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目标2400亿日元！三菱电机公布碳化硅新计划(2023-03-16)
目标2400亿日元！三菱电机公布碳化硅新计划;3月14日，三菱电机宣布，为响应快速增长的电动汽车SiC功率半导体需求，并扩大新应用市场，例如低能量损耗、高温运行或高速开关等，三菱电机将增产高效节能的碳化硅......
6万片/月，深圳这条8英寸碳化硅产线年底通线(2024-10-18)
6万片/月，深圳这条8英寸碳化硅产线年底通线;近期，深圳方正微电子有限公司（下文简称“方正微电子”）发布了车规/工规碳化硅MOS 1200V全系产品碳化硅新品，还表示公司8英寸碳化硅产线将于2024......
三安光电碳化硅新进展：8英寸衬底准量产、车规MOS验证提速(2023-10-24)
三安光电碳化硅新进展：8英寸衬底准量产、车规MOS验证提速;
【导读】上海证券报报道，三安光电10月23日宣布，旗下湖南三安在碳化硅产品上取得阶段性进展，实现8英寸衬底准量产，部分......
英飞凌扩建居林工厂，打造全球最大的碳化硅晶圆厂(2024-08-23)
%，按此发展2030 年这一数字将上升到 7%。因此需要更高效的基于碳化硅、硅或氮化镓的解决方案。然而，由于服务器空间有限，宽禁带半导体将在未来数据中心节能市场发挥着重要作用。
根据此前的新闻......
英飞凌扩建居林工厂，打造全球最大的碳化硅晶圆厂(2024-08-23)
、硅或氮化镓的解决方案。然而，由于服务器空间有限，宽禁带半导体将在未来数据中心节能市场发挥着重要作用。根据此前的新闻稿透露，英飞凌已获得约50亿欧元的碳化硅新设计订单，以及......
碳化硅和IGBT并行不悖，新能源汽车功率器件怎么配？(2023-04-05)
相对便宜，但是新材料、新技术往往需要更多的宣传力度，这部分额外成本也会增加碳化硅新能源汽车自身的成本。相比较于常规车型而言，高端车型有议价优势，因此高端车型中采用碳化硅的比例会更高。其次，碳化硅新......
碳化硅，价格下跌近30%(2024-10-22)
中心或将成为第三代半导体新的市场增量
虽然目前市场上看到，新能源汽车近期有疲软趋势，但多家碳化硅大厂以及车企最新释放，碳化硅新能源车型持续增加，8英寸碳化硅或迎来新机遇。截止目前，我国新能源上险乘用车中800V车型渗透率约8.7......
8英寸碳化硅，星火燎原(2024-10-13)
大厂罗姆出售部分股份，日本电装推出了多个8英寸碳化硅新品；另外包括Resonac在内的多家日本企业进军8英寸键合碳化硅衬底市场。
Coherent出售英国晶圆厂，推出8英寸碳化硅外延晶圆
近日......
全球有多少座8英寸碳化硅厂？(2024-10-10)
率的目标迈进。
自建方面，2022年安森美先是实现了新罕布什尔州哈德逊碳化硅新工厂的落成，使安森美的SiC晶锭产能同比增加五倍；此外便是上述的安森美在捷克共和国罗兹诺夫的碳化硅工厂，该工......
超30个！国内一批半导体产业项目进展一览表(2024-09-13)
2024年底前试生产。
三安意法半导体项目进入收尾阶段。重庆三安意法半导体项目由重庆三安半导体和意法半导体共同开展建设，项目分为芯片厂和衬底厂两部分，包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售......
电动汽车市场催生碳化硅新前景(2024-01-02)
电动汽车市场催生碳化硅新前景;第三代半导体材料是指以（SiC）、（GaN）为代表的宽禁带半导体材料。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度，更高的击穿电场、热导......
碳化硅产业，再建高楼(2024-06-05)
国内外各大厂家均在加速通关8英寸碳化硅晶圆，新的放量周期将至，碳化硅新的战场已准备就绪，未来我们拭目以待。
封面图片来源：拍信网......
《新闻联播》：这家公司已开始布局第四代半导体材料(2021-05-11)
西省半导体研究院，聚合了半导体技术研发生产的企业、高校和科研院所59家，依托研究院强大的技术实力，山西烁科晶体有限公司（以下简称“山西烁科晶体”）实现了5G芯片衬底材料碳化硅......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应......
更名，上市，10月4日，Cree要做这两件大事(2021-09-17)
，我们很高兴加入纽约证券交易所，作为一家全球半导体巨头，将继续引领行业从硅到碳化硅的转型。
资料显示，Cree成立于1987年，并于1993年在美国纳斯达克上市，其子公司Wolfspeed主要从事碳化硅......
意法半导体第3代SiC碳化硅功率模块，这品牌用上了？(2022-12-13)
在瑞士知名半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics) 于 12 月公布的新闻稿中，就宣布推出 5 款全新基于旗下第 3 代 STPOWER SiC MOSFET 碳化硅晶体管技术的功率模块(Power Module)，这 5 款名为 ACEPACK......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅......
芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28.80亿元，EBITDA同比增长约178.45%(2024-07-15)
市场有门道：碳化硅业务与消费电子业务力推公司营收两位数增长
碳化硅新产品的进一步渗透和消费电子市场的旺盛需求促进公司上半年营收实现两位数增长。公司预计今年上半年主营业务收入约为27.68亿元，同比......
芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28.80亿元，EBITDA同比增长约178.45%(2024-07-13)
链管理的深层次整合来发挥规模效应和有效降低成本。
外扩市场有门道：碳化硅业务与消费电子业务力推公司营收两位数增长
碳化硅新产品的进一步渗透和消费电子市场的旺盛需求促进公司上半年营收实现两位数增长。公司预计今年上半年主营业务收入约为27.68......
产品供应华为/比亚迪等，河北一SiC晶片项目未来年产能达12万片(2022-04-27)
产品供应华为/比亚迪等，河北一SiC晶片项目未来年产能达12万片;近日，位于河北邢台清河县的天达晶阳碳化硅晶片项目传来了新的动态。
据河北新闻联播报道，天达晶阳碳化硅......
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议(2024-01-26)
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议;全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅......
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议(2024-01-26 16:15)
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议;全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅......
意法半导体第3代SiC碳化硅功率模块，这品牌用上了？(2022-12-19)
，EV6 确认采用
如今在瑞士知名半导体供应商 (STMicroelectronics) 于 12 月公布的新闻稿中，就宣布推出 5 款全新基于旗下第 3 代 STPOWER SiC MOSFET 碳化硅......
中国电科：新能源汽车碳化硅MOSFET出货量破1200万只(2023-07-12)
中国电科：新能源汽车碳化硅MOSFET出货量破1200万只;
【导读】近日，中国电科国基南方、55所研制的新能源汽车用650V-1200V碳化硅MOSFET出货量突破1200万只，实现......
福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产，预计年产10万片(2022-04-21)
福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产，预计年产10万片;据福州新闻网消息，近日，福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元。
首条碳化硅......
押注于电动汽车市场 罗姆计划扩大碳化硅芯片产能(2023-08-14)
是功率和模拟半导体。”罗姆在新闻稿中写道。
此外，罗姆预计有必要继续扩建这家工厂，并且已经为此制定了计划。“罗姆打算继续扩大产能，特别是碳化硅功率元器件的产能，并确保罗姆客户的稳定供货。”
图片......
芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28.80亿元，EBITDA同比增长约178.45%(2024-07-15)
链管理的深层次整合来发挥规模效应和有效降低成本。
02 外扩市场有门道：碳化硅业务与消费电子业务力推公司营收两位数增长
碳化硅新产品的进一步渗透和消费电子市场的旺盛需求促进公司上半年营收实现两位数增长。公司预计今年上半年主营业务收入约为27.68亿元......
芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28．80亿元，EBITDA同比增长约178．45%(2024-07-15)
在本次交易完成后将100%控股芯联越州，通过整合管控来对17万片8英寸硅基产能的一体化管理，包括通过内部运营管理、供应链管理的深层次整合来发挥规模效应和有效降低成本。02 外扩市场有门道：碳化硅业务与消费电子业务力推公司营收两位数增长碳化硅新......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西;近日，山西省商务厅发文指出，第三代半导体SiC实验室项目方负责人修雷明与阳城开发区初步达成了意向性合作协议。
△Source：山西......
总投资超200亿，IGBT、第三代半导体等产线纷纷投产(2021-06-24)
全产业链生产线。
此前资料显示，湖南三安半导体项目总投资160亿元，主要建设具有自主知识产权的以碳化硅、氮化镓等宽禁带材料为主的第三代半导体全产业链生产与研发基地。
△图片来源：湖南新闻......
碳化硅芯片——被公认的潜力股(2023-08-15)
华纳首席执行官弗雷德里克·利萨尔德（Frederic Lissalde）告诉《欧洲汽车新闻》：“与硅相比，使用碳化硅可以显著提高效率。”
2022年11月，博格华纳向北卡罗来纳州芯片制造商Wolfspeed投资5亿美元，保障......
头部厂商持续加码布局，欧洲首座6吋SiC外延衬底生产基地敲定(2022-10-09)
美等功率半导体头部企业也宣布了扩产计划。
其中，罗姆社长松本功近期表示，公司最早将于2022年内，在福冈县启用新厂房大楼进行生产。据日经新闻此前报道，新厂房落成之后，罗姆的碳化硅功率半导体生产能力将提升至过去的6倍水......
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统(2024-03-12 11:12)
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET......
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中(2024-10-16 09:24)
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中;经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞......
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中(2024-10-21 09:41)
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中;经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞......
全球最大工厂来袭，碳化硅迎来“高光时刻”(2023-02-02)
项目的投资金额，Wolfspeed并未在新闻稿中提及，不过彭博社报道称该项目总投资额将达30亿美元。
此外，Wolfspeed还宣布与汽车零部件供应商采埃孚建立战略合作伙伴关系。采埃孚将向Wolfspeed投资以及建设位于德国的碳化硅......
300亿半导体芯片项目进入收尾阶段(2024-08-29)
三安意法半导体项目由重庆三安半导体和安意法半导体共同开展建设，项目分为芯片厂和衬底厂两部分，包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售的车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。
其中......
英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议(2021-05-07)
英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议;5月7日消息，据日经新闻报道，英飞凌与日本材料集团昭和电工（Showa Denko）就碳化硅晶圆供应达成协议。
昭和电工周四表示，公司......
：IFNNY）在 APEC 2023 (美国应用能源电子展)上宣布将与Infinitum 携手合作。这是一家创造了可持续、突破性空心电机的制造商。在此次技术合作中，英飞凌将提供碳化硅（SiC）CoolSiC™......
碳化硅很火，但不挣钱？(2024-04-24)
，我们就曾被科锐（Cree）以8.5亿美元将Wolfspeed出售给英飞凌的新闻所刷屏，这几年，关于Wolfspeed考虑出售的消息不绝于耳，潜在买家也都说的有鼻子有眼的。
碳化硅这么热，为什......
国际半导体企业天津工厂停工，复工时间待定(2022-01-14)
显示器等半导体分产元器件。
碳化硅前景爆发，罗姆加速中国市场布局
当前，碳化硅半导体在新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域和以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域、以及民用、军用......
重振半导体芯片产业，8家日企“抱团”(2024-07-10)
元，增产硅（Si）基、碳化硅（SiC）功率半导体。
2023年12月，东芝发布新闻稿称，已与罗姆就合作制造功率器件达成协议，将分别对硅（Si）功率器件和碳化硅（SiC）进行增效投资，总投......
碳化硅火热！日本拟1200亿日元补贴东芝和罗姆(2023-12-09)
碳化硅火热！日本拟1200亿日元补贴东芝和罗姆;据日本时事通讯社报道，日本芯片制造商东芝公司和罗姆半导体正计划联合生产用于电动汽车等产品的功率半导体。
根据报道，项目总成本预计将达到约3800......
对抗特斯拉？这家车企成立车用半导体研发组织(2023-12-27)
”主要方式包括与芯片公司合作，或者是自研芯片两类，产品则聚焦于自动驾驶高性能SoC或者是碳化硅功率模块等。
目前英伟达、高通等部分半导体大厂正在研发车用高性能SoC，而特斯拉选择自研，且自......
英飞凌为小米SU7智能电动汽车供应多款产品(2024-05-06)
英飞凌为小米SU7智能电动汽车供应多款产品;
英飞凌为小米智能电动汽车供应碳化硅（SiC）功率模块
CoolSiC™技术助力全面提升电动汽车性能
英飞......
头部企业再签供货长约，全球碳化硅市场高速成长(2023-04-17)
头部企业再签供货长约，全球碳化硅市场高速成长;据外媒报道，近日，德国汽车Tier-1厂商采埃孚（ZF）和功率半导体厂商意法半导体（ST）共同发布新闻稿称，双方签订了车用碳化硅......
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元;低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。全球......
Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升(2024-09-11 14:01)
Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升;Wolfspeed 创新性 2300 V 模块采用 200 mm 碳化硅技术，为包括可再生能源、储能、高容......
扩产！碳化硅逆风前行(2023-01-16)
扩产！碳化硅逆风前行;正逢半导体周期下行，半导体IC设计及晶圆制造持续受到冲击，此时，以碳化硅为代表的第三代半导体市场独树一帜，逆风前行。近期国外大厂Resonac、安森美、意法......
扩产！碳化硅逆风前行(2023-01-17)
扩产！碳化硅逆风前行;
【导读】正逢半导体周期下行，半导体IC设计及晶圆制造持续受到冲击，此时，以碳化硅为代表的第三代半导体市场独树一帜，逆风前行。近期国外大厂Resonac、安森美、意法......
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