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超声波金属焊接原理 铜箔焊接方法 铜箔铝箔焊接(2023-08-22)
超声波金属焊接原理 铜箔焊接方法 铜箔铝箔焊接;由于新能源电动汽车的快速发展，锂离子电池需求也不断增加，对铜箔和铝箔的超声波焊接应用显著增加。
焊接机理：低于熔点的再结晶过程
上焊......
汽车线束的传统超声波焊接应用(2023-08-25)
可能根本不可行。然而，无论在选择连接方法时考虑多少变量，超声波焊接似乎都比所有其他可行的工艺提供更好的长期回报。
超声波金属焊接设备的初始投资相对于其他焊接工艺（例如电阻焊、压接以及机械连接）较高，但低于激光焊接......
Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻��片，具有多种安装选择(2022-06-29)
Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻��片，具有多种安装选择;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出......
国产汽车芯片重磅指南！规范对象包括这10类芯片(2023-04-04)
芯片包括，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、碳化硅和金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等技术方向；
驱动芯片包括，通用要求、功率驱动芯片、显示驱动芯片等技术方向；
电源管理芯片包括，通用......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
器械以及智能机器人；硅和蓝宝石等硬脆材料切割领域；新能源汽车软包动力电池等领域。
基于对未来半导体市场前景的看好，东尼电子前期在碳化硅半导体材料领域进行了大量的研发投入，目前已形成阶段性成果。2020年，东尼......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
金刚石还很贵。碳化硅（SiC）价格是硅30~40倍，氮化镓（GaN）价格是硅的650~1300倍，而能造芯片的金刚石材料价格几乎是硅的10000倍。碳化硅和氮化镓之所以能大规模应用，是因......
Qorvo宣布推出行业先进的高性能1200V第四代SiC FET(2022-05-17)
代 SiC FET 售价（1000 件起，美国离岸价）为 5.71 美元 到 14.14 美元 。 所有器件均通过授权经销商销售。
Qorvo 的碳化硅和电源管理产品面向工业、商业......
SABIC即将亮相2023上海国际电子元器件展览会(2023-08-10)
器制造商通过这些数据能够了解到ELCRES薄膜相对于其他高热材料的性能优势。随着行业向基于碳化硅和其他先进技术的功率晶体管过渡，这些数据对于指导新型电容器设计非常有价值。”
Machine......
碳化硅芯片是否即将主宰市场？阿斯麦脸色不再重要！(2023-09-04)
出色的性能和优异的耐受性而备受关注。其中，其更高的温度耐受性是其最大的优势之一。
碳化硅芯片的高温耐受性是由其特殊的晶格结构决定的。碳化硅是由碳原子和硅原子组成的晶体，其晶格结构比传统材料如硅和金属更为稳定。这使得碳化硅......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目;4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布2021年度非公开发行A股股票预案公告，拟募集资金投资建设碳化硅......
一箱电续航1500km 丰田公布多项次世代汽车技术(2023-06-16)
采用压铸车身来打造次世代电动车，这将有助于该公司在2026年上市的基于全新架构的全电动汽车上实现更低的制造成本。丰田压铸车身分为前、中、后三个部分，前后为压铸车身，中央为电池包。前部压铸车身将之前90个金属焊接......
SiC 半导体功率器件对能源效率的重要性(2023-02-16)
将具有更大的反向恢复电流。半导体切换到高频的能力与其饱和漂移速度成正比：碳化硅和氮化镓的漂移速度是硅的两倍。结果，后者可以安全地以更高的频率运行。此外，更高的饱和漂移率相当于更快地去除电荷;这导......
碳化硅太贵用不起？特斯拉宣布“减少75%SiC用量”背后(2023-03-03)
Street Research 的分析师推测认为：“新动力传动系统的逆变器将采用混合架构”，混合了硅和碳化硅晶体管，两种类型的晶体管协同工作以处理特斯拉汽车的峰值负载，主要是在车辆加速期间。“这种......
含全球最大8英寸晶圆厂，2个碳化硅项目披露新进展(2024-08-05)
举行晶圆厂落成典礼，并将于年底开始生产碳化硅产品。这意味着全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂正式进入投产倒计时。
据悉，英飞凌于2022年2月宣布将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三厂区，建成后将用于生产碳化硅和......
湖南三安2024年已达成多项合作(2024-09-09)
三安与其签署了一项合作协议，Luminus将成为湖南三安碳化硅和氮化镓产品在美洲的独家销售渠道，面向功率半导体应用市场。
3月28日，湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系，双方将共同推动数据中心、通信......
英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位(2022-02-25)
英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位;英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将显著扩大宽禁带（碳化硅和......
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中(2024-10-21 09:41)
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中;经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞......
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中(2024-10-16 09:24)
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中;经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞......
华润微：深圳12英寸线预计2024年底通线(2023-09-04)
，目前产品验证速度和产品爬坡进度按计划进行。预计年底产能达到2万片，争取达到2.5万片，明年预计产能达到3万片，争取达到3.5万片。
华润微还表示，公司第三代宽禁带半导体碳化硅和......
电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍(2023-02-02)
。包括β-SiC结 合碳化硅和重结晶碳化硅。
4.渗硅反应烧结碳化硅。由碳化硅和游离硅组成的一种碳化硅质I程陶瓷材料。
碳化硅国家标准
1.碳化硅的理化性能我国国家标准GB2480-1996......
简述碳化硅SIC器件在工业应用中的重要作用(2022-12-21)
。碳化硅MOSFET属于这一类。与Si IGBT相比，SiC MOSFET中的多数载流子导通机制可显著降低开关损耗。碳化硅MOSFET在结构上可分为两种类型：规划器和沟槽。双植入金属......
英飞凌扩建居林工厂，打造全球最大的碳化硅晶圆厂(2024-08-23)
英飞凌扩建居林工厂，打造全球最大的碳化硅晶圆厂;在日前召开的英飞凌2024财年第三季度财报电话会上，无论是英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck还是众分析师们，谈论最热烈的话题之一就是碳化硅和......
英飞凌扩建居林工厂，打造全球最大的碳化硅晶圆厂(2024-08-23)
英飞凌扩建居林工厂，打造全球最大的碳化硅晶圆厂;在日前召开的英飞凌2024财年第三季度财报电话会上，无论是英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck还是众分析师们，谈论最热烈的话题之一就是碳化硅和......
英飞凌推出下一代碳化硅技术，充电性能上提升20%(2024-03-27)
CoolSiCG2的设计与屡获殊荣的.XT封装技术相结合，可提供更高的导热性、更好的装配管理和更高的性能。英飞凌供应硅、碳化硅和氮化镓，通过设计灵活性和先进的应用专业知识满足设计人员的期望和需求。基于碳化硅和......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
东西时，将会闻到很大的异味。
这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面，酚类物质具有较低的热分解温度，焊接时间过长会导致其分解碳化......
8英寸碳化硅，星火燎原(2024-10-13)
4月，Coherent曾宣布，其基于CHIPS法案Coherent获得1500万美元的资金，用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体（分别为碳化硅和单晶金刚石）的商业化。Coherent表示，由于......
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion即插即用电源模块(2024-10-22)
功率模块中硅和碳化硅的主要区别之一是碳化硅具有更高的热导率、击穿电压和开关速度，因此效率更高，但成本也高于硅基功率模块。采用新模块后，每辆车的碳化硅含量可以降低，同时......
国际龙头忙扩产，国内第三代半导体相关厂商发展如何？(2022-09-14)
国际龙头忙扩产，国内第三代半导体相关厂商发展如何？;在新能源、5G基站的需求持续推动下，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体产业迎来了投资热潮。而近期，不少......
东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺(2022-10-08)
工艺平台开发。
报道称，东部高科目前正同步推进碳化硅和氮化镓工艺研发，氮化镓的8英寸工艺开发已经铺开，计划在2-3年内完成，而碳化硅方面，该公司目前正开展6英寸工艺研发。
报道还透露，东部......
碳化硅和IGBT并行不悖，新能源汽车功率器件怎么配？(2023-04-05)
碳化硅和IGBT并行不悖，新能源汽车功率器件怎么配？;
【导读】近期，特斯拉宣布将大砍碳化硅用量75%的消息冲上了热搜。这一消息，也让业内对于碳化硅究竟能否替代IGBT在新......
英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议(2022-09-24)
首批货物已经交付。
碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞凌的CoolSiC™品牌已是业内最大的工业功率半导体应用产品组合。英飞凌预计，在本世纪二十年代前期，公司的碳化硅......
英飞凌GaN解决方案赋能欧姆龙社会解决方案公司的全新车联网（V2X）充电系统(2024-02-28)
获得了领先的应用技术知识并据此开发出让我们的客户和终端用户更加满意的全新和改进型充电与放电系统。我们期待与英飞凌一起进一步开发基于氮化镓和碳化硅（SiC）的功率解决方案，推动可再生能源和电动汽车的发展。”
由碳化硅和......
纳微半导体发布全新GeneSiC SiCPAK™模块(2023-05-11)
纳微半导体发布全新GeneSiC SiCPAK™模块;
【导读】纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布其采用了全新SiCPAK™模块和裸片的领先碳化硅......
碳化硅市场快速崛起，IDM和代工厂加快布局，产业链打响“最后的战役”(2023-01-24)
无法全面替代硅材料。
其次，碳化硅和氮化镓的性能各有侧重，应用领域不同。SiC侧重高压，GaN侧重于高频，两种材料的竞争属性不大，应用场景也不尽相同。
另外......
车企自研功率模块加速落地，国产SiC MOSFET和代工厂迎新机会(2024-04-11)
是采用平面封装的结构，沿用了以往硅基功率半导体的思路。平面封装也就是将多个功率芯片，比如碳化硅MOSFET和碳化硅SBD焊接在同一绝缘衬板的金属表面，衬板在起到模块电气绝缘作用的同时，还是......
微芯科技拟投资8.8亿元在美扩产SiC(2023-02-21)
微芯科技拟投资8.8亿元在美扩产SiC;
2月21日消息，近日，美国模拟半导体制造商微芯科技（Microchip）宣布，将在美国投资8.8亿美元，扩大碳化硅以及硅产能。
微芯科技将在未来几年内扩大其科罗拉多州斯普林斯生产基地的碳化硅和......
低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展(2024-07-11)
新能源多应用市场的蓬勃发展，第三代半导体技术对新质生产力的支撑作用日益增强。以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力，帮助实现更高的功效、更小的尺寸、更轻的重量、以及更低的总成本。作为......
低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展(2024-07-10)
新能源多应用市场的蓬勃发展，第三代半导体技术对新质生产力的支撑作用日益增强。以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力，帮助实现更高的功效、更小的尺寸、更轻的重量、以及更低的总成本。作为......
祥鑫科技：公司为理想汽车间接供应动力电池结构件等(2024-02-29 10:00)
结构件研发、生产和销售,拥有先进的模具制造技术和精密冲压、焊接、钣金等金属制造技术,为汽车、通讯、电子及办公设备等客户提供精密冲压模具和金属结构件一体化解决方案。
祥鑫......
微芯科技拟投资8．8亿元在美扩建碳化硅和硅产能(2023-02-21)
微芯科技拟投资8．8亿元在美扩建碳化硅和硅产能;
据外媒报道，美国模拟半导体制造商微芯科技（Microchip）近日宣布，计划投资8.8亿美元，在未来几年内扩大其科罗拉多州斯普林斯生产基地的碳化硅......
英飞凌居林第三工厂下月落成，年底投产(2024-07-31 09:30)
凌官网）
据悉，英飞凌于2022年2月宣布将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三厂区，建成后将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。去年8月，又宣布在原始投资之上，大幅......
使用SEMulator3D进行虚拟工艺故障排除和研究(2024-01-29)
栅极和字线。这个工艺首先需要在基板上沉积数百层二氧化硅和氮化硅交替堆叠层。其次，在堆叠层上以最小图形间隔来图形化和刻蚀存储孔阵列。此时，每层氮化硅（即将成为字线）的外表变得像一片瑞士奶酪。在这些工艺步骤中，很难......
基于石墨烯的纳米电子平台问世(2022-12-23)
的石墨烯芯片要比硅芯片内可封装更多器件。
为了创建新的纳米电子学平台，研究人员在碳化硅晶体基板上创建了一种改良形式的外延石墨烯，用电子级碳化硅晶体生产了独特的碳化硅芯片。
研究人员使用电子束光刻来雕刻石墨烯纳米结构并将其边缘焊接到碳化硅......
坚决迈向碳化硅 Cree将更名为Wolfspeed！(2021-01-29)
年时的水平增加30倍。
在投资扩产碳化硅和氮化镓的同时，Cree也正在逐渐剥离照明和LED相关业务。2019年3月，Cree宣布将照明产品业务部Cree Lighting出售给家族企业IDEAL......
三菱电机投资氧化镓功率半导体(2024-04-03)
电机的功率半导体设计和制造技术将与NCT的氧化镓晶圆技术相结合。
在这次会议上，三菱电机明确表示将投资并开始全面研发氧化镓功率半导体。与碳化硅和氮化镓（GaN）相比，氧化镓具有更高的带隙能量，在电力基础设施、可再......
Soitec 宣布与 KLA 公司拓展合作，提升碳化硅生产良率(2022-07-22)
SP A2 系统可提供 Soitec 所需的灵敏度和产能，将帮助 Soitec 进一步提升其碳化硅和其他宽禁带衬底的质量，满足更严苛的要求。”
Soitec 采用 KLA 检测设备为 SOI 晶圆......
59亿元！芯联集成或创年内最大芯片并购纪录(2024-09-05)
集成电路制造股份有限公司”。（）
芯联越州是芯联集成二期晶圆制造项目的实施主体，硅基产能约为7万片/月，还前瞻性布局碳化硅MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、VCSELGaAs（砷化......
三菱电机投资氧化镓功率半导体(2024-04-03)
是一家生产用于功率半导体的氧化镓衬底和外延片的公司。三菱电机的功率半导体设计和制造技术将与NCT的氧化镓晶圆技术相结合。
在这次会议上，三菱电机明确表示将投资并开始全面研发氧化镓功率半导体。与碳化硅和氮化镓（GaN）相比......
全球芯片正在破局...(2024-07-15)
窄禁带半导体材料。其中氮化铝（AlN）和金刚石仍面临大量科学问题亟待解决，而针对氧化镓，业界指出，氧化镓是继第三代半导体碳化硅和氮化镓之后，最具市场潜力的材料。
氧化镓方面，根据资料，特性上，氧化镓器件的导通特性几乎是于碳化硅......
英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议(2022-09-19)
首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞凌的CoolSiC™品牌已是业内最大的工业功率半导体应用产品组合。英飞凌预计，在本世纪二十年代前期，公司的碳化硅......
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