湖南三安2024年已达成多项合作

发布时间:2024-09-09  

近年来,三安半导体持续扩充碳化硅产能,其中,重庆三安(湖南三安的子公司)8英寸碳化硅衬底厂近日正式投产,该衬底厂预计总投资额为70亿人民币,年产能可达48万片8英寸碳化硅衬底。基于碳化硅产能保障,湖南三安持续开拓合作伙伴和客户,仅2024年以来,湖南三安就达成了一系列新的合作。

国际方面,1月8日,Luminus Devices宣布,湖南三安与其签署了一项合作协议,Luminus将成为湖南三安碳化硅和氮化镓产品在美洲的独家销售渠道,面向功率半导体应用市场。

3月28日,湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系,双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。

而在今年5月27日,德国分销商兼工程公司Finepower GmbH宣布,公司已与湖南三安签署了分销协议,后续将在欧洲销售湖南三安的产品。

资料显示,Finepower GmbH成立于2001年,其中国总部位于深圳,专注于电力电子的各种应用,业务包含功率MOSFET、碳化硅和氮化镓器件等。

国内方面,在9月5日,湖南三安又与虹安微电子在长沙签署战略合作协议,旨在加强双方在碳化硅领域的合作,推动产能保障和技术支持,共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。

据介绍,通过战略合作,湖南三安将为虹安微电子提供稳定的碳化硅产能保障,确保后者能够满足客户需求;同时,双方将在碳化硅技术方面进行合作,加速技术创新和产品升级。

作为湖南三安合作方,虹安微电子成立于2023年,产品包括低压、中压、高压全系列功率MOSFET、MCU微控制器等,其产品广泛应用于PC/服务器、消费电子、通讯电源、工业控制、汽车电子及新能源等领域。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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