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多家晶圆厂已加码SiC供应;碳化硅(SiC)芯片经常出现在媒体报导中,这一事实充份预告着这种宽能隙(wide bandgap;WBG)半导体材料已经认证,可望成为打造更小、更轻......
,Coherent宣布了两个重大消息,分别为推出其8英寸碳化硅外延晶圆SiC epi-wafers)和以2000万英镑(约1.85亿人民币)出售英国晶圆厂。 Coherent官微消息显示,将其......
用多年。他们的活动不仅在设备级别;事实上,STMicroelectronics 在 2021 年展示了他们内部的 8 英寸 SiC 晶圆。 另一家领先的 SiC 公司......
半导体宣布在意大利卡塔尼亚建设新的8英寸SiC工厂,整合SiC生产工艺的各个环节。新工厂预计于2026年开始生产,2033年达到满负荷,最高产能为每周15,000片晶圆,预计总投资约50亿欧元。 意法......
元,并可能在 2030 年代初达到 100 亿美元。 2022 年,器件和晶圆级领先的 SiC 厂商如下图所示: 8英寸生产霸主地位 通过其位于美国纽约的现有晶圆厂,Wolfspeed 是世......
热度持续上涨趋势下,南砂晶圆积极投身8英寸赛道。2022年9月8日,南砂晶圆联合山东大学成功实现8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底的制备,采用物理气相传输法(PVT)扩径制备了8英寸导电型4H-SiC单晶......
意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆!;7月27日,意法半导体官微宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆......
美将于2024年完成8英寸SiC晶圆认证 据外媒报道,安森美计划于今年晚些时候推出8英寸SiC晶圆,并于2025年投产。 source:安森美 安森美Q2营收为17.35亿美......
材料公司今日宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产,使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍,可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。 SiC 电力......
日本一企业宣布已成功制备8英寸SiC晶圆;9月17日,日本碍子株式会(NGK,下文简称日本碍子)在其官网宣布,已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆,并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024......
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成,年产能上限将突破一百万片;全负荷生产时,富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片 SiC 晶圆 2023年10月24日—安森美(onsemi,美国......
Wolfspeed在SiC晶圆领域的领导地位至少还能持续两三年; 【导读】Wolfspeed和采埃孚宣布建立战略合作伙伴关系,这种合作关系面向的是移动、工业......
沿开发人员已经完成了大量出色的工作,他们在 SiC 的晶体质量和尺寸方面做出了重大改进。目前,SiC 器件已经能够为道路上日常行驶的电动汽车提供动力。但每个 SiC 晶锭以及每个晶锭内的每片晶圆都是不同的,这给......
ST 和 Soitec 合作开发 SiC 晶圆制造技术; 【导读】据日媒报道,STMicroelectronics 和 Soitec 宣布就 SiC 晶圆......
传三星投入2000亿韩元,用8英寸晶圆生产第三类半导体;消息人士表示,分析支出金额,三星已有技术制造某些芯片原型,SiC和GaN常用于最新电源管理零件,SiC因耐用性受汽车产业高度青睐,GaN则因......
韩国最大Fabless厂收购LG Innotek碳化硅资产,进军车用半导体市场!;据韩媒报道,韩国最大的Fabless(无晶圆)半导体制造商LX Semicon收购了LG Innotek的SiC半导......
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同;全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为......
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同;全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为......
)碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂,预计2025年开始量产。 碳化硅尺寸越大,单位芯片成本越低,故6英寸向8英寸转型升级是技术发展的必然趋势。业界人士称,预计从2026年至2027年开始,现在......
电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC; 株式会社电装(以下简称“电装”)宣布对Coherent Corp.(以下简称“Coherent”)的子......
而言,SiC晶圆成本和可用性一直是影响其发展速度的主要因素。从晶圆到器件之间的供应链存在大量垂直整合的厂商。大型企业如Wolfspeed、安森美、罗姆和意法半导体等覆盖了整个供应链,包括晶锭/衬底、外延、芯片......
分析机构:2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元; 【导读】2022 年 SiC 晶圆的市场规模为 81898 万美元。预计到 2031 年将达到 294942 万美元,预测......
应材助力第三代半导体厂商,加速升级至8吋晶圆满足市场需求;在当前第三代半导体议题当红之际,美商应材公司随即对此市场推出新产品,以协助全球领先的碳化硅(SiC)芯片制造商,从150毫米(6吋)晶圆......
Wolfspeed德国8英寸SiC晶圆厂或推迟到2025年开建;2023年2月,Wolfspeed宣布与采埃孚集团建立战略合作伙伴关系。双方拟建立联合创新实验室,推动SiC系统及装备技术在出行、工业......
协议。新合约将深化双方在SiC 材料供应方面的长期合作,Resonac 将供应英飞凌未来10 年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer 表示,在再......
碳化硅时代的钟声渐近 成本问题一直制约着SiC的发展。据Wolfspeed财报说明,SiC从6英寸升级为8英寸,晶圆成本是增加的,但从8英寸晶圆中获得的优良裸片数量可增加20%~30%,产量更高,最终......
荷生产时,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC 晶圆。为了支持 SiC 产能的提升,安森美计划在未来三年内雇佣多达 1,000 名当地员工来填补大部分高技术职位;相比目前的约 2,300......
元件市场规模可望达53.3亿美元。 source:TrendForce集邦咨询 此前,三星规划用8 英寸晶圆制造GaN 和SiC 半导体,直接跳过多数功率半导体商用6 英寸晶圆切入阶段。这在6......
主导SiC功率半导体业务方向和切入点的规划。除了SiC商业化之外,三星电子还开始全面筹备GaN功率半导体业务。三星已决定购买Aixtron最新的MOCVD设备,用于加工GaN和SiC晶圆,投资......
仍在聚焦“提产能”“降成本”。但由于全球的SiC/GaN产业化程度不同,这两类材料在各国的商业进度也不一样,不同企业的“提产能”“降成本”完成度也各不相同。 现如今,6英寸晶圆成为了全球SiC/GaN企业......
半导体相比可以更低。半导体制造是重资产行业,就算成熟工艺产线的投入低于先进工艺产线,也不意味着建设一个晶圆厂能有多“便宜”。 泰科天润应用测试中心主任高远大致估算了成熟工艺SiC晶圆厂的建厂成本。晶圆......
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成,年产能上限将突破一百万片;全负荷生产时,富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片 SiC 晶圆 安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代码:ON)宣布,其位......
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成,年产能上限将突破一百万片;全负荷生产时,富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片 SiC 晶圆安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代码:ON)宣布,其位......
行了奠基仪式。 据悉,EYEQ Lab公司成立于2018年5月,原本是一家功率半导体无晶圆厂公司。此番计划投资1000亿韩元(约5.3亿人民币)建设8英寸SiC功率半导体晶圆厂,意味着EYEQ Lab......
SK集团两个“石子”,激起SiC千层浪;日前,据韩媒报道,SK集团计划在碳化硅半导体晶圆业务上投资7000亿韩元(约合人民币38.22亿元),此消息之后,SK集团在市场抛出了两个“石子”,激起......
主要制造商积极开发它们的主要原因。 目前,6英寸SiC衬底仍然占主导地位,但8英寸衬底已经开始渗透市场。例如,2023年7月,Wolfspeed宣布其8英寸晶圆厂已经开始向中国客户发货SiC......
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同; 全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为......
法半导体宣布他们正在“合作”,意法半导体将在宣布后的 18 个月内对晶圆进行认证。Soitec 展示的是他们的 SmartSiC 衬底。总之,这些由一薄层单晶 SiC 永久粘合到(相对)低成本、高掺杂、多晶 SiC 处理......
三菱电机:这座8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营;近日,三菱电机在业绩说明会上表示,为响应强劲的市场需求,公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变......
多年期供应及合作协议,以补充并扩展双方在2021年的协议。新合约将深化双方在SiC 材料供应方面的长期合作,Resonac 将供应英飞凌未来10 年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆......
制造产能并强化专注于宽禁带半导体业务,以支持其突破200亿美元营收的远大目标。   此外,另据了解,意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWER SiC,目前由位于卡塔尼亚及新加坡宏茂桥的晶圆......
关注的是,过去一年中有获得投资的同光晶体、天域半导体、世纪金光、南砂晶圆均为SiC衬底厂。又因多笔融资未公布具体金额,我们无法做更详细的对比,但可以看出2021年投资方的数量也有增多,这代表资本看好国内SiC......
产线正式投产奠定良好基础。 据三安半导体介绍,湖南三安SiC项目总投资高达160亿人民币,旨在打造6英寸/8英寸兼容SiC全产业链垂直整合量产平台。项目达产后,将具备年产36万片6英寸SiC晶圆、48万片8英寸SiC晶圆......
良率超 50%,全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC;IT之家 10 月 27 日消息,全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)董事长徐秀兰表示,公司......
安森美韩国碳化硅工厂扩建完工 年产能将超百万片;位于富川的先进超大型制造工厂的扩建工程已经完工,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mm SiC晶圆。本文引用地址: 10月25日消息,发布......
安森美在捷克投资4.5亿扩建碳化硅工厂;从 2019 年开始,onsemi 将 SiC 抛光晶圆SiC 外延 (EPI) 晶圆生产添加到其在 Roznov 现有的硅抛光和外延晶圆......
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成; 10月24日,宣布其位于韩国富川的先进(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mmSiC晶圆。本文......
元件需求大增,能提高晶粒产出效率的大尺寸8吋SiC晶圆将成为国际大厂及后进业者计划投入的领域。 刚刚最新消息,据DIGITIMES......
们计划从明年第三季度开始逐步转向8英寸。” 随着晶圆尺寸的增加,每片可以生产更多的芯片,每颗芯片的生产成本降低。SiC晶圆正在从6英寸逐步转变到8英寸。 意法......
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成;10月24日,安森美宣布其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mmSiC晶圆......

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;施克斯集团有限公司;;施克斯集团有限公司前身是德国 SIC Silicone materials institute(硅材料研究事物所),成立于1981年6月,位于德国科特布斯市蒂姆大街,是专
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;广宏电力设备有限公司;;ABB-SafeRing充气柜,施耐德SM6开关柜,SC6-SIC,SC6-SQC开关,SFG开关,EV12断路器,施耐德RM6充气柜,VD4真空断路器,施耐德SC6负荷开关
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;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络(前道工序为晶圆制造
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;亚昕(安庆)科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌,我们有自己的晶圆厂和封装厂.晶圆厂在台湾桃圆县,封装厂在安徽安庆.
;深圳市硕凯科技有限公司;;深圳市硕凯电子有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络(前道工序为晶圆制造