资讯
24万片，普兴电子即将扩产6英寸碳化硅外延片(2024-08-27)
于中电科十三所）已有厂房，采购碳化硅外延炉15台及配套测试仪器等，建设完成1条6英寸碳化硅外延片批量生产线，实现年产6英寸碳化硅外延片6万片的生产能力。
值得一提的是，天域半导体碳化硅外延......
8英寸碳化硅时代呼啸而来！(2024-09-09)
设备关键技术再获突破。
图片来源：中国电科
据中国电科官方消息，碳化硅外延炉是第三代半导体碳化硅器件制造的核心装备之一。此次“全新升级”的8英寸碳化硅外延设备，具备更快、更好......
半导体CVD设备国产化进行到哪步了？(2023-07-24)
控股招标中心”发文称，其已启动“精工自动化碳化硅外延厂房改造设计项目”，目前正在进行招标工作。
此外，盐城市盐都区人民政府报道提到，汉印机电2022年投资了10亿元，启动汉印半导体装备项目，新上40台......
疯狂的碳化硅，国内狂追！(2024-01-24)
和电工占据了全球超90％的碳化硅导电型外延片市场份额，形成双寡头垄断。目前我国由于进口外延炉供货短缺，国内外延炉仍需验证并且外延工艺难度大，国内SiC外延厂商较少，市占率较低。
就国内企业看，瀚天......
强强联手！碳化硅又一大合作(2021-11-10)
半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证（IATF 16949） 。目前，在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD，月产能 5000件。
2010年，天域......
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！(2024-07-08)
片的生长工艺。
此碳化硅外延片的生长工艺包括依次的如下步骤：（I）将碳化硅衬底进行前处理；（II）采用分子束外延设备于所述碳化硅衬底上形成第一碳化硅缓冲层；（III）置于化学气相沉积设备的外延炉......
盘点慕展上的国产SiC产业链玩家(2024-07-10)
车规级MOSFET功率芯片。
·天域
广东天域半导体(以下简称天域)重点展示了其6英寸、8英寸SiC外延片。该公司成立于2009年，是中国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
晶盛机电披露碳化硅进展;近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功......
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片(2023-07-10 15:05)
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片;
据报道 ，日前，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布，已完成具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，正式具备国产8英寸碳化硅外延......
电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展(2023-04-26)
电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展;近日，电科材料6英寸碳化硅外延片产业化工作取得重大进展，6英寸中高压碳化硅外延片月产能力实现大幅提升。
碳化硅外延片，指在碳化硅......
瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约(2023-07-10)
瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约;近期，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天......
瀚天天成碳化硅产业园二期项目通过竣工验收 计划2022年二季度投产(2022-04-15)
计划今年二季度投产。
消息指出，该项目由国内首家、全球第四家可以生产销售6英寸碳化硅外延晶片的高新技术企业——瀚天天成电子科技（厦门）有限公司（以下简称“瀚天天成”）投资建设。项目总投资6.3......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
代半导体材料厂商也非常多，天岳先进携其高品质6英寸、8英寸碳化硅衬底产品亮相展会；天科合达则公开展出了6-8英寸的碳化硅衬底，并首次展示8英寸碳化硅外延片产品；天域半导体重点展示了6/8英寸SiC外延......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
合达则公开展出了6-8英寸的碳化硅衬底，并首次展示8英寸碳化硅外延片产品；天域半导体重点展示了6/8英寸SiC外延片产品；同光股份在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底；中电......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平，2023年11月公司正式启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅......
8英寸企业集结，国家标准《碳化硅外延片》半年后实施(2024-05-16)
8英寸企业集结，国家标准《碳化硅外延片》半年后实施;根据全国标准信息公共服务平台官网消息，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布，并将于2024年......
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台(2024-10-17 17:18)
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台;
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8......
天域半导体获得近12亿元融资，已开始IPO之路(2023-02-08)
方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。
据悉，本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
而在2022年......
松山湖征地，东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产(2022-04-18)
，合计94.7亩，后续将用于保障东莞市天域半导体科技有限公司半导体项目的落地。
据披露，项目计划购置94.7亩用地建设天域半导体碳化硅外延材料研发及产业化项目，用于碳化硅外延......
盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付(2023-02-17)
式交付客户。
消息显示，GS-M06Y将应用于半导体前道量测，主要针对硅外延/碳化硅外延层厚度进行测量。GS-M06Y设备采用了盖泽半导体自主研发的高精算法、Load Port、控制软件以及FTIR光路系统。据悉......
晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产(2023-12-26)
功研发出8英寸N型碳化硅晶体。2023年11月，公司正式进入了碳化硅衬底片项目的量产阶段。目前公司碳化硅衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售。
同时，晶盛机电相继推出了6英寸双片式碳化硅外延......
电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线(2022-12-15)
电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线;据“中国电科”消息，近日，电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”，标志......
华为哈勃投资！这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶(2021-06-01)
同翔高新城占地面积29002.015平方米，其中一期项目已建成投产，建筑面积18502.64平方米，二期规划建筑面积24133.03平方米。
项目拟建设6英寸SiC外延晶片生产线项目，建成投产后预计年产值30亿元。瀚天天成是华为哈勃投资的第一家碳化硅外延......
功率半导体发展如火如荼，国产企业有望弯道超车(2023-06-09)
SiC定制化和研发难度较高的设备端，中国电科48所研制的碳化硅外延炉出货量同比大幅增长。
基本半导体方面，4月24日，深圳基本半导体有限公司车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。该产......
晶升股份8英寸碳化硅长晶设备交付重庆某客户(2024-08-09)
了批量交付进程。
2023年6月，晶盛机电宣布成功研发出8英寸单片式碳化硅外延生长设备。据介绍，该设备可兼容6/8英寸碳化硅外延生产，在6英寸外延设备原有的温度高精度闭环控制、工艺......
希科半导体完成Pre-A轮融资，数台碳化硅CVD炉实现高品质外延片量产(2023-05-17)
机构包括云懿资本、天堂硅谷和晨道资本。
希科半导体表示， 未来希科半导体将不断提高技术水平，扩大市场份额，快速成长为一家碳化硅外延技术国际领先、为客户提供最高性价比产品的高科技企业。
同时，希科......
晶盛机电：预计2023年上半年净利超20亿(2023-07-14)
28日，晶盛机电表示已成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备。
晶盛机电称，8英寸单片式碳化硅外延设备可兼容6、8英寸碳化硅外延生产，在6英寸外延......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
晶片的主要生产商之一，公司主要产品为4英寸和6英寸碳化硅晶片，并已启动8英寸晶片研发工作。去年10月，天科合达碳化硅衬底扩建项目，投资额为1.5亿元，年产能3万片。
瀚天天成是一家集研发、生产、销售碳化硅外延......
三期产能预达140万片！瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工(2022-06-06)
三期产能预达140万片！瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工;据厦门火炬高新区消息，位于同翔高新城（翔安片区）的瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工。该项目主要建设6英寸碳化硅外延......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
电子6英寸SiC外延片项目启动
2月26日，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称“普兴电子”）官网信息显示，公司“6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目”进行了第一次环境影响评价信息公示（以下......
超14亿、30万片，该车企SiC项目官宣了！(2024-02-27)
超14亿、30万片，该车企SiC项目官宣了！;近段时间，长城汽车、长飞先进均披露了旗下碳化硅项目进程：
● 长城赛达：投资约14.7亿元建设碳化硅外延项目，年产能将达30万片。
● 长飞......
年产300万片硅外延片产品等！普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工投产(2022-04-12)
生产及清洗检验设备共392台（套），达到年产300万片8英寸硅外延片、36万片6英寸碳化硅外延产品的生产能力。
郝东波表示，目前项目现场一共有600多名工人在抢工期、赶进度，生产......
签约、开工、投产...国内一大批半导体产业项目进展追踪！(2022-11-25)
半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）碳化硅外延片正式投产。
据“苏州工业园区发布”消息，希科半导体成立于2021年，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司，主营6......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
片项目启动
2月26日，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称“普兴电子”）官网信息显示，公司“6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目”进行了第一次环境影响评价信息公示（以下简称公告）。
公告......
5家碳化硅相关厂商公布最新业绩(2024-10-28)
收和归母净利润同比有所增长。
同时，随着产能不断提升，其控股子公司捷捷微电（南通）科技有限公司盈利能力进一步增强，净利润同比有较大幅度的增长。
江丰电子Q3净利同比增长213.13%，碳化硅外延......
河北普兴电子第三代半导体外延片项目预计年底竣工(2022-08-17)
英寸碳化硅外延产品的生产能力。
资料显示，普兴电子成立于2000年11月，隶属中国电子科技集团，是中电科半导体材料有限公司控股的股份制公司，前身为中电科第十三研究所半导体材料专业部硅外延......
石家庄外延材料产业基地一期项目将于明年投产 可年产300万片8英寸硅外延片等(2021-10-21)
生产及清洗检验设备共392台（套），达到年产300万片8英寸硅外延片、36万片6英寸碳化硅外延产品的生产能力，可实现年均收入31.38亿元。
普兴电子副总经理郝东波表示，公司抢抓政策红利，依托......
晶盛机电成功发布6英寸双片式碳化硅外延设备(2023-02-06 14:22)
晶盛机电成功发布6英寸双片式碳化硅外延设备;据晶盛机电官微消息，2月4日，晶盛机电6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会圆满落幕，标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。
晶盛机电外延......
天域半导体12亿，2023年第一季碳化硅产业融资21起(2023-04-17)
半导体还宣布相继完成了第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，可见资本市场对天域半导体的信心。
据悉，天域半导体是我国最早实现碳化硅外延片产业化的企业，其8英寸碳化硅外延片项目已于2022年4月落地东莞，项目内容为新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延......
年产360万片8英寸硅外延片！西安龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月投产(2022-07-27)
年产360万片8英寸硅外延片！西安龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月投产;据西安经开消息，龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月正式投产，将形成年产8英寸硅外延片360万片......
化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破(2023-06-29)
化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破;6月27日，晶盛机电宣布，已成功研发出8英寸碳化硅外延设备。据晶盛机电介绍，目前，在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上，已实现8英寸单片式碳化硅外延......
碳化硅相关厂商上市新进展(2024-01-23)
碳化硅相关厂商上市新进展;近期，媒体报道瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）递交的招股书获受理。
资料显示，瀚天天成是宽禁带半导体外延晶片提供商，主要从事碳化硅外延......
8英寸碳化硅，星火燎原(2024-10-13)
则从明年开始陆续有厂家可以供应上8英寸碳化硅晶圆。
近日，多家碳化硅大厂再公布了多条8英寸碳化硅推进的消息。Coherent方面出售英国晶圆厂，推出8英寸碳化硅外延晶圆；碳化硅......
比亚迪投资天域半导体 后者股东含华为哈勃(2022-06-17)
解，该公司在2021年时，获华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙入股。
该公司成立于2009年1月，经营范围包括研发、生产、销售：碳化硅外延晶片、半导体材料及器件等。据官网介绍，天域是一家碳化硅外延......
瞄准碳化硅领域，深圳哈勃投资天域半导体(2021-07-05)
，同时新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东。
△图片来源：企查查
资料显示，天域半导体成立于2009年1月7日，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延......
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地(2021-09-22)
器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈的问题，并逐步摆脱下游产业对进口碳化硅材料的依赖。
另据企查查信息，重投天科半导体成立于2020年12月，经营范围包含生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、碳化硅外延......
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片(2021-03-15)
片技术改造项目拟投资6.61亿元，由衢州金瑞泓作为实施主体，拟以募集资金投入6.28亿元，利用现有土地，新建生产厂房及配套设施，通过购置外延炉等设备。项目完全达产后，预计将新增年产6英寸硅外延片240万片的生产能力，预计......
SiC迈入8英寸时代，国际大厂量产前夕，国内厂商风口狂追(2024-04-08)
厂商在量产时间上与国际大厂仍然存在一定时间差，但是目前天岳先进、天科合达两家大厂已经成功打入全球导电型碳化硅衬底材料市场前十榜单。天域半导体则在碳化硅外延片处于领先地位。
近日，根据......
深圳院企联手，拓展第三代半导体先进材料研发(2023-09-19)
电传感半导体材料制造方面取得了一系列成就。
纳设智能则成立于2018年10月，致力于第三代半导体碳化硅外延设备、石墨烯等先进材料制造装备的研发、生产、销售和应用推广。该公司自有第三代半导体碳化硅高温化学气相沉积外延设备，是中国首台完全自主创新的碳化硅外延......
全球有多少座8英寸碳化硅厂？(2024-10-10)
衬底片已与多家国内外客户完成多批次产品验证，预计2024年下半年落成订单；今年4月11日青禾晶元官方宣布，在国内率先成功制备了8英寸碳化硅键合衬底。
而在碳化硅外延领域，天域半导体也在加码扩产，据悉......
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三极管可控硅三端稳压集成块三端稳压集成块带阻三极管NPN硅外延三极管PNP硅外延三极管欢迎您的垂顾，我们将竭诚为您服务！
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