业融资完成，透露什么？(2023-02-27)
大尺寸外延生长研发投入。
此外，在碳化硅技术突破上，国内企业迎来新进展。
2022年1月，烁科晶体实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产；同年8月，晶盛机电成功出炉公司首颗8英寸N型碳化硅晶体，并于2023年2月表......
有研半导体IPO已获上交所问询，上市之路近在咫尺(2022-01-26)
资料显示，有研半导体主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。公司现有山东德州和北京顺义两处国内半导体硅材料生产基地，主要产品包括集成电路刻蚀工艺......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
器等项目
2月16日，河南省人民政府印发的《“十四五”数字经济和信息化发展规划》指出，积极布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子......
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川(2021-12-06)
衬底主要依靠进口的现状，缓解下游应用端的材料短缺困境。
图片来源：晶盛机电
据了解，晶盛机电在第三代半导体材料碳化硅领域的研究持续多年，已具备6英寸碳化硅的长晶技术和晶片加工工艺......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
最大聚氯乙烯制造企业。信越化学主要产品包括半导体、有机硅、化学品、加工及服务、功能性材料、电子与功能材料；信越化学的半导体硅片产品主要包括半导体硅抛光片（含SOI硅片）、半导......
晶盛机电：已成功生长出8英寸碳化硅晶体(2022-09-02)
晶盛机电：已成功生长出8英寸碳化硅晶体;近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司已成功生长出8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验......
麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶(2024-04-25)
亿元，建筑面积超5万平方米。建成投产后，将年产360万片8英寸硅外延片。
资料显示，麦斯克电子材料股份有限公司是中部地区首家具备规模化生产IC级8英寸硅抛光片能力的高新技术企业，已具备100万片......
4家碳化硅厂商完成新一轮融资(2024-03-21)
于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功能电子化学品（如抛光液、清洗液， 湿法刻蚀液， 光刻胶剥离液等）以及电子特气安全存储负压钢瓶两大产品系列。
中科创星提到，碳化硅（SiC）作为......
实现小批量生产，电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体(2022-03-04)
实现小批量生产，电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体;3月2日，电科材料下属山西烁科晶体有限公司（以下简称”烁科晶体“）宣布已于今年1月实现8英寸N型SiC抛光片的小批量生产，助推国产8英寸N型SiC......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
着晶盛机电在硅、蓝宝石、碳化硅等晶体生长设备家族再添新成员。
据项目负责人表示，目前已经完成了设备定型和批量工艺开发，设备即将投放市场，能为客户提供一站式解决方案。
02、23万片意向订单在手，50......
应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商，加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率(2021-09-11)
应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商，加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率; 2021 年 9 月 8 日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅......
总投资55亿元的半导体材料项目试生产(2021-06-11)
查信息显示，晶睿电子是一家半导体硅片制造商，从事半导体硅片的研发、生产和销售，主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。晶睿电子主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及......
全球芯片正在破局...(2024-07-15)
资料
新型ECMP技术
目前在抛光工艺上，成本、环保等方面仍是制约碳化硅衬底广泛应用的瓶颈。传统CMP（化学机械抛光）需要使用大量的抛光液材料，抛光液成本占抛光环节成本比例较大，这不......
又一家SiC相关厂商IPO过会！将在科创板上市(2024-02-06)
及设备的开发，重点攻克SiC高效全局平坦化，实现研磨液循环利用系统、研磨液均匀分布系统等在研技术的产品化及产业化落地。
近年，得益于新能源汽车等终端应用强劲发展，以碳化硅......
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展(2023-11-07)
，此次签约项目总投资达21.2亿元。据晶盛机电介绍，公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前，公司......
国内8英寸SiC传来新进展！(2023-06-26)
盛机电已完成了6英寸到8英寸的扩径和质量迭代，实现8英寸抛光片的开发，晶片性能参数与6英寸晶片相当，今年二季度将实现小批量生产；天科合达计划在2023年实现8英寸衬底产品的小规模量产，同时该公司在5月与半导体大厂英飞凌签订碳化硅......
永光抢进第三代半导体(2021-09-13)
永光抢进第三代半导体;永光跨入第三代半导体市场，受瞩目。化工厂永光积极开拓电子化学品市场，投入开发碳化硅（SiC）基板抛光制程的抛光液，传已小量出货给硅晶圆厂。
市场近期传出永光的碳化硅基板抛光制程抛光......
半导体设备，烽烟四起(2024-11-29)
半导体已有多款原子层沉积设备产品完成样片检测，正逐步进入客户工厂进行验证生产。
近日，中导光电宣布成功获得国内功率半导体头部客户的8英寸碳化硅（SiC）晶圆缺陷检测设备订单。中导光电NanoPro-1XX设备可以为碳化硅芯片制备产线提供全工艺......
立昂微拟发行可转债募资不超33.9亿元加码主业(2022-06-06)
半导体硅外延片项目，12.5亿元用于年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目，10.1亿元用于补充流动资金。
图片来源：立昂微公告截图
据公告介绍，“年产180万片12英寸......
半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板(2023-04-24)
、半导体硅NPS晶体单晶炉研发：针对14-28nm工艺存储用抛光片单晶炉进行研发，开发适合NPS单晶生长的热场及工艺，升级控制硬件及策略，提高NPS晶体产出良率。
2、6-8英寸碳化硅......
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法(2022-08-26)
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法;近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子抛光工艺......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
产业园三期项目计划在今年内启动建设，产能规模将达140万片。
天域半导体成立于2009年，公司股东榜云集华为哈勃、比亚迪等“大咖”。公司是国内最早实现6英寸外延晶片量产的企业，目前正积极突破研发8英寸碳化硅工艺关键技术。今年4月......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
市场先机。
其中，作为碳化硅突破瓶颈的重要工艺节点，8英寸SiC衬底成为各方抢攻的黄金赛道。
下一个拐点尺寸：8英寸SiC衬底
作为第三代半导体代表材料之一，碳化硅......
南京大学推出碳化硅激光切片技术(2024-05-05)
大学研发的这项新技术，针对碳化硅单晶加工过程中的切片性能进行了重要改进，能够有效控制晶片表层裂纹损伤，从而提高后续薄化、抛光的加工水平。
“传统的多线切割技术在加工碳化硅时存在材料损耗率高和加工周期长的问题，这不......
华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货(2021-09-28)
开发灵活等优势，主要技术指标达到了国际先进水平，填补了集成电路3D IC制造及先进封装领域中超精密减薄技术的空白。
据了解，Versatile-GP300将高效减薄和抛光工艺集成，既能......
总投资50亿元，晶盛机电碳化硅衬底晶片生产项目落户银川(2022-02-28)
总投资50亿元，晶盛机电碳化硅衬底晶片生产项目落户银川;近日，银川市2022年一季度项目集中签约暨政银企对接会召开，签约招商引资项目52个，总投资456亿元。会上，银川市各县（市）区、园区......
车规碳化硅功率模块 - 衬底和外延篇(2023-01-10)
的芯片都是在衬底的基础上长上一层薄薄的外延，然后才拿去制作芯片。那衬底又是怎样生产制造出来的呢？这里涉及到两个步骤，首先是将碳化硅粉放到长晶炉里生长成晶体得到碳化硅晶锭，碳化硅晶锭需要打磨抛光，然后送去切割，并经过抛光......
相关企业
身是郑州市高新技术开发区欢河磨料磨具加工厂。郑州欢河实业有限有限公司是生产欢河磨料系列产品的专业厂家。主要产品为：棕刚玉一级、二级，白刚玉，段砂，细号砂，抛光砂，微粉，黑碳化硅，绿碳化硅，黑刚玉，各种砂轮片，网布
;潍坊通用工程陶瓷有限公司;;潍坊通用工程陶瓷有限公司是一家专业从事研究、生产、销售真空反应烧结碳化硅制品的股份制高新技术企业。本公 司引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺和软件技术，拥有德国工艺
全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑（1750℃）可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品，主要产品有：碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石（红柱石）-莫来石系列产品，其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉
。各种材质机械密封的密封环、陶瓷磨片、气缸活塞环、油泵叶片碳化硅、氮化硅、石英晶体、硬质合金环、石墨、宝石、理发刀、剃须刀片、汽车油泵密封件、气门片、金属
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一
;潍坊兆泰工程陶瓷有限公司;;公司是一家专业生产真空反应烧结碳化硅（SiSiC）工程陶瓷的高新技术企业。公司拥有先进的高温真空反应烧结炉和完备的产品检测设备，并引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺
;得盛研磨材料有限公司（金刚砂.氧化铝）;;我公司专业供各种金刚砂磨料：棕刚玉/黑刚玉/玻璃珠（砂）/黑碳化硅/绿碳化硅/白刚玉/核桃砂/树脂砂等。产品性能优良，广泛应用于表面处理（喷砂及抛光）和建
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
形磨块、三星形磨块、椭圆形磨块、颗粒形磨块、扇形磨块等。同时我们也可根据客户加工工件的工艺要求定制各种形状的磨块产品。根据所要抛光工件的材料性能、形状和表面状况、工件的加工精度和光亮度要求的不同矶选择不同形状的磨块可以起到事半功倍的效果。